營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

主要產品之營業比重

公司目前之商品(服務)項目

• USB 控制晶片
• PCIe 橋接控制晶片
• SATA 控制晶片
• 高速Switch控制晶片
• 特定整合型晶片
  • 客製化晶片解決方案-ASIC

計畫開發之新商品

• USB4 主控、裝置端晶片 以及 USB Hub 晶片
• 第五代 PCI Express 控制晶片
• PD controller
• IO Hub 低功耗實體層開發
• 研發全線的訊號切換器以應付市場多樣性之需求
• 不斷改良、降低成本於目前既有之 USB 產品線以保持目前領先地位
• 新製程技術之導入
• 新封裝技術之導入

產業概況

產業之現況與發展

A.積體電路設計產業

世界半導體貿易統計組織（WSTS）的報告指出，2022 年全球半導體營收估將達到 5,801 億美元，較 2021 年成長 4.4%，但遠低於 8月預估的年增 13.9%。報告指出，通膨高漲與終端市場需求疲弱，是下修營收預測的主要原因。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）預期，2023 年全球半導體營收恐將滑落至 5,565 億美元，將較 2022 年減少 4.1%；記憶體營收恐減少 17%，將是降幅最大、表現最疲弱的產品類別。
因記憶體需求恐大減、邏輯需求降，世界半導體貿易統計協會(WSTS)大砍全球半導體銷售額，預估 2023 年銷售額恐 4 年來首度陷入萎縮。

B.個人電腦產業(以下簡稱 PC)

根據 Gartner 的報告表示，2022 全年全球 PC 出貨量比 2021 年下降 16.2%，是 Gartner 追蹤 PC 年度出貨量以來，下降最為嚴重的一年。

資策會產業情報研究所（MIC）指出，隨著疫情趨緩，宅經濟紅利收斂，資訊硬體產品出貨逐漸回歸到疫情前水準，2022 年全球筆電市場規模 1.99 億台，下滑 2 成，平板、桌機各衰退 6.4%、4.7%。展望 2023 年，全球筆電市場規模預估為 1.94 億台，衰退 2.5%，平板、桌機各衰退 1.6%、2.7%。
資策會產業情報研究所（MIC）表示，2022 年全球半導體由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，展望 2023 年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，中國大陸封城與限電政策導致供應鏈中斷、通膨加劇影響歐美市場、成品庫存難以消化，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至 2023 上半年，加上 PC 顯卡、處理器的新品延至 2023 年初上市，這些皆影響 PC 市場發展以及半導體市場表現。

C.儲存設備

2022 年，傳統硬碟（HDD）產業過得相當艱苦，市場研究機構Trendfocus 最新報告指出，所有傳統硬碟（HDD）製造商的 2022年出貨量都大幅衰退，尤其 Seagate 和 WD （ Western Digital Corporation，WDC）出貨量接近減半。
Trendfocus 認為，目前 HDD 製造商最大困境在於企業雲端儲存業務需求緊縮。由於雲端儲存公司合併加上庫存調整，使得 2022年第四季出貨量減少到 1,000 萬至 1,100 萬台之間。

固態硬碟簡稱 SSD(Solid State Disk)，是由控制晶片和儲存晶片(NAND Flash 晶片)組成，利用傳統的 NAND Flash 特性，以區塊寫入和擦出的方式作讀寫的功能，因此 SSD 在讀寫速度上較傳統硬碟要快很多，而且還具有低耗電、體積小、抗震強、穩定性高、耐低溫等優點，目前在伺服器與 PC 市場需求持續升溫。
根據全球市場研調機構 TrendForce 顯示，與疫情相關的紅利需求正在消退，近期全球經濟逆風，導致消費性電子市場的需求凍結。TrendForce 預估，2022 年至 2025 年期間，NAND Flash 的年增率將維持在 30%以下。
在 NAND Flash 市場的主要應用領域中，消費端的 SSD 需求將明顯放緩，而企業端的 SSD 將成為未來需求增長的主要驅動力。TrendForce 預估，2022 年與消費端 SSD 年增率為 4.3%，2023 年年增率為 11.6%。平均搭載容量成長率也從 2022 年的 18.2%降至 2023 年9.6%。
自 2018 年起，本公司已成功研發應用於 SSD 及 HDD 之USB3.2/20G 轉 PCIe NVMe 控制晶片產品，提供高達 20Gbps 頻寬的橋接，適用於 M.2 NVM Express SSD 外接硬碟盒，且支援 UASP(USB Attached SCSI Protocol)傳輸協議，能夠為大容量存儲設備提供更快的傳輸速度，以降低 CPU 使用率、數據延遲和等待時間，並讀/寫傳輸性能最高可達 2,000MB/s。

產業上、中、下游之關聯性

本公司為具備高速傳輸介面 PCIe、USB、SATA 研發能力的領導 IC 設計公司，主要從事主控端與裝置端的高速傳輸介面控制 IC，如 USB 控制晶片、PCIe 橋接控制晶片、SATA 控制晶片、高速Switch 控制晶片、特定整合型晶片、測試標準裝置 KGD (Known Good Device)與產品開發套件 PDK (Product Development Kit)等的研究、開發、設計及銷售等業務。

產品之各種發展趨勢

A. Switch IC 技術

高速 Switch IC 及 PCIe 橋接 IC 應用相當廣泛，在主要 CPU 晶片組廠商追求提升效能及降低成本的趨勢之下，晶片組在設計上無法支援多種訊號傳輸規格，亦或是隨著高速介面普及，其所衍生之設計限制變多，高速 Switch IC 及 PCIe 橋接 IC 即成為主機板廠商及相關應用產品在設計上，滿足同時支援多種訊號傳輸規格需求之主要解決方案。透過高速 Switch IC 及 PCIe 橋接 IC 能夠使硬碟主要傳輸訊號SATA 及外部裝置主要傳輸訊號 USB 轉換成晶片組主要支援之 PCIe訊號，且能以較低成本之方式達到讓晶片組支援多種應用及外部高速訊號傳輸。

B. USB 新技術

由於英特爾力推融合 USB4 和 Thunderbolt 4 的新平台，一個橫跨手機和電腦、串聯數以億計裝置的高速傳輸平台即將問世。承襲過往 USB 產品線開發與問題解決經驗，本公司積極啟動次世代 USB4研發以期待帶給各個世代消費者與客戶更佳的產品效能與使用感受。
由於本公司策略與產品品質管控得宜，歷經群雄並起階段後，已進入大者恆大狀態。USB3.2 Gen2x2 20G 規格產品布局上，本公司裝置端與主控端晶片皆已開發完成並進入量產，將持續維持在 USB3.2之領先地位。此外，USB 協會已公布下一代 USB4 規格，本公司已投入開發，冀期在 USB4 市場取得先機。

C. PCIe Gen 4 技術

PCI-Express (PCIe)是目前電腦匯流排頻寬最快的插槽設計，PCIe Gen3 原為市場主流，當時顯示卡也多半採用此介面，但在 2019 年後開始有 PCIe Gen4 的產品出現。PCIe Gen4 的頻寬較 PCIe Gen3 高，每條 Lane 的頻寬(BW)可達 2GB/s，較 PCIe Gen3 提升一倍。為了能夠支援 64GBps 的傳輸速率，PCIe 4.0 技術架構並未大改，但連接器的部分有些微的改動，對於相關廠商來說，PCIe 4.0 仍可向下相容過去版本的連接器，因此無須擔心要採用 PCIe 4.0 規格，就得將現有的裝置全數汰換掉。

本公司新產品 PCIe Gen4 切換器晶片組，已研發完成進入量產，此外新一代 PCIe Gen3 轉多埠 SATA 晶片亦已開發完成並進入送樣量產階段，為工控及資料存取需求大之客戶提供美系廠商外之不同選擇。新技術方面，本公司已投入研發 PCIe Gen5 IP，持續耕耘高速 IC市場。

市場競爭情形

本公司之核心競爭力來自高速傳輸介面技術之開發與應用。Switch IC 及 PCIe 橋接晶片由於進入門檻較高，國內較少廠商進行相關之研發生產，目前主要產品之競爭對手均為國外生產廠商包含達爾科技旗下之 Pericom Semiconductor、博通旗下之 PLX Technology、德州儀器等。
本公司 USB3.2 Gen2x2 20G 產品為目前市場上速度最快且唯一能分別支援裝置端與主控端之控制晶片，該晶片已順利進入量產，廣受客戶好評；另外，本公司已完成 USB4 IP 研發，為鞏固競爭優勢，將持續推出新產品，不斷優化效能與提升相容性，投入相關領域之研究開發，維持市場領先地位。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入研發費用

最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期發展計畫

(1)擴大客戶基礎，增加市場佔有率
由目前具有認證能力的代工廠商或 ODM 領導廠商逐步擴展到與國內外品牌廠商直接對應，擴大市場滲透力，增加營收規模。
(2)強化客戶服務品質，確保競爭優勢
提供快速與高品質的技術及於自有實驗室添購儀器設備替特定客戶進行驗證服務並提出改善之建議，增加公司之價值，並擴大與競爭對手間的差異性。
(3)建立公司知名度
積極參展、介紹與發表新產品，並藉由與系統大廠合作，提升公司知名度並增加新客戶。
(4)開發新生意模式
透過整合或優化公司目前自有技術，與國內外客戶合作，開發特定IC，以活化 IP 利用率，並增加客戶黏著度。
(5)藉由國際大廠合作，加強對品牌廠服務並建立信任，以進入國際大廠供應鏈。

長期發展計畫

(1)結合市場的應用需求，增加產品深度及廣度
掌握各地市場需求脈動及客戶反應，並累積設計經驗及整合之技術，有效的延伸既有產品之深度及拓展產品線之廣度，並選擇研發對本公司及客戶皆有利基之產品，製造雙贏局面。
(2)強化人員培訓，建立企業文化
除持續培育專業的研發技術人才，以因應公司未來經營目標外，另為因應公司之未來持續成長，培養組織成員對企業文化之認同，以建立共同價值觀之組織文化，達到永續經營之共同願景。
(3)健全公司體質，強化組織效能，有效提升公司經營效率。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

市場佔有率

111 年度本公司在高速傳輸控制晶片總出貨量超過 7,209 萬單位。其中高速裝置端控制晶片，累積出貨量約為 3,286 萬顆，在同類型公司中實屬領導廠商。自本公司成立以來，在研發技術不斷改進下，已成為全球同業中相容性、穩定性及成本面三方均衡發展的極佳典範，並獲得歐美地區客戶的高度肯定。
且本公司近年來於營業績效上均有亮麗的高度成長表現，未來一系列產品開發與組合，以優良的產品品質及高度的價格競爭力，將使本公司未來的仍保有相當的成長空間。

市場未來之供需狀況與成長性

新技術開發上，本公司現已投入 USB4 與 PCIe Gen4/5 之研發，預期 2023 下半年可量產，後續可望成為主機板、個人電腦的主要USB4 主控晶片供應商，知名 OEM 廠或主機板廠都將成為主要客戶，故未來 USB4 亦將可挹注營運動能。
展望 2023 年，隨著全球 5G 與高速運算晶片市場需求持續帶動手持行動裝置、人工智慧、自駕車與電動車、資料中心與個人電腦銷量增長，預期將會帶動週邊傳輸高速、高效能晶片的升級商機，多方動力全面推升晶片需求，讓晶片相關議題繼續成為產業注目焦點，而台灣半導體領導廠商高階製程具有國際競爭優勢，台灣整體半導體產業將可維持穩定成長。唯戰爭、通膨、總體需求面等許多不確定性因素仍在，是影響產業前景的主要風險，需持續關注留意，但是疫情終露曙光，生活步調逐漸回歸正常，對於業務拓展市場更具助力。

競爭利基

(1)經驗豐富之研發團隊
(2)維持客戶及合作夥伴之良好關係
(3)多元之產品組合
(4)具備高速實體層研發能力
(5)技術領先品質認證
(6)客戶成功經驗累積，產品質量俱佳

發展遠景之有利因素、不利因素與因應對策

A.有利因素﹕

(1)高速介面產品進入門檻較高
(2)上游晶圓代工廠與封裝測試廠商關係良好
(3)與客戶關係長久且良好
(4)產品線深度廣度俱足，故可提升產品相容性並提供客戶多樣性變化。
(5)對 PC 產業有完整瞭解。
(6)主要競爭對手多為美系廠商，中國大陸晶片採購策略轉換衍生市場商機。

B.不利因素及因應對策：

(1)材料成本與價格競爭
(2)研發產品之投資成本較高與專業人力成本上漲
(3)針對培養專業研發人員的期間較長
(4)中國大陸 IC 設計產業的崛起
(5)企業併購頻繁，大者恆大
(6)中國晶片採購策略轉換商機

主要產品之重要用途及產製過程

重要用途

本公司為高速傳輸IC設計廠商，產品具有高效傳輸、多元相容、規格齊全等優勢，提供客戶更完整的解決方案，可輕鬆升級產品效能，以利消費者減少等待時間、增進工作效率與生活品質，以下為主要產品。
(1) USB控制晶片：使裝置端與主控端具有USB3.2/USB4的傳輸功能。
(2) PCIe橋接控制晶片：讓客戶可以依其需求延伸擴充其所需之PCIe介面。
(3) SATA控制晶片：讓客戶可以依其需求延伸擴充其所需之SATA介面。
(4) 高速Switch控制晶片：提供不同介面之訊號強化與切換。
(5) 特定整合型晶片：依據客戶需求提供客製化的整合型晶片。

產製過程

晶圓之製程委由晶圓代工廠生產，晶圓廠生產出來的晶片，送封裝測試廠完成包裝與檢測工作，即入庫銷售。以下為產品製造程序之流程圖：

主要原料之供應狀況

最近二年度占進銷貨總額百分之十以上之名單

最近二年度主要供應商

最近二年度主要銷貨客戶

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工