營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

營業比重

目前產品及服務項目

本公司目前主要商品及服務項目包括：

A. WiFi 無線網路使用之 RF IC 射頻前端晶片研發及銷售，包含功率放大器、低雜訊放大器、天線開關與前端整合射頻晶片。
B. 2.4GHz 無線影音傳輸之 RF IC 與系統單晶片 (SOC, system on chip)研發及銷售，包含 2.4GHz 跳頻無線收發射頻晶片(RF transceiver) 與影音壓縮/解壓縮系統單晶片。
C. 3G/4G LTE femtocell 使用之 RF IC 射頻前端晶片研發及銷售，包含功率放大器與天線開關。
D. 5.8GHz/10GHz/UWB(超寬頻)微波雷達感應器 RF 前端晶片與系統單晶片(SOC, system on chip) 研發及銷售，包含偵測及辨認應用之 DSP演算法韌軟體 IP 提供。

計畫開發之新產品

本公司依市場需求擬定未來計畫開發之新商品分為五大主軸：
A. WiFi 6/ WiFi 6E 與高功率應用之相關 RF IC 前端射頻晶片系列
B. 3G/4G/5G 手機應用之相關 RF IC 前端射頻晶片系列
C.支持高清高速跳頻射頻無收發器晶片系列
D.支援物聯網之 sub 1G 射頻收發器晶片系列
E. SAW、BAW 濾波器晶片系列
F. UWB 與毫米波雷達感應器系列

產業概況

產業之現況與發展

立積應用於 Wi-Fi 的 RF IC 前端射頻晶片產品系列，於 2022 年出貨 9.38 億顆(月平均出貨量約為 0.78 億顆)，隨著市場注入 WiFi 6 的需求日增與多模多頻智慧型手機對 RF IC前端射頻晶片需求的成長態勢，將持續帶動立積的 RF IC 前端射頻晶片產品成長動力與業績營收。

產業上、中、下游之關聯性

產品發展趨勢

A.射頻前端元件

a.一台行動電話或無線網路平台上，搭載一個或一個以上的 RF 裝置稱為 RF 終端裝置系列。RF 市場動向和行動電話裝置與無線網路市場動向具正相關性。
b.無線終端裝置是採用分集式天線(diversity antenna)來提高收訊，但部分終端裝置仍是採取單一式天線(signal antenna)，隨著採用 MIMO 技術，預估未來 RF IC 天線開關市場將會隨著 5G/WiFi 裝置發展而有快速成長的可能。
c.隨著 5G 行動電話佔有率增加，多頻化(multi-band)多模化(multi-mode)成為智慧型手機的基礎架構，多頻化(multi-band)功率放大器需求數量持續增加。
d.無線終端產品價格競爭壓力加大之下，為降低成本與製程上的考量，射頻的晶片逐漸發展整合成射頻模組。在射頻的製程上，目前在全球市場中射頻的製程技術主流，仍以成本較高的砷化鎵(GaAs)為主流約佔有 80%，但為降低成本，製程流逐漸轉移到矽化鍺(SiGe)上約佔有20%，未來仍將朝向成本更低的 CMOS/SOI 製程上。

B.無線跳頻射頻收發單晶片

立積之2.4GHz跳頻射頻收發單晶片系列，主要應用於物聯網之智慧家庭無線安防監控、家庭自動化及家庭燈控，與影音多媒體無線傳輸應用等市場。其中無線安防監控之應用涵蓋，1對1或4對1安防監控、無線可視門鈴、無線倒車後視、Video phone雙向對講與家庭幼兒、長者照護等。影音多媒體無線傳輸之應用涵蓋，DVD之無線延伸、數位機上盒之無線延伸、PC to PC或PC to Home之家庭餘樂與遊戲等。

C: 微波/UWB與毫米波無線感應晶片

隨著人口老化，因長照中心資源有限及長者意願問題，獨居長者比例逐年增加，遠端居家照護用途也逐漸受到重視，傳統影像監控方式因個人隱私疑慮漸漸不被接受，此外，非接觸式(contactless)睡眠中人體健康感測的應用需求漸漸提高，對新的感測技術有迫切的需要，整合救護及醫療的智慧系統在未來人類生活中扮演了極重要的角色。
在車用感知偵測方面，傳統倒車盲點偵測功能使用超聲波感測，偵測距離受及成本優化空間到限制，結合倒車影像及微波感測為新的趨勢，尤其對大型車輛的行人安全輔助，更是別具優勢。近年來，車內偵測功能尤其受到重視，舉例全球幼兒因誤鎖於車內身亡數量逐年增加，車內人員存在偵測及生理訊號偵測是未來車內感知偵測(In-cabinet sensing)必需的功能。

先進的感測技術在智慧感知網路及智慧系統是個重要關鍵，單一選項的感測方式無法提供可靠的感測資訊，傳統上，紅外線(Proximity Infrared, PIR)利用人類體溫提供了簡易的人員動作偵測(Motion detection)功能，然而隨著地球暖化，高溫的天氣已成常態，時常造成紅外線感測的誤判性，另一類常用傳感器為 CIS (CMOS Image Sensing)，CIS 提供了經濟實惠的偵測方式，然而隨著人們對個人隱私的重視，以及使用影像技術對精確資訊偵測獲得的物理缺陷，綜合言之，新一類創新的感測技術是必須的，此外，提供更多元的感測資料予智慧系統，利用更豐富的資料實現 sensor fusion 以達到更精準的判斷。

立積致力於高頻天線、微波感測晶片及演算法研發數年，從射頻技術、微波天線、混合訊號設計、數位訊號處理、環境/人員/生理訊號偵測演算法、多維空間感知技術、機器學習及可程化運算處理器核心等重要關鍵技術皆有掌握，近年並於推出數款無線感測前端晶片、系統晶片(SOC)及天線模組於市場上，並獲得世界知名大廠採用，深知智慧微波感測在未來的爆發潛力市場，未來會繼續以領先業界的技術基礎，更進一步進行環境感知的創新技術研發，以提供更多元並精確的空間感測資料(包括距離、方向、速度、大小、微都卜勒 Micro Doppler、生理訊號)給後端的智慧整合資訊系統，以實現人工智慧及大數據的不同應用。
立積除了致力於無線感測器晶片開發，同時間並與全球知名品牌客戶合作持續開發新的應用場景及對應之訊號辨識演算法之開發，例如、人員存在偵測、一維與二維位置偵測，非接觸式呼吸及心跳偵測等，此外，於遠端長者居家照護方面，將進一步研發非接觸式手勢及肢體感測辨識(hand/body gesture recognition)及機器學習(machine learning)技術，並運用多發射多接收天線來增加辨識的正確率。
立積無線感測器主要使用於偵測環境及人員的位置(距離及角度方位)、肢體手勢及細微動作(包括呼吸心跳)等，對偵測精準度要求較高，所需無線掃描頻寬相較大，此外因為使用情境(尤其是室內偵測使用)只能允許小尺寸的感測模組及天線，所以對微波感測晶片的靈敏度有較高的要求，無線感測晶片難度也相較高，因此對於射頻電路架構及訊號處理需要有獨特且創新的設計，研發團隊數年努力下及經驗累積，已有優異的成果，即將無線感測晶片產品推到市場。

產品競爭情形

立積與其他國際公司在WiFi射頻前端元件之競爭比較及 SWOT如下：

技術及研發概況

投入之研發費用

最近年度開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期發展計畫

A 研究發展策略
a.利用資訊、通訊及消費性電子產品之市場發展趨勢，研發各種無線產品，提供客戶所需，進一步擴大市場應用產品之佔有率。
b.善用公司累積之技術知識，創造技術差異化，除提昇既有產品外，同時研究降低成本暨開發其他產品線導入市場銷售，提昇產品品質並強化產品競爭力。
B 產銷策略
a.利用台灣專長之半導體垂直分工與良好之製造能力，提供客製化作業彈性並與國內晶圓廠與封裝測試廠等持續良好關係及維持密切代工合作，以確保產能之取得並掌握產品準確之交期以符合客戶及市場之需求。
b.深耕與客戶之間的合作關係與信賴，提供快速與良好之技術服務，並利用通路代理商來滲透到每個角落來提升利潤與產品市場佔有率。
C 營運及財務規劃策略
a.重視員工福利政策，實施分紅及績效獎金制度，以提高員工士氣，增加其向心力。

長期發展計畫

A 研究發展策略
a.結合市場的應用需求，提供完整產品系列，開拓產品線之廣度及深度，並利用更先進的技術開發高階產品，使產品多元化以滿足客戶之市場需求。
b.尋求國內外學術機構、研究單位技術交流，並藉由與系統公司建立長期策略夥伴，建立自己獨特的技術品牌。
c.建立主晶片商長期夥伴關係，早期開發並佈局平台之參考設計，擴大市場占有率。
B 產銷策略
a.持續與上游晶圓代工、封裝、測試廠商維持長期合作關係，進而成為策略夥伴，共同合作開發具特殊利基之製程，降低生產成本，開發高品質及具競爭性產品。
b.掌握關鍵技術，將產品做最佳化利用，進行更先進、更精密之產品整合開發，積極成為世界級的領導公司。
C 營運及財務規劃策略
a.推展國際化理念與厚植國際企業之經營管理能力，積極培育國際化人才，朝向國際級之企業目標邁進。
b.為配合長期營運規模之成長，利用資本市場多樣化之理財工具，將強化公司財務結構並運用健全與多元之籌資管道，建構最適當的資金需求組合，以作為公司營運發展後盾。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品（服務）銷售（提供）地區

市場占有率

由於 WiFi 已應用於各消費性產品，系統設計規格變化迅速，目前尚無任何市場研究報告出具，故市場佔有率之計算係依據立積內部市場行銷部門由系統廠所收集的資料統計，預估立積在 2022 年 WiFi 產品出貨額佔全球之市場佔有率約為 14%。

市場之未來之供需狀況與成長性

全世界 WiFi 的產品有 80%以上為大陸及台灣系統廠商所提供，國內僅立積使用先進材料 SiGe製程設計 PA 與以 SOI 製程設計 SW，技術能力已達到經濟規模，並且持續穩定增加產量，在國際大廠的激烈競爭中占有一席之地。

依據研調 TRI 預估，2019 年 9 月 16 日 WiFi 聯盟發布 WiFi Certified 6 (IEEE 802.11ax 標準)認證計畫，WiFi 自 802.11b 發展至 802.11ax (WiFi 6) 歷時 20 年，帶動相關產業鏈提高營收為市場關注議題。而 Wi-Fi 6E則可以額外的新頻段提供高容量，同時保有向前相容性，因此 Wi-Fi 6 /6E的轉換將在 2022 年全面啟動。而新一代 Wi-Fi 7 的開發於 2019 年 5 月啟動，目前 Wi-Fi7 尚未釋出正式版本規範，2021 年 5 月已確認初步規格，接下來將會由Wi-Fi聯盟整合所有聯盟成員提出技術方案，預計會在2023年 11 月至 2024 年 5 月之間確認正式版本，後續才會有實際應用產品問世，並且進入市場銷售，市場調查機構 IDC 預估，2022 至 2027 年間，全球 WiFi 產品市場的複合年均增長率（CAGR）為 9.3％，亦將帶動 RFIC 射頻晶片整體潛在市場亦不斷成長。

智慧家庭及物聯網

隨 Wi-Fi 技術的進展，Wi-Fi as a Service (WaaS)的市場也應運而生。WaaS 是基於使用 Wi-Fi 無線網路通訊技術，提供使用者端服務的市場需求，其中包含 Wi-Fi 硬體的基礎建設，以及依照不同商業需求布建 Wi-Fi場域所提供的服務。依照不同商業需求所延展之垂直領域應用，例如教育、零售業、旅遊和飯店業、醫療健康、交通和物流、IT 和電信、製造、金融服務和保險、政府和公共部門等產業皆可為無線網路布局之應用服務範疇。目前全球 WaaS 服務市場北美與歐洲地區之應用領域端皆已受惠於 WaaS 的成熟技術，未來將呈現較穩定成長的趨勢。

競爭利基

A.優異的研發技術能力
B.掌握晶圓代工來源與協力廠商的長期配合
C.與客戶維持良好的合作關係

發展遠景之有利，不利因素與因應對策

有利因素

a. RF IC 產業仍具成長空間
b.無線通訊產業標準各有差異認證後便不輕易更換

不利因素及因應對策

a.國內 RF IC 專業人力成本上漲、研發人員短缺
因應對策：
校園徵才並落實教育訓練，提高員工福利以加強員工向心力，並降低流動率，及強化研發人才之開發實力；開發更先進製程的資料庫，提昇本公司核心競爭力，以爭取更多客戶之合作機會。
b.對晶圓代工廠依賴度高
因應對策：
與下游晶圓代工廠維持良好的互動關係，以確保晶圓代工之產能，並積極開發其他晶圓代工廠，以降低風險。
c.國內外廠商競爭
全球主要 RF IC 供應商一般可分為主晶片提供整體解決方案與RF 前端射頻晶片等兩類，前者主要提供射頻、基頻 IC 與軟體的整體解決方案，如 Qualcomm、Broadcom、Infineon、Marvel、 MTK、展訊、海思及瑞昱等，後者是提供 RF IC 射頻前端晶片，如Skyworks 、RFMD(Qorvo)、Avago。
RF IC 射頻前端晶片市場中主導的 RF IC 廠商如 Skyworks、RFMD(Qorvo)與 Avago，僅以功率放大器便可在手機產業擁有一席之地，在功率放大器的市場營收上，便佔了全球手機 PA 市場的 60%以上。不過，此種具有半導體廠包袱的 IDM 廠商能否持續承受整個無線通訊產業的技術及價格競爭變動，已開始產生問號。
因應對策：
(a) 加強自身產品的研發能力，縮短新產品推出時程。
(b) 穩定供貨品質，掌握產能，強化客戶信心。
(c) 加強與國內外相關系統廠商合作開發新產品。
(d) 致力於生產良率提升，以降低產銷成本。
(e) 強化行銷管理，建立全球化的行銷網路與售後服務體系，以建立客戶的忠誠度。
(f) 致力提升在 RF IC 產品的性價比，降低功耗擴大為耕耘手機領域外的 RF IC 應用如 WLAN、GPS，並開發高整合度多種無線通訊射頻前端晶片解決方案，提供完整的射頻次系統解決方案。

主要產品之重要用途與產製過程

主要產品重要用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾佔進貨總額百分之十以上之供應商名稱及其進貨金額與比例

增減變動原因：本公司考量製程能力、產能及價格等因素選擇專業晶圓代工廠配合，因銷售品組合及製程變化，以致進貨廠商及金額比例有變動。

最近二年度任一年度中曾佔銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工資訊

最近兩年度及截至 112 年 04 月 20 日止從業員工人數