營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

營業比重

公司目前之商品(服務)項目

(1)顯示器驅動 IC：主要包含大尺寸源極驅動 IC、大尺寸閘極驅動 IC 及中尺寸驅動 IC。
(2)電源管理 IC：主要包含切換式穩壓 IC、線性穩壓 IC、電源管理整合元件、各式馬達驅動 IC、面板電源管理 IC、電子書電源管理 IC 及LED 驅動 IC 等。
(3)其他相關半導體：主要包含時序控制 IC(Tcon)、電子書顯示驅動 IC。

計劃開發之新商品(服務)

顯示器驅動 IC

A.創新智慧電荷回收控制技術省電驅動 IC
B. 8bit 2886ch 內建時序控制的面板驅動 IC
C.6/8-bit 高速介面 1446ch 源極驅動 IC with Level Shift(16 phase GOA)
D.創新多顆 IC 同步測試技術驅動 IC
E. Mini LED 背光驅動 IC
F.P2P 3.5Gpbs 面板驅動 IC

電源管理 IC

A.基於 M0+ MCU 的直流無刷馬達驅動及控制 IC
B. DDR5 模組、電源管理 IC
C.工業及汽車應用之高壓 LDO、降壓 IC
D.高壓直流馬達驅動 IC
E. 40V 大電流直流降壓 IC
F.穿戴式裝備、整合型電源管理 IC
G.彩色電子書電源管理 IC
H.低功耗筆記型電腦電源管理 IC

其他相關半導體

A. eDP 1.2 高刷新率時序控制 IC
B. eDP 1.5 高階時序控制 IC

產業概況

產業現況及發展

天鈺科技專注於顯示驅動 IC、電源管理 IC 及其他相關半導體等利基型產品為主，後端應用包含了各式的消費性及工業用產品，產品線的廣度與多元性，已屬中大型 IC 設計業者。

觀察台灣 IC 設計業的產品分布，約 6 成的 IC 設計業者投入數位 IC，主要產品包含手機 AP、電視 SoC、顯示驅動 IC (DDI)、無線通訊等，並貢獻台灣 IC 設計業約 80%的營收比重，是台灣協助落實與普及全球資通訊產品最主要的 IC 類型。另外，亦有近 4 成業者投入電源管理、高速傳輸介面 IC等類比 IC 產品，但營收佔比僅達 11%；至於記憶體與感測器等半導體，台灣雖有業者投入開發，然家數與營收佔比皆低於數位與類比 IC。

在台灣 IC 設計產業重要性與日俱增的趨勢下，天鈺科技在整體產業的影響力也逐漸拉高。

顯示器驅動 IC

天鈺科技 2022 年在資訊科技產品上，延續這幾年關注於低耗電的主軸，已成功開發出筆記型電腦與螢幕低壓高頻省電 IC(2.1G /1.8V P2P IC For Notebook 與 8 bit 2.5V 60Mhz m-LVDS IC For 100Hz MNT)，針對筆記型電腦低功耗及輕薄設計的趨勢，我們更積極推廣 L-驅動 IC For 16:10 筆記型電腦的下一代平台，而且因為相關產品對SM/EMI/ESD 驗證有較高的要求，所以在驅動晶片設計上除了強化其產品在功耗規格的設計優勢外，也特別強調其 IC 在 EMI/GSM 規格上的要求。
展望後疫情時代，高階商業用筆記型電腦以及高刷新率電競個人電腦產品市場需求量仍將逐漸上升，天鈺科技未來新產品 IC 開發將與市場同步，朝向高規格、客製化方向邁進，並以高解析度、高更新率、輕電競、及觸控個人電腦產品為主，持續在新應用市場推升出貨量及擴張市場佔有率。
此外，觀察在電視機種方面，UD 產品加速取代 FHD 產品，並同時在 HD及 FHD 產品線下逐漸轉往較低成本的 Tri-閘極機種的同時，也造成了驅動 IC 溫度偏高，整體散熱片 COF 的需求逐漸增加。天鈺科技針對這樣的趨勢，在電視產品的低發熱驅動 IC 已完成開發並進行量產。另外考量到電視系統已朝向整合性及降低成本的 T-CON Less 發展，我們在 IC 設計上特別強化與系統的搭配性，為的是讓天鈺的產品可靠度及良率更加提升，並且在性價比更優於同業。
在中尺寸方面，2022 工控市場及車載產品上半年整體市場不佳，終端及供應鏈庫存仍待消化，導致出貨動能萎縮，下半年則因需求回溫，出貨動能漸漸回溫。因應在不同規格及尺寸的全方位開發，天鈺科技新開發的 FHD、2K、4K 投影儀顯示器驅動 IC 已開始送樣驗證，預計 2023 下半年可以開始貢獻業績。

電源管理 IC

隨著智能化和物聯網技術的發展，越來越多的電子設備需要高效、低功耗、高穩定性的電源管理 IC，伴隨著綠色環保理念的普及和全球節能減排的需求，能源管理技術的發展也為電源管理 IC 產業提供了更多的發展機遇，也因為這樣的大趨勢發展，天鈺科技的新產品開發重點同樣也是朝著更加高效、節能、低功耗的方向邁進。

其他相關半導體

近年來，用於中央處理器或繪圖處理器的 eDP，已大幅取代 LVDS 成為在筆記型電腦、平板電腦及一體機中主機板到顯示面板間主要的內嵌影像顯示介面。上述嵌入式顯示器系統中的液晶面板上載有時序控制晶片(Tcon)。Tcon 接收由繪圖處理器(GPU)傳來的訊號，控制液晶面板所需訊號的時序，再傳送像素資料給另一種 LCD 驅動晶片。eDP 較高的影像資料傳輸速率亦可支援高解析度面板、高刷新率遊戲用面板，及廣色域面板。Tcon 的多項需求功能中亦包括能進一步降低系統功耗。天鈺科技針對不同客戶於終端的需求，跟隨eDP的演進，將逐漸擴張市場佔有率。

產業上、中、下游之關聯性

IC 產業之上中下游之關聯性如下圖

本公司屬無晶圓廠(Fabless) IC 設計公司，屬產業之上游廠商，IC 設計在整體 IC 產業重要性極高，相較於 IC 製造與 IC 測試，以 Fabless IC 設計公司來說通常具有較高的附加價值及較低資本投入之特色，主要負責規格制訂、佈局設計、銷售及售後服務等業務，至於光罩製作、晶圓製造、晶圓切割、IC 封裝及最後測試等則外包委託專業廠商代工，如光罩製造廠、專業晶圓代工廠及封裝測試廠等。

產品之各種發展趨勢

顯示器驅動 IC

根據市場研究報告調查，電視面板的出貨尺寸仍將持續增大，2023 年預估 65 吋以上電視面板出貨量將較 2022 年成長 10~20%。OLED 電視面板市佔率亦會逐步提升。因應電視面板的解析度和尺寸不斷提升，需要更快速和更穩定的P2P介面技術驅動IC來支援高畫質影像以滿足市場需求。天鈺科技在各種 P2P 界面上皆有對應產品，同時也規畫更高速產品以滿足高解析度、高刷新率等需求。
同時，IC 設計公司也積極開發 Mini LED 背光顯示驅動 IC，除強調高度整合特性外，也會具備動態省電模式、低亮度均勻性及支持可變刷新率等技術，進而能夠協助電視品牌廠商打造出更輕薄、更低耗電及高畫質的產品，並使 Mini LED 背光相關產品的市場滲透率加速提升。
展望整體趨勢，預計未來 OLED、Min LED、高解析度、高刷新率 Gaming 筆記型電腦的產品趨勢也將加快。進一步分析，由於 Mini LED 顯示技術成本較高，目前仍以高階筆電機種為主，滲透率提升有其困難性。OLED面板則因技術逐步成熟，中高階消費性及商用筆電領域將逐步以 OLED為其使用方案為主。

電源管理 IC

總體來說，電源管理 IC 在節能環保方面發揮了重要作用，能夠提供高效節能、長壽命、低電磁輻射、綠色環保的電源管理解決方案，對於推動綠色低碳發展和保護環境具有積極的意義。

其他相關半導體

1.時序控制 IC：
天鈺科技在 eDP Tcon 出貨量或導入面板的客戶數在 2022 年逐季增加，主要應用在電視及螢幕顯示器，對於筆記型電腦市場也即將導入並量產。
本公司同時提供標準化與定製化解決方案以滿足系統品牌客戶與面板客戶的規格要求，與此同時，在市場的佔有率也隨之提升。
2.電子書驅動 IC
天鈺科技在電子書驅動 IC 領域深耕已久，近年來產業趨勢改變，科技更有助於生態環境之節能減碳，因而促使電子紙出貨進入高速成長期，天鈺科技持續與策略夥伴一同積極開發不同領域應用，並將顯影方式推進彩色領域，並擴張整體產品滲透率。

競爭情形

顯示器驅動 IC

驅動 IC 近年需求持續暢旺，從大尺寸至小尺寸皆然，其中大尺寸主要應用在筆電、螢幕及電視等產品，中尺寸主要應用為車載及工控，小尺寸則為手機。
過去一、二年間，兩岸科技業維持「既競爭、又合作」的微妙關係，隨著中美貿易戰，大陸加速半導體自主化，也提高大陸面板廠導入國產化驅動 IC 的比重，一般性產品競爭加劇。另外，市場新技術需求眾多，各競爭廠商決定資源如何投入也是一個重要的議題。面對產業的變化，如何優化供應鏈管理及產品線多元化發展，提高產品競爭力及降低營運成本也考驗 IC 設計廠的應變能力。

電源管理 IC

目前同業中，雖彼此有所競爭，但台灣電源管理 IC 廠商在全球市佔率中佔比仍低，天鈺科技目前在整體營收中，電源管理 IC 所佔百分比是驅動IC 業者中較高者，如果將不同產品線融合並且符合客戶需求，將是競爭力提升關鍵所在。

其他相關半導體

在時序控制 IC 方面，天鈺科技透過不同產品線的組合，以及本身跟隨市場的協議演進，雖然初期市佔率低，但 2022 年營收佔比逐季提升，並有加速趨勢，未來仍將快速成長，並持續提升市佔率，朝不同應用端發展並拉升出貨量。
在電子書驅動 IC 方面，持續保持技術演進領先優勢，與策略夥伴提供附加價值給終端客戶，並維持一定比率之市場佔有率。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期發展計畫

生產策略

A.加強與現有主要晶圓代工廠、封裝廠、測試廠等外包廠商策略合作關係以便獲得穩定充足之產能與技術服務。
B.美中貿易爭端的持續導致全球地緣政治緊張局勢加劇。美國品牌在搬遷設備生產和尋找替代元件供應來源方面最為積極;將增強開發國內外新晶圓代工廠產能，以增加晶圓供貨來源與彈性，並提供客戶更多生產地點的選擇。
C.建立與合作供應鏈廠商之資訊網路連線，以便及時掌控生產的進度及數量。

產品發展策略

A.專注及掌握客戶應用需求，開發符合客戶及市場脈動產品。
B.建立核心產品線及完善資料庫。
C.善用公司累積之技術和生產能量，快速開發，提供一定品質及具成本競爭力產品。

長期發展計畫

生產策略

A.與供應廠商共同分攤風險開發新製程與技術的開發。
B.擴大經濟規模，降低生產成本。
C.針對產業淡、旺季循環做及早的因應，降低其衝擊。

產品發展策略

A.產品充份符合客戶應用需求。
B.發展利基型及具進入門檻產品，並兼顧產品線的延續性及完整性。
C.強化製程開發能力提昇產品門檻、品質及優化成本。
D.強化產品核心競爭力。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

市場占有率

本公司 109 至 111 年合併營收淨額為 108.80 億元、228.68 億元及 196.80 億元，依據工研院 IEK 資料顯示，IC 設計業產值 109 至 111 年分別為 8,529 億元、12,147 億元及12,320 億元得出最近三年度本公司市場占有率分別 1.30%、1.88%及 1.60%。本公司於既有顯示器驅動 IC、電源管理 IC 及其他相關半導體產品已奠定了良好的基礎，新產品的開發及未來策略投資方向，相信這都將轉換為未來的成長動能。

市場未來之供需狀況與成長性

顯示器驅動 IC

根據 TrendForce 調查顯示 2023 年面板廠，電視面板價格將是平穩和緩的漲跌態勢，預估 2023 年全球電視面板出貨量年減 2.8%，達 2.64 億片。

另一方面，2023 年個人電腦終端市場可能需要等待新一輪產品更新週期以激發出消費者個人電腦更換需求。例如高刷新率、高解析度、16:10縱橫比等，IC 設計業者審慎看好個人電腦應用的功能升級趨勢，會帶動更多的高階 IC 產品需求。IC 設計公司也會針對市場推出整體解決方案，包括驅動 IC、時序控制 IC 和電源管理 IC，藉此提升自身產品之市場佔有率。

電源管理 IC

電源管理 IC 可用於各種應用，包括智能手機、平板電腦、電子產品、工業設備等。在過去的幾年中，隨著物聯網和智能家居等技術的發展，電源管理 IC 市場呈現出穩定增長的趨勢。
1.市場規模：電源管理 IC 市場從 2019 年的約 250 億美元增長到 2023 年的約 310 億美元，預計在未來幾年中會繼續增長。這主要是由於應用範圍的擴大和物聯網技術的普及所推動的。
2.應用範圍：電源管理IC市場的主要應用領域是消費電子和工業自動化。在消費電子領域，智能手機、平板電腦、智能家居和車載電子等是主要的應用領域。在工業自動化領域，電源管理 IC 主要用於工廠自動化、智能城市、智能交通等應用領域。
3.主要市場區域：目前亞太地區是電源管理 IC 市場的主要區域，這主要是由於中國和印度等國家的快速發展和智能手機和平板電腦等消費電子產品的需求增加所推動的。歐洲和北美地區也是重要的市場。
總體來說，隨著技術的進步和市場需求的增加，電源管理 IC 市場將繼續保持增長趨勢。雖然市場競爭程度高，但仍然存在很多機會，特別是在新興市場和物聯網等應用領域。

其他相關半導體

1.時序控制 IC：eDP Tcon 的滲透率逐年提升，且逐漸在不同應用領域擴散，天鈺科技將持續搭配其他產品線，在時序控制 IC 領域擴張市場佔有率。
2.電子書驅動 IC：電子紙市場正進入產業加速期，天鈺科技深耕此領域已久，將受惠於整體產業滲透率提升而提高出貨量。

競爭利基

(1)優秀且經驗豐富的專業團隊
(2)與客戶維持良好的合作關係
(3)穩定及高效率的工程及生產管理

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.市場規模持續擴大、需求量穩定增加
B.研發團隊能力堅強、經驗豐富
C.垂直整合關係完善良好

不利因素及因應策略

A.產品所需功能日趨複雜
因應對策：
本公司將隨時掌握最先進的技術資訊和市場上的需求脈動，透過與客戶的良好互動溝通關係，確實掌握未來發展趨勢與客戶的實際需求。
B.人才培育期較長及其異動風險
因應對策：
本公司有健全福利及獎酬制度，以吸引優秀人才、以提高同仁向心力為目標，進而降低人員流動率。此外，本公司積極與國內外學術機構及研究單位資訊交流，累積建立產品研發技術資料庫。
C.半導體製程之改良
因應對策：
本公司與龍頭晶圓製造廠商保持密切合作，以取得第一手之技術及支援。除目前擁有優秀製程開發人員外，亦積極協助晶圓廠與本公司合作新製程開發、製程穩定度最佳化等。最終可提昇產品規格競爭力、穩定的生產良率及垂直整合前段晶圓及後段生產外包，亦可確保產能充足及穩定，以產生具有價格競爭優勢的電源管理 IC。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

本公司為專業 IC 設計公司，本公司生產之 IC 主要係委由晶圓代工廠生產製造，將產出之晶片測試後交付封裝廠封裝，再送至測試廠商進行完整之晶片功能測試，產出成品。IC 產製過程主要依序為包括了 IC 電路設計、光罩製作、晶圓製造、IC 封裝及 IC 測試等，IC 產製流程如下：

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例與增減變動原因

最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上之供應商

增減變動原因：
本公司主要進貨原料為晶圓及薄膜，供應商之選擇主要考量產能取得、製程技術、品質良率、交期穩定及大量採購之價格優勢等因素，111 年度占全年度進貨淨額 10%以上之供應商進貨金額變動，主係本公司銷售產品組合變化及上述供應商選擇要件綜合考量所致。

最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶

增減變動原因：
本公司銷售對象增減情形主係取決於終端客戶需求、產品市場變化、產品應用領域開發、客戶採購策略等因素影響而變動。111 年受到市場價格下跌及客戶積極去化庫存的影響導致銷售業績下滑 14%，致使客戶之銷售金額及比重有所增減。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度從業員工