營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

主要投資的製造企業包括鵬鼎控股(深圳)股份有限公司、先豐通訊股份有限公司、禮鼎半導體科技(深圳)有限公司。其中鵬鼎控股及先豐通訊主要產品應用於電腦資訊、消費性電子、行動通訊、網通設備、汽車電子、醫療等領域。

產品廣泛應用於手機、平板電腦、個人電腦、伺服器/儲存器、網通設備等各類消費型電子產品及設備，近年更廣泛用於汽車、工業、醫療及航太等領域。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

• 手機產品相關印刷電路板
• 個人電腦相關印刷電路板
• 伺服器相關印刷電路板
• 儲存器相關印刷電路板
• 網通基站相關印刷電路板
• 平板電腦相關印刷電路板
• 遊戲機相關印刷電路板
• 藍芽及 WiFi 模組相關印刷電路板
• 無線通訊產品相關印刷電路板
• 面板顯示模組相關印刷電路板
• 鏡頭模組相關印刷電路板
• 記憶體模組相關印刷電路板
• 穿戴裝置相關印刷電路板
• 汽車電子相關印刷電路板
• 智能家居產品相關印刷電路板
• IC 載板相關印刷電路板
• 各式印刷電路板相關產品

計畫開發之新商品（服務）項目

• 攝像模組細間距解決方案開發與產業化
• 低電源損耗高密度柔性電路板技術研究與開發
• 次世代高頻傳輸線新材料應用研究與開發
• 高信賴性車規級柔性電路板開發
• 虛擬實境穿戴裝置封裝技術開發
• Laser u-trench 技術產品研究與開發
• 高精度鐳射對準度高密度互連板技術開發
• 超多層 Core 組合產品技術開發
• 車載 BLU 高反射 LPI 產品研究與開發
• 無折斷邊 BLU 產品研究與開發
• Micro LED module 微間距產品研究與開發
• Gap Waveguide 產品技術研究與開發
• 階梯金手指產品技術開發
• 硬質材料 Dk/Df 量測系統建置
• 車載中央控制單元產品研究與開發
• 車載中距雷達控制單元產品產業化研究
• 新一代通訊用產品研究與開發
• 新式盲孔散熱結構設計與技術開發
• 高速光模塊結構設計開發
• ENEPIG 在 SLP 中應用技術研究與開發
• 高頻天線複合式電路板開發
• 3 納米手機晶片埋入式線路載板開發
• 超微盲孔成孔工藝技術研究與開發
• 超薄 Core 板手機晶片運用載板開發
• 超多層 5G 射頻晶片運用載板開發
• 超多層 5G 基地台晶片運用載板開發
• 高階新型晶片埋入式基板開發
• 超輕薄型穿戴式裝置基板開發

產業概況

產業之現況與發展

各式印刷電路板產業之現況與發展:

根據 Prismark 分析， 111 年全球 PCB 產值小幅成長 1.0%至 817.4 億美元；112年受全球景氣放緩及客戶去庫存影響，產值可能衰退 4.1%至 783.7 億美元。
Prismark 預估印刷電路板整體產值在 111 至 116 年間可望以 3.8%的年複合增長率持續成長，達 983.9 億美元。

手機產業

根據IDC調查結果顯示，111年全球智能手機出貨量為12.1億台，預估116年智能手機將達13.7億台，年均複合成長2.6%；功能手機銷售量則持續被取代而下滑，預期將由111年的2.3億台減少至116年的1.5億台，主要由低階智能手機所取代。

筆記型電腦相關產業

據IDC調查顯示，111年全球筆記型電腦出貨回落至2.1億台，且受景氣放緩及庫存去化影響，112年筆電市場出貨量料將續降10.8%至1.9億台，待庫存去化完畢、後續需求回穩，市場料將恢復成長，預計116年市場規模將回到約2.1億台的銷售量。

伺服器相關產業

據IDC調查顯示，111年全球伺服器出貨達1,495萬台，較110年成長10.4%，預估至116年將增長至1,971萬台，年均複合增長率5.7%。

穿戴裝置產業

依據IDC資料顯示，111年全球智慧型穿戴裝置出貨量為4.9億台，較110年的5.3億台衰退7.7%，但預計112年將恢復正成長6.3%至5.2億台，預估111年至116年之間將以5.5%年均複合增長率成長至6.4億台。

車用電子產業

據Prismark最新資料，111年全球車用電路板產值達94億美元，預估在111年至116年間將以5.7%的年複合增長率快速成長，預計至116年可達123.8億美元的市場規模。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

競爭情形

本公司現有及潛在競爭對手主要透過財務、製造、技術、行銷人員及行銷資源等優勢切入消費性電子終端市場，而本公司則更著重在廣泛的產品服務及長遠的客戶合作關係，與其他競爭對手進行差異化，避免殺價競爭。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

本公司研發團隊擁有豐富的印刷電路板和半導體實務經驗，更是具有 5G通訊、AI 等專業/複合專業背景，能為客戶開發出兼具需求與市場趨勢之高端產品，如軟性印刷電路板(FPC)、高密度連接板(HDI)、硬式印刷電路板(R-PCB) 、類載板(SLP)、軟硬結合板(Rigid Flex)、MiniLED、模組及半導體相關産品等。

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

本公司 111 年之研發費用:新台幣 8,279,766 千元，佔營收 4.83 %。
截至 112 年 3 月 31 日止之研發費用:新台幣 1,938,580 千元，佔營收 6.15%。

技術及研發具體成果

(1) 系統級封裝高精度高密度零件封裝技術開發
(2) 應用於 TWS 之內埋電阻技術開發
(3) 電磁感應焊接技術開發
(4) 共面波導新型結構高頻傳輸線開發
(5) 應用於 5G 手機螢幕超小間距柔性線路板開發
(6) 應用於圖像感測器防抖 FPC 技術開發
(7) 一種新型垂直結構封裝技術開發
(8) 動態彎折高頻傳輸技術開發
(9) 細線路高速數位信號傳輸技術開發
(10) 銅柱結構板級互連技術開發
(11) 高可靠性車規級柔性電路板產品開發
(12) 內埋柔性線路板技術開發
(13) 通訊模組 Coreless 技術開發
(14) 智慧手機三明治改雙明治迭構設計開發
(15) HDI 高精密細線路 35um 線寬技術開發
(16) HDI 階梯金手指技術開發
(17) 5G 天線板高頻低損耗新材料應用導入
(18) 一種透明含有玻璃纖維布抬頭顯示器 PCB 板開發
(19) 小於 0.2mm 超薄型 miniLED 背光模組 PCB 板工藝開發
(20) 超高密度自發光 RGB 防焊工藝開發
(21) micro LED RGB Module COB 細線路流程技術開發
(22) 可撓式硬板之產品技術研究與開發
(23) 空腔技術雷達技術研究與開發
(24) Rubber Embedding 產品技術開發
(25) 新一代高速伺服器產品產業化
(26) 車用網域控制站高密度互聯板產業化
(27) 車用短距雷達控制器高密度互聯板產業化
(28) 車用中距雷達控制器高密度互聯板開發
(29) 通訊用高密度互聯混壓結構開發
(30) 高層數大尺寸類載板產品開發
(31) 類載板攝像頭模組產品開發
(32) 防溢錫式防焊油墨墊高技術開發
(33) 電路板降低雜訊結構開發
(34) 液態光阻影像轉移技術開發
(35) 4 納米手機晶片埋入式線路載板載板開發量產
(36) 多層 5G 射頻晶片運用載板開發量產
(37) 5G 高階新型表面處理載板開發量產

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

本公司短期研發計劃將著重於開發高速成長市場之相關技術，包含元宇宙產品之高頻高撓折技術和壓傳感技術、5G 終端之微型主機板和高密度載板技術、5G 通訊之毫米波天線及高頻傳輸技術、雲端超算之 AI server、HPC 板級應用技術、新型顯示及高密集集成封裝模組技術、機械射頻熱管理多維度制程產品模擬等應用研究。

營運及財務策略及計劃：

• A.保持適當短期流動資金水位，以滿足營運所需，保障企業營運安全。
• B.因應匯利率波動，依市場情形採用金融商品以規避波動風險，降低不確定性影響。
• C.各廠區設備、土建工程、原物料及耗材透過統一議價、集中採購，有效降低整體營運成本。

長期業務發展計畫

積極地與兩岸三地知名大學及研究院共同研究開創具有「新模式」之前瞻技術，期望在擴大現有技術之深度與廣度的同時，將現有技術與産業上中下游進行整合，達到關鍵性技術自主的目的。

部份非核心技術之製程選定長期策略合作夥伴，利用單一製程專精之合作夥伴能力，進一步提升單站生產效能，以降低成本、提升良率及整體競爭力。

發展本公司 PCB 全方位事業平台，以本公司製造技術，結合設備、原物料及專業科研機構等策略夥伴，共同發展新產品、新技術、新設備、新材料及新製程的核心技術，提供品牌系統廠商及專業電子代工廠商優質且具成本競爭力之PCB 設計、開發、製造及銷售服務。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司自 106 年起為全球最大 PCB廠，惟市佔率仍僅佔 6.8%，顯現此一市場維持高度競爭態勢。

市場未來之供需狀況與成長性

Prismark 資料統計，100 年全球前 30 大 PCB 廠商營收佔比為 50.9%，111 年已提高至 68.2%，持續朝大者恆大的趨勢發展。
隨著全球經濟穩步成長，消費者對於電子產品購買力增強，新興國家對電子產品需求增加，以及各項新技術的發展應用，預期 PCB 市場規模將持續增長。

根據 Prismark112 年 2 月的最新預估，全球 PCB 市場規模將在 111 至 116 年之間以 3.8%的年複合增長率成長，預計 115 年達到 983.9 億美元，未來幾年電路板產業市場成長展望仍穩健樂觀。

競爭利基

• 構建各式印刷電路板之全產品線，提供系統品牌廠商一次購足之供應平台
• 與全球領先的品牌客戶及電子代工企業，保持穩固緊密的商業合作關係
• 直接接單並參與品牌客戶的設計與開發(JDVM、JDSM)
• 經驗豐富的經營管理團隊，連年高速成長之執行力
• 兩岸分工、增強競爭優勢

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 產業穩定成長
• 產業佈局完整，於大陸各經濟重點區域均已完整構建生產營運基地
• 大陸內需市場前景佳，就近市場取得先機
• 具備良好的管理體制

不利因素與因應對策

(1)中國大陸環保意識崛起，業者綠色支出增加

因應對策：積極引進高能效、低污染之環保設備和創新綠色精進技術，提高廢水回收率、減少廢棄物產出、進行生產製程優化的綠色升級、各部門均積極落實臻鼎七綠KPI目標。

(2)同業間產品同質性過高，價格戰仍為產業發展之隱憂

因應對策：將目標客戶進行分級分類，重點資源放在主要客戶，並積極爭取目標客戶，以「高品質」及「優質服務」取代殺價競爭；另外，切入新應用市場，開發高毛
利產品，雖然學習曲線長，但因為技術門檻相對高，市場競爭者少，價格下滑壓力也較小，公司能保持穩定獲利。

此外，加強與上游原物料供應商之策略夥伴關係建立，有助於降低原物料成本和維持產品競爭力。強化生產設備自動化，提升員工整體素質及培養多能工，均有助於提高人均生產力，維持公司整體競爭力。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況