營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

研究、開發、製造、銷售：
①超高亮度發光二極體藍、綠光磊晶片及晶粒。
②超高亮度發光二極體紅、黃、橙光磊晶片及晶粒。
③超高亮度發光二極體封裝模組及相關應用產品。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

本公司及子公司目前主要產品為超高亮度發光二極體藍、綠、紅、黃、不可見光、紫及深紫外光磊晶片及晶粒。

計畫開發之新商品（服務）項目

(1)深紫外光發光二極體磊晶片與晶粒(Deep UV LED Epi-wafer and Chip)
(2)高品質圖案化 AlN template 開發與量產(AlN template on patterned sapphire substrate)
(3)遠紅外光發光二極體磊晶片與晶粒(Far Infrared LED Epi-wafer and Chip)
(4)感測用紅外光(>1000nm)發光二極體磊晶片與晶粒(IR LED Epi-wafer and Chip for sensing)
(5)車用可見光發光二極體晶粒(Visible Light LED chip for Automotive Application)
(6)醫療、感測用覆晶紅外光發光二極體晶粒(IR flip chip LED for Medical and sensing Application)
(7)光通訊用紅外光發光二極體磊晶片與晶粒(IR LED Epi-wafer and Chip for light communication)
(8)VCSEL 面射型雷射二極體(Vertical-cavity surface-emitting laser)
(9)極小尺寸可見光發光二極體晶片(Micro LED Wafer)
(10)極小尺寸可見光發光二極體晶粒基板轉置產品(Micro LEDs Transfer on new substrate)
(11)極小尺寸可見光發光二極體晶粒轉置與 pitch 重排至暫態基板(Micro LED chips on carrier)
(12)晶圓級封裝白光 LED(Chip scale package white light LED)
(13)SWIR 近紅外光發光二極體磊晶片與晶粒(Short-wave infrared LED Epi-wafer and Chip)
(14)極小尺寸 RGB 發光二極體同時存在於一顆晶粒(RGB micro LED in one chip)

產業概況

產業之現況與發展

台灣發展 LED 產業已有 40 餘年之歷史，不同於韓國或中國大陸依靠政府強勢扶植之發展模式，台灣業者係以結合民間企業力量，一路篳路藍縷，發展至今日，為全球 LED 元件主要供應地區之一，在 LED 照明日益普及之際，台灣必須發展各式 LED 利基應用產品，以鞏固產業地位。

AI 人工智慧興起，照明走智慧化，智慧照明具備節能、便利、易於控管等優點，需求快速成長，可整合更多的功能，而物聯網的崛起也讓企業有導入聯網照明的必要性，未來在節能及智慧化帶動下，全球照明市場仍將維持成長趨勢。

產業上、中、下游之關聯性

(1)LED 產業上游：LED 上游的產品為單晶片與磊晶片。上游製程順序可分為利用Ⅲ-Ⅴ族元素為原料製成單晶棒、將單晶棒切割成單晶片、結構設計、結晶成長為磊晶片、材料特性及厚度測量等。

(2)LED 產業中游：LED 中游主要產品為晶粒，其製程順序則為磊晶片、金屬膜蒸鍍、光罩、蝕刻、熱處理、切割、崩裂、測量，形成為上萬個晶粒，另依照晶片的大小，可以切割為二萬到四萬個晶粒。這些晶粒長得像沙灘上的沙子一樣，通常用特殊膠帶固定之後，再送到下游廠商作後續封裝處理。

(3)LED 產業下游:下游主要是將晶粒做封裝，其製造順序係為晶粒、固晶、黏著、打線、樹脂封裝、長烤、鍍錫、剪腳、測試到包裝等。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

由於 LED 價格競爭影響，因此 LED 廠商紛紛尋找一些新的特殊應用來提升獲利，例如許多廠商跨入車用 LED 照明領域，以及不可見光 LED 的產品 UV 或是 IR LED 等應用，由於不可見光 LED 的產品毛利率明顯優於白光 LED，因此有越來越多 LED 廠商開始進入不可見光領域。

競爭情形

近年來LED相關廠商在危與機的縫隙中尋找新的發展機會，積極應對各種變化，隨著技術的日益成熟以及市場需求的增加，開始紛紛加大布局並加速技術研發，希望能透過利基產品攻下新藍海。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)增加直接銷售予國內大型封裝廠，並與國內、外大廠封裝廠建立良好互動關係。
(2)協助國內代理商進行開發大陸封裝廠合作模式。
(3)整合提供客戶更完整的高亮度產品選擇。
(4)與現有之客戶保持密切及良性之互動，並提供相關技術服務與客戶。

長期業務發展計畫

(1)建立國外據點，進行行銷與相關產業市場動態。
(2)繼續與國內大學進行相關研究及產學計畫。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

(1)供給面
根據市調機構TrendForce旗下光電研究處最新發佈的《LED產業需求與供給資料庫》報告顯示，預估2024年全球Mini/Micro LED市場規模將達42億美金，新的顯示商機正在醞釀，吸引各路人馬搶進。

(2)需求面
2021 年因疫情長時間受到壓抑的需求力道反彈並未延續到 2022 年，導致 2022 年市場供過於求,各廠營收及庫存狀況雖不理想，但由於 LED 應用多元，各應用類別的產業復甦情況也皆有差異。

從一般照明來看，LED 照明應用因疫情逐漸減緩，商業活動慢慢復甦，導致商用照明與戶外景觀照明需求逐漸增加。至於眾所期待的 Mini/Micro LED背光，在國際品牌大廠帶領下持續發表新品，將會帶動 Mini/Micro LED 背光需求大幅成長。隨著殺菌以及健康監測等應用日益受到業界關注，不可見光 LED 產品包括紫外 UVLED、紅外線 IR LED 以及紅光 LED 等元件的需求亦將持續攀升。

競爭利基

因應全球市場的多變性，本公司針對客戶需求除了擁有客製晶片大小的能力之外，在 UVA/B、UVC(封裝)、IR dual junction 也是 LED 產業中首屈一指的先驅，近年更致力於 VCSEL、Micro LED 晶片等特殊應用市場。本公司專注於高技術層次之高功率 LED 產品之利基市場，自公司成立以來，積極改良製程技術及研發新產品，自磊晶片至晶片生產皆在台灣當地生產製造。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.我國產業上下游的體系完整

B.綠色能源當道及具環保優勢

C.特殊應用為獲利焦點

不利因素與因應對策

A.專利侵權的風險與因應

LED 專利侵權一直是困擾台灣廠商的主要問題，早期 LED 晶粒及延伸至下游的照明，都是歐、美、日大廠主導，當時台灣廠商在這部分未能跟上，以致於切入 LED 領域，一開始也只能以代工為主，之後台灣廠商嘗試生產自有品牌，長期在專利權訴訟明顯敗訴居多。

不過，近年來在國際侵權訴訟上勝訴的案例明顯增加，主要由於台灣廠商研發能力增加，同時也逐漸建構自己的專利權，未來在更高階的 MiniLED 及MicroLED 領域，將更能凸顯台灣廠商在這方面的優勢。

本公司除了在高亮度 AlGaInPLED 與 InGaN LED 上均擁有自有專利外，本公司亦與國內技術單位及大專院校共同研發專業技術，以獲得相關專利授權。至於在預防侵權方面，本公司於專利案件申請時並同時蒐集同業專利情報，可提早於產品開發階段先迴避已存在之相關專利，以避開專利侵權之情事。

B.市場競爭、產能過剩與因應

近幾年 LED 市場激烈競爭遂造成供給過剩，導致 LED 的價格下滑以及受到疫情、戰爭影響終端需求。隨著 LED 產業邁向成熟期的同時，商業獲利模式與技術趨勢也逐漸轉變，競爭愈趨激烈，技術研發將成為激烈競爭下依然能保持優勢的重要策略，以及提升現有產品的標準化，以規模利益增加價格的競爭力。

本公司則透過加強研發，提高技術層級，布局 LED 相關技術專利，提高產品附加價值，始能拉大與競爭對手的距離，強化本公司的國際競爭力，再造新一波產業榮景。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

(1)消費性產品：Mobile、LED NB、LED TV、數位相機、音響、家電產品、手電筒、玩具、背光模組等。
(2)交通與車用產品：交通號誌、道路指示、號誌燈、腳燈、煞車燈、方向燈、汽車頭燈、車內閱讀燈、儀表板等。
(3)照明：一般照明、輔助照明、情境照明、建築照明、商用照明、路燈照明、戶外大型看板、景觀照明。
(4)工業/儀表：程序控制器、醫療設備、測試分析儀器、POS設備等。
(5)特殊用途：植物燈、牙醫燈、美容燈、水族燈、冷凍燈、LED衣服、舞台燈、城市景觀亮化等特殊用途。

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況