營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

1. 語音錄放、辨識與聲音合成控制晶片
2. 各類型液晶顯示控制/驅動晶片
3. 影像擷取、降噪、辨識、壓縮、儲存、播放及深度學習相關應用 SoC 晶片
4. 馬達驅動、無線充電、觸控、遙控器及醫療量測等微控制器相關晶片

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

A. 數位音訊解碼播放控制晶片
B. 語音辨識與合成控制晶片
C. 液晶顯示控制晶片及液晶顯示驅動晶片
D. 高品質影像擷取、降噪、壓縮、播放及儲存多媒體 SoC 晶片
E. 具深度學習的影像辨識、影像處理、移動追蹤等功能智慧多媒體 SoC 晶片
F. 直流無刷馬達驅動控制相關晶片
G. 無線充電、觸控、遙控器及醫療量測等微控制器晶片

計畫開發之新商品（服務）項目

A. 新一代 4/8 位元語音合成控制晶片

B. 新一代 55nm 數位音訊與語音辨識控制 IC

C. 新一代 22nm 多媒體應用 SoC IC

D. 微控制器

產業概況

產業之現況與發展

產業現況

2022 年全球半導體銷售額從 2021 年的 5,559 億美元增長了 3.2%，達到創紀錄的 5,735 億美元。按地區劃分，2022 年美洲市場的銷售額增幅最大，達到了 16.0%；歐洲和日本的年銷售額也有所增長，分別為 12.7% 和 10.0%；中國仍然是最大的半導體市場，銷售額為 1,803 億美元，但與 2021 年相比下降了 6.3%。

產業發展

(A) 教育學習市場

近幾年，STEM 教育進入人們的視野，全球的教育產業正呈現旺盛發展的趨勢。STEM 是科學（Science）、科技（Technology）、工程（Engineering）和數學（Mathematics）四門學科的簡稱，強調各領域學科的整合，以培養學生面對 21 世紀競爭所需之解決問題的能力。

而近年來風靡全球的創客運動 (Maker Movement)，隨著 3D 印表機及 Arduino 等平價開發板的普及，帶動國內外興起「動手做」、「自主學習」的風氣，也與 STEM 教育之精神不謀而合。因此在創客風潮推波助瀾下，不論是為了正規課程所設計的 STEM 教具，或是為自主學習設計的 STEM 玩具，都在整個智慧學習市場佔有一席之地。

(B) 智慧型互動玩具市場

機器人從兩輪平衡型、智慧學習型到重組可程式化機器人不斷推陳出新，吸引消費者的目光；擬真寵物大量使用sensor與智慧馬達控制及語音辨識技術，讓電子寵物與人的互動及可玩性提升。

2022年美國玩具零售額為292億美元，比2021年下降0.2%；雖然在2022年下半年以後，因為通膨、升息等因素，造成市場上的新產品推廣及買氣急速下滑，但隨著邁入後疫情時代，待庫存調整告一段落、全球經濟慢慢恢復正軌後，相關需求將會再重新湧現。此外，中國大陸在這幾年也急起直追，據「2022中國玩具和嬰童用品行業發展白皮書」顯示，中國市場的玩具零售總額為854.6億人民幣，同比增長9.6%，為全球第二大的玩具市場!

(C) 無線充電市場

在凌通的產品開發上，發射端部分持續往大功率高效率發展，及往更高規格的WPC 1.3 規範及Apple主導的MPP規範發展，在2022年凌通通過了WPC Qi 1.3的產品認證，MPP 也走在相對領先的步伐上。接收端部分已完成 15W 的產品開發，也完成了專門應用於穿戴式 3W 小功率的產品開發。在車用產品部分已經順利導入原裝車廠列為標準配備量產，並有數款新車開始導入設計，未來在車用無線充電的能見度會不斷增加。

(D) 影像產品市場

為滿足市場產品多樣化的需求，凌通除在原本的產品線上持續耕耘外，對新產品/新功能的加值開發上也不遺餘力。包括在傳統行車記錄儀上增加語音控制、室內外多鏡頭錄影、WiFi 直連手機等，在新產品應用的導入上也增加如快速開機/省電等產品差異化的附加功能，對凌通品牌有不少的加值效應。

(E) 直流無刷馬達市場

從IC市場上來看，BLDC屬於新興的市場，除了TI、ST、Microchip、Rohm、Toshiba等一些老牌廠商外，也有大量的新企業進入，比如國外的MPS、PI、中國區的峰岹科技、士蘭微、靈動微、及國內的新唐、盛群及本公司等。

在技術發展趨勢上，低壓無刷電機小型化、集成化、驅動一體化是未來的趨勢。目前 BLDC 的主要應用仍是家用電器，電動自行車、新能源車、無人機以及服務型機器人等，也是 BLDC 在未來發展較快的市場。此外，隨著國內製造業轉型升級，機械與工業自動化領域對 BLDC 的使用會越來越多，尤其體現在工具機和3C行業。

產業上、中、下游之關聯性

(A)上游：晶片設計 (IC Design House)
(B)中游：光罩 (Mask) 和晶圓製造 (Foundry/IDM)、測試 (Testing)、切割 (Die Saw)與封裝 (Package)
(C)下游：代理商或應用產業

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

(A)教育學習市場

與國內同業比較，本公司擁有完整且全面性的佈局與更佳的整合度及效能，領先業界開發的 16/32 位元平台，同時具有 CPU 的彈性及 DSP (數位信號處理器)之強大運算能力，教育學習平台所需要之高音質及互動的多媒體功能在此平台可發揮得淋漓盡致。另本公司提供的方案均為整合度較高的 SoC 方案，並擁有同業沒有的特殊硬體加速處理單元，讓客戶在開發及生產上能更快速的完成，並利用特殊硬體加速，達到高速運算的目的，提升客戶產品的價值，以因應市場快速的變化。

(B) 智慧型互動玩具市場

本公司一向領導市場走向互動性更強的智慧型玩具，從 8 位元、16 位元到 32 位元平台均有涵蓋。因為平台效能的優異性，本公司創造出各式不同互動方式，並率先開發出語音辨識與影像辨識技術於玩具產品中實現。

(C) 無線充電市場

在產品開
發上，除持續推出整合度更佳的發射端晶片外，並將導入更高規格的 WPC 1.3 規範，也在 2022 年通過了 Qi 1.3 的產品認證，針對 APPLE 主推的磁吸 MPP 無線充電方案，我們也在最短時間內就推出市場。

(D) 影像產品市場

在影像處理之基礎下往其他消費領域發展，包括兒童相機、室外多功能攝影機、直播追蹤雲台、個人化護理產品，不斷有新的應用與產品推向市場。未來將持續提升產品價值並鞏固市場佔有率，往多路攝像及智能駕駛輔助( DMS)系統開發發展，以期將產品應用更加多元化。

(E) 直流無刷馬達市場

近年來也因應市場微型化的需求，相繼推出結合驅動功能的整合型 IC，應用領域也從原本市占率相當高的電動自行車/滑板車等助行工具逐步擴大到家用風扇、吸塵器、吹風機等小家電及工業扇、手持工具機等應用。

競爭情形

A)教育學習市場

本公司不僅提供具競爭力的硬體平台，在開發工具及程式庫均提供客戶完整方案，快速有效的服務客戶，讓客戶能很容易的開發製作最重要的教學內容 (Content)，並輔以具啟發與互動性的特殊功能來達到有效學習的目的，這也是本公司產品極具競爭力的原因之一。

(B) 智慧型互動玩具市場

與競爭對手相較，本公司的特殊智慧互動技術及完整的 total solution 深獲客戶青睞，並以技術領先及反應快速見長，且長期經營客戶關係，讓客戶願意與本公司配合共同創造未來更有價值的產品。

(C) 無線充電市場

本公司在無線充電領域開發已超過十年，是國內從事此類產品量產的領導廠商。除了率先取得 WPC Qi 的認證外，以量產數量而言堪稱國內第一。因多年經驗的累積，使得我們的產品無論在兼容性及效率上普遍取得客戶的認同。

(D) 影像產品市場

本公司除在原有之行車紀錄器市場以更高整合度、高穩定度及高性價比的優勢，持續提升市場佔有率。

(E) 直流無刷馬達市場

本公司在無刷馬達領域上的耕耘已有十餘年，累積了相關的技術與經驗，控制方式從方波有霍爾到弦波無霍爾都有相對應的解決方案。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

A. 消費性 IC

• (a)液晶控制 IC
• (B)語音/音樂控制 IC

B. 多媒體 IC

該產品為具有高階 32-bit 之微處理器，並整合高效能數位信號處理器、3D GPU、MP3 解碼器、影像感測器介面、影像信號處理單元、高階影像編解碼器(JPEG/MPEG/H.263/H.264)、深度學習加速器 (Deep Learning Accelerator)、高速資料儲存介面 (DDR2/DDR3)、高速影像傳輸介面 (HDMI、MIPI)等。

C. 微控制器 IC

• (a)遙控器 IC
• (b)馬達控制 IC
• (c)觸摸控制 IC
• (d)無線充電控制 IC

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

• (1) 開發完成新一代 32-bit Cortex-M0 語音/音樂合成控制 SoC，整合 CPU、Cache、RAM、I/O、計時器、麥克風放大電路、Sigma-Delta ADC、高解析度數位音頻放大驅動電路和SPI 介面。
• (2) 開發完成新一代 40nm 32-bit 高階多媒體開放式應用平台 SoC，該 IC 內建 Cortex-A7 CPU、3D GPU、新一代深度學習處理單元、新一代影像處理單元、語音處理單元、高速影音介面等。
• (3) 因節能減碳的環保意識抬頭，愈來越多直流無刷馬達導入消費性產品的應用，開發完成 32 位元弦波驅動控制 IC，整合 Flash ROM、RAM、Programmable PWM、1Msps 12-bit ADC及高速OPA。
• (4) 開發完成 32 位元量測 IC，整合 CPU、Flash ROM、RAM、內建低雜訊運放 (OPA) 及高解析度 Sigma-Delta ADC 量測 IC，可以應用於耳溫槍、二氧化碳量測等應用。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 增強與現有主要晶圓代工廠、封裝廠、測試廠等外包廠商策略合作關係，以便獲得穩定充足之產能與技術服務。
• 加強開發國內外新晶圓代工廠，以增加晶圓供貨來源與彈性，並提供客戶更多生產地點的選擇。
• 建立與新合作供應鏈廠商之資訊網路連線，以便即時掌控生產的進度及數量。
• 維持與客戶合作開發未來產品，領先同業推出具競爭力之方案。
• 協助增強客戶產品的價值與創新。
• 降低產品的營運風險，增強產品線平衡的發展原則，提昇產品的價值。

長期業務發展計畫

• 針對產業淡旺季循環做及早的因應，降低其衝擊。
• 累積 4/8/16/32-bit CPU 系統平台技術。
• 依據產品線需要，建立公司自有之關鍵技術與專利，並找尋與學界及研究機構合作的可能性，投入新世代技術之研發，以追求技術領先。
• 提昇產品設計能力，持續優化重要數位及類比 IP，提升 IP 速度、面積、耗電等性能，強化競爭力。
• 建立規格化與模組化之開發技術，減少開發時程與開發成本，加速新產品上市之時間並提高價格競爭力。
• 建立符合車用電子 AEC-Q100 規範的設計流程，強化 IC 設計品質，切入更高規格的車用電子。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

以本公司 2022 年營業收入新台幣 31.7 億元估算，佔台灣 IC 設計產業之市佔率約 0.26%。

市場未來之供需狀況與成長性

A. 教育學習平台：
本公司 8/16/32 位元 SoC 平台，具備各式語音壓縮及播放技術，各種點數的黑白/灰階/彩色液晶驅動顯示功能，搭配觸控螢幕、錄音以及語音合成、語音辨識、語音評分之技術，從低到高階完整的產品佈局，在業界早已被廣泛使用。而 32 位元的 SoC 平台更具備了強大的運算處理功能，並結合網路、多媒體功能、及將智慧型人機互動介面導入產品。

B. 智慧型互動玩具市場：
目前本公司每年智慧型互動玩具的出貨量可達數億顆，為市場佔有率最高的 IC 設計公司。
在高階的產品中，本公司之 16/32位元 SoC 控制晶片每年也應用在無數的產品，如卡拉 OK、電子琴、兒童相機、電視互動娛樂平台及穿戴式裝置等。

C. 無線充電市場：
全球已有超過 5 億個裝置內建無線充電，預計在未來 10 年，全球發送器和接收器的出貨量將持續增加。車用市場的成長也是未來無線充電發展的重點，目前已有超過 120 款車型內建無線充電。

D. 影像產品市場：
近兩年來，行車紀錄器市場漸趨成熟，但凌通始終維持一定的市場佔有率，並不斷推出更新的產品，如推出電子後視鏡加語音控制提升競爭力，另在市場上的新產品如智能門鎖、打獵機及個人健康護理產品…等。

E. 直流無刷馬達市場
本公司在此領域已耕耘多年，尤其在大陸的電動自行車領域上有著超過 30% 以上的市場佔有率，應用產品別也從電動自行車、滑板車、一路衍伸到家電、工具機、工控馬達等相關應用。隨著市場上直流無刷馬達產品的不斷新增，本公司估計此產品線未來五年都可維持 10%以上的年平均成長率。

競爭利基

A. 專業的經營管理團隊

B. 堅實的研發能力

C. 深厚的產業與產品關係

D. 忠誠可靠的夥伴關係

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 整體市場成長
• 團隊研發默契良好、經驗豐富
• 擁有各式 IP 及對產品、技術具有豐富經驗之研發人員，加上長年在消費性 IC 設計市場深耕及與客戶合作之夥伴關係。

不利因素與因應對策

A. 市場快速變動：Mask ROM 產品無法快速反應，市場需要 OTP/Flash 產品。
因應之道：

• 加速產品之世代交替，利用豐富且多年IC設計之經驗，快速引進OTP/Flash製程及設計，讓產品的成本可貼近Mask ROM成本，同時不斷創新，提升產品層次，不僅提供客戶中低階產品更具競爭力的價格，且與各策略客戶共同合作開發中高階且符合該地區應用之新產品。
• 加強開發軟體工具的設計，利用各項圖形介面，使客戶在使用上更加便利，並縮短開發的時間及提高競爭者模仿之困難度。

B. 全球氣候異常、天災頻傳；烏俄戰爭及中東、東北亞、東南亞(緬甸)地區政局動盪，造成能源價格持續走揚，對已然嚴重的通膨問題將造成加乘效果；美國發動貿易戰對全球經濟影響深遠，導致匯率劇烈變動；這三年來新型冠狀病毒肆虐，對全球經濟造成嚴重傷害；加上通膨、升息等因素交乘下，導致全球經濟衰退風險機率大增，未來的變數挑戰仍多。

因應之道：

• (A)拓展各種不同產品的應用，分散銷售風險。
• (B)在每一個市場要做到前兩名的地位，掌握市場及未來動向。
• (C)在主要產品上持續做 Cost Down 的動作及增加產品附加功能及差異化，將毛利逐步提昇。
• (D)持續開發更有競爭力的產品。

C. 晶圓代工產能：全球已不再興建六吋及八吋晶圓廠，眾多不同產業、功能相異之
產品，皆仰賴此一固定之產能，尤其在經歷了 2020-2022 年上半年產能吃緊的狀
況之後，大家對於產能的安排與運用更列為首要課題。
影響：增加產品出貨之風險。

因應之道：

• 增強與現有主要晶圓代工廠策略合作關係，以便獲得穩定充足之產能與技術服務。
• 加強開發國內外新的晶圓代工廠產能，以增加晶圓供貨來源與彈性，並提供客戶更多生產地點的選擇。
• 建立與合作供應鏈廠商的資訊網路連線，以便即時掌控生產的進度及數量。
• 積極開發新技術及新製程。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

主要應用於各式教育學習性產品、智能互動性玩具、家庭娛樂平台及多媒體攝錄播放、家電控制等產品中。

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況