營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司及子公司主要營業項目為 單 面 (Single-sided) 、 雙 面 (Double-sided) 與 多 層(Multi-layer)硬式印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)之製造與銷售。產品除內銷泰國當地外，尚外銷至亞洲的日本、韓國、中國大陸、歐洲及美洲等地區。本公司及子公司之主要客戶品牌包括Samsung、Sony、Bosch、Technicolor、Canon、HP、Toshiba與WDC等。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

本公司商品項目主要分為四大產品線包括家用、通訊、電腦及車用等產品線。111 年家用、通訊及車用等產品線營業金額皆持續成長，多年努力已陸續顯現開發成效；至於電腦產品部份，受限於疫情趨緩及通膨等因素，導致 PC 設備需求快速下降。

計畫開發之新商品（服務）項目

112 年除視既有客戶之需求調整新舊產能外，強化爭取製造業移轉所帶來的東南亞紅利，鎖定國際一級大廠作為合作對象為目標，並持續提升產品技術含量，藉以卡位記憶體模組板、HDI、汽車板及先進通訊等產品等商機。

產業概況

產業之現況與發展

112 年延續 111 年景氣下行氛圍，市況不佳導致幾乎所有應用需求都放緩。根據研調機構 Prismark 預估，112 年全球 PCB 產值為 783.67 億美元，較 111 年817.41 億美元下滑 4.13%，112 年包括 RPCB 多層板、軟板+模組、HDI、IC 載板，產值將全線衰退，預估產值分別為 373.4 億美元、134.27 億美元、115.28 億美元、160.73 億美元，較 111 年衰退 3.57%、3%、2%、7.71%。儘管 112 年陷入衰退，但市場普遍預期112 下半年或 113 年起，市場將會回穩、需求會漸漸復甦，Prismark 預估 113 年將回復正成長，而 112 年~116 年預估年均複合成長率為 3.8%。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

以產品結構來看，當前PCB 市場中，多層板仍占主流地位，隨著電子電路行業技術的迅速發展，元器件的集成功能日益廣泛，電子產品對 PCB 的高密度化要求更為突出，高多層板、HDI 板、撓性板和封裝基板等高端 PCB 產品逐漸占據市場主導地位。

競爭情形

對本公司而言，若能滿足市場對產品之要求並提升製程能力，其成長空間相當大。這類傳統硬板主要的競爭對手為位於中國內地之廠商，包括台資廠及內資廠，近年內地板廠透過政府扶持、自我技術提升以及上中下游逐漸整合，其競爭力已日益增強，惟近年中國大陸愈趨嚴苛的環保限排禁令公布後，將導致其環保處理之成本增加。近年來中美政治及貿易角力，迫使全球製造中心移轉之產業外移效益逐漸顯現，而本公司身居非傳統 PCB 製造產業聚落將隨著產業移動腳步而逐步受益。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

創新技術多由研發團隊自行開發，以落實技術之自主性。已自行開發包括：樹脂聚合度的動態量測、Double core 成型法、深控鑽孔產品、高信賴性汽車板鑽孔製程、各式板材的獨特加工參數、Polar 阻抗演算、線型補償設計、特殊不對稱板及 28 吋大板製程細密線路精確尺寸細線能力、鑽孔製程機聯網作業方式評估完成、防焊自動印刷線快速換料號、信賴性實驗室建立以及完成 TCT、THB、CAF、SIR、材料熱應力分析並取得實驗室認證(ISO 17025)、mini LED 電視背光 PCB 制程研發導入大量生產。

研究發展

近年為提升生產效率及降低生產成本所作之製程技術改善，111 年研發高層數多層板和增層種技術。本公司之技術來源除主要來自研發團隊自行研究開發外，並輔以國內外知名廠商之技術合作，以確保技術來源之穩定發展與產品品質之提升。

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

本公司與研發相關之費用包含研發人員相關人事費用及研發測試所需之原物料及折舊共計泰銖 251,285 仟元，是為持續強化研發人力以加速新廠產品之試產及量產。

為因應市場之發展趨勢及產品多元化，其透過不斷創新的研發能力，強化現有產品之功能、特性或可使產品更具特色，提高產品的附加價值，強化公司市場競爭能力。

未來二年預計投入約泰銖 25 億元(包含機器汰換及升級成本)之資本支出及相關費用，進行新廠製程投資開發或改良以提供更多的服務，以及提高產品良率、減少報廢及降低成本。

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

積極維護原有客戶關係，將印刷電路板產品之相關應用，由現有範圍向外拓展並致力於為客戶提供一站式服務，落實客戶服務，提昇服務品質與客戶信賴。

長期業務發展計畫

維持穩定的品質與極富競爭力的價格，並持續改進產品製造流程與效率，以滿足客戶需求及充分因應市場變化。保持積極拓展業務之動能，致力達成客戶數逐年正成長之目標，以提升生產效率與分散客源集中之風險。本公司已開始承製較複雜且較高規格之產品，以從中提升製程技術。藉由新廠採用之新型設備、改善之製程等，以及從中汲取經驗以求降低問題發生率，本公司致力於在維持原有之成本競爭力下，提供更優質的產品給客戶。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司及子公司111年全年銷貨金額為新台幣14,906,225仟元(約為4.99億美元)，占全球雙層、4層至12層印刷電路板產值之市場占有率相對較低，惟本公司現為泰國台商印刷電路板產業排名第一。

市場未來之供需狀況與成長性

展望未來，受惠於5G無線通訊技術及AI應用不斷擴大，電子產品設計持續輕薄化，加以汽車電子化、新能源車等趨勢不變，將有助於支撐PCB產業維持成長動能。

競爭利基

• 優良的企業管理
• 客戶來源及產品應用多元
• 成本控制與產品價格

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 泰國的地理與人文
• 勞工成本與勞工意識
• 市場占有率及需求
• 亞洲印刷電路板產業取得競爭優勢
• 泰國地理物流優勢

不利因素與因應對策

(1)環保意識抬頭

因應措施：
本公司於近年陸續導入節能及廢水處理及回收等計畫，除了減少環境相關成本，估計對公司營運的成本節省抑有所助益。整體而言，我們已看見初步的成果，將持續努力控制成本，以使環保支出成本將不會影響本公司的獲利狀況。

(2)市場競爭激烈

因應措施：
本公司持續採取積極地銷售策略以保持 90%以上的工廠稼動率，因此能夠提供具有競爭力價格及確保合理的獲利。持續開發客戶對於層多板的需求，以提升平均銷售價格及獲利。同時發揮新廠所投資的新技術及新設備效益，進行高單價之新產品開發，使得我們有能力對抗其他生產地區的競爭。

(3)匯率變動影響獲利能力

因應措施：
財務部門盡量以同幣別之銷貨收入支應採購及相關費用之支出，以達自然避險效果。
隨時間與外匯市場變化，蒐集匯率市場相關資訊及未來走勢，以適時換匯以降低匯率風險，並隨時評估遠匯合約及外匯選擇權之狀況。

(4)國際原物料價格波動

因應措施
本公司隨時關注意相關原物料市場供需趨勢，並且在價格低點時預購所需數量以維持較低的材料成本比率，我們同時與原物料供應商維持良好關係，以確保所有的材料成本可以達到預期價格。本公司亦透過季度計畫進行成本控管，以使能符合預算之規劃。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司係專業印刷電路板之生產製造廠商，其主要原料為銅箔基板、膠片、油墨等，均非特殊材料，可自完全競爭之市場取得，價格亦能適當地反映資訊電子業之市場行情，採購決定主要係考量品質與成本。主要供應廠商如建滔集團、南亞集團及 Seikisui 油墨等，均為深具商譽的國際品牌廠商。本公司信用良好，與各供應商皆建立良好且穩定之供需關係，因此未來主要原料供應及價格都能維持穩定正常。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況