營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

業務之主要內容

本公司主要從事積體電路之研發、設計及銷售與晶圓代工事業，提供客戶量身打造從設計、系統整合、製造到行銷的整體解決方案。

營業比重

目前產品及服務項目

本公司係以積體電路之設計、銷售與晶圓代工事業為營運主軸，積體電路主要產品為一般IC，應用範圍多元，產品包含微控制器、音訊產品、雲端運算產品、影像感測、電池監控及IoT等相關應用IC以及半導體元件等產品，可應用於工業用、車用、通訊用、消費電子及電腦市場；本公司另擁有6吋晶圓製造廠，具備多樣性製程技術能力，提供專業化晶圓代工服務。

茲分述本公司主要產品與服務如下：

一般IC

本公司擘劃完整微控制器產品平台，包含 64 位元微處理器、32 位元與 8 位元微控制器產品線，並以低功耗、高安全保密性、整合高精準度類比線路與豐富周邊資源等功能，與完整之軟硬體平台與開發工具，滿足 5G、能源管理、智能物聯網、智能家庭、工業控制與電動汽車電子之市場需求。
音訊產品包含音頻編解碼器(Audio CODEC)，Arm® Cortex®-M0/M4 與 4/8 位元MCU 為核心的音訊微控制器(Audio MCU)、D 類音訊功率放大器(Speakers Amp)、智能音訊功率放大器(Smart Amp)及音頻增強(Audio Enhancement)，和以 DSP 為內核的産品，目標智能家居市場包括智能家電、智能音響、智能家庭娛樂、智能汽車、智能互動玩具、智慧機器人、會議系統、消費電子、醫療及工業市場等多元化應用領域。
雲端運算產品應用領域跨界自資料中心、電腦伺服器、邊緣運算到終端處理相關的運算裝置，技術領域涵蓋安全架構(Security)及介面處理(interface)和能源管理(Energy)，提供品牌大廠及代工廠如伺服器專用之遠端管理控制器(Baseboard Management Controller)、桌上型電腦專用之高整合度超級輸出/入晶片(Super I/O) 、主機板專用之安全控制器(Security Controller)、筆記型電腦專用之內嵌式控制器(Embedded Controller) 、還有高可信度平台組安全晶片(Trust Platform Module)、電腦硬體監控晶片、電源管理控制器及馬達控制器等相關產品。
半導體元件主要產品為用於鋰電池保護的 CSP (Chip Scale Package)MOSFET，除應用於各類穿戴式裝置及智慧手機快充外，也進一步擴展至平板電腦的應用上。高功率雷射二極體(high power laser diode)可應用於工業用設備及光纖通訊上。
影像感測技術產品，包括 2D 及 3D 之應用。2D 感測器具有高畫質之優勢，可應用於各類攝影設備或醫療用內視鏡上；3D 感測上則提供兼具高精度與高穩定性的ToF (Time of Flight) 感測器，配合特有的 DSP(Digital Signal Processor)訊號處理技術，達到車用市場對於 HMI (Human Machine Interface)品質之嚴格要求，亦可廣泛應用於AMR (Autonomous Mobile Robot)或需要辨識人類行為及障礙物感測等領域。
電池監控相關產品包含可應用於車用及工業用之鋰電池監控 (“Battery Monitoring”)IC，以及可應用於數據中心、基地台及家電所使用之冷卻風扇馬達驅動IC。
IoT 產品則提供可用於電源控制或 IC 卡安控之特用微控制器及 HDMI 2.1 高速傳輸介面 IC。

晶圓代工

本公司擁有6吋晶圓廠及超過25年豐富的晶圓代工生產經驗，提供長期穩定的產能、最佳代工的品質及準確達交的時程是我們對客戶的承諾。以堅強的研發團隊及半導體供應鏈資源整合服務，為客戶創造更多附加價值服務，成為客戶在市場競爭中不可或缺的夥伴。

計畫開發之新產品

一般IC

本公司微控制器產品開發以高性能、高安全保密、低功耗與類比技術為主軸，配合智能物聯網與智能家庭發展，持續厚實產品線廣度以符合市場需求，並持續規劃執行機器學習與推論之高階MCU與MPU，譬如應用在智能物聯網裝置系統上，可執行辨識物體形貌、顏色，或實現簡易語句關鍵字詞辨識。

晶圓代工

本公司晶圓代工專注特殊製程開發，提供客戶更具競爭力的新世代電源技術平台與服務價值。第二代0.5微米UHV及第二代0.35微米BCD已完成開發並進入量產階段，提供超低導通阻、製程精簡及多元化元件，以滿足客戶於各項電源管理產品需求。超高壓製程技術拓展至馬達驅動應用領域，第二代0.5微米HVIC已完成開發並進入試產階段，提供製程精簡、高可靠度元件。第三代半導體氮化鎵(GaN)功率元件，已與特定客戶完成產品驗證並進行量產。新唐科技持續精進電源技術平台，以滿足客戶於市場競爭力。

產業概況

產業之現況與發展

一般IC

於嵌入式運算應用，MCU與MPU市場需求量仍持續攀升，32位元Arm® Cortex®-M核心MCU與 64位元Arm® Cortex®-A核心 MPU是市場的主流架構，成長快速，具備低功耗、高性能優勢、TSI (Trusted Security Island可信安全島)高安全保密性功能，且具備完整生態系統與廣大使用族群；總括而言於嵌入式運算市場較具業界關注的成長應用領域包含物聯網智能裝置、智能工業控制、智能家電、5G產業、能源管理與電動汽車電子等。

晶圓代工

依據市調機構WSTS所公布的報告顯示，111年由於全球通貨膨脹及終端市場需求降低，年成長由上半年預估的16.7%下修為4.4%。112年WSTS預測半導體市場轉為衰退，年衰退4.1%。雖然短期經濟環境不佳造成短期需求下滑,但各類電子產品已融入人類生活,且不斷推陳出新,長期的需求預期仍會不斷增加,晶圓代工產業仍然具有很大的潛力。本公司晶圓代工積極布局電源管理產品應用技術，貼近市場與客戶端需求。在區域方面，亞太區域仍為重點市場，並積極開發其他地區之晶圓代工服務。

產業上、中、下游之關聯性

從供應鏈來看，MCU產品為終端產品之控制運算核心，在雲端運算IC方面，本公 司下游客戶是以伺服器、桌上型工作站、個人電腦、智慧型手持裝置、網路通訊及工業電腦等相關產業為主，並且在這些領域已持續深耕多年，與上游業者亦建立了長期且穩定的合作模式。

產品發展趨勢

一般IC

MCU與MPU產品需具備省電、高效能與安全保密功能，因各類應用有其特殊周邊需求，並不能以單一產品滿足所有需求，故本公司將在嵌入式產品布局上，發展MCU與MPU平台系列產品，加上高保密安全之設計與提供軟體與硬體參考方案，並引進機器學習，以及推出適用於物聯網生態系統之操作系統、連網通訊模塊、連雲軟體等軟硬體開發平台，以符合市場多元化應用與物聯網設備快速開發之需求，同時致力專用領域，使客戶獲得最佳解決方案。

晶圓代工

5G、AIoT及近年來的電動車市場應用推升終端產品對電源需求持續增長，本公司晶圓代工專注於電源技術開發，並持續發展高效率、低功耗之電源管理相關製程平台，致力成為全方位電源管理方案之最佳提供者。另外，第三代半導體氮化鎵(GaN)功率元件與智能感測器需求成長可期，亦將為晶圓代工成長注入新動能。

產品競爭情形

一般IC

本公司自99年起開始布局32位元Arm® Cortex®-M0通用型MCU新產品，101年導入32位元Arm®Cortex®-M4帶浮點運算與DSP全新高階MCU產品，於105年引進Arm®新一代之Arm® Cortex® -M23具安全功能之MCU產品，並於 108 年導入 Arm® Cortex® -A 高處理效能 MPU 產品。以完整產品系列與軟硬體平台滿足未來產業應用需求，以實力堅強之技術服務團隊服務客戶，建立不可取代的客戶關係競爭力，並提供整體解決方案、軟體與工具，與物聯網軟硬體開發平台，打造完整”NuDeveloper”生態系，建立獨特競爭力。

晶圓代工

面對全球半導體新產能持續增長與競爭下，相較於國內外晶圓代工業者，本公司晶圓代工專注於電源管理及客製化市場，以彈性生產、快速開發及完整技術團隊支援，因應市場快速變化的需求，提供給客戶無可取代的晶圓代工服務。

技術及研發概況

投入之研發費用

最近年度開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

一般IC

A.短期業務發展計畫：

本公司在 MCU 與 MPU 方面，除提供豐富產品組合與開發平台與工具，強化性價比與在地服務優勢外，並積極打造生態圈，自行打造開發平台，且與第三方廠商協力，如提供免費 emWin 圖形使用者介面軟體，力求提供客戶最佳之開發體驗；並同時提供如 Arm® mbed™、Linux、Amazon FreeRTOS、Microsoft Azure 等物聯網開發軟硬體應用平台，為物聯網設備所提供的一致操作系統、雲服務、工具和開發人員體系，讓客戶得以快速、大規模創建和部署基於標準的商業物聯網解決方案，以符合客戶多樣之需求。
音訊產品方面，將提供客戶完整高性能音訊與語音解決方案。語音產品線甫推出業界第一顆閃存記憶體(Emd-Flash) 8-bit uC 語音控制晶片，有效提供縮短語音產品開發週期與庫存問題。
雲端運算產品方面，藉由領先的安全技術，整合在地優勢，擴大開發適用於世界領導品牌客戶的軟硬體方案。除了投入資源在趨於穩定的商務機種，也持續努力在消費型機種的擴展。在此同時，並積極參與國際性安全標準制定組織及開源軟體計劃，藉此維持技術領先的優勢。
影像感測技術產品將朝向更高畫質的影像感測元件以及高效能的影像處理技術發展，持續進行車用 HMI 及軟體平台之整合，並擴大用於高階相機市場之能見度。電池管理相關產品藉由本公司電池監控 IC 優異之耐熱性、高度絕緣性及高度耐壓性，發展多元控制技術，將電池管理系統的極小化，並著手開發新一代產品。IoT 產品則以既有的高速傳輸介面技術為基礎，開發 USB4.0 retimer 產品，確保訊號在長距離傳輸時的穩定性。

B.長期業務發展計畫：

本公司在嵌入式運算長期業務發展計畫上，將持續投入 MCU 與 MPU 產品與平台研發，持續發展低功耗、類比和安全三大技術，透過技術創新與製程技術演進，豐富本公司 64 位元微處理器、32 位元與 8 位元微控制器產品平台，本公司亦將致力於提供客戶完整的產品組合、建立自有專利獨特技術、提供客戶長生命週期產品，建立本公司在嵌入式運算產品獨有之優勢。
音訊產品將持續提高產品性能、發展高整合、低功耗的音訊處理控制器，並擴展音訊功率放大器(Amplifier)的產品佈局。語音產品線努力不懈，提供業界最佳選擇與服務方案，以期跳脫低端低價市場，而以深耕高毛利率的智能玩具市場為主。
雲端運算產品方面，針對日益普及的雲端運算以及人工智能相關應用，網路安全及提高終端設備的安全性已經是未來不可能被忽略的重要議題。藉由與客戶長期深度的合作，積極研究週邊元件整合，積極研究週邊元件以及 AI 相關整合，與尋求創新產品及相關應用市場導入的機會。
影像感測技術產品方面，將持續開發核心技術的繪圖及影像技術，搭配影像及聲音感測技術，進而發展成為端到端(End-to-End)的邊緣感測( Edge Sensor)裝置。在電池管理相關產品方面，持續推動鋰電池監控及電流測量技術，並將應用領域自工控、車用，擴展至儲能範疇。2D 及 3D 感測器方面，則開發高畫素、高動態範圍的多功能商品，並致力於開發全方位感測相關解決方案。
本公司已基於既有技術及客戶關係優勢，投入更多的產品開發資源，期望藉由產品及技術創新，在各種不同應用皆能提供客戶領先的安全產品，以追求健全的產業環境及公司長期的發展。

晶圓代工

A.短期業務發展：

本公司晶圓代工服務已累積多年的製造、研發與產品服務經驗，在既有的基礎上持續以創新思維服務客戶，短期業務持續專注於電源管理、功率元件、傳感器製程及第三代半導體氮化鎵(GaN)的開發與推廣，提供高效率電源產品及智能感測器之市場需求。

B.長期業務發展：

本公司晶圓代工擁有豐富的研發與生產團隊，配合完整的產品服務團隊與國際認證實驗室，提供客戶 IDM 等級的代工服務，並朝向 5G、AIoT、醫療電子及車用電子等市場作為長期業務發展之方向。持續專注於特殊製程及客製化製程開發，貼近市場需求，為客戶提供無可取代的產品競爭力。另外，業務版圖推廣將逐步從亞太走向歐美市場，成為全球專業客製化的代工廠。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品（服務）銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司推出32位元Cortex®-M0/M4 MCU、Arm® 7/9及8位元MCU產品皆具極高性價比且獲市場好評，市場佔有率逐年攀升，主要客戶涵蓋國內外知名消費性、工業控制、電力市場、電腦設備及通訊產品大廠。音訊產品應用在玩具、車聯網、物聯網及消費性家電，在市場上佔有一定的比率。
在電腦及雲端應用產品方面，111年本公司主機板Security Controller I/O、筆電EC以及TPM之市佔率仍位居全球前三位，主要客戶包含知名電腦品牌大廠及代工大廠。
電池管理IC及影像感測技術產品已打入全球多家汽車製造商之供應鏈，並獲得客戶端極高的評價。此外鋰電池保護用之MOSFET、家電用之Inverter MCU以及用於高速傳輸介面的HDMI IC，在消費性及通訊市場皆擁有極高的市占率。

競爭利基

本公司MCU以專業研發及技術支援團隊，提供多元客製服務，並與客戶成為策略夥伴，亦提供設計及開發工具造就具競爭力的系統完整解決方案，為客戶節省成本、縮短開發時間及增加產品競爭力。此外，本公司多年在語音及音頻處理的經驗，特別以MCU整合音頻解碼器與第三方的語音辨識合作為切入物聯網的市場應用，提供客戶多元產品選擇及理想經濟方案。
在雲端運算產品方面，本公司與客戶協同開發客製化IC，並擴及非電腦產品線使用，為客戶節省成本增加競爭力。
本公司用於 USB4 的 Re-Timer IC，為全球第一個內置 e-Marker Re-Timer，並符合最新的 USB4®、USB 3.2、Thunderbolt™ 3、DisplayPort™ 2.0 DisplayPort™ 標準，此產品有業界頂級的高性能並實現了配備USB4的設備之間的互聯性，有助於降低包括USB4開發、製造和維護的成本。

發展遠景之有利，不利因素與因應對策

有利因素

本公司新一代 MCU 產品兼容性高，開發平台一致化、上下兼容，更具備使用者容易開發、符合環保認證等優勢，藉此核心競爭力提高對手競爭障礙。並推出高性能的語音/音頻微控制器及全球第一款非線性喇叭保護的智能功放，提供客戶產品無可比擬的音質且可支援薄型喇叭，讓終端客戶在應用上及工業設計的外型設計更趨於簡潔時尚。
本公司雲端運算產品居市場領導地位，同時亦領先業界成為同時具有 FIPS (Federal Information Processing Standards) 140-2 level 2、Common Criteria EAL4+及TCG (Trusted Computing Group)認證的 TPM IC 供應商，藉此核心競爭力，提高了在PC 市場上的滲透率。
本公司鋰電池監控及影像感測技術等產品具有先進之技術，配合全球車用電子、工業自動化、人工智能以及 5G 網路之佈建及發展下，預期終端市場將持續成長。

不利因素及因應對策

近年消費性電子市場競爭激烈，產品生命週期短、傳統產品迅速被新產品取代，所需投入成本相對較高；惟有研發高整合度產品並降低成本，提高技術研發能力，才能保有市場領先地位。
本公司持續加強產品優化、布局全球技術支援團隊、提供客戶在地化服務，並提供參考建議設計方案（Reference Design）以縮短客戶導入本公司產品的時間及研發成本，取得領先商機。此外，本公司也建立重點客戶應用銷售團隊，垂直整合應用方案，複製成功方案至其他新興城市暨市場。
在個人電腦國際品牌廠商對個人電腦事業發展整合動作不斷下，本公司在個人電腦 ODM/OEM 客戶紮實耕耘的基礎上，持續推出創新整合、低功耗的新產品，以獲得更多國際品牌廠商合作機會。
對於中國市場因激烈競爭造成殺價競爭的隱憂，本公司之影像感測技術產品將依其優勢鎖定特殊用途之應用，並持續提供性價比高之產品，爭取市場領先地位。
本公司近年持續招募團隊，深耕當地銷售服務，提升新興市場客戶認同度，建立長期生意夥伴關係，使本公司營業額持續成長。

主要產品之重要用途與產製過程

主要產品重要用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾佔進貨總額百分之十以上之供應商名稱及其進貨金額與比例

最近二年度任一年度中曾佔銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工