大銀微系統 (4576.TW)》公司發展,業務介紹與現況

(一) 業務內容

業務範圍

公司所營業務之主要內容

本公司為台灣直驅技術關鍵機電元件的高階領導品牌,持續深耕於各項核心驅動、控制技術開發。產品主要分為奈米、次微米級定位系統及高精密運動控制關鍵元件,如線性馬達(Linear motors)、力矩馬達(Torque motors)、位置量測系統、高階伺服驅動器及運動控制器等,提供半導體、電動車、工具機、面板、自動化等產業,全方位的高附加價值解決方案。

營業比重

目前之商品(服務)項目

本公司兩大產品別及產品系列如下表,已廣泛應用於半導體、自動化、電子、電動車、生技醫療及各式工具機等產業中。

計劃開發之新商品(服務)

本公司持續聚焦於高精密運動控制元件及高精度定位系統發展,計劃開發之新產品如下:

  1. 工業通訊 EtherCAT 控制器開發與認證。
  2. 超高響應型直驅馬達。
  3. 大中空超薄型直驅馬達系列開發。
  4. 半導體無塵等級單軸精密定位平台系列。

產業概況

產業之發展與現況

地緣政治的複雜性會是未來經濟發展的重要因素,尤其是對半導體產業的分散式生產;另外新興技術的崛起將為半導體產業注入新的動能。此外,國內半導體產業已經進入 3 奈米量產的新世代,並致力朝向 1 奈米技術的發展,持續拉開與競爭對手間的差距,並不斷推動精密機械產業的轉型和升級。本公司是全球最大的半導體精密定位系統製造商,榮獲 2022 年台灣精品獎金質獎的肯定,更受頒全球最大半導體設備商頒發的「最佳供應商」殊榮肯定。對於本公司的奈米、微米級定位系統平台的銷售效益,將有望對未來的營收效益做出大幅貢獻。

隨著全球新能源車市場的快速增長,本公司的精密運動及控制元件為核心關鍵零組件之一。根據 TrendForce 預估,2023 年全球新能源車的銷售量將達到 1500 萬輛,這預示著高效率生產的自動化設備需求將進一步提高。本公司的高速單軸定位平台、線性馬達、力矩馬達等核心關鍵動力元件,皆已導入全球最大電動車製造商、全球前 10 大歐洲工具機領導大廠的自動化生產及檢測的生產線中,在這些供應鏈中扮演著不可或缺的關鍵要角,線性馬達、伺服馬達、直驅馬達、力矩馬達、高階驅動器及控制器等的成長需求可望持續提升。

產業上、中、下游之關聯性

產品之發展趨勢

在 5G 及高效能運算(HPC)的躍升下,提高產業對於 AI 及智慧製造等自動化相關設備的多元需求,其中關鍵的控制器、驅動器及各式線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、主軸馬達與伺服馬達等元件,皆朝向更高精度、高效率及高性能的方向發展。而今年度不可忽視的淨零減碳議題,早已是本公司一直以來奉行的經營理念,以 2022 年所推出的新品-高速主軸馬達(IM-1) 為例,透過馬達的高能源轉換效率,可大幅減少 55%的碳排放量及耗電量,是工具機產業設備升級不可或缺的關鍵綠能元件。

在全球聚焦的半導體產業應用上,本公司於 2022 年以「奈米定位平台N2」獲得第 31 屆「台灣精品金質獎」的肯定,貢獻於包含 5 nm 以下的先進半導體產業。「奈米定位平台 N2」結合大銀自行研發的機電產品如:高效率馬達、高響應驅動器,及獨特精度校正的 AccuPLUS 專利技術,使位置穩定度提升至± 2 nm 及重現精度達± 100 nm 的規格,性能媲美使用高階驅控器,卻以極具競爭力的成本,符合半導體產業設備升級的趨勢。再次呈現本公司的技術能量,深獲世界級半導體大廠的青睞與信賴。

產品之競爭情形

在面對德、日、美、中、韓等大廠,全球化的激烈競爭下,本公司擁有市場上最完整的精密運動及控制元件產品線,提供高度整合的全方位解決方案。利用公司本身資源利基,透過各產品間的垂直整合,及持續升級研發創新與產品自製能力,不斷擴增本公司的市場差異化競爭優勢。同時,也提供客戶完善優質的產品及服務,使公司不論在面臨高階性能挑戰或激烈的價格競爭中,皆能發揮高度彈性的組合優勢,提升客戶的附加價值,不斷拓展更多應用客群。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

  1. 本公司長期深耕運動控制領域相關之關鍵機電零組件研發與製造,產品有線性馬達、力矩馬達及伺服馬達、高速主軸馬達與各型驅動器、控制器等,其產業應用包含自動化、面板、PCB、半導體、工具機、印刷、汽車產業等,提供客戶全方位解決方案。
  2. 線性馬達、力矩馬達、直驅馬達、伺服馬達及各型驅動控制器及位置量測系統等關鍵零組件皆符合國際認證,如 CE、UL 及功能安全認證等,並多次獲得台灣精品獎金、銀獎殊榮。其技術水準與世界同步接軌,獲得德、日、美及以色列等國際大廠認可及採用,同時也持續延伸至次世代產品之開發應用與推展。
  3. 藉由全球資源垂直整合與機電整合之能力,與客戶協同合作研發次世代高真空用超精密定位平台及大型面板精密定位平台與 AOI 檢測用精密高速定位平台,應用於先進半導體與面板檢測製程和 PCB 檢測製程,獲得全球前二大之半導體與前三大 PCB AOI 檢測廠商長期認可與配合採用。

研究發展情形

  1. 依據各產業需求,發展工業 4.0 所需之線性馬達、力矩馬達、伺服馬達以及高速主軸馬達與驅動控制系統等核心關鍵零組件,同時也滿足客戶全系統解決方案之需求,協同整合研發出具前瞻性之各式超精密定位平台,領先同業並與世界精密定位技術同步。
  2. 積極規劃設計並投入關鍵製程開發,採用自行開發之關鍵核心零組件建置智慧自動化產線進行生產,除創造更佳的工作環境外,亦可保護公司之核心生產技術,同時於價格及交期上擁有競爭力。
  3. 持續投入研發資源,除自主研究外,並與國外研究中心及國內學術界和相關研究機構進行合作,藉以提升自我研發能量,持續保持公司之競爭優勢,也藉此獲得人才培育。
  4. 持續創新並整合全球資源,2022 年度共提出國內外專利 21 項申請,獲頒16 項專利證書,累計至 2022 年底有效專利共計 205 項,2022 年研發產品「奈米定位平台 N2」更榮獲 第 31 屆台灣精品金質獎標章,足證明本公司掌握機電產品關鍵的研發與製造能力。

最近年度及截止至年報刊印日投入之研發費用

最近年度及截止至年報刊印日開發成功之技術或產品

大銀產品涵蓋高階驅動器、運動控制器及各式直接驅動馬達等關鍵元件,依據客戶的需求可提供從元件、模組、到高精度定位平台的各種解決方案,除了已成功應用於半導體、PCB、面板、高階工具機及高速高精度智慧自動化等領域外,隨著 IoT、AI、5G、Mini/Micro LED、AR、VR 及電動車電子等強勁需求,未來可望持續推動相關應用市場之成長。本年度開發成功產品與技術如下:

  1. 直驅馬達:大中空超薄型直驅馬達量產與上市
  2. 高階驅動器:工業通訊 PROFINET 驅動器開發與認證
  3. 位置量測系統:高精度磁性尺

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

  1. 拉高產品競爭門檻,滿足客戶需求,建立長遠合作關係。
  2. 發揮集團全球銷售網絡優勢,提供客戶即時在地化服務與優化成本效益。
  3. 強化售前與售後服務,精準掌握顧客需求及提高滿意度和忠誠度。

中、長期業務發展計畫

  1. 公司將著力資源整合性,提高產業附加價值,並持續推動ESG淨零碳排的產品創新、完善生產流程與服務,實現企業永續發展。
  2. 公司將深耕重點產業,如半導體、EV電動車及產業自動化等相關產業的客戶經營,擴增公司市場佔有率。
  3. 鎖定新興市場開發新客戶及推廣新應用領域,提升品牌曝光量與銷售規模。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

本公司最近二年度依地區別不同之營收及比重情形如下:

市場占有率

在全球產業鏈重組的趨勢下,台灣在數位及科技基礎建設方面有著豐富的經驗與能力,因此吸引了眾多國際企業的投資與佈局,特別是在5G、物聯網、HPC、工具機、電動車等市場,成立更多成熟與多元化的產業聚落。此外,台灣也受益於全球晶片需求的高漲現況,半導體產業持續擴建廠區並提高產能,進而促進國內企業自動化製造升級的拉力。我們將繼續與合作夥伴一同攜手,打造智慧製造的科技產業鏈,不斷創新與提高競爭力,持續保持全球技術領先的優勢地位。

市場未來之供需狀況與成長性

隨著全球5G和高效能運算技術的普及,電動車、自動化製造、智慧物流供應鏈、AI等領域的應用將會迎來高速發展。儘管2023年整體產業走勢較保守,但本公司持續專注研發技術和開創新市場,以利在這個高度競爭的市場中,保持領先優勢。同時,本公司全力支持綠色永續發展,積極採取減碳和綠能等措施,讓本公司在驅動創新智造的領域中,持續與合作夥伴們有著關鍵連結和共同開創永續創新的綠色新世代。

競爭利基

  1. 具備關鍵元件和定位系統全方位的產品設計、製造和整合性的解決方案。
  2. 擁有半導體奈米定位系統設計技術和製造技術。
  3. 兼具全球佈局與在地化深耕,具高度自製與區域風險分散的優勢。

發展遠景之有利、不利因素與其因應對策

不利因素
  1. 全球仍受通膨效應和地緣政治等不確定因素干擾,將影響客戶投資決策和終端需求,可能導致市場下滑。
  2. 美中關係緊張和競爭持續存在,將影響客戶選擇意願。
  3. 國外品牌優勢,影響客戶對產品的選擇排序。
因應對策
  1. 保持投入技術人才培訓計畫,為未來新品蘊育技術能量。
  2. 持續拓展全球銷售據點,降低客戶單一區域性合作的風險。
  3. 穩固專利技術,開發高附加價值產品,提升品牌競爭力和聲譽。
  4. 提供線上技術支援中心,快速回應客戶的選型和技術問題。
  5. 定期舉辦新品、技術論壇和教育訓練,強化經銷通路對品牌認知及產品的熟悉度。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品過程

主要原料之供應狀況

本公司主要原物料項目為機構元件、光學尺、磁鐵及電子元件等,貨源多來自台灣、歐洲、美國、日本及中國等地,供應狀況良好。

最近二年度任一年度中曾占進貨、銷貨總額百分之十以上之客戶

進貨總額占 10%以上廠商名單

本公司 2021~2022 年度無進貨比重超過 10%以上之供應商。

銷貨總額占 10%以上廠商名單

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近兩年度及截至年報刊印日止從業員工資料