營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

主要業務內容

(1) 磊晶片與晶粒之研發、製造與銷售

製造高亮度磷化鋁鎵銦(AlGaInP)發光二極體的磊晶片與晶粒(Epi Wafer & Chip)、氮化銦鎵(InGaN) 發光二極體的磊晶片與晶粒，紅外線砷化鋁鎵(AlGaAs)磊晶片及晶粒等。

(2) 封裝與模組之之研發、製造與銷售

背光、照明、車用、感測、不可見光(UV、IR)、垂直共振腔面射雷射（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser; VCSEL）、RGB 顯示器等產品之封裝元件與模組。

(3) 化合物半導體之整合性代工服務

4 吋和 6 吋化合物半導體的磊晶與晶粒專業先進製程代工服務，包含 VCSEL、PIN/APD、大尺寸與中小尺寸之顯示器應用 Micro LED、氮化物功率元件 GaN Power Device。

2022 年度營業比重

目前之商品(服務)項目

本公司目前之主要商品大致以三大事業體之產品項目「磊晶片與晶粒」、「封裝與模組」、「化合物半導體專業代工」等，說明如下：

磊晶片及晶粒

依發光顏色及材料不同，其產品種類分類如下

封裝與模組

依應用領域不同，其產品種類分類如下

A. 背光應用之封裝元件及模組
B. 照明應用之封裝元件、模組及成品
C. 車用照明應用之封裝元件、模組及成品
D. 感測應用之封裝、模組
E. UV 應用之封裝元件及模組
F. VCSEL 應用之封裝元件
G. RGB 顯示屏之封裝元件及模組

化合物半導體代工服務之產品

A. 感測應用
VCSEL(面射型雷射)、EEL(邊射型雷射)
B. 光通訊應用
10G/25G VCSEL(面射型雷射)、PIN(高速感光二極體)、
APD(雪崩型光電二極體)
C. 先進顯示技術應用
Micro LEDs (微型發光二極體)
D. 5G 通訊
RF PA(射頻元件)、BAW(體聲波濾波器)
E. 其他應用
氮化物功率元件 GaN Power Device、其他 III-V 族元件

計畫開發之新商品(服務)

(1) 光電半導體磊晶片及晶粒產品

應用於背光、車用照明、感測、專業照明、UV、RGB 顯示屏、先進顯示技術之 LED(包含 Mini LED、Micro LED)磊晶片與晶粒。

(2) 光電半導體封裝元件及模組

應用於背光、車用照明、感測、專業照明、UV、RGB 顯示屏、先進顯示技術之 LED(包含 Mini LED、Micro LED)封裝元件及模組。

(3) 化合物半導體

應用於 3D 感測模組相關之 VCSEL 元件與模組產品、應用於微波通訊應用模組的 RF PA 與 BAW filter(濾波器)、應用於 5G 市場的GaN-on-SiC 高頻大功率通訊元件產品、高電源轉換效率之 GaNon-Si 製程的功率元件產品。

產業概況與發展

產業現況與發展

在直接顯示的應用市場，若比較 Micro LED 與 OLED(有機發光二極體)之特性，Micro LED 在亮度、能耗、反應速度、使用壽命皆相對具有優勢，惟現狀 Micro LED 技術瓶頸尚未完全克服，當技術、品質、成本與市場需求皆達到甜蜜點時，將有機會佔領下一世代先進顯示器的主流地位。而在背光應用的顯示器領域，Mini LED 已具備技術成熟與穩定量產的製造能力，並以高性價比搶佔中、高階顯示應用市場，隨著蘋果、三星等國際品牌大廠積極投入帶動下，Mini LED 技術已成為兵家必爭之地。

現今 LED 產業主要應用市場發展概況，大致以「背光」、「Mini LED」、「Micro LED」、「不可見光」、「車用」及「照明」等 5 大面向，說明如下：

(1) 背光市場

TrendForce 預估中大尺寸面板 2023 年出貨量將因為高庫存的影響較去年衰退 9%。小尺寸智慧型手機背光市場，除了受到全球經濟的影響之外，隨著 OLED 滲透率逐年攀升，TrendForce 預估 2023年手機改採用 OLED 面板的滲透率持續增加至 50.8％，逐漸影響手機 LED 背光市場產值。

(2) Mini LED 市場

Mini LED 應用市場可以分為背光應用和直接顯示兩大領域，受益於兩大應用領域的雙重驅動， Mini LED 市場規模有望迎來快速成長。Mini LED 的背光產品主要集中在 110 吋以下的顯示領域，應用場景包括電視、電競、高階筆電、車載 LCD 背光等。受惠於蘋果新一代 iPad 持續採用 Mini LED 面板與三星電視導入 Mini LED 背光技術，使
Mini LED 應用需求持續成長。展望未來，Mini LED 背光市場的主要成長動能，將由高階 NB、Pad 等 IT 市場，擴大至中高階 TV 市場、汽車市場，TrendForce 預估全球 Mini LED 背光市場產值，將由 2022 年 5.62 億美元提升至 2026 年 11.69 億美元，CAGR 年均複合成長率達 20.1%。

在直接顯示領域，Mini LED 直接顯示屏主要應用於 110 吋以上的顯示市場。受制於成本因素，目前 Mini LED 直接顯示屏主要應用在商業、專業顯示市場，包含交通管理指揮中心，安防監控中心，室內外商業顯示空間等。隨著投入市場的廠商增加，以及 Mini LED直接顯示屏生產成本的持續下降，皆將加速相關應用市場的發展，TrendForce 預估 Mini LED 顯示屏的市場產值，將由 2022 年 9,700萬美元成長至 2026 年 5.45 億美元，CAGR 年均複合成長率達 46%。

(3) Micro LED 市場

Micro LED 顯示的光源技術，主要包含有 2 大技術平台：

1. RGB Mass transfer type
2. Monolithic type

Micro LED 應用領域囊括各類尺寸：小至 AR/VR、穿戴裝置、智慧型手機、平板電腦、Notebook、汽車顯示屏、大尺寸顯示(如廣告看板、電視…等)以及超小間距 LED 顯示屏，此種 Micro LED 顯示屏幕具有高像素密度、高灰階、高對比且沒有拼接縫，使畫面更細緻無瑕，可望逐漸取代 LCD、PDP、DLP…等拼接技術，並在各類應用中快速成長，包含軍事指揮控制中心、公共監控指揮中心、廣電傳播中心、展會廣告等應用場域，未來發展可期。TrendForce 預估整體 Micro LED 市場規模到 2026 年將達到 28.43 億美金。

(4) 不可見光市場

在不可見光 LED 市場中，主要可分紅外線與紫外線兩大市場。紅外線感測近來常見的應用是搭載於手機及平板的 3D 感測功能，並可延伸至 AR/VR、臉部辨識、手勢控制等領域，亦或是機器人感測、工業自動化以及自駕車等應用市場。此外，近年來因新冠病毒帶動防疫政策與措施提升之下，室內人流控制等非接觸式感測需求也同步增加，而隨著穿戴裝置的普及化，生物感測應用也持續開發出具備心律、血氧、血糖偵測的功能，主要美、韓品牌商的感測應用終端產品也由 Smart watch 往 TWS 移動。

在紫外線 UV-A LED 市場應用方面，2022 年疫情影響中國大陸客戶新項目投資意願的緣故，導致光固化市場的曝光機、LCD 貼合機的訂單下滑，然而 3D 列印、膠印、印刷市場、晶圓廠黃光燈等應用仍有改裝與換裝需求。中國大陸、歐洲、韓國、日本相關業者陸續將新款家電產品導入 UV-C LED，成為新款家電產品的標準配備，另外，居家淨水、工業用水處理與大型淨水廠的設施市場也開始導入 UVC LED 產品，進行殺菌作業。TrendForce 預估 2026 年 UV LED 市場規模將可達到 7.51 億美金。

(5) 車用市場

車用市場主要包含車用照明、車用顯示以及車用感測三大區塊。

根據 TrendForce 分析，車用市場主要成長動能來自於自頭燈、氛圍燈與標誌燈以及車用背光面板，預計 2026 年車用 LED 市值可達到 55.36 億美金，將同步使車用 LED 的需求躍升，而電動車涵蓋之車燈、感測元件以及顯示面板等 LED 產品將扮演產業成長的主要動力來源。

(6) 照明領域

近年來 LED 在特殊應用領域也有成效良好的進展，如：人因照明、植物照明、工業照明、醫療照明、安全警示、智慧家庭照明等都日益蓬勃發展，未來展望仍具樂觀。

產業上、中、下游之關聯性

整體LED產業按照製程可大致區分為上游的單晶片(Single Crystal)、磊晶片(Epi Wafer)、晶粒(Chip)製造，中游的封裝與模組製造和下游各種衍生應用產業，詳如下圖。

LED 上、中、下游各司不同職責，簡介如下：

LED 產品與化合物半導體之應用與發展趨勢

在 LED 相關產品中，主要包括以下應用市場：

(1) 指示應用及 LED 大型顯示看板

(2) 汽車照明市場

A. 車內燈：
包含車內各種儀表與控制單元所需光源，如包含車室內照明、氣氛燈、儀表燈、閱讀燈、車門燈、車廂行李燈等。
B. 車外指示燈：
車外照明主要包括夜間或視線不良時的照明(例如：晝行燈、牌照燈)以及信號指示燈(例如：煞車燈、方向燈、車尾燈、第三煞車燈、倒車燈)，主要功能為車外燈號訊息，提供訊息予車外人員。
C. 頭燈：
包含近光燈、遠光燈及霧燈，主要功能為提供車外照明予駕駛人員使用。
D. 智慧頭燈：
智慧頭燈包含矩陣式 LED 頭燈組、感測元件及燈光控制模組，其功能除了提供車外照明，更可偵測車外各環境條件，並主動調整燈光亮度及角度。

汽車照明採用 LED 之趨勢已從高階車種進入中階主流市場並成為標準配備，而高階車種持續與車燈廠商合作開發出投影式或精細矩陣式車頭燈，兼具路況照明與其它人車溝通之功能，更增加單顆高功率 LED 或多顆 Mini LED 之中長期商機。

(3) 手機及移動手持裝置用顯示器背光

近年智慧型手機銷售成長雖已趨緩，但螢幕尺寸增大和解析度提高之趨勢不變，因此單片LCD背光源需要更多LED顆數(如：3.5”背光用6顆，4”用8顆，5” 以上12顆~16顆)，而高亮度與低電壓的需求特性亦成另一種技術門檻。另外，自Apple的iPhone 8機型開始，已由原先雙LED閃光燈模組演進至四LED閃光燈模組，進一步推動其他廠商在四LED閃光燈之智慧手機比例，由於閃光燈需要超高電流驅動，以使LED閃光燈模組達到超高流明輸出與高照度的目的。

(4) 中、大尺寸 TFT‐LCD 顯示器背光

面對顯示器採用OLED螢幕之比例逐漸提高的挑戰，LCD陣營需開發更高階產品並需同時具備超薄、高動態對比(HDR)及高色彩飽和度特性之產品，因此業界推出薄型背光用之Mini LED，以數千顆直下式之架構搭配小區塊點亮(2D local dimming)，能同時具備優異之功耗/對比/厚度等特性，預計可持續推動Mini LED在高階平板、筆電、電視等應用市場的滲透率，滿足商務/電競筆電對動態畫質及功耗之要求，以及高階TV對於亮度/對比/色彩飽和度、高動態範圍成像(HDR)、輕薄/省電/長壽命的特性要求。
另外，此一應用市場仍有相關正面需求推動因素，包含：

• LCD TV平均尺寸逐年提升
• 超高解析度(UHD：8K4K)需求
• 高色彩飽和度(High Color Gamut, High NTSC)的需求
• 高動態範圍(High Dynamic Range)的功能

(5) 照明市場

照明市場依不同應用市場可分成一般、商用、特殊、戶外或建築等類型，近年來全球節能減碳意識逐漸提高，一般預估，若將現有傳統光源替換成LED照明光源，每年可節省1,325 TWH，相當於節省50%能源，在節能減碳的需求推動下，照明產品發展趨勢於不同國家 (區域) 應用市場有所區別。

A. 一般照明：
包含燈管、球泡燈、PAR燈等一般可替換式燈具，主要應用以家用為主。
B. 商用照明：
包含板燈、天井燈等，主要使用在商辦、廠房或店舖商品展示等。
C. 戶外或建築照明：
戶外照明包含路燈、庭園燈、球場等特殊應用照明，主要要求為防水、高亮度以及長壽命等。建築照明較為多元，主要是用於建築物、橋樑等夜間美化，除了防水與壽命的基本戶外要求之外，還需要多彩的燈光來增加情境。
D. 專業照明：
主要的應用範圍包含人因照明、智慧照明、警示燈、工業照明(晶圓廠無塵室黃光燈)、醫療照明(手術燈)、植物照明等特殊專業照明，近年來利基型照明應用為照明市場最為蓬勃發展之領域，如植物照明可縮短生長周期及增加種植密度，於各種高附加價值作物之農場均開始導入。

UV產品

UVA-LED : UV LED的發展首先以UVA-LED固化為主，其產品的應用包含印刷市場、醫療器材、美容器材、車用塗佈及工業用曝光機及近年發展之3D列印應用等。

UVC-LED : UVC因能破壞微生物的 DNA（去氧核糖核酸）或RNA（核糖核酸）分子結構，能使細菌死亡或不能繁殖，藉此達到殺菌的目的，其產品可應用於個人、家庭、公共設施等各項產品的空氣、水、表面殺菌應用。隨著終端大品牌商持續推出UVC-LED新產品應用，由高階產品慢慢滲透到中低階產品，尤其是在一般商用淨水設備及大型公共系統消毒殺菌設備亦已開始陸續導入使用UVC-LED模組。

(7) 感測應用

感測應用存在於許多使用情境，如門禁等使用者登入系統，已開始使用紅外線光源與攝像頭搭配臉部特徵辨識，以取代繁瑣之密碼設定輸入修改等手續。在手持式裝置亦發揮紅外線 LED 低功耗及可客製化特殊波長之特性，以辨識使用者之虹膜組織特徵，發揮生物特徵辨識之精準、唯一與便攜之特性。而穿戴式裝置近來在健康照護及運動監測之應用亦蓬勃地發展，許多腕式心律偵測裝置已利用不同波段之組織吸收率差異之特性，採用可見光及紅外線配對得出最佳之訊號判斷，讓使用者可方便即時得到需要的生理資訊。

而在生醫領域亦也開始有廣泛之應用，如應用於穿戴式裝置中光感應元件，其功能是發射不同波長之 LED 光源，讓感測元件能接收與感應訊號，隨著數位醫療的盛行，LED 開始逐漸導入偵測心跳、血氧等功能，其主要就是透過感應光體積變化描記圖法（Photoplethysmography, PPG）的光學量測方式來實現生理特徵監控的功能。另外，隨著真無線藍牙耳機(TWS)的需求日漸普及化，此生物偵測功能亦有機會導入成為加值型商品。

在非 LED 相關的化合物半導體產品中，主要包括以下應用市場：

1. 3D 感測應用
2. 光通訊應用
4. 功率元件產品

產業競爭情形

近年來中國大陸政策性補助 LED 產業，形成產能競賽、市場價格競爭激烈的狀況，台灣廠商積極朝向高附加價值的利基型應用市場發展，例如車用領域、Mini LED 與 Micro LED 先進顯示、專業照明、不可見光應用等技術含量較高的產品。
以汽車應用領域而言，全球車廠積極提升 LED 與感測產品的使用率，造就車用 LED 需求高成長性的發展狀況，而車用 LED 具備高品質與高技術門檻的特性，相關應用產品皆需通過各項嚴格的車規認證，一般而言，供應商經嚴格考核選定後，不容易被替換取代，能為供應商帶來較高附加價值及持續性獲利，預料各業者都將積極投入資源搶佔市占率。
Mini LED 應用領域方面，隨著各大品牌廠陸續推出採用 Mini LED 的終端產品，Mini LED 被視為新一代顯示器技術的主流，Mini LED 分區調光技術能夠大幅提升亮度與對比程度，並且具有厚度更薄、壽命更長的優勢，在各業者大量投入研發資源之下，預期將持續拉升良率與降低成本，可進一步帶動 Mini LED 於終端市場的滲透率提升。不可見光依照不同 LED 波長特性，可適用於不同的應用領域，隨著訊號傳輸、感測功能等應用市場的持續成長，終端應用市場則朝向多元化發展，包含智慧家居應用、穿戴式電子裝置、防疫需求下紫外光消毒殺菌與室內人流監控以及非接觸感測等產品問世，皆進一步提供市場穩定的成長動能，因此也成為業者持續搶攻之應用領域。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用

未來研發計畫及預計投入之研發費用

2023 年度預計投入之研究開發費用約為新台幣 26.6 億元。大致以三大事業體之產品項目「磊晶片與晶粒」、「封裝與模組」、「化合物半導體專業代工」等研發項目說明如下：

磊晶片與晶粒

(1) 應用於顯示屏產品之低電流操作 LED 晶粒。
(2) 應用於電視背光之高效能多晶覆晶晶粒。
(3) 低藍光護眼功能之高亮度 LED 背光應用產品。
(4) 應用於 Mini LED 背光產品之高光電均勻性 LED 磊晶片。
(5) 應用於高效率照明及手持式螢幕背光之高亮度、低電流密度藍光LED 晶粒。
(6) 高效率與高亮度 InGaN/GaN 藍綠光 6 吋磊晶片。
(7) 高功率、高可靠度車用頭燈之 LED 覆晶晶粒。
(8) 高效率、高品質、超薄型手機面板應用之小尺寸覆晶晶粒。
(9) 適用於高階 LED 閃光燈之新產品。
(10) 應用於穿戴心律感測之超低電壓、高指向性綠光產品。
(11) 應用於消費型電子照明應用產品、路燈產品、植物照明產品之高效率覆晶晶粒。
(12) 應用於車載背光、氣氛燈、室內閱讀燈之高品質、高效率水平式晶粒。
(13) 應用於汽車頭燈之高亮度、高電流密度藍光 LED 晶粒。
(14) 應用於一般照明之高亮度、中電流密度藍光 LED 晶粒。
(15) 應用於高效率照明產品之高效率藍光晶粒。
(16) AlGaInP 黃光、紅光、660nm UHB LED 產品效能提升。
(17) AlGaAs NIR UHB LED 產品效能提升。
(18) 1,100nm-1,600nm SWIR UHB LED 產品效能提升。
(19) 可見光/NIR/SWIR LED 薄型化產品。
(20) 高效 SWIR LED 及高訊噪比之光偵測二極體。
(21) 覆晶型光偵測二極體元件。
(22) 應用於穿戴裝置之 Combo 光偵測二極體元件。
(23) 應用於穿戴裝置之高效垂直式綠光晶片及晶粒。
(24) 高效率、大功率深紫外光 LED 磊晶片及晶粒。
(25) 全彩照明用高效率 UV410-420nm 晶粒之開發與效能提升。
(26) 大功率之藍光雷射磊晶片及晶粒。
(27) 開發 GaSb 磊晶技術。
(28) 微型化 LED 元件應用之高效率、超低電流密度藍光 LED 晶粒。
(29) 成長於 6 吋/8 吋矽基板之高效率藍光 micro LED 磊晶片。
(30) 高效率 GaN-on-Si 藍光 micro LED 磊晶片。
(31) micro LED 光電特性檢測技術。
(32) 開發應用於微型及高解析度顯示器的 RGB micro LED。
(33) 開發應用於 AR/MR 顯示器的 RGB micro LED Array Monolithic單晶片。
(34) 開發應用於微型/超高解析度顯示器之 Stamp 巨量轉移之 micro LED CoW 技術。
(35) 低電壓 Red micro LED 磊晶片及晶粒技術開發。
(36) 高壓 micro LED 磊晶片及晶粒技術開發。
(37) 窄發光角 micro LED 晶片及晶粒技術開發。
(38) micro LED COC 移轉技術開發。

封裝與模組

(1) 開發新一代高亮度、高對比之 LED 封裝技術，再提高面板之顏色顯現能力。
(2) 背光光源應用之高色彩飽和度 LED 背光模組光源。
(3) 背光光源應用之高光效、廣色域 LED 背光模組光源。
(4) 背光光源應用之覆晶式封裝 LED 背光模組光源。
(5) 背光光源應用之護眼機種(低藍光)LED 背光模組光源。
(6) 背光光源應用之超薄型化 LED 背光模組光源。
(7) 背光光源應用之曲面 LED 背光模組光源。
(8) 背光光源應用之 Mini LED 背光模組光源。
(9) 背光光源應用之內含驅動元件之多分區背光模組燈板。
(10) 專業照明應用之專業照明應用之高光效、高演色性、抗硫化、多彩LED 封裝元件。
(11) 專業照明應用之高彈性、高客制化照明模組。
(12) 專業照明應用之保護人眼之無藍光且依人體生理節律進行動態調整光譜與亮度之智能健康照明模組。
(13) 車用照明應用之高品質車用相關 LED 封裝元件。
(14) 車用照明應用之高品質車用相關 LED 燈板模組。
(15) 感測相關之 VSCEL 模組與封裝元件。
(16) 感測相關之 LED 模組與封裝元件。
(17) 應用於固化之紫外光 UVA-LED、封裝元件及模組產品。
(18) 應用於殺菌之紫外光 UVC-LED、封裝元件及模組產品。
(19) RGB 顯示屏應用之小間距及 Mini LED 顯示屏需求之 LED 封裝與模組產品。
(20) RGB 顯示屏應用之 Micro LED 顯示屏需求之 LED 新技術。
(21) LED 情境指示燈應用之超薄 CSP 及 RGB 封裝元件產品。

化合物半導體專業代工

代工項目包括下列應用產品之代工平台:
(1) 因應 3D 感測市場需求，發展小功率、中/大功率 VCSEL 相關代工產品與 VCSEL 封裝及模組產品。
(2) 因應快速充電裝置需求，開發高效能之氮化物功率元件。
(3) 因應新興 WiFi 技術發展，開發 WiFi6 & WiFi7 應用的 RF frontend module (RF PA & BAW filter)。
(4) 開發應用於 5G 市場的 GaN on SiC 高頻大功率通訊元件平台。
(5) 開發 GaAs、Sapphire、SiC 等基板的磊晶平台。
(6) 開發次世代顯示技術 Micro LED 的代工服務技術。

長、短期業務發展計畫

短期計畫

(1) 專注於可見光、紅外光 LED 磊晶片及晶粒的技術開發，以提升產品效能與增加獲利。
(2) 提供高光強度與具成本優勢的LED產品，以高lm/$的核心競爭力，提供高性價比產品並滿足客戶需求。
(3) 拓展歐、美、日韓等地區行銷通路，提高外銷比重增加國際市場市占率。
(4) 快速反應客戶需求、調整產品組合，以滿足快速變化的市場需求。
(5) 緊密結合液晶顯示產業終端客戶及相關供應鏈，加速導入Mini LED背光解決方案和 Micro LED 量產解決方案等高附加價值產品。
(6) 往利基照明市場移動，發展戶外及智能與健康照明產品。
(7) 開發情境指示燈產品技術，以提高筆電、電競、智慧家電、網通家電等指示燈之市場市佔率。
(8) RGB 顯示屏應用持續開發各種封裝尺寸與像素間距模組，加速市場佈局。
(9) 感測事業往車用、工業控制、穿戴裝置、人臉辨識、居家安防等領域布局。
(10) UV 產品強化低、中、高功率封裝產品線，並開發殺菌模組。
(11) 開發化合物半導體新產品，增加通訊、儲能、新能源車等應用市場。
(12) 深耕技術與專利佈局，提高產業競爭力。
(13) 提高生產效率，積極發展智能製造，增加自動化技術降低生產成本。
(14) 健全管理制度，持續培養關鍵技術人才。
(15) 強化資安管理，配合集團政策，全面提升軟硬體防護能力。

中長期計畫

(1) 提升公司自行研發能力，並與國內外研究機構及客戶進行技術合作，投入高比例研發資源，以提升公司長期國際競爭力。
(2) 開發長波長紅外光與短波長紫外光技術，提供完整全波段系列產品線。
(3) 致力成為世界領先 LED 廠商，持續研發新產品，提升 LED 效率，以實現 LED 應用無限可能。
(4) 持續厚植技術設計能力與增強專利的全球布局。
(5) 持續優化生產技術，降低生產成本，建立更具成本優勢的生產能力。
(6) 優化產能與完整品質認證系統，持續提高產品品質、縮短產品交期，以提供客戶最滿意的服務。
(7) 強化國際市場行銷與通路，增進國際客戶的策略合作。
(8) 增加跨產業的合作與平台建立，藉以提高整體 LED 產業的國際競爭力與產品附加價值。
(9) 建立 LED 上下游供應商之多重商業合作，擴大技術與產能的成長。
(10) 提升 LED 產品的效能，減少發熱進而節省能源。
(11) 發揮集團 LED 磊晶(EPI)、晶粒(Chip)、封裝(Package)、打件(SMT)、模組(Module)一條龍的生產優勢，以及建置 LED 供應鏈廠中廠生產模式，降低生產成本，提高獲利能力。
(12) 致力於發展其他Ⅲ-Ⅴ族半導體技術的應用，並加速 VCSELfoundry 業務的發展。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

公司主要商品銷售地區

市場佔有率及市場未來之供需狀況與成長性

據市調單位預估，全球整體 LED 市場產值，將從 2022 年的 171 億美元，提升至 2026 年的 263 億美元，年複合成長率仍高達 9.0%，顯示出未來在各種新興應用市場的需求帶動之下，整體 LED 產業的產值仍將持續成長。
目前由於車用、醫療、植物照明、安控、穿戴式裝置、智慧生活等眾多應用方興未艾，且相關企業持續將顯示技術推向下一代的先進顯示技術，預估整體 LED 市場產值至 2026 年仍將保持正成長，而在 2023 年至2026 年間市場主要驅動力預估來自 Micro LED、 Mini LED 與不可見光 LED 和車用 LED 等產品。

國際市場主要 LED 廠商

2021 年 1 月 6 日晶元光電與隆達電子合資成立富采控股公司，晶元光電的產能集中在 LED 磊晶與晶粒，隆達電子則聚焦在 LED 封裝與模組，雙方進行資源整合，強化全產業鏈的垂直整合一條龍。富采並將在既有 LED 技術基礎上，持續擴展在化合物半導體各應用領域的布局，包括 3D 感測、無線通訊、功率元件等等，以提供客戶更完整的解決方案。
目前在 LED 領域，主要的國際生產廠商包括 ams OSRAM、Nichia、Samsung LED、Seoul Semiconductor、Lumileds、三安光電等廠商。

未來應用市場之展望

近年來，LED 背光市場需求原已趨近飽和，但 Mini LED、Micro LED 等新興技術崛起，開啟 LED 顯示器市場應用的新契機。此外，3D 感測市場因手機應用市場的興起，臉部辨識功能已成為國際品牌商智能手機的標準配備。

競爭利基

富采為全球之「最佳化合物半導體投資平台」，事業布局由市場大宗的一般照明，轉移至先進顯示、車用、感測、特殊照明等具備高技術門檻、高附加價值的應用領域，並延伸三五族半導體磊晶與製程核心能力，投入新一代化合物半導體的應用市場中。

(1) 提供 LED 磊晶片、晶粒、封裝、模組等產品的生產，發揮垂直整合優勢

(2) 全球少數提供全波段磊晶片、晶粒產品的公司

(3) 具備第二、三類化合物半導體代工技術與能力(感測、光通訊、5G應用、微波元件、功率元件等)

(4) 調整產品組合，快速反應市場需求

因應目前市場上之需求，富采集團除了提供新興市場需求，推出前後段各種自有品牌產品外(晶元光電/隆達電子)，對於化合物半導體發展之次世代產品與各設計公司代工需求，成立專業代工廠晶成半導體，以滿足客戶與市場需求。

(5) 卓越技術能力與嫻熟業界之經營管理團隊

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 產品應用廣泛，市場發展潛力大
• LED 產業結構完整，行銷通路迅速通暢
• MOVPE 核心技術之未來應用

不利因素與因應措施

LED 新競爭者積極投入，市場競爭激烈

因應措施：
在經營策略上，以專注於 LED 專業的研發及量產技術能力提升生產良率、加強產品的品質穩定性、擴大生產規模，以降低製造成本，使產品無論在質與量上都能保持競爭優勢。此外，亦朝向高附加價值商品之研發與銷售，如發展高亮度 InGaN 紫外光 LED、感測應用的 AlGaInP LED，並投資化合物半導體增加應用範疇，以最新的技術及產品，搶得市場商機。本公司除了積極投入研發提高產品效能，做出市場區隔，並對於生產良率的改善不遺餘力，以降低成本提高產品競爭力。

主要產品之重要用途與產製過程

重要用途

(1) 室內顯屏、戶外大型顯示幕、交通號誌/交通資訊看板。
(2) 汽車業
A、車內：儀表板之背光源、閱讀燈、指示燈。
B、車外：第三煞車燈、霧燈、尾燈、方向燈、警示燈、晝行燈。
(3) 消費性電子產品
各式家電產品之指示燈、頻道數字顯示等。
(4) 通訊業
電話、無線電話、行動電話等數字按鍵背光源、閃光燈及行動電話訊息顯示面板之背光源。
(5) 資訊業
個人電腦及電腦周邊設備等之指示燈，小型液晶顯示器之背光源，影印機之文件掃瞄光源，傳真機輸入感測器 CIS 光源等。
(6) 工業/儀表用之指示燈與簡單的訊息顯示等。
(7) 液晶顯示器之背光源、大尺寸液晶元光電視背光之應用及 Projector光源等。
(8) 戶外景觀及建築照明、路燈、室內居家照明、工商業照明等應用。
(9) 農業用照明、醫療照明及 UV 等特殊功能照明應用。
(10)資訊產品之臉部辨識、虹膜辨識用之(IR) LED。
(11)穿戴裝置相關之生物感測之(NIR & SWIR) LED 光源。

產製過程

磊晶製程

晶粒製程

封裝製程

打件製程

主要原料之供應狀況

本公司為專業生產發光二極體 LED 之公司，產品涵蓋磊晶（Epi）、晶粒（Chip）、封裝（Package）、打件及化合物半導體專業代工，主要原料及零組件包括：藍寶石基板、砷化鎵基板、特殊氣體、金屬、支架、發光二極體組基板等。

主要進銷貨客戶名單

主要銷貨客戶

增減原因說明：
因總體經濟影響合併營收，致使丙客戶於 2022 年度佔該年度銷貨淨額逾 20%，惟本公司持續優化銷售組合，在兩期比較下，尚無發生大幅變化情事，故整體尚無銷貨集中之風險。

主要進貨供應商

增減原因說明：
公司持續與供應商保持密切合作關係，整體進貨淨額及供應商比率尚無大幅變動情事。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 從業員工