(一) 業務內容
營業範圍
業務之主要內容
- 雲端運算產品事業
- 汽車電子與智慧物聯產品事業
營業比重
目前主要之產品項目及計劃開發之新產品或技術
雲端運算產品事業
- 資料中心運算伺服器
- 資料中心儲存伺服器
- 標準型機架式伺服器
- 企業級高可用性儲存裝置
- 高性能運算伺服器(HPC伺服器)
- 開放型電腦架構(OCP)及開放邊緣運算伺服器 (Open Edge)
- 5G 無線接取網路伺服器及邊緣運算伺服器
- 整合運算/網路/儲存方案的整機櫃系統設計與組裝服務
- 智慧商店運用商品系列 (多功能POS機、自助結帳系統等)
- 互動式資訊服務站(Interactive Kiosk/ Kiosk Panel PC)
- 智慧型IoT物聯網邊緣計算閘道器
- 工業用液晶電腦(Industrial Panel PC)
- 工業用寬溫寬壓3.5吋/2.5吋主機板
- 工業/醫療用COM Express主板模組
- 鐵道運輸(IEC50155)適用之準系統(Box PC)
- 工業用邊緣運算全系列產品(Edge AI Embedded System)
- 市場上首款高算利雙顯卡機器學習與推論的嵌入式系統(Machine Learning System)
- 市場上首款3合1智能網路監視主機 (Smart NVR)
汽車電子與智慧物聯產品事業
- 攜帶式導航設備(PND)
- 車載導航設備(Carplay Display Audio & Connected Car Tablet & Navigation Box)，及汽車用電子產品
- 車用音響放大器(Car Amplifier)
- GPS自行車記錄器(Bike Computer)
- 戶外照明控制設備(Outdoor Lighting Control)
- 消費性電子產品，戶外用健身用導航裝置
- 企業用電子產品
- 隨身雲端儲存裝置(Mobile cloud storage)
- 智慧聯網行車記錄器 (4G LTE connected dash camera)
- 車隊管理與車載影音系統平台 (VisionMax)
產業概況
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢與競爭情形
雲端運算產品方面
標準型機架伺服器仍然是產品主流，採用Intel/AMD x86架構，藉由不同的硬體規格搭配相應軟體(包括作業系統、虛擬化軟體以及各式應用軟體)，滿足各種市場(如中小企業、大型跨國企業以及大型雲端資料中心業者)的使用需求。也由於技術相對成熟，ODM廠商眾多，差異化策略已成為各研發設計者的重要課題。而強調高密度運算及高能效的開放型運算架構(OCP)伺服器則是在超大型資料中心獲得青睞，開放式架構採用通用伺服器運行虛擬化軟體的概念已逐漸被廣泛採用在雲端，局端及接入端。
由於雲端運算之趨勢使精簡型電腦(Thin Client)市場擴大，需求也跟著成長，過去只能遠端存取，到區域瀏覽器，再到現今網路音訊(VOIP)和視訊；也從過去小螢幕到現在支援多台高畫質顯示器，且須具備無風扇架構。在產品架構上，精簡型電腦亦從傳統式微小型獨立式機箱，再延伸為螢幕整合型All-In-One、工業與零售用Panel PC、Box PC等。而在平台上，亦從x86架構再延伸出SOC整合型晶片。
有別於雲端伺服器，邊緣運算伺服器的硬體設計須符合各樣使用環境，軟體設計上亦兼顧安全，遠端監控及虛擬化軟體需求。5G與邊緣運算代表性產品涵蓋：單、雙核心的邊緣運算伺服器，除了可加速邊緣運算的計算能力，亦提供在地資料儲存，因此可大大減少資料往返雲端所造成的延遲。另外也有多節點的多功能開放架構邊緣運算伺服器，可使用在Open RAN(Radio Access Network;接取網路)/ Open Core (核心網路)的部署，利用其多節點的特性，部署接取網路以及核心網路的虛擬化軟體，以實現4G LTE 或5G NR 的端到端網路連結。
Open RAN的概念在5G高頻寬，低延遲，廣連結等特性所需要下而倍數成長的基地台因應而生。全球電信商開始採用Open RAN 架構，將RAN解耦為RU-DU-CU，制定開放規格並利用X86 伺服器作為 5G RAN 基礎建設的設備。神雲也專為電信規格打造軟硬整合的Open RAN伺服器，並通過Open-RAN Alliance 的測試，除了可做為DU、CU，亦可透過虛擬化軟體提供基地台網路router功能，強化設計加上智慧網路功能，都讓AI取代傳統設備所需的人工維修和管理。
汽車電子與智慧物聯產品方面
在汽車電子與智慧物聯產品方面，聚焦於車用電子、智慧連網、專業平板三大領域。
智慧聯網領域以車聯網為基礎，執行雲端檔案儲存，遠端系統控制，駕駛行為分析(超速、煞車、加速等)， 延伸至具備感測、追蹤、監控功能的智慧照明系統，進而擴展至智慧城市的系統建置。
專業平板與裝置管理平台為針對特殊行業所處環境所設計，產品堅固耐用且防摔防水，搭配4G、LTE、WIFI、NFC、藍牙等功能，可應用於物流、零售、觀光、醫療、工業等領域，能取代傳統效率低落的人為工作模式，有效增進工作效率，降低成本，並提升服務品質。
技術及研發概況
投入之研發費用
最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品
產品開發與品牌實力
- TYAN在2022年舉辦多場線上展會，推出支援第四代AMD EPYC處理器的眾多伺服器平台，並針對人工智慧、深度學習、高性能運算、高密度儲存及雲端運算等應用環境，提供具備彈性系統配置與優越運算性能的伺服器系統。另外TYAN也和產業系統整合商合作，針對需要在高溫環境中使用的嵌入式應用，提供伺服器主機板以滿足特殊運算效能與高可靠度的需求。
- 在SC’22超級電腦線上展中，TYAN展示了許多針對企業及資料中心進行優化的GPGPU伺服器平台，協助加速HPC市場成長動能。TYAN廣泛且多樣的HPC平台提供高性能運算使用者不同的運算架構需求。
- 神雲在2022 OCP全球峰展會中展示了5G DU 及多節點邊緣運作伺服器，展現出支援 3GPP 和 Open RAN Alliance 規格以及MEC (多接取邊緣運算) 的邊緣運算伺服器解決方案，提供電信及企業客戶另一類5G基礎建設佈署的選擇性。
- Magellan車隊管理系統，為專業車隊的管理階層提供了有效的功能，從組織駕駛路線所需要的一切功能，保持駕駛按計劃與進度，到遵守(美國)政府強制電子日誌法規，提供車隊管理導航到符合EDL標準的工時(HOS)以及路線返回(Return to Route)的軟體，Magellan新的產品組合提供了一套可擴充的基本服務，最能滿足不斷增長的車隊以及城市運輸的業務需求。
- ORV (Off-road Recreation Vehicle) SmartECO System：除透過該服務使用者可即時接收LBS適地性資料，存取個人專屬的導航雲端資料，規畫休閒活動行徑，利用雲端系統，具備整合智慧型手機、個人電腦及導航裝置的能力。
- 連網行車平板電腦(Connected Car Tablet)：專為需要管理車輛使用的企業用戶設計，具有內建3G/LTE/BT/WiFi等無線通訊功能，能同時滿足車輛資訊即時回傳至雲端，以及行控中心與駕駛通訊互動的需求，並符合車輛所要求的更嚴格測試標準。
- 工業/醫療用COM Express主板模組：主板模組與串接口模組分離式的設計架構，適用於各種小量多樣的彈性化設計。(屬高技術門檻與高毛利市場)
- 鐵道運輸(IEC50155)適用之準系統(BoxPC)：通過適用於全球鐵道法規IEC50155之準系統電腦，能確保電腦系統穩定運作於鐵路運輸過程中，各種嚴苛的環境變異與要求。(屬高技術門檻與高毛利市場)
- 高擴充性自助終端液晶電腦(Kiosk Panel PC)：隨著零售自動化設備需求的快速成長，推出各種尺寸之觸控機種，突破舊有設計框架，將系統做到極窄邊框與容易擴充拆換周邊裝置(例:MSR, Smart Card Reader, Camera, Barcode Reader)之彈性設計。
- 工業用邊緣運算全系列產品(Edge AI Embedded System): 配備自主研發的模組化I/O與強固型的機體設計,並可使用不同的內建或外接的AI運算圖形卡,能快速滿足各不同邊緣運算場域與算力需求。
- 智能網路監視主機 (Smart NVR):與Intel技術交流合作,市場上首款3合1的智能網路監視主機, 整合了傳統需分開採購NVR(監控主機)、智慧影像分析主機(AI Box)與PoE網路交換機(PoE Switch)的功能於一台僅有1U高度短機的機身裡, 以利於再導入監控設備輔以人工智慧邊緣運算的應用時,大大降低端客戶的採購成本與系統建置的複雜性。
- 神數Mio推出首款電子後視鏡型雙鏡頭行車記錄器MiVue R850D、首款最高畫質雙鏡頭MiVue 955WD前鏡頭4K後鏡頭2K行車記錄器、首款4G LTE連網行車記錄器MiSentry 12T時時監控車內車外狀況。並針對行車記錄器錄像檔案有效保存格式，推出SuperMP4以秒寫入不壞檔的影片格式，不止兼顧檔案不壞檔，還具有電腦與手機跨平台的高度可播放相容性。不只前鏡頭有HDR可以抑制強光過曝，後鏡頭也推出內建HDR寬動態的MiVue T60，有效抑制後車大燈強光過曝，提供更佳影片效果。
- 神數產品於2022年得獎實績
長、短期業務發展計畫
雲端運算產品系列
短期業務發展計畫
在產品策略方面，持續與現有客戶或是晶片廠商在工作站、各種伺服器及儲存裝置的合作開發及領先生產。同時積極找尋可以長久配合的合作夥伴、系統整合商，提供客戶各式端到端的產品選項。
長期業務發展計畫
在產品策略方面，持續在伺服器及儲存裝置開發新產品，作為未來三年業務成長的動力。在業務策略方面，擴大與世界各主要伺服器客戶(包括企業級和雲端服務客戶)在伺服器產品的合作，從模組出貨到全系統出貨、低階到高階、單一產品線合作到多產品線合作，訴求長期穩定的合作關係，其中需持續強化產品開發能力及速度、生產品質及交期的控制能力、全球供應鏈的整合能力、全球運籌及服務體系，鞏固本集團作為主要伺服器系統 ODM/OEM 的地位。綜合以上所述，神雲有多樣規格的伺服器提供雲端部署，5G 無線接取和邊緣運算，也可提供各式端到端的產品給多種智慧應用場域，諸如：智慧商店、智慧工廠、智慧城市…等。藉由不斷創新，積極備戰紅海，同時開拓藍海。
汽車電子與智慧物聯產品系列
短期業務發展計畫
- 行動手持及車載導航裝置：雖然可攜式衛星導航產品全球銷量逐年下滑，但衛星導航相關應用陸續移轉到嵌入式車載導航設備以及自行車使用具衛星追蹤(GPS Tracking)為主的產品開發，同時也規劃具有相同衛星追蹤技術的新產品。另外，更規劃朝向車聯網相關裝置、智能影像辨識需求以及自動駕駛輔助系統等產品，結合公司現有的軟、硬體產品與技術、服務，提供客戶整體解決方案。車聯網產品結合衛星定位技術，與客戶合作一起切入這個新的產業。
- 工業用平板電腦及手持式裝置：推出手持產品線，品牌、代工及貼牌業務三者並重。歐洲以自有品牌為主，美國以貼牌業務為重，日本則以代工貼牌兩者並行。
長期業務發展計畫
- 車用電子及車聯網系統相關產品：中長期業務發展策略擬擴及亞太、中國大陸、俄羅斯、中東等新興市場為開拓重心，並結合產品策略，以多樣化之產品應用於車輛駕駛、影像分析辨識及車聯網領域上，以及不同年齡層之變化與需求。此外，透過品牌與B2B策略，結合Mio Magellan與Navman之經驗，整合生活、安全、運動休閒、導航服務的產品，提供不論在行進、運動或使用開車都能同時用得到的即時產品功能與服務，帶領神達數位成為車聯網及汽車電子相關應用產品的軟硬體整合領導企業。
- 專業平板與裝置管理平台：行銷區域推廣至蘇聯、中亞、南亞及南美洲，並持續開發車用平板及Mobile POS領域應用。此外，專業平板針對特殊行業所處環境及需求設計，產品堅固耐用且防摔防水，搭配4G、LTE、WIFI、NFC、藍芽等功能，可應用於物流、零售、觀光、醫療、工業等領域，能取代傳統效率低落的人為工作模式，有效增進工作效率，降低成本，並提升服務品質，使產品的應用領域及層面更加廣泛，業務及銷售業績可大幅提升。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
公司主要商品之銷售地區
市場未來之供需狀況與成長性
雲端運算產品事業
TYAN品牌搭配AMD採用最新5nm(AMD EPYC)/7nm(Intel Xeon Scalable)製程技術的多核多緒(Multi-core; Multi-thread)處理器同步推出多款x86伺服器產品，從入門的雲計算伺服器到支援高階圖形處理器(GPU)的AI伺服器，可滿足全方位應用場景。
開放式架構採用通用伺服器運行虛擬化軟體的概念已逐漸被廣泛採用在雲端，局端及接入端。此一趨勢代表伺服器的需求仍然會以不同規格的方式持續成長，我們應該掌握各產品週期適時推出新品滿足市場需求。
汽車電子與智慧物聯產品事業
隨著雲端產業之發展，越來越多智慧終端產品被使用，也加速了智慧終端產品的發展，不論是智慧型手機，平板電腦，更一路延伸到相關只要具備顯示屏幕的產品，如車用影音、手錶、眼鏡等，都將是潛在下一個智慧終端的爆發商機，行動終端商品的應用將更多元，越來越多人連上雲端相關應用，使用者商機將以”億”計！本集團以SoLoMo概念為使用中心，積極開發跨平台、跨服務內容的相關產品應用。
競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策
競爭利基
- 客戶需求與市場掌握度：隨適地性服務的市場成長，神達與各軟、硬體區域客戶共同開拓、深耕市場以瞭解終端者需求，另與多家世界級資訊及通訊大廠商談合作方案，從中可充份掌握市場趨勢，快速掌握市場脈動，開發創新產品。
- 與世界一級軟硬體大廠合作，確切掌握供應來源：包含軟體廠商支援開發軟體及各關鍵零組件來源。
- 研發創新能力：多項產品不斷領先市場、榮獲各國際大獎，創造第一佳績。
- 透過數位轉型導入智慧製造：產品整合設計與製造為公司核心能力，透過與合作夥伴共同開發機台間應用標準交換協定，提升智能製造能力。
- 透過既有的區域通路市場夥伴及集團全球運籌與服務體系，可提供更完善的客戶服務。
發展遠景之有利因素
- 整合網際網路基礎設備的供應鏈
- 全球e製造模式
- 擴大高附加價值的產品開發
- 市場維持成長動力
- 供應鏈的全面e化
發展遠景之不利因素與因應對策
GPS與Camera與聯網應用，成為智能車的趨勢
- 強化與車內資訊應用的整合，以提升車輛的智能化。
- 注重研發創新，強化研發成果，縮短產品開發週期，保持推出新機型的能力，加以產品適地性、多元化、差異化、量產化，以保持產品、利潤領先。
- 密切與現有ODM客戶從上游設計、量產、後勤支援之合作，進入智能車生態系。
- 充份運用全球運籌產銷模式，建立完整物料規劃、價值鏈與後勤支援能力。
在嵌入式系統產品方面，小量多樣、開發成本極高同時對品質及使用環境要求嚴格，客戶多為中小型企業且分散極廣，行銷極為挑戰
因應對策：
- 模組化設計，縮小新產品及客製化開發時間。
- 持續研發高度整合方案，除硬體外亦注重軟體研發。
- 全球行銷，多元商業模式並行。
- 投入整體解決方案，提高附加價值，並取得行業Domain Knowledge以持續開發技術領先產品。
- 與策略夥伴合作，以最大邊際效益，滿足最多樣的出貨需求。
關鍵零組件仍為國外廠商掌控及軟硬體整合之經驗
因應對策：
- 透過品牌業務與國外關鍵零組件大廠保持良好的供應鏈關係，並大力培植作業平台與通訊組件間軟硬體整合人才。
- 分散關鍵零組件供應管道：從研發設計，導入更多供應商來源，確保供應商來源與具競爭力之價格，與國內廠商已或計劃生產關鍵零組件廠商建立良好互動關係，以多增加選擇性。
- 以量取得支援優勢：由於系列產品熱賣且獲OEM/ODM大廠訂單，藉此，可大大降低採購成本。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品用途
產製過程
主要原料之供應狀況
- 主要原料：CPU/ CHIPSET、HDD、DRAM、PCB、IC、PSU 等。
- 供應狀況：上述原料供應商多為國際大廠，且在該行業皆有良好供應表現並與本公司合作多年；在嚴峻疫情之下，仍可對本公司穩定長期供應，並具有相對之競爭優勢。
最近二年度主要進銷貨客戶名單
最近二年度內任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上客戶名稱及其銷貨金額與比率，並說明其增減變動原因
最近二年度生產量值
最近二年度銷售量值
(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料
