營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

聚醯亞胺薄膜之製造與銷售。

計畫開發之新商品（服務）項目

本公司計畫開發之新產品主要朝向高彈性模數(High Modulus)，低熱膨脹系數(Low CTE)，及低介電Low Dk(Dielectric Constant) 、低損耗low Df(Dissipation Factor)，以及更薄型化(Thinner)之聚醯亞胺薄膜(Polyimide film)產品，主要應用市場為細線路與高頻高速用軟性印刷電路板與高安規絕緣市場。

近幾年達邁積極投入非常多資源在於開發新一代無色聚醯亞胺薄膜(Colorless Polyimide film)新產品，主要朝向高透光(High Transmittance)、低霧度(Low Haze)、高硬度(High Hardness)與良好彎折性(Excellent Flexible ability)等特色，

產業概況

產業之現況與發展

聚醯亞胺(Polyimide，簡稱 PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，一直是高性能高分子材料的首選，尤其在對材料要求嚴格的電子 IC 工業上，一直處於關鍵性材料的地位，如高溫膠帶、軟性電路板、IC 的鈍化膜(Passivation coating)、LCD 的配向膜及漆包線等絕緣材等。

A.軟板產業

FPC是目前聚醯亞胺薄膜的最大電子應用市場，隨著FPC應用於智慧型手機、平板電腦、LCD顯示器與LED背光模組等應用的需求增加，驅動了PI膜需求成長。目前一台美系高階手機的平均使用20~30片軟板比中低階機種多出20~30%用量，全球前五大智慧型手機品牌，前兩名分別為三星與蘋果，其餘幾乎都是大陸品牌，特別是小米、OPPO、 VIVO與榮耀等手機品牌廠，都會與全球頂尖的上游供應鏈結合，推出更高規格、更多新功能、尺寸更大的中高階產品，快速及時滿足消費者需求，雖然全球手機數量成長趨緩，但中高階手機市場出貨比例仍逐年增加，每台手機的軟板使用片數也增加，以及手機尺寸變大後，單一軟板使用PI film面積也會增加，因此樂觀預期PI film近幾年仍會有相當可觀數量成長。

B.絕緣產業

聚醯亞胺薄膜在絕緣應用上，以塗佈矽膠之高溫感壓膠帶為主要的應用，PI感壓膠帶廣泛應用在各工業應用市場中，例如各類型線圈的熱遮蔽膠帶和PCB所用的防焊膠帶（solder masking tape）等。聚醯亞胺薄膜也應用在其他高階的交通工業與航太產業中，例如，高安規要求之電線、電纜的絕緣層與軍事航太應用上的高溫絕緣材料，在這類用途上，大多數的聚醯亞胺薄膜會單面或雙面塗佈氟化高分子，以增加其密合性、抗化學性及耐水性。

在電線磁帶遮蔽應用市場中，聚醯亞胺薄膜可補聚醯亞胺漆包線(wire enamels)之不足，同時聚醯亞胺薄膜耐熱性優良，可取代一般使用的較重絕緣物質，以縮小體積並達到相同輸出功率。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

近來在高階FPC應用、
LED、電子通訊與光電顯示等相關產業的新應用機會如雨後春筍般浮現，新型聚醯亞胺PI材料的需求日益增多，聚醯亞胺在產業發展上扮演著越來越重要角色。

針對這些新型態的聚醯亞胺材料表列如下，本公司將視本身研發能力與銷售通路可行性慎選可能發展機會，從中挑選發展項目並設定期限推展上市銷售。

• (1)高密度軟板用之High Modulus & Low CTE(Cofficient of thermal Expansion)聚醯亞胺膜產品。
• (2)應用於品牌手機之黑色聚醯亞胺膜產品。
• (3)LED光條與背光需求之白色聚醯亞胺膜產品及高導熱(High ThermalConductivity) 聚醯亞胺膜產品。
• (4)厚度僅0.2mil(5um)的超薄聚醯亞胺膜產品，具備低反發力(lower stiffness)與高耐鹼性(High Alkali-resistance)，適用於薄型FPC，軟硬結合板(Rigid-flex FPCB)等應用。
• (5)屬於綠色環保概念之半加成法技術(Semi-Additive)應用的可電鍍聚醯亞胺膜產品。
• (6)光電顯示應用的無色透明聚醯亞胺膜(Colorless Polyimide Film)。
• (7)穿戴式裝置搭配更高頻高速訊號傳輸應用之低介電(low Dk)/低損耗(low Df)聚醯亞胺膜產品。

技術及研發概況

所營業務之技術層次和研究發展

達邁科技自89年6月成立以來，即致力於具優異之耐熱性、電氣特性、機械與
耐化之聚醯亞胺(Polyimide，PI)膜開發，主要核心技術包含聚亞醯胺配方設計、
聚亞醯胺合成技術、精密製膜製程設計與模擬、表面處理製程與設備等。

達邁近五年來研究開發之重點主要為下述三個方向:

(1) FPC 應用 PI 膜材:
A.超薄、高尺寸安定的 PI 膜材
B.高頻高速用 PI 膜材
C.車載用 PI 膜

(2) 光電應用 PI 膜材:
A.透明 PI 膜
B.先進封裝用膠帶

(3) 功能應用 PI 膜材：如高熱通量之厚 PI 石墨膜燒結、高導熱之 PI 膜材等，主要應用於行動資通訊裝置之散熱與車載加熱及溫度控制之模組。

研究發展人員及其學經歷

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

達邁科技為技術導向之公司，在全球的競爭下，智慧財產權的保護與佈局對公司相當重要，其中專利的申請不但能保護公司產品，也是技術能力與權利主張的最佳指標。目前公司已核准的專利共有國內49件、國外57件，共計106件，較110年度增長13件。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)增加參與國內外相關展示與研討會機會，強化品牌知名度。
(2)即時掌握下游市場產品設計與材料使用動向，回饋內部，使研發、品保、製造部門得以準確對應。
(3)積極參與下游及下下游客戶的技術討論，確實掌握客戶端對品質與技術的變動。
(4)擴大對歐美與大陸之出口與服務，設立當地業務服務中心，以強化對客戶端的業務與技術服務支援。
(5)積極開發海外市場與客戶，提高產品外銷比例，尋求各地代理商協助經銷。
(6)增加新產品線、擴大產能產量，以充足的量能替代美日進口品市場，期提高市場佔有率。

長期業務發展計畫

(1)尋找利基市場與產品，強化新產品開發能量，增加未來營運獲利與市場廣度。
(2)對銷售重要區塊設置行銷據點，並配置發貨中心，以提升整體競爭力與優勢。
(3)建立品牌知名度，使本公司成為世界知名製造商，依市場區塊與應用差異，建立不同組合之服務據點與代理。
(4)透過國際與學術機構之技術合作，加速提升產品與技術的競爭力，利用合作成果深化本身技術水準，使本公司成為全球知名電子材料製造商。
(5)持續產品開發，尤以較高階應用市場為目標，以增加本公司產品銷售獲利率與長久性。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

目前PI膜產業之供應商仍以國際大廠為主，如Du pont（杜邦）、Kaneka（鐘淵化學）與PI Advanced等，其中Du pont與Kaneka公司產能合計佔全球總產能估計超過50%，PI Advanced約20%-25%左右，本公司產能則約佔全球比重10%-15%左右。

市場未來之供需狀況與成長性

隨著FPC應用於智慧型手機、平板電腦、LCD顯示器與LED背光模組等應用的需求增加，驅動了PI膜需求成長。目前一台美系高階手機的平均使用20~30片軟板比中低階機種多出20~30%用量，全球前五大智慧型手機品牌，前兩名分別為三星與蘋果，其餘幾乎都是大陸品牌，特別是小米、OPPO、 VIVO與榮耀等手機品牌廠，都會與全球頂尖的上游供應鏈結合，推出更高規格、更多新功能、尺寸更大的中高階產品，快速及時滿足消費者需求，雖然全球手機數量成長趨緩，但中高階手機市場出貨比例仍逐年增加，每台手機的軟板使用片數也增加，以及手機尺寸變大後，單一軟板使用PI film面積也會增加，因此樂觀預期PI film 近幾年仍會有相當可觀數量成長。

競爭利基

• 經營團隊實力強
• 成本優勢領先同業
• 國際研發合作能力優異
• 原料供應來源穩定
• 產業前景可期

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 有效控制成本，致力提升獲利
• 堅強技術服務團隊
• 產業應用遠景佳
• 新產品開發能力強
• 產線貼近市場，就地提供快速的服務

不利因素與因應對策

A.同業競爭激烈，利潤易受壓縮：
本公司所面臨之競爭廠商均為國際大廠，加上下游運用市場不斷擴大，吸引日韓廠商擴增產能，後續恐有較激烈之價格競爭之虞。

因應措施：
(A)持續開發新產品並保持同業技術領先之地位。本公司除了針對高頻高速的市場需求開發氟素複合材料之外，並針對黑色、白色以及透明PI膜等利基型產品進行持續開發，以提高產品市場競爭力。
(B)針對下游客戶需求將PI膜做適當的特性調整，以達到客製化服務。此外本公司亦提供客戶生產的建議及問題排除，並藉由下游客戶的問題及需求，持續改善並提升其製造技術能力，生產更優質的產品。

B.品牌知名度較不足：
相較於美、日先行競爭公司，本公司較晚進入產業，下游市場滲透與品牌知名度較不足。

因應措施：
(A)積極開發海外市場與客戶，提高產品外銷比例，尋求各地代理商協助經銷。
(B)建立品牌知名度以成為世界知名製造商，依市場區塊與應用差異，建立不同組合之服務據點與代理。

C.留材計畫：
本公司所屬產業需靠有經驗之研發人員，方能因應不同客戶之設計需求，且要培養調整產品製程設計及材料配方能力之人才，需累積相當時間及經驗，因此研發人員培養不易，需要有必要的留才規劃。

因應措施：
(A)適當提高員工福利，配合實施相關員工激勵制度，例如員工持股信託制度，協助員工以半價方式取得公司股票，提升員工福利與對公司之向心力，以期留住人才。
(B)視公司營運狀況，於不同時期推出員工股票選擇權，依員工職級及年資提供股票選擇權，除激勵員工外也替公司的營運增添動力。
(C)提供定期與專業的內外訓課程並鼓勵員工在職進修，給研發人員自我提升專業能力的環境。

D.產線設置成本高：
本公司設立產線所投入之成本較高，若產能未適當地有效率運用，則產品成本將提高因而降低競爭力，面臨國際大廠的殺價競爭將會有面臨訂單流失的可能。

因應措施：
(A)積極開發海外市場與客戶，以確保公司產能利用率達到最適應用。
(B)增加新產品的開發，創造新利基、新市場。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

本公司主要產品為聚醯亞胺薄膜(Polyimide film)，係電子、電機兩大應用的上游重要材料之ㄧ，電子產業以軟板(FPC)為主，廣泛應用於半導體封裝、液晶顯示器、通訊等相關產業。電機應用則以航太、電機、機械及汽車等各種產業之絕緣應用(Insulation)為主。

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況