營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

研究、開發、製造及銷售下列產品：

A.非接觸式機械視覺檢測系統設備（檢測精度 10μｍ以下）
a. BGA,CSP 基板檢測系統設備
b. LCD PANEL 檢測系統設備
c. PCB 高速孔位量測設備

B.智慧型視覺模組
C.線寬檢測儀
D.鑽針檢測儀
E.箭靶圖分析軟體
F.兼營與上述產品相關之進出口貿易

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

• 外觀檢測（泛稱 AVI）技術
• 二次元與三次元量測（2D/3D measurement）技術
• 線路檢查（泛稱線路 AOI）技術

計畫開發之新商品（服務）項目

導入工業 4.0 以輔助客戶轉型智慧製造。於高階 PCB 市場，如: 高階 HDI、軟板、類載板與載板，開發在線線路檢查機與在線盲孔檢查機。其中高階 PCB 在線線路檢查機預計開發的線路規格為 15/15um 線寬線距而在線盲孔檢查機所開發的對應最小孔徑為 40um。此規格符合 5G 市場之應用。

產業概況

產業之現況與發展

本公司目前產品主要係應用於印刷電路板產業，包含：PCB 鑽孔與成型製程之量測與檢測、PCB 線路檢查、HDI 及IC 載板檢查、錶頭讀取等設備，近年也開拓半導體封測與光學鏡頭產業所需的檢測產品。

隨著電子資訊及通訊產品需求擴增，並趨向輕薄短小與多功能化，對 PCB 產品(如 HDI、IC 載板與軟板)之需求亦同步走向高階細密化，因此對於精密量測或高精度檢測設備之需求將愈為殷切。

影響 2023 年全球電路板產業的兩個關鍵議題:

1. 加速全球佈局，東南亞為熱門區域。
2. 供應鏈將更加正視並以實際減碳作為回應。PCB業者佈局東南亞，新建廠房將有助於牧德科技的海外銷售動能。而節能減碳的需求，也將推動牧德科技高產出設備的銷售。

使得廠商的銷售預估普遍趨於保守，上半年整體銷量仍將延續 2022 下半年相對低迷的情況並將進一步影響到供應鏈的業績表現。隨著庫存的去化再加上2022 下半年相對低的基期，若全球經濟與政經情勢不再進一步惡化，2023 下半年有機會由谷底逐漸脫離，終端產品亦將恢復正成長，當然力道仍取決於大環境的發展，不確定因素依然存在。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

由於電子產品朝輕薄短小化，且對於品質要求更加提升之趨勢下，將促使傳統AOI設備再度升級，如：量測技術由2D平面檢查及量測提升至3D立體檢查及量測等，因此將對採用更精密及高速AOI設備之需求提升。

但隨著自動化生產趨勢成熟，品檢人員將大幅提高以因應產能增加，若人工薪資便宜尚屬可行，然隨著產品規格愈來愈精密，大陸人工薪資愈來愈高，且年輕人已不願待生產工廠，人員離職流動高，AOI已成為大陸電子與半導體產業下一階段必要投資之設備，自然需求亦隨之放大。

傳統人工視覺檢測(MVI)方式已無法有效控管品質，台灣境內傳統產業為避免被淘汰，亦將往高品質方向發展，進而採用AOI設備取代傳統人工檢測方式，因此對AOI設備之需求將持續增加。

目前國內主流產業使用的AOI設備多為進口，國外光學量測儀器大廠會有價格昂貴、維修不易、管銷費用高等缺點，然而隨著政府扶植設備國產化，工研院量測技術發展中心於2004年成立「自動光學檢測設備聯盟」結合產、官、學、研等相關機構，共同推動國內自動光學檢測設備產業整體發展策略，近年來國內設備商能力大幅提昇，售價也較國外設備低廉。

競爭情形

因此主要競爭對手應為自己的研發與改善速度是否跟得上產業進步的脈動。部分已有競爭對手的設備，其市場相對地較大，以線路AOI檢查機為例，現有對手國外包括KLA(Orbotech)、CIMS (原Camtek PCB 部門),及Screen，將為本公司主要的競爭對手。

外觀AVI檢查機，國外競爭對手主要為日本公司如Shirai，而國內亦有由田新技從事開發。此兩種產品切入重點著重於檢出率與產出率的勝出，配合新開發的AI 深度學習能力，節省更多複檢工作。

其他現有產品競爭對手多為追隨者，舉 Hole-AOI 為例，有高品質的美日競爭者，著重在功能的比較；另有低品質的競爭者，一般則著重在低售價的競銷。

技術及研發概況

所營業務之技術層次與研究發展

1. 短期：持續發展四線電測機技術與 AOI 光學技術之結合，利用 AOI 的輔助以幫助電測過程中可以快速且精準的完成調校的流程取代人工調校的模式。並且開發更高精度的載板四線電測機，研究強化其電測系統於各項測試功能與提高其電測的效率。並另外開發治具檢查機針對治具上探針異常讓使用端提前知道治具上探針異常可先進行處置以降低量產過程的異差發生狀況。
2. 中期：持續將 PCB 線路檢查與外觀檢查的主力產品向工業 4.0 邁進，致力於讓設備的操作極簡化，並且開始著力於載板線路檢查機的高效率化與智慧化，可大幅的取代過去傳統單機檢測效率與人力成本上的問題。
3. 長期：跨足一般 PCB、IC 載板、半導體各項主要光學檢測與電測項目都實現自動化、在線化與智慧化。提供完整的工業 4.0 智慧檢測方案以大幅縮減人力、製程時間與購置成本並優化管理模式提高其產業的競爭力。

研究發展人員與其學經歷

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 提供整廠檢測(一條龍檢測)的銷售方案，滿足客戶ㄧ次購足與單一服務窗口的需求。
• 強化與健全大陸、韓、日、東南亞及美國地區的銷售體系。持續加強品質與客戶服務能量，深耕經營使用客戶群。
• 提高與零組件供應商、使用客戶端合作，以積極研發高階機械視覺產品。
• 增加研發人員與市場深入接觸，以開發出更貼近市場所需的系統。
• 全製程覆蓋的在線檢測設備，軟硬體設計模組化，以加速完成開發應用於其他產業的新系統。
• 強化 ERP 系統，從設計、接單、生產、出貨、庫存、財務等流程作業電腦化與自動化，提昇營運效率。
• 生產排程與業務需求和主要組件進貨時間緊密配合，以降低庫存且掌握訂單交期。

長期業務發展計畫

• 增加產品及服務整合，擴展營運規模，提供業者於設備方面各項機械視覺系統解決方案。
• 橫向展開發展電測機，縱向延伸開發半導體封測產業檢測機。
• 強化國內外專業產銷體系，以提供客戶即時與適切的服務需求與技術支援。
• 尋求策略聯盟，加速市佔率與拉大競爭對手的差距。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司之主要業務為 PCB 機械視覺檢測及量測系統設備之製造、研發及銷售，在 2022 年全球百大 PCB 排行中，有 9 成皆是牧德客戶。

部份產品，如超高速 2mil (今年將推進至 10um)AOI 及 Laser Via AOIM，軟硬板外觀檢查機等在台灣及大陸市佔率皆領先同業，另本公司其他產品如底片檢測機及二次元量測機亦佔有一定比例之市佔率，但由於缺乏 PCB量測檢測設備完整之統計資料，故無法比較其市場佔有率。

市場未來之供需狀況與成長性

PCB 產品（如 HDI 與 IC 載板及軟板）走向高階細密化的趨勢時，因為已經是無法靠肉眼能力來檢測，同時有些接觸性的電性測試也因線細無法進行，所以對於精密量測或檢測設備的需求就越殷切。同時大陸人工成本越來越高又有缺工問題，所以對中低階PCB 產品的檢測都會逐漸用機器以取代人員檢測，另在台灣 PCB 市場呈逐季回溫之情勢下，台灣 PCB 廠商仍於中國大陸境內持續擴廠及深耕系統大廠供應鏈，將帶動對 PCB 檢測設備之需求。

競爭利基

• 擁有堅強的研發團隊
• 提供完整產品線
• 在地及時售後服務及專業維修能力
• 從通路來說，擁有領先客戶群

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 檢測需求持續擴大
• 產業進入門檻高
• 擁有自有開發團隊
• 大陸工資上漲，自動化機械需求增加
• 公司營運良好，財務健全

不利因素與因應對策

(A)重要關鍵零組件如Camera、CCD、取像卡及Lens仍需仰賴進口

因應對策：
與供應商維持良好之合作關係，並不以單一供應商採購為原則，另於產品生產設計規劃方面，增加系統設計彈性，允許不同廠牌零組件之搭配使用。

(B)品檢產品多屬抽檢設備，產品銷售量不高

因應對策：
開發需求量高之全檢設備，如內外層線路檢查機與外觀終檢機；另與市場現有利基產品搭配銷售，促使營業額與獲利率取得平衡。

(C)現有產品線局限特定應用

因應對策：
以現有的成功機械視覺技術，模組化設計與管理，以便可以快速切入新應用或新產業，增加不同產業別(如封裝測試業)之使用面，進而擴大產品銷售的市場面。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

PCB 鑚孔與成型製程量測與檢測系列：
a.高速孔位精度量測機: 利用高速孔位量測機可以+/- 5 um的精度，在20秒內量完一片30萬孔的板子，不但可以提昇鑚孔製程的良率更可監控生產線上鑚孔機的產出品質，減少報廢品的產出與降低維修成本。

b.泛用型尺寸量測機: 主要以不接觸待測物的量測方式，自動量取二維物件(如點、線、圓、弧)的角度、座標、距離、尺寸等資訊，可廣泛應用在如 PCB 成型板的尺寸量測。

PCB 線路檢查系列:
a.底片線路檢查機: 底片線路檢查機可以讀取原始底片線路的設計資料做為完整比對的根據，檢出各種缺點並降低誤判率。

b.線寬線距量測儀: 線寬線距的量測可以取得蝕刻結果控制導電線路的品質。線寬線距量測儀有專利的光源取像機構，可以清晰呈現出細線路影像，在搭配次圖元與線性迴歸的影像處理技術下可以達到 1 um 的量測精度。

c.內外層線路檢查機系列：
PCB 多層板有 6、8、10 層，甚至到 30 層以上，再壓合一起，以達成輕薄短小的電子產品需求。但每一層線路都需經過掃描檢測每一面線路，以避免線路的突出、缺口瑕疵與短、斷路缺失。可以提高出貨良率減少報廢損失。現更提高產速並增加自動化搭配，可以達到無人化的高速生產。

C. HDI 與 IC 載板檢查系列:
a.雷射盲孔檢查機: 雷射盲孔檢查機可以檢出雷射能量的過大或過小、殘焦、孔位偏移等問題，提昇工程單位的製程能力，防止生產單位的不良產出。

b.盲孔填銅凹陷檢測機: 雷射鑚孔後為了產品信賴度問題，需要以電鍍填銅方式將盲孔填平。填銅凹陷檢測機是利用最先進的 3D 量測技術，在 3 分鐘內便可量出 100 萬孔每孔的凹陷度，使電鍍填銅的量測達到革命性的突破。

c. 自動立體影像量測機: 高階 PCB 產品需要量測線路厚度或錫球高度或孔深度等 3D 資料。傳統量測方式如果採用切片會造成板子破壞同時又相當耗時，所以用光學的量測 3D 方案就可以同時保護待測物又可大幅縮短量測時間。

D. 外觀檢查系列：
以往需靠大批人力在出貨前用放大鏡或顯微鏡檢查綠漆、文字、金面等外觀瑕疵工作，現在可以用機器替代人力檢查，以減少人眼負擔並提高出貨品質。可應用於多層板、HDI 板、IC 載板、軟板、組裝後軟板、半導體晶圓與 COF 等各種外觀檢查系統，並可含加 AI 人工智慧能力。

產製過程

A.公司產品主要為模組化組裝，主要為區分為機構、電控、光學、軟體系統等模組。
B.各模組依據組裝作業標準以及測試規範進行組裝以及品質管制。
C.組裝完成之產品經由品管進行 72 小時以上功能以及系統軟體測試，確保出貨品質。

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況