營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1) CC01080 電子零組件製造業。
(2) F401010 國際貿易業。
(3) ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。

營業比重

公司產品

8 吋矽晶圓、12 吋矽晶圓。

計畫開發之新產品

目前仍以生產 8 吋、12 吋矽晶圓為主。

產業概況

產業之現況與發展

矽晶圓材料為半導體產業之上游，提供相關廠商必要之原料。8 吋矽晶圓部分，本公司為國內三大供應商之一，另外 12 吋矽晶圓部分，95 年 11 月完成 12 吋廠月產能五萬片之興建，並正式產出樣品提供客戶進行認證，鏡面正品級及磊晶正品級矽晶圓已量產出貨。109 年第 4 季起本公司致力於去瓶頸，12 吋矽晶圓月產能已達 30 萬片供應國內外市場。

產業上、中、下游之關聯性

產品發展趨勢展望未來

將在製程微細化的需求下，邁入 12 吋矽晶圓之時代，因此本公司除全力提升既有之 8 吋市場占有率外，12 吋矽晶圓已通過國內外客戶認證，於 102 年第 2 季擴建至 28 萬片/月，109 年第 4 季起去瓶頸，月產能提升為 30 萬片，以期滿足客戶次世代產品之需求及提升公司競爭力。

競爭情形

(1)8 吋矽晶圓：

終端需求方面，因 5G 基礎建設及智慧型手機需求，對電源管理 IC 需求大幅增加。大尺寸及高畫質液晶電視銷售比例提升，LCD 驅動 IC 需求也隨之提升，此外車用電子及電源管理 IC 需求也持續成長。客戶端需求方面因晶圓代工客戶在 8 吋部分已停止擴建新廠，因此客戶端需求成長趨緩。供給方面，因中國大陸新供應商產能擴充積極，部份低階產品完成驗證進入量產，對市場供需開始出現影響。市場景氣部份，客戶需求變化迅速，隨景氣波動，今後可能會有短期供需失衡現象發生。本公司因主要市場及客戶都集中於亞洲及中國大陸等地區，且本公司 8 吋主要產品熱處理晶圓在 LCD 驅動 IC、電源管理 IC 及利基型記憶體領域長久耕耘，在台灣及大陸客戶均為主要供應商，並與客戶關係良好，將可持續維持競爭優勢。

(2)12 吋矽晶圓：

近幾年來半導體產業因人工智慧、高速運算、大數據、物聯網應用增加，晶圓代工客戶因地緣政治關係於歐美日等地區持續擴產，記憶體客戶雖短期有庫存調整問題，但也有中長期擴充產能計畫，加上中國積極發展半導體產業，因此客戶對 12 吋矽晶圓需求量長期來看將持續成長。未來因 5G/AI/車用需求持續擴大，晶圓代工需求將持續增加。另一方面隨著台灣 DRAM 業界製程微縮及晶圓代工先端產品需求提升，對品質要求更嚴格。本公司在台灣是 12 吋一貫化生產矽晶圓廠，有在地供應及可縮短交貨前置期之優勢，故將可隨台灣 12 吋客戶需求量擴大而持續成長。

技術及研發概況

本公司致力於矽晶圓的平坦度與清淨度等品質特性持續進行技術之改善及研發。於結晶技術方面進行結晶內部微缺陷改善的技術開發，並朝先進製程用高品質結晶研發及量產；在研磨加工技術方面，實施晶圓高平坦度及低微粒子缺陷加工技術開發與改善；磊晶加工方面，透過製程改善的技術開發，藉以達成客戶高品質晶圓之平坦度水準與清淨度要求，以滿足客戶的產量需求及品質要求。

長、短期業務發展計畫

短期目標

提升 8 吋、12 吋市場佔有率，持續 12 吋技術製造能力改善，積極推動 12 吋矽晶圓高階製程客戶銷售活動。
(1)積極開拓海外市場。
(2)強化提升品質技術及供給能力，以因應更微細化之加工技術。
(3)提升正品級市場占有率。
(4)加強營業、技術方面之服務品質，突顯在地供應之競爭力優勢。
(5)積極推動 12 吋矽晶圓之銷售活動。

長期目標

提升12吋製程能力及市場佔有率。為滿足下游客戶對12吋矽晶圓之先進製程高品質需求，加速提升12吋製程能力及市場占有率，以追求公司先進製程市占率持續擴大及利益成長。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品別內外銷比例及地區

主要產品國內市場占有率

本公司 8 吋矽晶圓，111 年在台灣市場之占有率約為 3 成。12 吋矽晶圓部分，111 年在台灣市場之占有率約為 2 成。

全球市場未來之需求狀況

競爭利基

(1)供應氫(氬)氣處理矽晶圓，滿足0.13微米以下客戶加工製程需求。
(2)氫(氬)氣處理矽晶圓之品質與磊晶矽晶圓相近，但價格相對便宜。
(3)國內一貫化生產之8吋及12吋矽晶圓廠。
(4)優良之服務品質，發揮在地供應競爭力之優勢。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

a.供應氫(氬)氣處理矽晶圓
b.充分推行QCDS客戶服務
c.積極拓展大陸市場
d.積極提升12吋矽晶圓廠製程能力
e.善用日本SUMCO及SUMCO TECHXIV優良生產技術及台塑企業優秀管理制度

不利因素

各競爭廠商為提高在亞洲及中國大陸之市場占有率，均積極採行因應市場變動之行銷策略，使得市場競爭情況更加激烈。

因應對策

本公司除因應市場行情，彈性調整銷售策略外，並積極進行成本降低活動及加強客戶服務，以期提高客戶滿意度及市場占有率，並藉由降低成本來確保公司之利益。

主要產品之重要用途及產製過程

產品用途

產製過程

8 吋矽晶圓：拉晶→切片→磨邊→磨面→化研→研磨→檢查→洗淨→《氫(氬)氣處理》→洗淨→檢查→出貨
12 吋矽晶圓：拉晶→切片→雙面研磨→周邊研磨→化研→熱處理→洗淨→鏡面研磨→檢查→洗淨→《磊晶處理》→洗淨→檢查→出貨

主要原料之供應狀況

多結晶矽供應

本公司採購發包作業

主要精神在創造一個公平競爭的環境，尋找優良的廠商，以合理的價格，適時提供適質、適量之設備、材料或工程，以配合各部門擴建或營運之需求。

(1)公開公平的採購發包機制

本公司以「公開招標」方式，透過台塑網電子交易平台採購發包系統，線上提供廠商詢價、報價、議價、訂單、交貨、付款進度查詢等多項作業功能，所有資訊皆透過電子憑證加密和防火牆管制，嚴格確保所有往來資料的安全性。廠商透過網際網路不受時空限制，隨時隨地可以查看詢價案件，並進行報價，大幅提升了作業效率、節省時間與金錢，同時也降低了營業成本，增加銷售利潤。
所有詢價案件經電腦開標後，以報價最低且交期、品質符合之廠商優先採購發包，以構成買者、賣者雙方都能在和諧氣氛下，合理達成雙方之目的。

(2)健全的廠商管理

為穩定用料品質及交期，並確保施工品質及進度，本公司透過健全的廠商管理和評核，所有廠商登記加入時必須經過評鑑分級，另廠商交貨(工程)逾期、品質不良、違反工安規定者，將自動列入評核記錄，藉以汰換不良廠商，並培養長期優良廠商，達到雙方良好的合作關係。

(3)電子交易達成雙贏

本公司結合多年來完善的 ERP 電腦管理制度，及數字化、公開化、透明化的網路採購發包機制，建構一個優質、安全、便利、快速之電子交易環境，進而由內而外擴大延伸至其他垂直及水平產業，與所有企業共同分享 e 世代「台塑經驗」。目前結合本公司上下游供應鏈體系，擁有超過一萬家之供應商與協力廠商，於此電子交易平台共同分享公開化交易帶來的商機與經濟利益。

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例

銷貨客戶

進貨客戶

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工

人力是一個公司最重要的資產，如何讓每一位員工能安心工作並願意全力發揮，是本公司所努力追求的目標，因此為吸引優秀人才，本公司提供穩定且具競爭力的薪酬與完善的福利措施，再配合完整的訓練與晉升發展體系，以達到人力資源充分發揮的基本政策。