營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司合併營收主要來源為TFT-LCD平面顯示器，主要商品為大尺寸(大於9吋)與中小尺寸(9吋以下) 與延伸技術之薄膜電晶體液晶顯示器(“TFT-LCD”)相關產品，大尺寸產品應用於液晶電視、公共看板、桌上型監視器、筆記型電腦與工業控制等；中小尺寸則為平板電腦、可攜式影音播放器、車載、航空船舶、智能家居及手機、穿戴裝置等應用，也可選擇性搭配各類型觸控面板；另針對特殊使用需求，也提供應用於醫療、軍用、教育與電子紙應用之產品。業務範圍遍及全球，面板尺寸完整涵蓋，是全方位液晶顯示器提供者。

民國 111 年度各項業務之合併營業比重

目前之商品(服務)項目

本公司主要產品為 TFT-LCD 液晶面板、觸控模組及電視整機代工，產品線橫跨各大中小尺寸面板應用，主要為液晶電視、公共看板、桌上型監視器、筆記型電腦、平板電腦、手機、可攜式影音播放器、穿戴裝置、車用顯示器、醫療、X-Ray、工業、 航空及教育用產品等顯示器面板及觸控模組。整機代工則以液晶電視為主軸，協助電視品牌商代工整機製造，實現本公司從面板走向整機的願景。

計畫開發之新商品(服務)

本公司計畫開發之新商品從平面顯示器出發並著以高技術延伸之相關產品，於大尺寸應用上，持續往放大尺寸、高解析、高色飽、高對比、窄邊框、高刷新率、低藍光、與省電等方向精進；中小尺寸則以高畫素、異形切割並整合觸控技術面板之產品應用開發。本公司也持續投入智慧家庭運用、電子標籤、穿戴裝置等消費電子產品開發，並跨及大型公共顯示器、新世代車用顯示器、醫療用顯示器、X-Ray 與液晶天線等特殊應用領域。

產業概況

產業之現況與發展

根據 Omdia 的資料顯示，自民國 106 年時於中國地區生產的 TFT-LCD 產能已超越韓國與台灣，且持續爬升至民國 110 年後放緩，民國 110 年中國產能佔全球的 61%，民國 115 年預估將達到 74%；若以七代線以上產能來看，民國 110 年中國產能已佔全球 71%，民國 113 年預估將達到80%。韓國廠商到將逐步退出 LCD 生產，至民國 112 年僅剩 LGD的 GP2 廣州工廠持續生產。
若從 OLED 產能來看，主要由中國和韓國地區供應，韓國廠商專注於 OLED 技術的提升，民國 110 年韓國產能佔全球 56%，中國廠能佔 41%，但隨著中國廠商產能積極爬升，預估民國 116 年中國產能(48%)將超越韓國產能(47%)。

民國 110 年的上半年宅經濟需求持續發酵，但面板業受制於上游物料缺貨，使得面板供給量受限，將面板價格推升到近年最高點；民國 110 年的下半年市場快速反轉，面板採購成本及運輸成本的上升以及終端需求減弱，致使品牌廠採購力道趨緩，供過於求導致價格快速下跌，使第四季獲利縮水，但整體而言，民國110 年的出貨佳績仍使得本公司有幸迎來近十年最高的獲利。民國 111 年初整體經濟環境不佳，俄烏戰爭發生、能源價格上漲、通膨持續升溫以及升息等因素，致使消費者實質購買力下降，也因此引發面板廠和品牌廠的庫存堆積；民國 111 年面板廠紛紛調降產能利用率以因應市場的急速變化，而品牌廠也積極去化庫存中。展望民國 112 年，面板廠將持續控制產能利用率，來抑制面板供給以加速價格觸底反彈，在面板廠和品牌廠庫存水位逐漸恢復健康的情況下，市場氣氛將由供過於求逐漸轉為供需平衡。

產業上、中、下游之關聯性

本公司為涵蓋上游 TFT-LCD 面板生產及下游系統組裝的整合元件廠商，茲將本公司所屬產業上、中、下游之關聯性圖示如下：

產品之發展趨勢

TFT-LCD，目前已廣泛地應用在各種顯示裝置及其相關衍生技術的相關產品；其中平面電視、桌上型顯示器、筆記型電腦與平板電腦依然為TFT-LCD最廣泛之應用：

(1)行動電腦(筆記型電腦&平板電腦)

在面板的規格上，因配合輕薄時尚的設計風潮，薄化與窄邊框的設計已成為筆記型電腦面板之必備要點。長寬比例16:9現今仍為最大量主流產品，民國111年有73.5%市佔率，另有長寬比例16:10或3:2差異化設計的筆記型電腦面板，主要為高階機種的規格設計，16:10在民國110年前多為Apple 機種所採用，而民國111年起因非蘋陣營的加入，市佔率提升至23%，而3:2目前也有3.5%市佔率；隨著16:10放量，將侵蝕16:9的市佔率，預估民國112年16:9市佔率減少至61%，16:10市佔率成長至36%。
IPS廣視角滲透率逐年攀升，民國111年已有7成產品具備廣視角規格，預估民國112年滲透率可達8成，而窄邊框則為成長最快速的趨勢，近年已成為筆記型電腦面板的標準規格。

(2)液晶監視器

液晶監視器主要搭配桌上型電腦使用，主要區分為辦公文書使用及個人影音娛樂兩個主流市場。
液晶監視器未來將朝向四邊窄邊框產品搶佔窄邊框市場，而Curve、超薄型、Ultrawide Monitor等新興產品也是未來發展方向! 除了大尺寸化，也將致力於IGZO、Mini LED Monitor、IPS對比提高技術等新技術產品為主要發展目標。在產品開發方面，將致力發展低反射率產品，升級螢幕視覺體驗；並將推廣ESG產品，增加回收材料使用比例，以達到節能減碳，而低藍光護眼產品也是持續擴增的方向。
在尺寸方面，市場需求往較大尺寸移轉。辦公文書使用型已逐步由18.5吋、19.5吋、21.5吋機種轉往23.8吋，個人影音娛樂產品的平均尺寸亦逐步放大， 23.8吋、27吋、32吋與34吋的比重明顯提升，在液晶螢幕廣視角技術上，民國111年IPS市佔率已成長至近7成，預估民國113年市佔率達8成; 陸廠近年亦增加VA產能的投入，民國111年市佔率25%，TN將逐漸被取代。
近年來隨著數位遊戲市場崛起，電競賽事已正式成為國際運動賽事之一，相較於成熟的桌上型螢幕產品，遊戲玩家更換週期平均僅有2-3年，且電競螢幕規格與價格皆高於一般需求產品，使各家電腦品牌積極佈局。目前電競螢幕規格為27吋以上，並搭配曲面與144Hz的刷新率為主流，已朝向240Hz或360Hz以上發展。此外針對長時間使用電腦的族群，也研發出低藍光護眼功能，以防止藍光對使用者眼睛的傷害，而未來的新興規格也著手開發以mini LED、Megazone等技術來曲別市場需求。

(3)液晶電視

近年隨著各家廠商陸續開出G8.5、G10.5以上的大世代產 能，搭配各項生產技術的進步，液晶電視因而快速普及，成 為消費者新購電視的首要選擇，也同時刺激替代傳統電視的 換機需求。

在產品普及化後，液晶電視的市場也逐步升溫。本公司 也提供差異化大尺寸機種 (尤其50、58、65、75、85、100、 120吋)，並致力於提升產品各項規格技術而大幅提升面板的附 加價值，以取得品牌客戶認同，有效的區隔市場及提高大尺 寸的市場佔有率，同時提供整機代工的服務，使面板製造到 整機組裝一氣呵成，提供一站式整體服務。

在面板外觀設計上，本公司提供超窄邊框(<5mm)及超薄 設計(厚度<4mm)在40吋以上大尺寸系列展開，結合外觀件烤 漆設計使客戶能快速導入並量產，並使終端消費者除了享受 真實的4K影像感受外，亦達到提供消費者真正高質感的優異 視覺及感官享受。本公司以不斷創新設計提供了客戶及消費 者全面性高競爭性TV面板，並持續引領市場潮流及成為業界 領導廠商。

(4)中小尺寸面板

本公司一直積極投入Mini-LED和可撓式面板等次世代面板技術的研發，其中Mini -LED已於民國110年進入量產成為新世代顯示器技術，將致力提高產品滲透率，在價格競爭外開發出更具利基的高附加價值產品；並研發高解析度及高亮度技術於VR、AR Dimmer、 3D printer 應用市場，針對VR市場，也持續致力於研發高解析度及高亮度技術於該應用市場，期許以技術拉大與競爭對手的差距，在產業中達永續經營的目的。

市場競爭情形

隨著陸廠的整合購併與韓廠逐漸退出TFT-LCD的市場，我國廠商靠著領先的技術、完善的供應鏈整合及高度生產效率，民國111年大尺寸出貨面積的市佔率約19%左右，其主要的生產廠商為群創光電、友達光電等。日本廠商過去幾年因生產成本較高、新廠投資計畫減少與關廠等因素下，全球市佔率逐漸降低，轉往高階行動顯示、車用顯示面板及超大電視的利基市場。
陸廠由於政府的高科技政策、廣大內需市場的支持、中央及地方政府高額補助等，促使大陸面板廠商大舉投入，近年京東方(BOE)、華星光電(ChinaStar) 、惠科(HKC)、彩虹光電(CHOT)和中電集團(CEC)等挾帶政府資源大舉跨入G8.5、G8.6與G10.5等大世代的生產行列，使面板產業競爭趨於白熱化，也因此於使許多營業績效較差的面板廠逐步進行整併，而陸廠大世代產能尚持續擴大中，民國111年後因整體市況不佳，擴產速度將放緩。
面對來勢洶洶的大陸面板廠不斷吞噬市場，並以後進者之姿低價分食市場，使得面板廠的經營也已朝向策略競爭發展，韓廠以差異化產品：OLED電視、QDLED電視、曲面顯示器與電競顯示器等，帶起市場的一波熱潮，台廠則以高規格、高品質於市場佔有一席之地，並努力以新技術（ex. Mini/Micro LED）突圍，面對瞬息萬變的面板產業，未來經營將更顯嚴峻，各家面板廠對於成本與價格無不錙銖必較，以穩定獲利為必要之務。

技術及研發概況

技術層次及研究發展

開發方向包含環保材料、省電低功耗、大尺寸高畫素、高彩度表現、輕薄化、窄邊框、高動態表現、觸控、廣視角、曲面饒折、全方位的系統服務整合等開發上已獲顯著的成果。另外，針對更進一步的觸控零件與面板整合的開發，先進的攜帶式裝置及穿戴式的應用，亦為本公司未來產品設計與開發之重點。

研究發展情形

本公司持續努力，堅持投入相當的研發人力、資源及經費，不斷提升產品品質、新製程材料技術及新產品應用等相關研究開發。以下就此三方面說明本公司研究發展情形：

(1)產品品質提升

包括廣視角技術、高解析度技術、低能耗技術、輕薄化技術、高彩度技術、動態影像處理技術(Frame Rate)、高動態範圍(dynamic range)技術、窄邊框技術、曲面技術、新型觸控技術、軟性顯示製程技術等。

(2)新製程材料技術

包括有氧化半導體(Oxide)技術、低溫多晶矽(LTPS)、Mini LED、Mirco LED、內嵌式整合觸控技術、銅製程技術、COA(Color Filter on Array)、光配向技術、水平電場高穿透高對比負型液晶、光罩數降低等、車載適用廣溫顯示材料技術、曲面搭載觸控顯示之材料開發和製程技術。

(3)新產品應用

本公司開發的新技術已陸續量產並應用於諸多產品上，遍及一般手機及智慧型手機、相機、MPD、電子紙、平板電腦、筆記型電腦、桌上型監視器、AIO、電視、醫療、車載、航太船舶、工控、智能家居、Outdoor PID以及觸控面板等應用領域的產品，應用尺寸涵蓋由1.36吋至120吋的TFT-LCD產品。未來也會持續投入相關研發人力及經費，開發出更多尺寸別及應用別、更輕薄、更環保節能、更高效能之TFT-LCD顯示器產品，以期符合未來產品應用發展趨勢，滿足各種不同領域客戶之需求。

最近年度及截至年報刊印日止投入之合併研發費用

長、短期業務發展計畫

短期計畫

(1)電視：提升大尺寸(82吋以上)、8K、VRR等高含金量產品的出貨量；增加高利基產品開發 (特殊產品規格：如24:9 、32:9)。
(2)桌上型監視器：生產尺寸挪移至23.8吋主流規格，並持續提升大尺寸(27吋以上)、QD/UD的出貨量，提升IPS、無邊框、高刷新率(Gaming)出貨佔比，並量產IPS Curve、Privacy、四邊無邊框、PM Mini LED背板、Ultrawide Monitor等新產品規格；推進及開發低功耗螢幕(ES8.0)。
(3)行動電腦：提升IPS、HFR(Gaming)與TOD面板的出貨量，持續降低面板能耗達更省電之表現，放大Privacy的出貨表現、發展LTPS、Oxide、Polar black、Mini LED等高階規格產品。此外，延續高刷新速度的電競品(240~480Hz)及發展省電以及變頻(30~120Hz) 產品也是重要的產品發展方向。
(4)手機：持續提升手機面板畫素與色彩表現，並整合Touch模組與縮窄邊框，並提高手機面板刷新與反應時間表現。
(5)車載：加深車廠合作模式以提升車用整合模組出貨，擴大車用產能並持續往大尺寸滲透，並以標準化生產以降低車用面板成本。
(6)特殊應用：提供全尺寸並開發更多生活場景應用，與政府、醫療院所或民間企業合作，以提供全方位的解決方案。

長期發展

持續提升先進平面顯示器技術、強化製程能力與優化現有產能，使面板朝向更大尺寸(120吋以上)、更高解析度(16K)、更輕薄、高廣色域、超高對比、極緻無邊框與低耗能等趨勢精進，對於新型顯示技術的興起，持續投入發展Free-form與曲面面板應用、Polar Black技術、屏下指紋辨識、裸眼3D技術等整合性應用，並持續以縮小主動式Mini LED間距為目標，致力發展於大尺寸AM Mini LED、Rollable面板等量產，終極朝向Micro LED邁進。
未來將更致力於跨領域延伸，以非顯示器(Non-Display)領域邁進，發展X光感測器、指紋辨識感測器、超表面液晶液晶天線(Flat Panel Antenna)與扇出型面板型封裝(FOPLP)等新型態事業，朝向Panel Semiconductor為目標邁進，期能早一步在全新的應用領域，進行最適化的策略佈局。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

市場佔有率

根據Omdia調研機構的統計報告，民國111年全年度本公司大尺寸面板出貨面積市佔率為9.5%，為全球液晶面板第五大供應商。依應用產品出貨數量區分，液晶螢幕面板全球市佔率為9.7%，全球排名第六名；液晶電視面板全球市佔率為13.3%，全球排名第四名；筆記型電腦(不含平板電腦) 全球市佔率18.7%，全球排名第二名，中小尺寸主要市場，平板電腦面板全球市佔率19.5%，全球排名第二名，車載(不含導航)用面板全球市佔率為7.9%，全球排名第六名，智慧型手機面板出貨量，全球市佔率13.2%，全球排名第二名。

市場未來之供需狀況與成長性

整體而言，民國111年液晶電視出貨量2.05億台，年衰退率4.2% ;液晶螢幕出貨量1.46億台，年衰退率6.2% ;行動電腦(筆記型電腦和平板電腦) 出貨量3.33億台，年衰退率25.5%

根據Omdia估計，民國111年全球中小尺寸面板出貨量為25.4億片(含OLED)，較民國110年衰退12.8%。在手機面板方面，依據Omdia估計，民國109年出貨數量為17.7億支，民國110年雖因疫情衝擊導致部分零組件短缺以及價格上揚影響出貨量，但因民國109年年基期已低，且隨5G款的市場量能持續提升，全年出貨數量仍成長至19.2億支。民國111年受到中國市場銷售不振惡化、俄烏戰爭與通膨拖累歐洲及新興市場需求等影響，全年出貨數量衰退至15.6億支。在車用面板部分，依據Omdia估計，民國109年出貨數量為1.49億片，較民國108年衰退13.6%，民國110年車用市場需求回穩，出貨量顯著成長到1.88億片，年成長率25%，民國111年持續成長到1.95億片，年成長率4% ；民國109年上半年時受疫情影響，原物料供應中斷、車廠關廠等因素無法生產，而全球經濟震盪也影響終端銷售趨緩，但隨著車用市場需求回穩，車用顯示器滲透率持續攀升，與各國環境保護政策的推進，帶動民國110年至民國111年車用顯示器市場穩定成長。

民國111年至民國112年全球經濟高度不確定性、產業內與新進競爭者的擴產及競爭、新技術及產品應用的日新月異等因素，使TFT-LCD產業面對供需高度起伏的快速循環。面對日益劇烈的競爭環境，本公司以全面提升企業各項體質來因應挑戰：

1. 提升營運效率
2. 持續研發投入
3. 積極的佈局新產品與完整的產品線
4. 強化供應鏈整合
5. 推動彈性決策與數位轉型

推動彈性決策與數位轉型

• 自製化與自動化技術
• 成本優勢
• 行銷綜效
• 客製化能力

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 新應用產品持續推升成長
• 紮實的客戶基礎
• 全球化佈局與垂直整合
• 尺寸成長、韓廠退出、陸廠擴產放緩，長期供需平衡

不利因素及因應對策

• 產業競爭激烈，供需不確定性升高
• 技術及專利佈局複雜
• 全球經濟情勢影響消費及需求
• 原物料供給端缺

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

(1)TFT-LCD

TFT-LCD產品為數位資訊傳達之顯示裝置，其廣泛的應用包括商業、工業用的資訊顯示設備、電腦、電信相關及消費性電子產品的顯示設備等。隨著數位時代3C整合市場的發展，目前TFT-LCD產品的主要應用領域可分為：

A.資訊科技類(Information Technology，IT)：如桌上型液晶監視器、筆記型電腦等。
B.液晶電視類(LCD TV) 及商業顯示器(PID)。
C.行動通訊/消費性電子類(Communications and Consumer Electronics)：平板電腦、智慧型手機、智慧型手錶、數位相機、數位攝錄機、數位相框、掌上型遊戲機、智能家居
與其他具高機動性之可攜式電子產品等應用。
D.車用顯示器(Automotive Display)：儀錶板、中控台、數位後照鏡、抬頭顯示器、後座影音電視與導航顯示等。
E.X-Ray
F.特殊應用：醫療面板、航空船舶儀表板、工具機儀表板、電子標籤及其他觸控面板等應用。

(2)觸控面板事業

A.小尺寸(7吋以下)產品主要應用於智慧型手機、多媒體播放機、個人導航設備、數位相機等。
B.中尺寸(7吋~19吋)產品主要應用於平板電腦(Tablet)、電子書(eBook)、筆記型電腦(Ultrabook、Notebook)等。
C.大尺寸(20吋以上)產品主要應用於All-in-one桌上型電腦(AIO)、公共顯示器(Public Information Display)等。\

(3)其他新興事業

A.液晶電視整機製造
B.液晶天線(LC Meta-Surface Antenna)

主要產品之產製過程

(1)TFT-LCD的生產過程有三：

A.前段TFT陣列製程(Array or TFT Process)：

玻璃基板投入及清洗→閘極金屬層濺鍍→閘極金屬層微影蝕刻→半導體層連續成膜→半導體層微影蝕刻→源極/汲極成膜→源極/汲極金屬濺鍍→源極／汲極微影蝕刻→保護膜製程→保護膜微影蝕刻→透明導電層濺鍍透明導電層微影蝕刻→薄膜電晶體電性檢測→薄膜電晶體陣列完成。

B.中段液晶製程(Cell or LCD Process)：

以前段Array的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃基板間注入液晶(Liquid Crystal)。

C.後段模組組裝製程(Module Assembly or LCM Process)：

將Cell製程後的玻璃與多種零組件如背光板、電路、外框等組裝的生產作業，隨著客戶需求不同，組裝成Open cell、module與system等形式出貨。

(2)觸控面板事業

A.前段感應器之製程（Sensor Process）：

利用半導體黃光製程將感應器製作於玻璃上。

B.後段貼合及FPC組裝製程（Lamination & FPC Bonding Process）：

以前段感應器玻璃為基板，與保護外蓋做全面性之貼合，並與FPC做壓合組裝。

C.觸控模組及LCD/LCM組裝製程(TP & LCD/LCM Direct Bonding & Advanced Direct Bonding)：

a.TP & LCM：以LCM為基板，與觸控模組作全面性的貼合。
b.TP & LCD：以LCD(Open-Cell)為基板，與觸控模組作全面性的貼合，再與背光模組(BLM)做組裝。

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名單

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工概況