營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1) 光資訊產品。
(2) 光通訊產品。
(3) 功率半導體產品。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

目前本公司主要業務除從事高精密光電產品及功率半導體之研究開發、生產製造外，並提供相關產品的服務：
(1) 光資訊產品（Optical Information Products）
(2) 光通訊產品（Optical Communication Products）
(3) 功率半導體產品（Power Semiconductor Products）

計畫開發之新商品（服務）項目

(1) 持續開發高功率雷射二極體。
(2) 持續開發雷射投影模組。
(3) 持續開發 3D 感測用雷射暨模組。
(4) 持續開發車用 LiDar 相關應用元件。
(5) 擴大 COS 技術應用。
(6) 持續開發 5G 行動通訊相關元件。
(7) 持續開發高速雲端運算之信號傳輸線。
(8) 持續開發高效率高電壓及多晶粒模組化電源管理元件。
(9) 持續開發 GaN on Silicon 磊晶片。
(10) 持續開發 Silicon base 光纖接合技術。
(11) 持續開發高速多線式組裝製程。
(12) 持續開發密集多波長分工溫控系統傳輸元件。

產業概況

產業之現況與發展

光資訊雷射二極體的應用已從光碟機逐漸擴展到3D 感測、汽車產業、及投影機等運用。光資訊雷射應用在3D 感測，已陸續使用在各種產品上，乃至於用在自動駕駛及擴增實境(AR)應用，目前已在產品化階段，後市值得期待。

未來光通訊的需求將隨著資料中心(Data Center)傳輸的應用擴大，及第五代行動通訊普及化、第六代行動通訊商用化，其多分工與頻寬也因數位化高畫質影音應用、無線電波頻段等需求大量提升而增加產品高度精密封裝測試要求。

功率半導體為振盪電路、開關電路中運用極廣的元件，目前功率半導體部分功能雖可被整合在積體電路中，但在大功率電路、高壓電路、低雜訊電路及高頻電路方面，功率半導體仍具不可或缺的地位。

產業上、中、下游之關聯性

雷射二極體其整體產業依據製程區分為上游磊晶片製造，中游晶粒製造、下游封裝測試及次系統應用。

功率半導體產業分成上游之分離式元件及 IC 設計公司、中游之分離式元件及IC 晶圓製造廠及下游之分離式元件及 IC 之封裝測試廠。全球產業發展持續朝向水平分工專業代工的方向發展，上中下游結構更加完整，為非常高度緊密的產業關連性。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

功率半導體元件整合及電源轉換效率提高之要求勢必成為市場主流，產品需求趨向較小的輸出電壓與極高的電流輸出驅動能力，增加切換頻率、提高電源轉換效率並減低在低電壓輸出轉換間的損耗。綠色環保及節能減碳之要求更為全球重要課題，因此半導體封測業將呈現大者恆大之趨勢，足夠的經濟規模將持續佔有競爭優勢。

競爭情形

本公司具備光資訊暨高功率雷射二極體專業代工的量產能力，佔有專業代工市場的領先地位，並具備未來光資訊新產品量產能力之領導地位。

光通訊雷射二極體的市場遍佈全球，本公司定位在產品的共同設計與量產水平分工，和國際大廠積極合作，並以全自動化量產技術導入生產，在市場上獨樹一格，先進產品佔有率與出貨量領先全球，為全球最大的光通訊雷射二極體封測廠之一。

功率半導體元件競爭者為數不少，但國際大廠仍以微處理器及通用邏輯積體電路之封測為主軸，功率半導體封測在其總產能配置調度下難免會有排擠效應。本公司在定位上以專注於功率半導體封測服務為特長。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

(1) 新一代高速 EML（Electro-absorption Modulators Laser ) 。
(2) 400G 發射端次模組。
(3) UVC LED。
(4) 3D 感測光源模組。
(5) 密集多波長分工溫控系統傳輸元件。
(6) 高功率半導體 SMD 型產品。
(7) 高功率半導體全包覆產品。
(8) 銅片及鋁排線銲接結構技術。
(9) 多晶粒模組化產品。
(10) 高功率半導體單晶及疊晶產品。
(11) 矽光子高階製程
(12) Silicon base 光纖接合技術。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

擴大新產品之 COS 技術應用。
持續開發高功率雷射二極體、 雷射投影模組、 3D 感測雷射暨模組、高速雲端運算之信號傳輸線、高速光通訊發射模組、密集多波長分工溫控系統傳輸元件、 LiDar 應用原件、 功率半導體銲接結構技術、 多晶粒模組化產品。

• 持續研發改善 TO-CAN 製程、提昇製程良率及效率。
• 持續研發改善 TOSA 製程、提昇製程良率及效率。
• 持續研發改善 COS 製程、提昇製程良率及效率。
• 持續研發改善功率半導體製程、提昇製程良率及效率。

長期業務發展計畫

• 持續引進與培育研發人才，強化技術研發能力。
• 持續開發以精密封裝測試為主的高階產品。
• 開發特殊功能之製程，開發高品質多功能且具競爭性之產品。
• 持續改善生產效率及良率，降低成本，提升競爭力。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司之主要業務為雷射二極體產品、功率半導體產品之封裝測試代工服務。其中雷射二極體產品部分，聯鈞不但是全球前三大大封裝測試代工廠，且客戶多是光通訊及光資訊產業界的領導公司。功率半導體產品佔全球市場產值並不大，不及全球半導體市場之1%，但因本公司專注於功率半導體封測服務，相較整體產業鏈較微小，故僅為有限之資訊。

市場未來之供需狀況與成長性

不論是汽車動力系統、娛樂系統及先進輔助駕駛系統等汽車應用，將促使功率半導體的需求大幅提升。居家控制、自動化，能源發電和配電均是在工業領域增長最快的應用，而發電和配電、自動化市場也將有不錯的表現。智慧電網解決方案及物聯網嵌入式系統及5G 新平台之開發，亦帶動功率半導體在工業領域的快速成長。

●國內主要雷射產業供應商：聯鈞、華信、眾達、華星、光環、日月光等。
●國外主要雷射產業供應商：Mitsubishi、Rohm、Coherent、Fabrinet、武漢昱升光电、中際旭創等。

競爭利基

(1) 本公司經營技術團隊有超過 20 年以上的業界經驗，為台灣最早的全自動雷射二極體生產團隊，並為全球知名之雷射二極體專業代工廠。
(2) 具有自行開發設計製程及機器設備之能力，具備成本優勢。
(3) 本公司主要客戶均為世界知名大廠，客戶基礎雄厚，且其在全球電子或光電產品領域享有領導地位或制定規格的實力，將有助於未來新產品或新製程之推展。
(4) 和客戶共同開發新產品，維持良好合作與策略夥伴關係。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A、各國普建或升級光通網路，加上雲端運算概念，未來光通訊仍會持續成長。
B、雖然雷射二極體用在汽車輔助駕駛及投影機目前都尚在萌芽階段，但具有市場潛力。
C、雷射二極體在感測應用面增加。
D、雷射二極體大廠將持續甚至擴大關鍵性零組件委由代工廠製造。
E、世界級客戶認證新策略夥伴的時間長，製程及技術能力多須自行開發，形成後繼者不易切入之進入障礙，亦保持本公司的市場領先地位。
F、功率半導體產品生命週期長，產業景氣循環波動影響較小，IDM 大廠加速委外製造的比重持續提高。

不利因素與因應對策

A、人才缺乏

因應對策：

本公司除了每年均投入大量的研發經費培植人才外，更落實人性化管理及員工分紅政策以留任及延攬優秀人才。於專業在職訓練方面，本公司鼓勵研發人員自發學習深造，並經常參與業界、學界辦理定期講習及技術交流，因此自本公司成立以來，研發人員流動率低，所以公司研發經驗得以傳承，奠定堅實之基礎。

B、大陸光通訊產業聚落完整且強大

因應對策：

積極開發數據中心、元宇宙、雷射投影模組及智慧駕駛等領域之新產品，本公司與 T1 客戶持續共同研究開發，且聚焦於高精密產品，透過資源整合與研發能力合作創新，持續投入先進雷射封裝技術研發。

C、下游產品降價影響售價

因應對策：

綜觀目前消費電子市場，各種電子產品價格持續降價是必然之趨勢，惟本公司專注於自身的核心競爭力，加強自動化製程設備設計能力，持續改善產品品質及生產效率，並擴大量產規模，以有效降低成本。

D、功率半導體資本支出逐漸增加及原材料成本上漲

因應對策：

因應功率半導體資本支出逐漸增加，本公司持續與客戶共同研究開發封測技術，隨時掌握市場需求，正確且即時推出符合客戶需求之產品技術，並審慎評估投資計畫，降低相關投資金額及風險，發揮最大經營效益。本公司亦充分掌握原物料變動之相關訊息，並透過提供替代原材料及改良製程技術等方案，提高產品良率，降低成本上漲之影響，維持穩定獲利之競爭空間。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況