營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

業務主要內容

(1) 研究、開發、生產、測試、製造及銷售：
A. 各種應用積體電路嵌入式記憶體及邏輯、類比元件。
B. 各種應用積體電路及設計用元件資料庫。
C. 各種應用積體電路設計用自動化工具。
D. 矽智財元件的客製化、設計、技術支援與授權。
(2) 提供前述產品相關及客戶委託之技術服務。

各產品營業比重

主要產品及服務項目

(1) ASIC 及晶圓產品
(2) 委託設計（NRE，Non-Recurring Engineering）
(3) 多客戶晶圓驗證計劃（MPW，Multiple-Project Wafer）
(4) 矽智財（IP，Intellectual Property）

計畫開發新產品及服務

本公司除了持續開發高階製程 7 奈米、6 奈米、5 奈米與 3 奈米等矽智財包括超高速界面晶片互聯 IP “GLink”、HBM2/2E/3 Controller and PHY、28G/32G SerDes 等元件與高速 ADC/DAC 外，現有關鍵基礎元件如 Power Management Solution、Clock Generator 等也持續銜接至更高階製程。本公司也已經成立研發團隊開發自有記憶體 IP（TCAM, SRAM），客製化 Standard cell，以及豐富的自有 IP 與 Library 資料庫，提供客戶更完整的解決方案。

產業概況

產業之現況與發展

全球半導體業界近幾年掀起併購潮，台灣同時也面對中國大陸大力扶植半導體產業，挖角台廠資深半導體菁英，加上全球 IC 設計業者不停的藉由併購來強化產品線、縮減成本、擴大經濟規模、企圖在千變萬化的市場以先進的半導體技術不斷滿足用戶的需求維持市占率。客戶未來可選擇的設計業者將逐漸變少，但對於客戶來說，追求產品差異化的需求依舊存在，標準化的產品已無法滿足客戶的需求，而全球知名大廠也為了要展現產品的特色與效能，自行設計晶片的案例越來越多。對於創意電子來說，也意味著未來更多的機會。
面對半導體產業的變化與客戶快速變遷的需求，本公司的 Advanced ASIC Services 架構不僅僅具備完整的 IP 生態系統、自有 IP、客製化 IP、系統設計服務，可幫助客戶從一開始的產品概念到規格制定、開發、驗證、製造、生產到最終成品等階段，可彈性地選擇在任何一個環節進入半導體設計的產業鏈接受本公司的服務。The Advanced ASIC Services 包含了三大核心：矽智財解決方案、晶片設計與先進封裝以及 ASIC 製造。精準到位的矽智財解決方案，幫助客戶縮減設計時間與成本，以滿足客戶需求的客製化 IC。在晶片設計與先進封裝方面，我們與台積公司緊密結合，協助客戶快速量產、提升良率，強化市場競爭力。創意電子提供的 ASIC 製造，更為客戶扮演晶圓廠與封測廠間的最佳橋樑。

產業上、中、下游之關聯性

台灣半導體產業供應鏈依上中下游可區分為設計、製造、封裝、測試等 4 大族群，其產業分工表如下：

產品之各種發展趨勢及競爭情形

手機市場是過去幾年來成長及總量最大的應用，各大品牌為凸顯自家手機的獨特性，越來越多的手機廠商紛紛投入應用處理器（AP）晶片的自主研發與生產，對於 IC 設計服務業者能夠著墨的市場將越來越有限。
現階段而言，數據中心、物聯網、汽車電子、無人機與機器人在過去幾年的創新與開發，相關技術及商業模式逐漸成型，是目前 IC 設計服務業業務主要來源。在新興市場方面，人工智慧（AI/Machine Learning）、5G 通訊網路（5G Networking）、先進駕駛輔助系統（ADAS）與虛擬實境（AR/VR）等應用受到熱烈的討論，在產品研發上也初步展露成果，雖然尚在發展階段，但可謂是未來科技產業發展主流，此亦未來商機之所在。
創意電子在 7/6/5/3 奈米各種高階先進製程技術上領先同業且已有優異的成果，並藉由實際量產產品經驗，能夠滿足客戶在先進製程產品上針對高性能、低功耗與先進封裝的需求，在競爭激烈的 IC 設計服務設廠取得領先地位。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品

(1) 完成 3 奈米，5 奈米，6 奈米，與 7 奈米設計流程。
(2) 完成 5 奈米，6 奈米與 7 奈米晶片互聯 IP “GLink-2.5D” 矽驗證。
(3) 完成 5 奈米與 6 奈米 “GLink-3D” IP 驗證晶片矽驗證。
(4) 完成 7 奈米與 5 奈米 “HBM3” IP 矽驗證。
(5) 推出 3 奈米 GLink-2.5D and HBM3 PHY & Controller IP 完整解決方案。

長、短期業務發展計畫

短期

(1) 推動先進製程多項晶圓（MPW）驗證計畫，以降低客戶開發之進入障礙並有效降低風險。
(2) 鞏固 28/22 奈米、16/12 奈米以及 7/6 奈米現有客戶群，並積極拓展 5 奈米與 3 奈米製程之客戶。
(3) 透過既有客戶與專案開發，累積不同領域之專業知識，以配合客戶之發展規劃。
(4) 加強與上下游廠商之合作關係以開拓新客源。
(5) 依產品應用提供完整矽智財、SoC 及發展設計平台。

長期

(1) 加強先進產品技術開發以提高差異性及進入門檻，並擴大支援 7/6 奈米與 5/4 奈米、3 奈米以下之先進製程服務。
(2) 強化國際化之發展策略，建立市場知名度及佔有率。
(3) 加強拓展整合元件廠商輕資產化之商機。
(4) 緊密配合晶圓廠，持續開發先進製程設計平台與 2.5D、3D 先進封裝技術，提供領先同業之高效能、系統級設計解決方案。
(5) 尋求與國內外系統廠商之技術合作，深耕核心技術。
(6) 與矽智財供應商建立長期之策略聯盟與合作關係。
(7) 配合不同應用之技術，加深在 SoC 前段的設計能力，及開發各式應用平台架構以節省客戶系統驗證與開發時間。
(8) 持續開發新應用市場例如：人工智慧、5G 通訊網路、高效能運算、擴增實境、自動駕駛、機器人等客戶，並研究相關應用之技術。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

2022 年，本公司銷售的最大市場（依據業務地區為計算基礎）為亞洲地區，占本公司營業額的 73%；第二大市場為北美地區占 23%；歐洲市場則占 4%。

市場占有率及市場未來之供需狀況與成長性

市場占有率

本公司為國內首屈一指之 ASIC 設計服務公司，在全球純 ASIC 設計服務公司的營收排名第一。

市場未來之供需狀況

展望 2023 年，全球半導體因高庫存仍待去化，成長動能疲弱，預估全球半導體市場將有 4.1% 的衰退，達到 5,502 億美元。（附件一）。5G 通訊網路方面，隨著基礎建設逐步展開，相關應用如無人駕駛、無人機、智慧工廠、智慧醫療、智慧農業、智慧城市等領域將受惠於 5G 通訊的高效能、低延遲及大規模連結等特性而迅速發展，繼續帶動相關的 IC 設計與半導體產業。本公司除了緊密與上游晶圓廠合作外，也持續投入先進製程與關鍵矽智財之開發，以滿足市場需求並拉開與競爭對手之距離。

成長性

對於現有成熟之應用如 : 消費性電子、儲存裝置、物聯網、汽車電子、無人機與機器人等，客戶多依據產品發展世代規劃將更多功能整合至單一晶片，縮減物料成本並增加功能，預期此類型客戶之晶片設計開案數量仍會有穩定的成長。
隨著製程技術的不斷演進，投資成本也急遽增加，IC 設計公司對於採用先進製程的產品開發上也傾向分工，將後段晶片布局與實現交由專業的設計服務業者 ; 不僅如此，近年來系統廠為了追求時效性與差異化，也開始自行設計與規劃關鍵晶片，此亦為設計服務業龐大之商機之所在。本公司已陸續提供 7 奈米、6 奈米與 5 奈米設計量產服務，並持續投入 4 奈米與 3 奈米等領先世界的先進設計流程技術，相信能滿足客戶在設計服務與矽智財的需求，引領業界的成長動能。

競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策

競爭利基

A. 掌握先進製程設計與 2.5D、3D 先進封裝技術

B. 技術領先的研發團隊

C. 擁有豐富的矽智財開發與整合經驗

D. 成熟、完整的設計及驗證流程

E. 完整的矽智財夥伴

F. 提供多樣的服務模式

G. 透過矽智財交易中心提供矽智財交易服務

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

A. 有利因素

a. 世界第一的晶圓代工與先進製程技術

b. 持續蓬勃發展的新技術與新創公司

c. IDM Fablite 以及晶片設計與服務分工之趨勢

B. 不利因素及因應對策

a. 對於特定之產品應用，缺乏關鍵矽智財

b. 客戶產品應用多樣化，需更多相關產業之專業資訊來服務客戶

主要產品之重要用途及產製過程

主要原料之供應狀況

本公司主要產品之原料為矽晶圓，供應商為晶圓代工領導廠商 – 台積公司。台積公司為本公司最大股東，雙方具備長期合作關係，原料供應狀況穩定。

最近二年度任一年度中曾占進 ( 銷 ) 貨淨額百分之十以上之客戶

最近二年度任一年度曾占銷貨淨額百分之十以上之客戶

最近二年度任一年度曾占進貨淨額百分之十以上之廠商

最近二年度生產量值

最近二年銷售量值

(三) 從業員工