營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

1.半導體設備次系統及系統整合
2.平面顯示器設備次系統及系統整合
3.奈米設備研發
4.LED 照明、LED 顯示產品及其他應用產品
5.體外診斷醫療器材及相關應用產品
6.兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

本公司目前從事先進設備設計及製造，產品主要應用在半導體產業、面板產業、光電與能源產業、工廠自動化產業以及醫療照護產業中所用的設備、模組及元件的研究、開發、設計、製造及銷售，並進一步提供高科技產業全廠自動化整合規劃之服務。

計畫開發之新商品（服務）項目

A.主動式微污染防治完整解決方案系列產品
B. EUV 光罩自動化設備
C.半導體晶圓自動化設備及封裝測試自動化設備
D.醫療影像檢查設備與放射治療設備 CDMO
E.工業互聯網整合規劃

產業概況

產業之現況與發展

市調機構 Gartner 統計，2022 年下半年雖然面臨庫存修正壓力，但全球半導體市場規模將達 6,180 億美元，成長 4%，續創歷史新高，而受到全球通膨及總體經濟不確定性大增，以及記憶體價格明顯走跌的影響，2023 年全球半導體市場規模將年減 3.6%至 5,960 億美元。

2022 年全球半導體製造設備銷售金額從 2021 年的 1,025 億美元新高，再成長 5.9% 至 2022 年的1,085 億美元，連續 3 年創新高。

根據國際半導體產業協會（SEMI）發布的全球半導體設備年終預測，2022 年晶圓廠投資仍將集中於占比過半的晶圓代工廠擴大投資，預期包括晶圓代工廠在內的邏輯製程相關設備市場年增 16％達 530億美元，至於記憶體市場受到消費性電子需求低迷及價格下跌影響，記憶體相關業者都決定縮減資本支出，DRAM 相關設備年減 10％達 143 億美元，NAND Flash 設備年減 4％達 190 億美元。而台灣、南韓、中國仍是資本支出前三大國家。

根據市調機構IoT Analytics發佈的的全球IoT 企業支出Dashboard(Global IoT Enterprise Spending Dashboard)報告指出，全球企業 IoT 市場在 2021 年成長了 22.4%、達 1,579 億美元，略低於 2021 年時預估的年增 24%。到 2022 年底全球連接網路的 IoT 裝置將達 145 億台。
IoT Analytics 進一步預測全球企業 IoT 市場將在 2022 年~2027 年期間，以 22%的年均複合成長率(CAGR)增長至 5,250 億美元。

產業上、中、下游之關聯性

半導體產業上游主要為 IP 與 IC 設計製造商。目前主要國內廠商包括聯發科、聯陽、凌陽科技、華邦電、義隆、矽創等廠商。

半導體產業中游：主要的產品為半導體製程設備、晶片及積體電路。目前主要國內半導體製程設備廠商包括漢微科、帆宣、崇越科技、千附、京鼎、弘塑、公準等廠商；晶圓代工及 IC 製造廠商為聯電、台積電、華亞科、南亞科、台達電等廠商。

半導體產業下游主要從事 IC 封裝及測試。目前國內主要封測廠商包括日月光、京元電、華泰電子、同欣電、超豐電子、欣銓科技等廠商。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

在出口方面，由於中國重點扶植龍頭企業的態勢顯著，意圖打造中國本土 IC 產業鏈，惟中國的半導體設備自製率尚低，在其內需市場持續擴大下，對於我國半導體設備業所帶來之商機可期。

而自動化設備，相關產品則應於智慧製造自動化、無人化、微污染防治、手機生產、面板生產及環保智能監控領域，在工業控制及自動化市場中，生產、檢測與製程監控之產線全面自動化為共同目標，具有降低人力成本、改善產品品質、提升生產效率及提升企業競爭力等優點，因此自動化產業未來趨勢係將各工段製程加以連結，以設計全廠自動化產線，用高效率的生產模式創造企業利益極大化為最終目標，可見自動化設備具有極大成長空間，需求將持續不墜

競爭情形

京鼎的半導體設備產品以應用於半導體製程生產設備與高端自動化設備為基礎，持續發展對應各種半導體製程及先進封裝的技術。

創新能力滿足半導體龍頭大廠最高端 5 奈米以後先進製程，並已領先拓展高潔淨自動化技術至半導體製程微污染防治完整解決方案。並積極參與全球客戶擴廠計劃，於台灣、中國大陸、北美，提供客戶就近、即時的服務。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)精密設備
擴大設備的產品組合，將會跨足不同的產業，以提升自我的加工能力。

(2)合作夥伴的選擇
對於未來的合作夥伴，我們會積極的跟產業的領導者進行合作。不管是選擇合作的客戶，或者是下階供應商。我們將會積極的選擇各產業的佼佼者來做為合作的第一選擇。

(3)策略聯盟
透過與客戶建立親密的策略關係與新專案的導入，我們將提高對個別客戶之規模經濟(economy of scale)和範疇經濟(scope economy)。

(4)客戶服務
不管是現有產品，或者是新專案，我們將以服務為導向，第一時間反應、處理並滿足客戶的需求以積極提昇客戶滿意度。

長期業務發展計畫

(1)積極爭取與跟大廠的合作

(2)整合海外生產基地，以提升公司競爭力

(3)透過垂直整合及強化本地供應商之國際競爭力，為客戶提供完整設備製造及相關需求平臺。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司與同業公司設備並無相同或相似之領域，造成內容與性質差異性大，目前並無涵蓋所有業務之相關統計資料，無法於一致性基礎比較其市場占有率。

市場未來之供需狀況與成長性

高速運算（HPC）和汽車領域對半導體長期需求仍持續看漲，晶圓代工廠仍將在 2023 年持續引領半導體業擴張，整體投資額達 434 億美元，較去年下降 12.1%；2024 年投資額則將成長 12.4%，達 488 億美元。記憶體雖比去年大幅下滑 44.4%至 171 億美元，仍為 2023 年全球支出第二大部門，明年投資可望躍升至 282 億美元。

依據市場分析機構 Allied Market Research 指出，產業控制、工廠自動化市場預計將從 2020 年的 3296 億美元，擴大到 2030 年的 8452 億美元，2021 至2030 年間以 10.7％的年複合成長率 (CAGR) 成長。而全球工業自動化市場預計將從 2021 年的 1964 億美元，擴大到 2031 年的 4435 億美元，2022 至 2031 年間以 8.7％的年複合成長率 (CAGR) 成長。

競爭利基

(1)生產高穩定度之製程設備

(2)強化多角化之終端應用領域

(3)與國際知名大廠策略聯盟，提升市場競爭力

(4)具有垂直整合之技術及製程能力

(5)擁有完整之研發及經營團隊

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.半導體產業持續成長

B.產業進入門檻高，較不易被取代

C.終端客戶多為國際知名大廠，業績穩定成長

不利因素與因應對策

A.進貨或銷貨集中

因應對策：
為降低進貨集中風險，本公司進行選擇國內外優良廠商時，除了須通過內部評鑑及相關驗證合格外，並同步積極尋找其他合格之供應商，且平時與供應商建立良好合作關係，並設有專人專責定期對供應商進行評鑑，評鑑過程也針對品質瑕疵容忍度以及交期或配合度據以評核，以避免產生供貨短缺之疑慮，以及供貨品質之穩定性；另本公司針對銷貨集中部分，除了與既有客戶維持密切的交易及合作，以維護良好的關係外，並積極開發新客源，另亦積極將產能及技術資源轉移運用於開發其他利基型產品，以分散銷貨集中所帶來的風險。

B.產業面臨高度競爭之風險

因應對策：
我國半導體產業係採專業分工之生產特性，其中，半導體設備生產技術係高精密之整合技術，且本公司之終端客戶為國內外晶圓大廠，而晶圓大廠採購設備所考量的因素，除了設備售價外，生產技術可因應現階段市場主流、設備可靠度、製程彈性化、產能及交期配合度及售後服務等更是考慮之要項。

C.匯率波動風險

因應對策：
本公司之匯兌風險除部分以進銷貨自然避險方式降低外，另設有專人隨時密切注意匯率變化資訊及國際經濟局勢變化，審慎研判匯率變動趨勢，以有效降低匯率風險，故匯率波動對公司營收之影響不大，營運不致遭受重大之威脅。

主要產品之重要用途及產製過程

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況