營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

主要業務內容

本公司主要產品涵蓋導熱元件、散熱模組、連接器、讀卡器及 NFC 模組等研發、製造、加工、銷售，應用於電動車用、網路通訊、雲端運算、工業應用、消費性產品等範疇。散熱器產品主要包括散熱模組、熱導元件、散熱關鍵組件與箱體產品等；連接器產品包括 SD 卡、Micro SD 卡、Micro SIM 卡、Nano SIM 卡、智慧晶片卡、NFC 讀卡器及模組等更推出複合式卡座連接器，滿足客戶不同設計需求。

主要產品及營業比重

本公司 111 年度各項產品營業比重如下：

公司目前之產品及服務項目

計畫開發之新產品及服務

A. 高瓦數多節點伺服器 EVAC (Enhanced Volume Air Cooling)散熱模組
B. 直接整合機箱運算節點內部(Direct to Node，DTN)之液冷散熱系統
C. 浸沒式液冷系統(Liquid Immersion Cooling)
D. 高效能迴路式熱導管之開發(Loop Heat pipe)
E. 迴路式熱虹吸管散熱器(Loop Thermosyphon)
F. 熱管直觸式(Direct Touch Heat pipe, DTH)高效 CPU 散熱器
G. 熱導管與均溫板腔體連通之 3D VC 散熱器
H. 厚度更薄、強化剛性及硬度之熱管及均溫板，應用在高階輕薄裝置
I. 電動車之車載電腦、中控、娛樂資訊、電機及電池系統及 LED 車燈之散熱產品
J. 5G 通訊 AAU、RU 基站，CU、DU、Edge、CEP 等通訊設備之散熱技術
K. SD 7.0/8.0/Micor SD 7.1/SIM/Nano SIM 記憶卡卡座及各類插退卡托型機構卡座
L. USB 3.1-C ~ USB 4-C I/O 類連接器

產業概況

產業現況與發展

A.散熱產業

隨 AI 人工智慧近期取得突破，加以數位轉型和雲端運算等趨勢推展，人類對儲存、傳輸即時且龐大資料處理需求愈盛，背後需資料中心的高效能運算支持，其衍生的解熱與平衡能耗挑戰正成為台灣散熱產業成長驅力之一。

中長期而言，台灣散熱產業有明確成長動能挹注，除 AI、雲端伺服器、電動車用備受矚目，相關研究、投資競逐升溫，5G 基建、物聯網、工控等技術日趨成熟及結合，勢必發展出更廣泛應用及商機。

B.連接器產業

以往台灣連接器產業客戶多集中電腦與通訊市場，非 3C 類占比較低，然近年受市場變化快速、價格及技術競爭、去年 PC 市場反轉釀庫存風暴，同期間車用、物聯網、AI 人工智慧等闢出新世代應用，業者正加速轉向上述領域及 5G、軍事航太、工控、醫療等開拓，需求互有消長，中長期來看產業整體仍具發展前景及增長潛力。

產業上、中、下游之關連性

A.散熱器產業鏈

本公司散熱器目前主要產品為熱管及均溫板、散熱模組，以及吹脹板熱虹吸散熱器件，屬於電子零組件產業。所對應上游元件包括風扇、鋁/銅質吸熱底板、熱管/均溫板及鋁製吹脹板等，中游則為結合散熱器及風扇之散熱模組、結合半固態壓鑄件與吹脹板熱虹吸(Thermosyphon)之散熱器件，以及水冷板(Liquid Cold plate) /水冷系統散熱方案，下游產品應用包括 PC/NB、伺服器與資料中心、消費性電子產品、5G 基地台與網絡設備，以及電動車及車用電子等產業。茲將產業上、中、下游之關聯性列示如下：

(1) 上游主要原材料供應狀況

本公司生產散熱模組所需熱導管、均溫板及吹脹板熱虹吸，大部分均為自行研製。若需外購之原物料，則由長期合作良好關係之廠商供應，故主要原材料供應來源及價格尚稱穩定。

(2) 下游產品應用領域

當「輕薄」、「高效能」與「多功能」成為選擇電子科技新品的關鍵指標時，突顯出「散熱」成為產品性能、可靠性至使用年限的最重要考量，同時預料將帶動更大散熱模組/零組件市場規模成長的下游應用板塊，如伺服器、5G基地台及網通設備、5G 智慧手機及車用電子等產品應用。

B.連接器產業鏈

本公司連接器產品以卡座連接器、I/O 傳輸連接器為主要出貨產品型態，並以電腦週邊、通訊網路、消費性電子、資訊家電等產品為主要應用領域。搭載 5G及 AI 熱潮，連接器廠商也加速轉入雲端、物聯網、電動車、智慧家庭等高附加價值領域之利基型商品，預計將帶動跨產業多元應用，形成新的市場商機與動能，讓連接器產值持續成長。

產品發展趨勢及競爭情形

A.散熱器產品

由於散熱模組設計技術門檻較高，本公司具備厚實研發創新技術能力，擁有多項散熱項目專利，供應完整 Intel/AMD/IBM CPU 與 NVIDIA/AMD/Intel GPU 之高效運算伺服器平台，以及符合開放運算計畫(OCP)之雲端資料中心標準平台等各式散熱解決方案，台灣散熱廠商因優異技術及製造實力，在全球產業鏈中舉足輕重，本公司針對不同需求，提供客戶整套散熱模組和散熱方案，整合自有工廠調節生產，確保產品質量及準時交貨，本公司秉持高度客製化供應服務商之定位，不僅掌握關鍵技術及製造優勢，同時在 5G 市場搶得先機推出完整產品線，成為國內外大廠合作的最佳選擇，並獲得多家國際品牌採用及肯定，顯示本公司保持產業高度競爭實力。

B.連接器產品

連接器是泛指所有運用在電子訊號與電源上的連接元件及其附屬配件。連接器是所有訊號間的橋樑，其品質良莠不僅影響電流與訊號傳輸的可靠度，亦會牽動整個電子機器的運作品質。本公司以供應卡座連接器、I/O 傳輸連接器及托盤配件為主，其市場應用包括電腦及週邊設備、消費性電子產品及網通設備等，電子 3C 週期短、迭待快速，未來產品以小型、靈敏可靠、無線傳輸、智能化和功能集成為發展趨勢。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

本公司在早期即建立自身核心價值，藉由專業 OEM 團隊，並逐步升級為 ODM 或 JDM 開發，累積相當之技術經驗，以滿足日益多樣化之應用領域，從元件設計連接到複雜的零部件組裝整合，皆以專案進行、提出解決方案或技術支援，一方面即時掌握下游應用市場動態，提供產品快速開發和彈性應變能力，同時運用個別化服務提供特殊規格要求之客製化產品，能與客戶站在同一陣線共同開發新產品，提供多元產品及技術服務。

研究發展概況

本公司主要營業產品散熱模組，隨著電子產品發熱密度呈現倍率增加下，散熱片應用已趨向效用極限，遂發展出熱管、均溫板、吹脹板熱虹吸等新式散熱元件，以及液冷系統、壓鑄箱體，以及結合致冷晶片等散熱設計。以最即時的研發效率，配合 Intel、AMD、NVIDIA 等晶片大廠開發時程，推出新世代處理器平台之散熱方案，另外針對雲端資料中心所採用開放運算計畫(OCP)標準平台，也持續提供客製化散熱解決對策因應支援。在連接器產品部分，基於 3C 裝置輕薄化趨勢，筆記型電腦減少 I/O port 及記憶卡 socket，其設計結構亦朝向低高度、小pitch、多 pin 數、高頻高速等應用方向發展，遂開發最新 SD7.0/MicroSD7.1 記憶卡連接器、USB4.0 Type-C 連接器，以及導入金屬粉末射出成型(MIM)製程之帶卡托抽屉式 SIM 卡座。

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

A. PC 部分，在高階商用、電競、教育用等持續耕耘，調整組合。加速配合客戶開發及量產出貨時程，建全產品線，適時提供新技術、新產品予客戶。
B. 積極關注新世代應用，擴大非 PC 市場開發，提高在電動車用、雲端資料中心、5G 通訊、物聯網、工控等領域之市占率。
C. 精實生產效率及降低成本，在保有應得之利潤上增加接單能力。穩定長期供應鏈關係，合理管控原物料及零部件採購價格；彈性調配本公司各生產工廠之最佳化產出以達交貨時程；以自有設計半自動或全自動化組立設備、機械手臂、自動搬運車，提升生產效率及產出良率，增加產出，使產品更具有價格競爭力。
D.落實利潤中心、高效率及規模經濟之組織結構。各事業群在利潤中心制所要求獨立營運及各負盈虧下，將更重視效率及成本，避免組織僵化與官僚作風現象；也能聚焦在自有優勢之發展領域上，累積技術經驗，提升研發及生產效率，以達規模經濟效益。

長期業務發展計劃

A.以深耕研發創新能力，掌握產業動態，取得市場布局先機，領先競爭者推出最佳設計、製造及解決方案，朝高階、高附加價值之產品發展，永保公司長期核心競爭力。
B. 精進營運效率，加強集團內各事業部更密切之水平與垂直整合，共享市場及技術資訊，藉由跨廠區資源整合及集中採購，將相關零組件及產品進行整合，充分發揮規模經濟、提高生產效率及上下游黏著度。
C. 持續擴大公司產品及營運範疇，厚植關鍵技術與專利保護，觀察市場趨勢，規劃研發策略及產品發展路徑，藉以提高利潤及客戶依賴度，持續挹注新發展機會及營運成長動能。
D. 秉持專業技術、高品質、誠信之經營理念，落實顧客滿意之服務精神，結合集團群力健全管理制度、強化財務結構及公司體質、積極培育人才、追求企業成長與環境社會友善共榮並存。同時深化公司治理並善盡企業社會責任，建立良好之企業形象。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品之銷售地區

本公司主要營業項目分別為散熱器及連接器產品二大類，其最近二年度主要銷售地區如下表：

市場占有率

散熱產業過去以消費性電子為主，PC、NB 及智慧型手機等產品線已相當成熟，且來自中國的競爭壓力日益龐大，如今車用及伺服器市場成為散熱廠商競逐領域。相較於 PC 及智慧型手機，伺服器供應鏈仍以台灣廠商為主，佔比高達 9 成，打入該供應鏈機會相對較大，而電動車與自駕車打破過去傳統車廠固定供貨體系，也為車用散熱帶來新機會。

市場未來供需與成長性

台廠在散熱及連接器產業皆有較高市占，因著 AI 躍進，5G、雲端、物聯網、工控、電動車用等不斷進展，代表高速運算、無線、遠端等需求帶動產品性能升級，由此而生各式散熱解決方案，同時帶動散熱元件大幅成長，本公司長期深耕散熱技術開發及產品應用，除掌握 3C 產業大份額訂單，亦擴大產品線至伺服器與資料中心、5G 基地台、 通信及用戶終端裝置(CPE)、電動車動力系統、物聯/車聯網裝置、醫療及工業等多元應用型態，本公司依據全球科技發展趨勢，持續開發並提供新一代之相容散熱解決方案及利基產品，提高生產規模，進而擴大市場占有率和提升獲利能力。

競爭利基

1. 專業研發設計團隊，洞悉市場需求發展關鍵技術
2. 提供多元化產品，擁有長期穩固國際客戶合作關係
3. 本公司深耕電子產品零組件及散熱模組領域多年，從 PC、手持裝置、伺服器、雲端運算、無線通訊設備、到高效能運算及新興應用等，具備完整熱管理產品線及產製經驗。
4. 自主關鍵元件技術，高度垂直整合製造能力
5. 全球分工模式彈性調整營運

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

1. AI 浪潮席捲，高效能高能耗帶動各式解熱需求
2. 厚實的研發設計能力，持續開發創新技術及多元產品
3. 散熱效能成為新科技發展之重要關鍵
4. 專業分工，整合研發實力與製造產能，發揮整體綜效

不利因素與因應對策

(1) 新進廠商大打價格戰，市場競爭激烈

因應對策：掌握產業趨勢及市場先機，加速開發新客戶及多元化產品線，持續研發及推出高附加價值之新產品；有效生產管理，積極改善生產技術及製程，輔以計劃性生產及導入自動化設備以降低生產成本，開發替代性技術或低價材料；分析產品線毛利變化以調配生產基地及比例。

(2) 金屬原料價格波動，需強化採購及庫存管理

因應對策：本公司擁有長期配合之原物料供應商，並維持策略夥伴合作關係，可導入優先供應商名單以取得協商議價空間；同時積極整合集團內各產品線生產排程，採取集中採購及計劃性生產，增長供應商備料週期及提高採購單量，以達最佳化採購效率。另外也適度向客戶爭取產品合理訂價，以期創造雙贏格局爭取市場占有率。

(3) 國際匯率波動風險，影響整體獲利

因應對策：成立專責單位蒐集匯率波動資訊，隨時注意匯率變動及走勢，即時更新匯率現值做為業務單位調整售價之參照，以利反應成本免受虧損；必要時以操作遠期外匯來規避風險。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)金額與比例，並說明其增減變動原因。

主要銷貨客戶資料

本公司之產品廣泛應用於電腦系統及其週邊設備、消費性電子資訊產品外，近年亦延伸至伺服器/資料中心、通訊產業及車用產品上。然而，疫情衝擊全球的經濟活動，受中國 5G 基礎建設放緩、供應鏈中斷及經濟成長趨緩等因素，111 年整體銷貨金額較前一年度減少 8.24%。本公司憑藉多年累積技術研發實力，積極拓產多元應用，挑選具成長性且獲利穩定的產品，加上多年深耕客戶之成果，將延續承接成長力道取得知名大廠訂單，並共同合作開發新產品。

主要進貨供應商資料

本公司主要產品包括散熱器及連接器等，主要原物料廣及端子、塑膠粒、鐵殼、銅鋁合金、金屬件及風扇等各類型之材料，且各種原物料之供應，主係由所開發設計之模具應產品之規格規範而製造，而為求產品品質之穏定，皆以透過長期配合之協力廠商共同合作開發模具並委由協力廠商製造生產所需原物料之模式供料，且單一原料均有多家供應商，貨源分散，尚不致造成供貨中斷及短缺之虞，因此本公司最近二年度進貨之供貨狀態皆維持穩定，其變化情形應屬合理。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度從業員工人數