晟鈦 (3229.TW)》公司發展,業務介紹與現況

營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司主要從事硬性印刷電路板、磷銅球製造及加工買賣業務,以小量多樣 PCB版提供客戶生產彈性,具靈活即時生產管理可達到快速交件,產品應用多元化,包含消費性電子、工業電腦、車用元件、醫療、軍用、航空、安防等。

所營業務之營業比重

計畫開發之新商品(服務)項目

(1)HDI 任意層互連製程研發。
(2)提升至 32 層板製程。
(3)高頻複合式電路板製程強化。
(4)類載板產品開發。

產業概況

產業之現況與發展

2022 年下半消費者需求不振,不少企業業績衰退,上半年樂觀成長的戰果幾乎消耗殆盡。台灣電路板協會指出 2022 年全球 PCB 產值為 882 億美元,年成長率為 3.2%,對照 2021 年的 22.5%,動能減弱幅度相當顯著。

展望 2023 年,TPCA 指出,因整體經濟展望不佳,終端電子產品需求預估趨於保守,今年上半年去化庫存下,恐導致銷量持續低迷,下半年有機會逐漸翻升; 2023 年全球終端產品的波動將減緩,呈現小幅衰退。2023 年全球 PCB 產值有望先蹲後跳,盼下半年經濟與消費需求復甦,將微幅成長 3%。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

在資訊家電成為未來走向、消費性電子產品日益多元化且電子產品輕、薄、短、小的趨勢下,印刷電路板必須朝高密度、低雜訊化(高電氣特性)多層化、薄板化、以及細線小孔化方向發展。

競爭情形

本公司致力於差異化利基市場,為生產少量多樣化 PCB 產品之專業印刷電路板製造商,與同業印刷電路板廠商相比較下,由於本公司可提供小量、樣品板高複雜混合生產之營運模式,並能在短時間內可生產不同參數之多料號產品,及同時投入上千個料號生產,交期天數短,是與其他印刷電路板廠商大量生產的經營模式明顯較不同的地方,未來公司將持續提供客戶少量多樣、專案製作快速交件之服務,因此本公司在 PCB 族群中,應可持續在利基型市場維持穩定之獲利能力。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

(1) 三階 HDI 電路板。
(2) 機鑽孔徑提升至 0.1mm。
(3) 雷鑽業接電鍍填孔製程能力提升。
(4) 多層 IC 測試板。
(5) 高頻陶瓷複合電路板。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

  • 透過 SQW 超高效率生產,與 SQH 超高品質生產,提供客戶具有市場競爭力之產品服務,特別提供客戶對交期或品質上具有額外需求的加值服務。
  • 落實 TQM (全面品質管理制度),提升客戶滿意度。持續執行ISO14001、TS16949 及 QC080000 品質政策,提昇產品品質及生產良率。
  • 以高密度、細線路之多層板為主力產品發展方向。
  • 提升多層板及 HDI 板產品比例。

長期業務發展計畫

整合新莊及龜山廠之產能設備及更換為高精密度自動生產機器設備,並將視營運規模擴大之情形,必要時將新增廠房以使公司產能、生產線彈性及管理調度做更好之效能發揮,並持續以滿足客戶需求為目標。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品(服務)之銷售(提供)地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

展望 2023 年,TPCA 指出,因整體經濟展望不佳,終端電子產品需求預估趨於保守,今年上半年去化庫存下,恐導致銷量持續低迷,下半年有機會逐漸翻升;2023 年全球終端產品的波動將減緩,呈現小幅衰退。

競爭利基

  • 優異之製程管理及良好之銷售服務
  • 獨特之市場定位及提供客戶全方位整合性之服務
  • 訂單來源穩定且分散
  • 財務結構健全

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素
  • 市場需求穩定成長
  • 亞洲 PCB 產業取得競爭優勢
  • 客戶需要全方位之服務
  • 持續自我提升的各項軟硬體技術
不利因素與因應對策

i. 資本密集、固定成本高,且受電子產業景氣波動之影響

【因應對策】
積極開拓海外高單價之訂單,並開發多元化之產品、客源及應用產業,以降低單一產品、客戶及市場不景氣之影響。


ii. 國內勞工短缺、勞動及管理成本上揚

【因應對策】
積極引進高度自動化設備、電腦化管理及透過合法管道引進外籍勞工外,並加強員工在職訓練,藉以提高人員素質及生產力。


iii. 環保規定日趨嚴密,增加防治及製造成本

【因應對策】
嚴格遵守防治污染法規並加強廢氣及廢水之處理,並作整體性之污染防制規劃,持續推動減廢計劃及開發新製程,以使廢水廢氣符合規定。


iv. 國內同業價格競爭

【因應對策】
本公司以少量多樣、快速交件之利基性產品為主。


v. 國際匯率快速波動,匯兌損失風險增加

【因應對策】
即時將匯率升值或貶值之差價反應至產品報價中,藉以維持產品適當毛利。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

主要原料為銅箔基板及多層壓合基板(Mass Lam),目前國內銅箔基板及多層壓合基板之供應廠商眾多,均可自完全競爭市場取得所需之原料,採購來源之決定主要係以品質、交期及價格為主,而以本公司在業界信用良好,且長久以來皆已與各大供應廠商維持良好之合作關係,因此主要原料之供應狀況及價格都能維持正常。

磷銅球之主要原料為電解銅及磷銅粒,長久以來皆與國內外各大供應商維持良好合作關係,供應狀況及價格皆穩定。

最近二年度任一年度曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況