(一) 業務內容
業務範圍
主要商品及營業比重
公司目前之產品項目
計畫開發之新商品
為使本計畫案符合高頻基板智慧化鑽孔製程能力，將開發高速 TLNet 通訊架構軸控卡，運用於本計畫之鑽孔設備，使鑽孔設備的資料傳輸速度提升，達到抗雜訊、抗漲縮能力，並確保鑽孔精度要求，透過 TLNet 從主站高速傳輸至 3 個從站，讓所有需要的資料與命令皆由主站計算完成，3 個從站皆不需配置任何運算單元，以達到高精度、高效節能的需求，以減少因加工不良產生的報廢、降低設備保養成本。
半導體事業部整合了光學設計、演算法、模組化、2D/3D 量測、系統整合及 AI，建構出我們在視覺系統的設備產品能力，應用於半導體的檢測及量測，並持續開發新的設備商品。
目前持續投入計畫研究開發之新產品：
- 內層銅深度量測機。
- 輕量化自動塗膠機。
- 3D IC 晶圓形貌量測設備。
- AI 化封裝製程晶片、元件外觀缺陷檢測設備。
- CMP Pad 表面量測監控設備。
產業概況
產業之現況與發展
PCB 產業
台灣電路板協會(TPCA)統計111全年度上市櫃PCB設備廠營收，較110年小幅成長4.8%。展望112年，雖然市場氛圍尚未明顯好轉，但不少業者看好客戶投資需求仍在，在手訂單掌握度不差，且下半年需求也會漸漸復甦，對112年看法審慎樂觀。
半導體產業
WSTS出具報告指出，111年度全球半導體營收估將達到5,801億美元，較110年度成長4.4%，但遠低於8月預估的年增13.9%。報告指出，通膨高漲與終端市場需求疲弱，是下修營收預測的主要原因。WSTS預估112年度半導體營收恐大減12.6%，在所有半導體品項中表現最差。分離式元件、感測器和類比IC營收則可望較去年分別成長12.4%、16.3%和20.8%。
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢
PCB 產業
展望 112 年度，因整體經濟展望不佳，使得廠商的銷售預估普遍趨於保守，上半年度整體銷量仍將延續 111 年下半年度相對低迷的情況並將進一步影響到供應鏈的業績表現。隨著庫存的去化再加上 111 年下半年度相對低的基期，若全球經濟與政經情勢不再進一步惡化，112 年下半年度有機會由谷底逐漸脫離，終端產品亦將恢復正成長，當然力道仍取決於大環境的發展，不確定因素依然存在。依現階段的情勢對 112 年度各項終端產品的預估，桌上型/筆記型電腦、平板、智慧手機、TV 等消費型產品仍呈現衰退，但相較於 111 年度而言，衰退幅度已縮小；而伺服器與汽車則將延續 111 年度的動能，持續保持增長的走勢，整體而言 112 年度全球終端產品波動減緩，大致上呈現小幅衰退的局面。
半導體產業
111 年度在全球中台灣引領晶圓廠設備支出，投資增長 47%至 300 億美元，其次是韓國 222 億美元，下降 5.5%，中國大陸為 220 億美元，較110 年度的峰值下降 11.7%。預計歐洲/中東今年度的支出將創下 66 億美元的歷史新高，增長 141%，但支出仍低於其他地區。對高性能計算 (HPC)先進技術的強勁需求正在推動該地區的支出激增。美洲和東南亞也有望在112 年度創下歷史新高。
競爭情形
PCB 鑽孔機、成型機
PCB 鑽孔機/成型機之生產國家除台灣外，早期大部份集中在精密機械之工業發達的歐美日等國，近年中國的廠商有明顯崛起之勢，本公司自有品牌則主攻中高階市場。主要競爭對手除本土產品外，另有德國、日本及中國的廠商，其中中國的廠商挾其地利之便，成為本公司的主要競爭對手。
市場上對 PCB 鑽孔機/成型機品質要求精度高、速度快，而且穩定性要夠，必需有雄厚的機械研發實力及製造基礎始能達到使用者的需求。
本公司具備多年的精密機械研發製造經驗，尤其控制器為本公司自行開發，在多軸同動獨立加工及搭配 CCD 數位控制的技術上可大幅提升精密度，也因應市場所需不斷優化產品來提升競爭力。
半導體產業
半導體產業對產品的品質、良率要求愈來愈高，很多的晶片產品由原本的抽驗檢提升到全面檢驗，因此對晶片檢查的需求愈來愈高。本公司目前有多款檢查設備可快速的進行晶片的外觀與電性檢查，每一款設備在軟體的撰寫、機構的設計以及光學機構的組配等等都是自主開發。能夠有效為客戶的晶片產品把關，提供客戶完整的解決方案。主要競爭對手有SRM、ASM 及 UENO SEIKI 等。
技術及研發概況
最近年度及截至年報刊印日止之研發費用
最近年度及截至年報刊印日止已開發成功之技術或產品
長短期業務發展計畫
短期業務發展計畫
- 以自有銷售通路及區域代理商銷售，開發多元的行銷管道。
- 積極參加國際性專業設備展覽，提升品牌知名度，開發潛在客戶。
- 運用自行研發之控制器，延伸加工應用軟體，提升客戶生產效率。
- 謹慎備料嚴格控制存貨水位，加強生產管理及製程技術改良，提升生產效率。
- 發揮台灣及海外各生產基地的個別競爭優勢，擴大生產。
長期業務發展計畫
- 提供客戶解決方案，形成長期戰略合作夥伴。
- 加強研發創新能量、開發人才養成。
- 持續投入研發創新，運用創新科技，開發新產品，提升產品附加價值。
- 發展自動化。
- 強化海外市場經營，全球銷售網之建置。
- 產品往高規低價、自動化、智能化、整合化方向努力。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要商品之銷售地區
市場占有率
由於 CNC 精密機器產品種類繁多，其在規格、功能及用途上差異頗大，無法找出客觀的統計資料，因此計算市場占有率時，本公司以中華民國財政部關稅總局及經濟部統計處之統計數據，我國金屬工具機 111 年度銷售值約為台幣 928 億元，若以大量集團 111 年度銷售值推估之市場占有率為 2.55%。
市場未來之供需狀況與成長性
PCB 產業
以全球角度，過往產值成長幅度平均落於 2%至 6%，受惠於 5G 通訊技術的世代交替，以及全球景氣的熱絡，電路板產業於 109 與 110 年度繳出了亮眼的成績單，然而全球經濟與需求總有它的循環脈絡，從 111 年初對景氣將會出現趨緩的疑慮，直到年末終端顯著減弱如實的發生，換言之111 年見證了需求面的由盛轉衰，可謂是景氣轉折的分水嶺。除了經濟層面的因素外，地緣政治與極端氣候所延伸的問題亦影響著 PCB 產業，除了產品與技術外，海外佈局及綠色投資皆是供應商在投資決策上要考量的因素。
半導體產業
WSTS 將 112 年度全球半導體營收預測從預估的成長 4.6%下修為較111 年度減少 4.1%，降至 5,565 億美元。其中記憶體營收估將減少 17%，仍是表現最差的產品。而分離式元件、感測器和類比 IC 營收則估將分別成長 2.8%、3.7%及 1.6%。WSTS 預估 112 年度美國半導體市場營收成長0.8%，歐洲及日本半導體市場營收均成長 0.4%，而亞太市場 112 年度營收估減少 7.5%，仍將是最疲弱的區域市場。
SEMI 表示，全球晶圓廠設備市場在新晶圓廠及製程技術升級的推波助瀾下，預計在 111~112 年度間仍將維持高度的設備採購支出。以地區別來看，台灣將成為 111 年度晶圓廠設備支出領頭羊，總額較 110 年度成長47%達 300 億美元，主要是因為台積電延後部份資本支出至 112 年。韓國111 年度晶圓廠設備支出排名第二，由原本預估的 255 億美元下修至 222億美元，較 110 年度衰退 5.5%，原因在於記憶體價格走跌影響廠商擴產意願。
競爭利基
PCB 成型機與鑽孔機
台灣因精密機器產業基礎穩固，PCB 鑽孔機、成型機的設計與組裝技術精進，品質足與歐、美、日大廠相媲美，成本低更是優勢所在，早期的知名大廠，如：德國的 LENZ、SCHMOLL、義大利的 PLURITECH、美國的 EXCELLON 等因競爭力消退，市場早已由台灣產品所取代，而日本的日立(於 102 年宣佈將其從事 PCB 加工設備之子公司日立維亞機械之全部股份轉售予香港隆力集團)、ROKUROKU 雖然仍有其市場定位，但是也同樣面臨訂單快速流失的困境，近期在中國大陸的大族激光挾其地利之便，有急起直追之勢，但未來台灣廠商在全世界扮演市場供應者角色的態勢仍是非常明確的，這是台灣精密機器產業上下游垂直分工體系的優勢所在。
半導體產業
本公司機台在產出速度(Throughput)、檢驗的良率、機台的穩定性，比起國外的同業毫不遜色，甚至有所超越。本公司特別具競爭優勢的地方是研發能力，研發團隊的成員皆學有專長、業界經驗豐富。每一款設備在軟體的撰寫、機構的設計，以及光學機構的組配等等都是自主開發，也因此本公司在半導體產業的封裝檢測程序裡具有高度的研發自主競爭性，能夠有效的為客戶將異常的產品予以檢出，降低客戶不良產品出貨到終端的風險，同時更能夠將不良的產品進行數據化的分析，協助客戶提升產品在生產過程中的失效分析，並能夠進行客製化設備開發以符合客戶需求，這也是本公司獨特的競爭利基。
發展遠景之不利因素與因應對策
不利因素與因應對策
國內經營成本漸高，產能之擴充受到一定限制，基於降低成本之因素，陸續移往土地、勞工成本較低之國家，影響國內設備投資需求。
因應措施：
由於本公司產品仍具有品牌及成本之優勢，而且能提供客戶創造生產優勢的 CNC 系統，長期配合客戶而贏得信賴，即使客戶增加海外投資，不至於影響市場之占有率。本公司已於中國大陸南京及漣水設置生產基地，可就近服務客戶，台灣正陸續搬遷至新廠，整併分散之產區擴充產能。
半導體產業屬於資本密集產業，因此往往評估與引進技術與設備皆需漫長的評估與確認。同時國外競爭者大多早於本公司與客戶長期合作與配合，無形中對後進者築起高牆，故在經營成本上相較於其它設備業偏高。但在半導體設備國產化的條件下，由政府乃至於客戶，開始將設備進行國產化，降低了後進者門檻，使半導體前後段的客戶積極引入了本公司半導體量測與檢測設備。
PCB 製造用設備業屬技術密集之產業，須不斷的從事研究發展、開發新技術及改善品質，而研發所投入之成本龐大。
因應措施：
本公司一向視研發為企業發展的命脈，每年皆以相當經費投入研發，歷年來履次獲得政府獎勵與補助，以充實研發、製造之軟硬體設備，持續提升技術層次，強化國際競爭力。
高階研發人員招募較為困難。
因應措施：
本公司鼓勵研發人員創新研究，並持續與國內學術及研究機構進行技術合作，以提升研發能力。此外，未來將藉由產學合作及提升研發人才的獎酬面來吸引優秀研發人員加入。
銷售產品種類過於集中。
因應措施：
目前主力產品為 PCB 成型機、PCB 鑽孔機，產品集中於 PCB 業，本公司專精於 PCB 及有關行業的 CNC 精密機器的製造，頗獲業界好評，市場占有率逐步擴大中；除此之外，本公司看好半導體產業發展需求快速成長，已投入開發半導體製程設備，並陸續成為兩岸多家半導體公司前後段製程之合格廠商。
主要產品之重要用途及產製過程
本公司主要產品之重要用途
- PCB 成型機：用於 PCB 之成型(Profile)作業，將整片 PCB 之各個排版(Pattern)切下。
- PCB 鑽孔機：用於 PCB 之鑽孔(Drill)作業。
- 半導體量測與檢測設備：晶圓及晶片本體與外觀缺陷之量測、檢測等。
- 其他
- 光電產業機器：觸控保護面板精密銑削研磨，玻璃及壓克力材質均適用；AR 及 VR 的鏡片塗佈；手機機殼加工等。
- 雕刻機：小型工具機，適用於小型模具加工、金屬加工。
本公司主要產品之產製過程
主要原料之供應狀況
最近二年度任一年度占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因
最近二年度主要銷貨客戶資料
最近二年度主要進貨廠商資料
最近二年度生產量值
最近二年度銷售量值
(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料。
