和鑫 (3049.TW)》公司發展,業務介紹與現況

營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司主要營業之業務為 AMOLED 投射式電容觸控感應器與薄膜電晶體驅動背板等相關產品之研究、開發、生產、製造、銷售業務及一般投資等。

所營業務之營業比重

公司目前之商品(服務)項目

本公司主要商品項目有觸控感應器與薄膜電晶體驅動背板等產品。

觸控感應器產品包含提供專業代工生產觸控感應器或模組及提供觸控感應器設計與生產;在薄膜電晶體驅動背板產品部分,包含提供專業代工生產薄膜電晶體元件玻璃及提供薄膜電晶體玻璃設計與生產。

計畫開發之新商品(服務)項目

本公司所生產的觸控產品主要尺寸是搭配主動式有機發光二極體顯示器 (AMOLED)於高階智慧型手機、穿戴式產品等使用,具備細線寬、窄邊框、高穿透率等特性,並持續開發出高階 HIAA(Hole in Active Area)、高屏占比的全面屏與 TDDI(Touch and Display Driver Integration)等技術應用於手機產品。另外,在現有高自動化與高精度化的設備基礎下,也開發出光學式指紋辨識感測器薄膜電晶體驅動背板,可應用在顯示器屏下式感測與生物辨識安全管控元件,另利用新一代的軟性製程技術平台,導入軟性薄膜電晶體元件與電子標籤驅動背板產品。

產業概況

產業之現況與發展

(1) 觸控感應器產品:

放眼 111 年全球智慧型手機市場受到 COVID19 疫情影響、烏俄戰爭、晶片短缺、與經濟通膨等不確定因素,全年度手機市場總需求下降-13%。本受到 LCD 面板顯示技術低價競爭,價格也侵蝕 OLED 顯示器市場,本公司將持續精進製程良率與提升產線稼動率,開發更高的技術層次應用於 IT 產品,以滿足客戶未來新應用需求。

展望 112 年度,隨著 COVID19 疫情與區域性戰爭不穩定因素逐漸趨緩下,國際品牌大廠陸續推出新 5G 手機加速換機潮,預期 OCTA 產品銷售表現將止跌回升。而在電子標籤市場,因為這波疫情的影響加速了終端客戶的更換意願與速度,加上新興電子閱讀器單字卡與全球推廣 ESG 永續發展,造成電子標籤驅動背板需求將持續增加。

和鑫深耕多年的電子標籤產品,去年度增加 8 億元資本支出擴產,並於 111 年第一季完成擴線計畫,月量產產能將倍增至 1 萬片,在客戶支持下,積極擴展市占率,藉此降低產能受季節性需求高低循環效應而影響稼動率,預期後續增加新產品平台的銷售比例,讓產能調配達最佳化、充分發揮設備產能,優化公司的銷售與經營績效增加營收貢獻。另外,在工控、車載等專業顯示及觸控等市場運用,在持續的客戶與技術耕耘下,於 111 年度營收貢獻也呈現成長趨勢。


(2) 薄膜電晶體驅動背板產品:

其內容需求已由單純的價格顯示功能延伸至商品規格、履歷以及促銷資訊等運用,故其尺寸需求逐漸朝向大尺寸發展。未來電子紙顯示器應用除了電子書產品、電子標籤應用外,信用卡、智慧卡、物流標籤、智慧表單、智慧醫療、運動裝置、大型顯示看板以及電子白板等,將是另一發展潛力的市場。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

也全面導入耐腐蝕的特殊合金導線材料於新一代的手機產品,持續提升可靠性能力,以因應更廣泛環境的使用。另外也佈局低阻抗的製程技術,跨入 IT 產品的應用領域以因應未來的終端產品需求。

本公司成熟型產品,如電子標籤因應新零售商機,整體新興產業讓各尺寸標籤產品需求大增,並可使用電子標籤來進行物流的配送,同時為強化促銷效果,電子標籤朝向大尺寸化的趨勢越明顯。

競爭情形

本公司所發展的內建式投射式電容觸控感應器,主要搭配 AMOLED 面板,位居於業界現今與未來主流之列。和鑫為全球前二大 Rigid 觸控感應器供應商,後續將不斷提升產品信賴性與高性價比。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

目前主要的 OCTA 觸控技術是應用於主動式有機發光二極體顯示器(AMOLED)於高階智慧型手機、穿戴式產品等使用,具備細線寬、窄邊框、高穿透率等特性,並持續開發出高階 HIAA(Hole in Active Area)、高屏占比的全面屏與 TDDI(Touch and Display Driver Integration)等技術應用於手機產品。

除主力觸控玻璃感應器產品,基於 Array 技術應用針對利基型產品市場,已經完成電子標籤薄膜電晶體驅動背板的相關技術與產品開發。成功開發出具備高電子遷移率(High Mobility) TFT,有效提升薄膜電晶體性能,有利高解析度產品設計和達到省電的優勢。

在工控產品的開發上,已成功開發 15.6、21.5 吋等數款工業電腦應用觸控產品,該系列產品已穩定量產,另外布局在高端 20.1、24 吋等航空應用觸控產品也已通過終端客戶驗證,並導入量產。未來將持續與客戶共同開發,擴大工控運用領域的市占率。

研究發展

專利佈局區分為觸控面板設計專利(TP related patents)、觸控應用型專利(Appliance)、顯示器相關專利(Display related patents) 等三個面向,相關資訊如下表所示。

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)本公司為生產搭配 AMOLED 顯示面板為主的觸控感應器,為 G5.5 代 OCTA觸控感應器的專業製造廠,銷售客戶為國際品牌大廠,其基板生產的產品級距可橫跨智慧型手錶、手機、平板、筆記型電腦等各種尺寸。

(2) Rigid AMOLED OCTA 觸控感應器,除對應 G5.5 代生產外,已擴大對應世代銷售範圍,提升至可對應 G4.5 與 G6 代的搭配對應能力。

(3) 致力提高薄膜電晶體驅動背板搭配電子紙顯示器產品之市場占有率,除了持續推升已量產 2”~10.3”多款產品的良率外,更加積極創新技術與優化製程能力,提供一站式貼近客戶的服務。

長期業務發展計畫

針對未來物聯網、工業 4.0 等新興產業發展,和鑫亦掌握此發展趨勢,開發新
的技術與製程,建立新的產品平台,本公司同時開發多項技術:

  • (1)對於產品的布局,除穩定維持現有 AMOLED OCTA 高階觸控感應器外,也投入工控、車載等專業領域的市場開發,透過高世代的生產工藝,發揮成本競爭優勢,並獲得市場認同。
  • (2)透過新的產品線建立,擴展非觸控感應器的業務運用,已成功開發薄膜電晶體驅動背板技術,可運用於 TFT-LCD 與搭配電子紙的薄膜電晶體驅動背板。
  • (3)針對 Flexible 薄膜電晶體驅動背板技術進行開發,以擴大該領域的運用範圍。
  • (4)應用已成功開發之薄膜電晶體驅動背板技術,擴展至光學式指紋感應Sensor 應用,以取代現有指紋辨識技術無法大面積之問題。
  • (5)搭配不同客戶與應用持續開發其他生物感測元件、光學結構應用產品等。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品(服務)之銷售(提供)地區

市場佔有率

本公司主要產品為搭載 G5.5 代玻璃式 AMOLED 的觸控感應器,在此運用領域主要客戶為韓國廠商,和鑫為其第二大供應商。

市場未來之供需狀況與成長性

為降低消費性手機市場季節性需求的高低循環效應、提升經營績效與建立長期穩定獲利能力,在現有高自動化與高精度化設備基礎下,開發新 IT 產品與製程技術,提供具競爭力與高性價比的薄膜電晶體驅動背板技術,積極提升電子紙客戶黏著度,建立各類相關產品平台,增強客戶新的附加價值。

競爭利基

(1) 高品質的自動化專業觸控生產線

(2) 技術與成本競爭優勢

(3) 提供不同技術與產品平台,增加產品組合,提高附加價值

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素、不利因素與因應對策

(1) AMOLED 持續增長,主力供應商仍佔據市場主要供應地位:
和鑫光電為全球第二大 Rigid AMOLED 觸控感應器供應商,後續將隨著 AMOLED廠的良率、產能提升與 IT 產品需求增加而持續增長。但 Rigid AMOLED 面臨LTPS TFT-LC 產能過剩之低價競爭與低價 Flexible OLED 面板替代 Rigid OLED的趨勢仍持續,和鑫將擴大與 AMOLED 客戶深度合作,持續開發整合其他功能的技術,布局中大尺寸 OLED 面板,提升產品價值與競爭力。

(2) 建立多產品線,成為專業的感應器與薄膜電晶體驅動背板方案提供者:
為降低消費性手機市場的季節性需求的高低循環效應,及提升經營績效,建立長期穩定獲利能力,在此現有高自動化與高精度化的設備基礎下,除了專注於精進高階觸控玻璃感應器技術,開發新的製程技術與產品技術,進攻前景可期的電子紙供應鏈,建立新的產品平台,讓多元化觸角延伸,並落實製造服務業思維,全力朝向多元化轉型發展。

主要產品之重要用途及產製過程

主要原料之供應狀況

本公司之主要產品為觸控感應器與薄膜電晶體驅動背板,玻璃觸控感應器與薄膜電晶體驅動背板原物料供應商均為長期配合之策略夥伴,能配合觸控技術、薄膜電晶體驅動背板之市場需求,掌握關鍵材料,提早佈局以確保滿足產能。

最近二年度任一年度曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況