營運概況

(一) 業務內容

所營業務內容及其營業比重：

目前商品項目及計畫開發之新商品

目前商品項目

以雙面、多層印刷電路板為主。

計畫開發之新產品

本公司計劃開發之新產品、新技術及製程之項目如下：

產品開發

• Enterprise RDIMM，LRDIMM，NV-DIMM
• DDR5 / GDDR6 (with embedded resistor/ Cu coin / Cavity/ Heat pipe)
• Enterprise SSD PCB-mSATA/slim SATA/SAS2/SAS3/PCIe4/PCIe5
• 12/14 Layers HDI (ELIC) design with 0.35/0.3mm BGA 之 PCB
• High current/Voltage PCB- DC-DC convertor：IMS (Insulation Metal Substarte)；DC Breaker
• High end server / Switch router / Base station/ Small cell PCB
• Semi-flex PCB 汽車板及消費性產品
• Embedded PCB- Enterprise DDR5 Thin film resistor
  • Automotive: Thin film resistor / Ferrite
• Cavity Board
• High speed network- Optoelectronic transceiver：100G/200G/400G
• Automotive & Industrial Radar- SRR / MRR / LRR
• LiDAR product PCB
• Mini-LED PCB
• 低軌衛星通訊 PCB

製程良率提升和穩定

• 傳輸訊號損失(Insertion loss)控管
• 產品之天線管控能力的提升改善
• HDI (4 階疊式盲孔、Smart phone) 產品之製程穩定化及良率提升
• 背鑽製程能力提升

新製程技術及設備物料導入

• Pulse reverse plating 設備導入
• Quick scan 高精度量測設備導入
• Hybrid material (PTFE + normal FR4)評估及導入
• 設備及訊息自動化，與可視化管理導入(工業 4.0)
• 智能化全流程追溯系統導入

產學界合作開發

• 5G 高頻高速的材料評估合作與導入
• 自動駕駛項目產學研合作
• 高頻高速實驗室建立與技術合作開發

產業概況

產業之現況與發展

產業應用方面則受生產供應鏈的限制影響，演變成消費需求面的不確定性，由於2021 年受疫情封控影響，企業雲端、資料中心、網絡通訊等需求增加大幅提昇，並持續至 2022 年後需求遲緩，開始消耗庫存；2023 年期望在後疫情生活帶動產品需求，汽車市場、手機銷量回升，雲端網路及可攜式產品需求持續，都將帶動PCB 整體產業產值成長。

產業上、中、下游之關聯性

本公司以產製印刷電路板為主要業務，印刷電路板為承載電子零組件並連接電路之橋樑，為電子產品之基礎材料。印刷電路板業上游為其原料製造業，其主要原料有基板、
銅箔、玻纖布、乾膜、油墨及化學原料等。
行業之下游產業則涵蓋資訊、通訊、消費性電子、半導體產品、工業控制設備、汽車、醫療儀器、航太工業及國防工業等產業。印刷電路板上游原料幾乎全為國內廠商研製，原料來源供應充裕，下游產業應用範圍廣泛，產業上、下游體系發展相當健全。

產品之發展趨勢

印刷電路板較常用之分類係以應用領域來區分，主要為電腦系統、通信設備、消費性電子、汽車用電子產品、工業用/醫療用電子及軍用/航太用電子等；然而自駕車、新世代網通、雲端及人工智慧(AI)發展後，印刷電路板產業未來的成長趨動即隨之改變，因應產品使用的便捷性，新材料、新技術及新設備持續推動產業發展，產業發展聚焦關鍵趨勢包括：

(1). 晶圓代工先進製程步入電晶體結構轉換期，成熟製程聚焦特殊製程多元發展。
(2). 深耕車用 IC 設計為趨勢，第三類半導體則嶄露頭角。
(3). DRAM 記憶體新世代逐漸成形，NAND Flash 加速 200 層以上技術發展。
(4). 受惠於先進駕駛輔助系統，滲透率提升，加速車規 MLCC 發展。
(5). 碳中和加速交通電動化轉型，車載電池戰持續，補貼減少後成本問題重現。
(6). 產能與技術逐漸到位，中國面板廠在小尺寸 AMOLED 市場影響力擴大。
(7). 電視與車用顯示器將成為推動 Mini LED 背光滲透的兩大關鍵應用，而 Micro LED 觸角將延伸至更多元的應用場景。
(8). 展望 2023 年，5G 智慧型手機的占比可望正式突破五成。
(9). AR/VR 產品成綠色生產要角，加速元宇宙普及。
(10).2023 年全球 5G FWA 實現大規模商用加速家庭寬頻普及。

產業不單追求產品硬體規格升級，也將朝向創新技術與應用整合發展；綜觀產業發展，印刷電路板將朝以下趨勢發展：

(1). 隨著 5G，B5G 及 6G 趨勢發展下，PCB 必須掌握產品在 SI (Signal Integrity)，PI (Power Integrity)，EMI (Electromagnetic Interference) 及 RF (Radio frequency) 等的特性要求。比如材料 Dk，Df，PIM 的選用，天線圖型，訊號線路形成能力，特性阻抗值控制，訊號損失及 S-Paramete 等等，考量於 PCB工藝中。
(2). 電子產品設計在不斷提高整機性能的同時，也不斷在微型化，採取高密度任意互連設計，已全面走向最極致化。另外在對準度，板面平整度及焊盤共平面性要求甚高，相對於材料 CTE 特性要求更加嚴苛。
(3). 高頻的 HPC，SERVER，SWITCH ROUTER，DATA CENTER，STORAGE，BACKPANEL 等高密度多層板，層數不斷提高，板厚及對準度的要求更為嚴苛，加上 Egale stream 及 Birch stream 的要求，在板材的選用，背鑽應用，HDI 設計搭配及厚銅下的線路形成能力，VIPPO (Via in pad plated over)，信賴度要求等等，皆是 PCB 工藝重點。
(4). 新能源電動車帶來了高續航力電池、高電壓充電，高電流承載及散熱等需求，衍生厚銅，散熱材，銅鋁基板及相關散熱技術的開發應用。在產品功能，運作效能要求下，耐高壓，散熱能力及 PI (Power Integrity) 皆成為重要的工藝考量。
(5). 毫米波基站、雷達及各種高頻感測器產品，在低損耗材料的研究及天線圖型的管控是 PCB 工藝重點，也是決定勝敗關鍵，因為差之毫釐，失之千里。
(6). 在高頻、高效能運算、元宇宙、新能源等產品帶動下，多功能，微型，高密度集成將是電子產品的發展趨勢，而相對於 PCB 的要求必然是多層高密度、高集成、封裝化、微細化。因此 HDI、HLC，Flexible，Rigid-flex，Semi-flex，Cavity，Thermal，Embedded，RF，IC Substrate (BGA、CSP)等等將都是PCB 工藝開發的主要方向。

競爭情形

由於印刷電路板同業間產品同質性仍高，持續新增產能引發彼此間削價競爭，幾無利潤可圖；此外環保法規、產業與稅制政策及勞工條件變動，亦造成印刷電路板廠商營運衝擊；而疫情因素所產生經濟劇烈振盪，經營環境持續嚴峻困難，除加速提升技術層次及產銷策略佈局外，生產與營運資金控管日益重要，現階段經濟景氣仍處不確定的情勢，惟有持續強化公司本身營運效能，並開發利基性產品及市場，以提升公司競爭力。

技術及研發概況

最近二年度研究發展費用

最近二年度研究發展成果

(1) 產品開發

A.Enterprise RDIMM，LRDIMM，NV-DIMM DDR5/DDR6 開發。
B. HLC+HDI Server 產品。
C. Advanced 軟硬結合板開發- Enterprise SSD、TFT、Automotive。
D. High thermal dissipation PCB 開發-Automotive heavy copper。
E. High current / voltage PCB- DC-DC convertor。
F. High end server/Switch/Base station/Small cell PCB 開發。
G. LiDAR 產品開發。

(2) 製程良率提升和穩定

(3) 新製程技術及設備物料導入

(4) 產學界合作開發

長、短期業務發展計畫

短期計畫

生產政策

A. 有效且快速的訂單分配，以達到經營效益的最佳模式。
B. 運用自動化機器設備，持續改善製造流程並引進最新生產技術，以提昇產品品質、降低成本及增加良品率。
C. 持續投資新設備及研發新技術，培養自我改良及維護之能力，並加强生產靈活度及穩定品質，維持交期精確。
D. 嚴格管控原物料及產品庫存風險，並要求生產流程及生產紀律，以確保產品品質，降低生產耗損。

產品發展方向

A. 增加高階產品比例及產品應用領域，並提升新世代產品之生產技術及產能。
B. 因應產品多元化之市場潮流，靈活調整產品組合比例。
C. 開發高信賴度製程，符合高頻高速產品發展趨勢之需求。
D. 掌握循環經濟產品應用之發展趨勢。

營運規模及財務配合

A. 面對多變的經濟景氣，在節流開源上做最積極的應變。
B. 審慎評估及執行擴廠與建廠計劃。
C. 健全營運組織，強化專業教育訓練，落實人才養成，並有效控制人員流動率，以因應多廠區多事業體之經營模式。
D. 針對外在嚴峻的經濟環境，及時提出因應措施及解決方案。

長期計畫

生產政策

A. 因應市場需求及景氣循環，及時調整生產結構，使生產設備之產能與效率達到最佳化。
B. 持續建構精密自動化機器設備，朝高層次高附加價值產品之開發。
C. 有效提升生產規模，降低產品成本，強化企業競爭力。

產品發展方向

A. 持續開發高階效能及技術之產品，以因應多變之產品發展潮流。
B. 配合客戶產品開發，並強化製程及研發能力，以因應產品生命週期縮短及變異程度擴大之趨勢。

營運規模及財務配合

A. 秉持企業永續經營理念，配合產業發展、業務成長及客戶需求，積極有效規劃產能之規模。
B. 確保公司持續發展，有效規劃公司財務結構，期能在穩定營運中成長。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品銷售及提供地區

本公司主要商品為雙面、多層印刷電路板 ，其銷售地區主要為內銷及外銷亞洲、美洲及歐洲地區。

產品之市場佔有率

依據 Prismark 估計全球印刷電路板銷售市場(PCB)在 2022 年為 832.56 億美元，而本公司 PCB 之合併銷售額約為 21.93 億美元，約占全球 PCB 市場 2.63%。

市場未來之供需狀況與成長性

依據 Prismark 預測，隨著疫情舒緩與整體電子產業恢復成長，產業市場藉由 5G手機/機站、個人電腦、封裝基板、高速伺服器、汽車電子及可攜式穿戴裝置等產品所帶動的產業需求動力，2023 年全球 PCB 市場預計成長率將有 2.9%，而預計2022~2027 年整體 PCB 產業複合成長率為 3.8%，全球 PCB 市場規模達 983.88 億美元。

預期銷售數量及其依據

本年度預計銷售產能目標約為 78,000 仟平方英呎。

競爭利基及發展遠景之有利與不利因素

競爭利基

• 積極開發高附加價值產品市場及持續提升生產製程技術
• 專注本業製造，多元化終端產品市場發展
• 維持產品品質良好、準確交期及合理價格
• 以多年之生產經驗為基礎，應用電腦資訊系統整合產業複雜多變之管理需求，達到交期準確、品質提升及有效的成本控制。
• 穩健的財務及獲利狀況

發展遠景之有利、與不利因素與因應對策

有利因素

• PCB 市場規模仍大
• 國際行銷能力強
• 持續強化製造技術及研發能力
• 多元化商品的產銷經營模式
• 電腦化管理
• 財務健全

不利因素與因應對策

a.人力供應短缺，人工成本提升
因應對策：
(a)提高設備自動化程度，改善製程，減少人力依賴度。
(b)積極推動教育訓練，提升人力生產素質。
b.屬污染性產業，環保成本較高
因應對策：
(a)專人專責管理，注重設備維護。
(b)推動全廠製程減廢及回收作業，使用無污染或低污染材料。
(c)簽約委託合格之專業環保廠商處理污染廢棄物。
(d)落實執行綠色產品規範及循環經濟應用。
c.產業群聚生產，同業競爭激烈
因應對策：
(a)強化營運管理，節省支出，提升良品率，降低生產成本。
(b)強化高階產品生產技術，增加高附加價值產品之銷售。
(c)掌握市場趨勢，拓展多元化國際級產品，取得長期穩定訂單。
(d)有效的訂單分配，以達到最符合成本效益的經營模式。
(e)隨時關注同業發展狀況，及時應變調整營運策略。
d.全球政經情勢多變，金融情勢變化影響營運及獲利能力
因應對策：
(a)即時掌握匯率走勢資訊。
(b)利用避險性金融商品，降低匯率變動之不利風險。
(c)追蹤客戶營運狀況，加強授信管控。
e.經貿政策及貿易衝突，衝擊營運效能
因應對策：
(a)持續強化生產基地的整合及擴展，保持營運彈性。
(b)提高設備自動化程度，減少人力依賴度，加速提升技術層次。
(c)強化營運管控以提升產業競爭力，維持穩健優質成長。

主要產品之用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程-PCB 主要製造流程

主要原料之供應狀況

本公司各項產品所使用之主要原料包括：基板、樹脂、銅箔、金鹽、乾膜、磷銅球、油墨等化學原材料，均非特殊材料，因此均可容易自完全競爭之市場取得，採購來源之決定主要係考量品質與成本，而以本公司於業界信用良好，並已與各大供應商建立良好關係，因此未來主要原料供應及價格都能在合理範圍內維持動態穩定。

最近二年度主要進銷貨客戶名單

最近二年度產銷量值

(三) 從業員工

最近二年度及截至年報刊印日止，從業員工資料