營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

主要業務內容

台灣晶技為一專業之頻率控制元件供應商，自 1983 年成立以來，始終致力於石英元件系列產品之研發、設計、生產與銷售，專事生產高精密、高品質之石英晶體諧振器(Crystals)、石英晶體振盪器(Crystal Oscillators)等頻率元件系列產品。

相關產品均可廣泛使用於行動通訊、電信、資通訊及儲存運算設備、物聯網(IoT)、智能家庭、人工智慧、高效能運算卡、醫療、各類型連接技術、汽車電子、電動車等應用市場；多年來，我們始終以提升客戶價值為目標，是以無論在價格、品質、交期、服務等方面，均盡心盡力超越客戶期待，並以能成為客戶最佳策略合作夥伴自我敦促。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

計畫開發之新商品（服務）項目

(1)、小型化產品開發
多年紮根石英元件技術，本公司已與世界領先廠商同步，於成功量產目前市場上體積最小的 1.0×0.8×0.30mm 石英晶體元件，並開始進行 320 MHz 超高頻石英晶體元件的研發規劃，以滿足未來產品極小型化與 5G 相關需求，本公司將持續研發更高精度製程技術，並達成自有工程技術的預先佈局，實現高性價比、低耗能、高抗震及大頻寬級距的產品開發。

(2)、車用電子產品開發
產品在技術、安全、品質等方面持續朝向提升至Grade 0 之最高品質信賴性的邁進，目前開發產品有小型化寬溫域溫度補償石英振盪器(TCXO)、適用於 Grade 0 之石英晶體元件等。

(3)、高階晶振、振盪器及模組產品開發
在手機應用方面，專注於小型化、高穩定度、低相噪及低功耗之溫度補償石英振盪器(TCXO)產品開發以滿足新世代毫米波技術要求。

在網路設備應用方面，相關設備需搭配光纖通訊模組/NIC 以完成高速數據傳輸，該應用所需之小型化及高穩定度振盪器(XO)是本公司開發投入重點。

在汽車應用方面，將投入超高溫溫度補償石英振盪器及高頻差分振盪器(Differential XO) 以滿足車載通訊相關需求。

5G/B5G 基地台方面，各種新應用規格如低雜訊、高穩定度、耐高溫、抗震動、氣密性及小型化等需被滿足，本公司將持續投入對應之產品開發如小型化溫控振盪器模組(OCXO) 、高穩定度溫度補償石英振盪器(S3-TCXO)及高頻振盪器(HF XO)/壓控振盪器(VCXO)等…以符合 5G/B5G通訊技術之應用發展。

未來終端應用產品發展趨勢

產業概況

產業之現況與發展

過往高端石英晶體元件及其原材料的生產主要集中於日本、歐美等地，而台灣及中國大陸地區石英晶體元器件生產企業近年來發展迅速，各企業通過技術改造，提升了技術水平和生產規模，工藝技術和產品品質已經與日本、歐美企業並駕齊驅甚至超前，石英元件主要供應廠商所屬區域競爭優勢比較如下表：

近期已逐步透過設備、製程能力的改善，將技術內化成自身能力並予以提升。國內目前石英元件較具生產規模之廠家為台灣晶技、加高電子、希華晶體、泰藝電子、台灣嘉碩、鴻星電子及安碁科技等廠商，各廠商均專注於不同之產品及市場而有所區隔，目前以本公司之產品應用布局最廣、營業規模最大、市佔率為最高，於石英產業居領導地位。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

(1)、小型化、SMD 化

(2)、高頻低雜訊、高精度及高穩定度振盪器模組

競爭情形

頻率元件產業，預期隨著 5G、AIoT 產業的持續發展，將加速大者恆大的局面，5G 將帶動產業生態轉型。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 因應 5G+ Infrastructure 市場產品應用，加大 AOM/XO 全尺寸產品佈局客戶推廣，結合半導體市場供需情況，即時調整及滿足客戶需求。
  聚焦並加速 5G+ Infrastructure/Automotive 目標客戶推廣與滲透。
  加強 5G+、Automotive Tier 1 / IC Design House 的 1st Design win。
  改善小尺寸產品客戶結構及專用客規料號的銷售結構，以分散客群降低客戶集中度風險。
• 加速開發石英浸蝕、黃光顯影等晶圓製程相關技術，並致力於 4 吋晶圓開發，著重晶圓 TTV 及表面潔淨度，用於因應未來產品規格，滿足 5G、物聯網、車用電子等大量產品朝小型化、高頻、高穩定性、嚴苛應用環境條件的需求。
• 加速開發石英浸蝕、黃光顯影等晶圓製程相關技術，並致力於 4 吋晶圓開發，著重晶圓 TTV 及表面潔淨度，用於因應未來產品規格，滿足 5G、物聯網、車用電子等大量產品朝小型化、高頻、高穩定性、嚴苛應用環境條件的需求。
• 依市場佈局，進行次世代 XO、VCXO、TCXO 及 OCXO 等產品研發，開發將著重於注於小型化、薄型化、抗震、低相噪、高精度、高頻及寬溫等規格要求以對應次世代通訊應用。

長期業務發展計畫

• 致力開發應用於 Infrastructure 包含: Fiber Channel、 Gigabit Ethernet、SDH-SONET(同步光纖傳輸)、Small Cell(小型基地台)、局端通訊之高階產品之高精準度頻率控制元件產品。
• 持續發展小型化產品以符合物聯網模組化應用以及行動通訊、消費性電子產品輕薄短小的應用趨勢。
• 專案型領導組織與精實團隊雙管齊下，全面提升運作效率與作戰能力，透過智能化、行動化及大數據分析在資訊系統(BI)的實踐，協助業務人員銷售策略的擬定及判斷。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場未來之供需狀況與成長性

2020-2022 上半年需求強勁、產能供不應求，各廠家積極擴產，以目前市況需求趨緩下也面臨產能建置與庫存去化調節，因此根據市調機構 QYResearch 2022 年看法、綜觀經濟與各產業需求情勢評估，將保守看待 2023 年全球頻率元件整體市場銷售情況。

展望未來幾年半導體產業的發展當中，依據不同半導體類別的產值及年複合成長率做分類，不論是需要先進製程的 Mobile Phone、AI、HPC、Infrastructure等相關領域，或是成熟製程的汽車電子 MCU 以及無所不在的 Connectivity 裝置，這些跟 Timing Product 息息相關的重點應用發展趨勢皆形成生態系統不斷的擴大增加與要求需求，因此我們能繼續有所本，更樂觀的看待整體未來幾年產業的成長性。

根據推估，2035 年汽車產值將達 6 兆美元，其中汽車電子產值上看 4 兆美元，這個強烈增值發展意謂傳統車廠逐年針對各項主要應用設計提高數位電子化的占比(CAGR 19%during 2021-2035)以及新興電動車廠配合各國政府的政策也正如火如荼加速發展(CAGR 30% during 2021-2030)。同時順應 5G 低延遲要求，也將推動車用通訊的需求裝置，包括車載 5G NR 與 V2X，預估至 2030 年以前，50%出廠的新型汽車都將搭配車用通訊相關等功能。另外針對朝向全自動駕駛 Level 4/5 等級發展，也都必須規劃搭載 40 顆以上的 Sensors 來更完善整體 ADAS 系統輔助行車安全。

競爭利基

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

1、深耕市場，為客戶的設計與製造同步提供在地服務，全球運籌管理，高交貨彈性。
2、專業製造團隊，品質穩定且具量產成本優勢。
3、高精度及小型化產品持續開發並導入量產，不斷拉近與日本廠商之技術差距。
4、專業行銷及應用工程團隊，滿足客戶各項需求，並提供設計、量產過程之產品技術支持。

不利因素與因應對策

1、5G+超小型、超高頻產品應用需求倍加考驗產品設計與製程穩定能力。
2、需持續提升超小型化產品量產良率，改善新產品 NPI 過程銜接。
3、設備、關鍵原材物料前置下單交期長，難以及時符合市場突發性上量需求。
4、中低階 Oscillator 仍需優化價格競爭優勢，高階 Oscillator 需加速打開在目標客戶端之能見度。

因應對策：

1、鎖定 5G+ 與 Automotive，積極開拓歐、美、日、韓等 Tier 1 與 IDH(IC Design House)客戶。
2、加強新產品、新市場、新客戶開拓力道，即時調整策略及資源。
3、引進半導體製程，打造精準精實生產與技術能力。
4、輔以智能化系統加速導入，厚植 TXC 轉型能量，精實流程、提升生產效率及用人效益。
5、深化各廠量產技術，打造各廠全面具備 5G+與 Automotive 生產實力，發揮即時調度彈性。
6、持續引進國內外相關專業通訊及汽車工業零組件研發人才，加強產品研發能力，著重 Time to Market 策略規劃。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

前製程－將石英晶棒以線切割技術成為 wafer 型式，經由厚度及頻率研磨到目標頻率規格，再將大 wafer 分割成為需要的小尺寸頻率片，依設計規格進行光亮研磨或外型圓邊過程，完成後以化學浸蝕方式去除表面應力，最後在進行頻率選分剔出不合格品，經由品管檢驗入庫。

後製程－石英晶體以鎳、铬、銀、金等貴金屬進行振盪電極鍍膜，再以電離子去除數佰原子層厚度的電極，將振盪頻率管理在 3~10ppm 誤差範圍內，並在真空或高純度氮氣中進行封裝；最後經由一系列的測試及包裝入庫出貨。

主要原料之供應狀況

主要進貨之廠商皆與本公司長遠往來，彼此交情深箇，在本公司業績成長下，該等廠商也會以本公司為優先供貨對象，來滿足本公司需求。另每年都會定期與不定期檢討雙方之交易條件及改善措施，持續且穩定供貨無虞。

本公司為考量生產材料之穩定，均會事先提供Rolling Forecast，給予廠商備料及生產準備，以縮短交期並確保如期供貨，遇有特殊情況需求，該等廠商均合力配合，以求進貨穩定。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況