營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司主要營業項目係從事印刷電路板(PCB, Printed circuit board)、高密度連接板(HDI PCB, High density interconnect printed circuit board)、軟板(FPC,Flexible printed circuits)、軟硬複合板 (Rigid-flex PCB)、載板(IC Carrier)與 IC測試及預燒系統之開發、製造、加工與銷售等業務。

111 年度各項業務之營業比重

目前之主要商品項目

印刷電路板之製造加工(含載板)及 IC 測試及預燒等。

計劃開發之新產品

PCB 事業處：
(1) 高階 Micro-LED PCB 製程技術
(2) 高密度整合系統封裝(SiP)板製程技術
(3) 5G 高速光傳輸 PCB 技術
(4) 車載雷達高頻 PCB 技術
(5) 通訊、雲端用的厚大板 PCB 技術
(6) 低軌道衛星通訊 PCB 技術
載板事業處：
(1) 超細線路之封裝載板技術
(2) 薄型細線路封裝載板
(3) 高速網際網路應用異質整合封裝載板技術
(4) 5G AiP 天線及 AIoT 產品之載板技術
(5) 嵌入式被動元件之封裝載板技術

產業概況

產業之現況與發展

PCB 為各項電子產品之關鍵零組件，產品運用於電腦、通訊、各類消費型電子產品及設備，近年更廣泛使用在汽車、工業、醫療、軍備及航太等領域，因此本產業之發展受現代科技進步推動，與各項終端產品之需求緊密相關。
展望 112 年，受到升息、存貨調整、俄烏戰爭、通貨膨脹及地緣政治等持續影響，全球經濟體的不確定因素仍未解除，景氣、市況可能未能完全復甦。但是在未來 5G、
AIoT、高頻高速需求及高效能運算應用的巨大商機下，將帶動 PCB 產業尤其是高階載板的應用多元發展。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢

終端電子產品以多效能整合、高速運算、大螢幕、節能及小型化等設計為應用主流，市場應用產品成長潛力來自伺服器、資料中心等網路通訊產品、電動車與汽車智慧化帶動的車用電子控制設備，以及未來 5G、AIoT 等新應用。
多層板具細線路製作能力，產品設計可接合高密度與高層數的技術；高密度連結板提供多種環保基材與無鉛表面處理，適合較小腳距及腳數較多之球狀陣列矩陣設計，提升複雜產品之佈線密度，具薄型化產品製作能力，Low Dk/Df 材料提供最佳的訊號傳輸品質，Low CTE & High Tg 材料滿足高可靠度需求，全層導通設計有效縮小面積與厚度，提升產品信賴性，提供較佳的電氣特性，產品多應用於智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、繪圖卡、高階伺服器、AI 加速卡、記憶體模組、穿戴式裝置、數位相機、掌上型遊戲機、車用電子、衛星導航設備以及 5G 網通設備。
軟板與軟硬複合板主要應用於手持電子產品多功能、輕化、薄型之趨勢，客戶設計大量採用軟板之輕、薄、耐彎撓折等獨有特性，在有限空間內連結各模組與主機板間訊號傳輸電性，有效節省機構內部空間與重量。
封裝技術隨著終端產品複雜度提高，其高頻、高效能、低功耗等需求，使晶片設計朝向高 I/O 密度、細間距、高散熱性及優越的電氣特性邁進，進而帶動 3D系統封裝、內埋元件、超細線路、低功率損耗等相關載板需求。

產品競爭情形

終端產品市場對技術及規格要求不斷提高，全球 PCB 廠商競爭持續白熱化。台灣 PCB 廠商除了原有日系、韓系廠商之競爭外，來自歐系及中國之競爭亦不可小覷。台灣廠商維持在高階製程的投資，透過與市場領導客戶技術合作來提升產品競爭力與生產效率，在配合客戶市場需求調整上亦展現良好的生產彈性。
中國大陸為全球最主要之 PCB 生產基地之一，隨著 PCB 生產的普遍化，中國廠商在傳統多層板的製造技術日趨成熟，成本優勢使各界開始重視在他們在供應鏈中所扮演的角色。
日本 PCB 廠商延續過去在高階 HDI、載板及環保綠色製程等高技術、高毛利電子產品上的相對優勢，應用產品則著重於汽車、資料中心、高效能運算等高階產品。
韓系 PCB 廠商主要客戶為韓系大廠，隨著韓系終端品牌市占率而有所起伏，每當新產品推出時，相關電子零組件出貨量亦明顯成長。近來韓系廠商積極投入資本支出於載板，將製程設備升級並擴充高階產能，增加產業競爭力。

技術及研發概況

欣興參考國際產業之技術藍圖(Technology Roadmap)，因應各種未來產品的需求，同時積極投入環保與高階製程，建立以技術創新、智權自主為核心的產業。並精進各類載板(IC Carrier)、類載板(Substratelike PCB)、高階高密度連結板(HDI PCB)、軟硬複合板(Rigid-Flex PCB)、汽車板以及高層數電路板產品之技術能力與量產能力。

長、短期業務發展計畫

短期計劃

(1) 開發藍海產品並優化產品組合，最大化生產價值
(2) 落實 APQP、強化高頻高速產品的開發
(3) 精進大數據智動化，追求最佳品質、效益
(4) 精實數位管理，增強集團公司競爭力
(5) 建立 A+經營團隊，強化 Mother Plant 與 BKM 運作
(6) 推動 ESG，預防災害及節能減碳

長期計劃：智造、創新、穩健成長

(1) 與客戶協同開創藍海市場、產品
(2) 建立 A+經營團隊，打造世界級競爭力
(3) 善用數位營運，建立高效智能化作業與服務
(4) 敏捷風險的管理
(5) 推動 ESG，愛護地球及公司永續

(二) 巿場及產銷概況

巿場分析

主要商品之銷售地區

巿場佔有率

欣興為印刷電路板之專業製造廠商，若參考 Prismark 研究機構之產值數據，111年印刷電路板合併營業收入占全球 PCB 產值約為 5.7%。

巿場未來之供需狀況與成長性

依據 111 年 11 月出具的 Prismark 機構之研究報告顯示，受景氣疲弱影響，112年全球 PCB 產業產值預估年成長率為-1.6%，然在各項科技應用多元發展下，110 至 115 年之年複合成長率預估達 4.6%。

競爭利基

(1) 深耕兩岸，全球佈局，為全球 PCB 領導廠商。
(2) 提供全方位產品-載板、類載板、HDI 板、軟硬複合板、多層板及軟板。
(3) 重要客戶群為各產業別之一流公司。
(4) 重視研發，培養幹才。
(5) 繼續投資核心事業，確保領導地位。
(6) 發揮集團綜效，提升競爭力。
(7) 財務健全與追求營運績效。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

欣興長期深耕自有高階產品生產技術能力，目前已具備量產微孔、超細線、內埋元件式等高整合性製程能力，亦積極佈局未來 5G、AIoT 等新應用。

不利因素

1. 全球通膨持續發燒，消費者購買力疲弱
2. 客戶存貨修正、企業下修或遞延資本支出，使產品需求下滑
3. 產業供需變化影響商業合作策略模式
4. 能源、環保法規的趨嚴
5. 地緣政治衝突造成國際局勢不穩定
6. 科技、產品需求變異大
7. 水、電、人才呈現供需失衡狀況

因應對策

1. 建構優質產品平台，加速提升先進製程技術與量產能力，聚焦未來主流客戶，強化與客戶策略合作，持續開發利基型新產品
2. 強化綠色環境製程，推動節能減廢措施
3. 降低營運成本並加強應變能力

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

(1) 印刷電路板：包含載板、類載板、HDI 板、軟硬複合板、傳統多層板與軟板等產品，廣泛應用於電腦、通訊、消費性電子等手持式電子產品之主要零組件。
(2) 其他：主要為 IC 測試及預燒，從事 IC 產品測試、預燒等流程，篩選不良IC，提供封測後段之服務。

產製過程

主要原料之供應狀況

台灣印刷電路板多半聚集在桃園、中壢一帶，上游之基材板業、特用化學品等耗材業、週邊設備業以及協力廠商等，亦集中此區域。受惠於供應鏈集中支援容易且物流迅速，本公司得以有效掌握量產時程及交期，增加競爭優勢。然金、銅、石油等國際原物料市場價格若有波動，亦影響 PCB 主原料成本之增減。

主要進銷貨客戶

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料