營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

主要業務內容：聯詠科技

(1)電子零組件製造業
(2)資訊軟體服務業
(3)國際貿易業
《1》研究、開發、設計、生產、製造、銷售下列產品：
A. 語音積體電路及系統。
B. 通訊積體電路及系統。
C. 內嵌式微控制器及系統。
D. 數位訊號處理器及系統。
E. 電腦週邊控制積體電路及系統。
F. 顯示器驅動積體電路及系統。
G. 影像感測器積體電路與信號處理系統。
《2》提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務。
《3》前各項有關產品之進出口貿易業務。

各產品營業比重

主要產品及服務項目

計劃開發之產品及服務

(1) Mini LED驅動晶片
(2) 8K電視系統控制單晶片
(3) 車用觸控與驅動整合晶片(TDDI)
(4) IVS智能視訊處理單晶片
(5) 面板屏下指紋晶片
(6) 面板屏下指紋，觸控與驅動整合晶片(FTDI)
(7) 手機用主動式有機電激發光顯示器(AMOLED)，觸控與驅動整合晶片(TDDI)
(8) 穿戴產品用主動式有機電激發光顯示器(AMOLED)驅動晶片
(9) AR/VR顯示驅動晶片

產業概況

產業之現況與發展

觀察 2023 年半導體產業發展態勢，在地緣政治下有兩大方向：1)中國受到美方，甚至其他主要半導體設備製造國如日本與荷蘭的設備管制下，如何持續積極佈局本土半導體產業供應鏈；2)各區域將半導體製造視為戰略考慮，因此台積電展開全球佈局，而英特爾與三星在美國擴建新廠。2022 年中國在 IC 設計、晶圓代工、與 IC 封測等在地製造產業鏈的佈局上，較過去更為完整，同時也須觀察華為、海思甚至中芯，在受到美國制裁後的板塊移動狀況；在記憶體產業部份，中國已量產 NAND，但進入 DRAM 時間表有所延遲；中國企業在政府基金的支持下，持續透過購併、參股投資等合作模式進行全球佈局，惟在美國政府的保護主義之下，在美國的合併案皆紛紛觸礁。
在全球半導體市場趨於成熟下，無論是著眼於下世代新興應用佈局，還是因應產業大者恆大的趨勢，2023 年全球半導體產業的整併風潮恐將持續進行。資策會建議，台灣業者面對此波整併風潮，思考如何選擇適當合作標的，再透過靈活的競合策略，佈局新興應用與新興市場，將是台灣半導體產業維持全球領先地位的關鍵因素。

產業上、中、下游之關聯性

聯詠科技係專業晶片設計公司，負責積體電路產品之電路設計與佈局，完成設計後交由專業晶圓代工廠製作晶圓片，再交由專業封裝測試工廠進行後段之切割、測試及封裝；集團內關係企業為聯詠科技 100%控股之子公司，負責積體電路系統應用軟體之設計、研發、測試、維修及技術諮詢服務。
本集團所設計之晶片係以平面顯示技術及其相關應用為核心，分為面板關鍵零組件：源極驅動晶片、閘極驅動晶片、電源管理晶片、時序控制晶片、觸控與驅動整合晶片(TDDI)，以及以消費性電子產品應用為主之系統控制單晶片(SoC)，包括數位電視系統控制單晶片、公共顯示螢幕、桌上型螢幕控制晶片、數位影像控制晶片及安防控制單晶片等。

本集團產品應用示意圖：

產品之發展趨勢

本集團產品線概分為兩大類，分別是平面顯示驅動晶片及系統單晶片。

2022 年 4K (2160 x 3840)的超高解析(Ultra HighDefinition-UHD)電視的滲透率已超過 60%，並陸續開始看到品牌公司推出 8K電視，其中以三星最為積極，但滲透率仍僅達低個位數。在產品設計上，要兼顧高速傳輸介面的處理效能、降溫技術、更強的驅動能力、更高整合、更有效率的節能設計、更好的影像顯示品質與畫質呈現，以及更多功能強化以減少面板端所需元件數量或材料，協助客戶提升面板之品質與效能，同時有效降低面板整體成本。另外，OLED的技術應用於手機面板，提供更鮮豔色彩與輕薄優點，韓國三星已量產多時，韓國的 LG 與中國的京東方陸續從 2018 年開始量產，2019 年皆持續改善良率並獲一線手機公司採用；中國的唯信諾、天馬與華星光電也加入量產的行列；而日本公司受限於資金，因此轉向印刷技術產品；台灣公司則是看好 Mini/Micro LED 在背光板與大尺吋戶外看板的機會。

系統單晶片產品(SoC)之技術複雜度相對高，所需要的研發週期長，研發投入費用及人力也非常高。近年全球產業持續整合，大者恆大的競爭局面更趨明顯。本集團長期投入系統單晶片產品之開發，已建立内部自有的研發資源、IP、系統開發經驗與專長。系統單晶片產品(SoC)未來仍將朝高性價比、高附加價值，及高整合度方向發展，同時配合終端產品，產品功能持續往高階應用發展。其中 UHD 超高解析度電視及桌上型螢幕、智慧電視系統及超大型戶外公共看板等應用，帶動高階系統單晶片之需求。由於系統單晶片高度整合的趨勢不變，未來將持續採用更高階晶圓製程，功能增強，並佈局相關 IP，建立自身 IP 及完整的 SoC 設計資料庫，同時建置內部系統平台軟體軔體研發資源，增強產品設計與整合的彈性，量產經驗及良率的再提升，提升規模經濟與成本管理，以上是本集團未來在系統單晶片相關技術與市場長期發展之重要課題。

市場競爭情形

面板驅動晶片之全球競爭情況，依國際知名研究機構 OMDIA 所發佈之2022 Q1-Q3 Display Driver IC market tracker 報告，全球前十大面板驅動晶片供應商之整體市占率 93.2%，大者恆大的趨勢不變。2019 年底 Synaptics 宣布計畫將位於亞洲的 LCD TDDI 手機團隊以 1.2 億美金賣給中國私募公司，最後是韋爾半導體接手；2020 年七月聯發科宣布計畫將 2015 年合併進來的奕力以 40.8 億台幣賣給私募基金，全球面板驅動晶片產業版圖再次重組，各家對於快速成長的觸控面板新技術所引發的新的遊戲規則，也都各自佈署新的技術藍圖。

面對與日俱增的產業競爭，晶片供應商必須持續擴大產品線，維持企業營收長期穩定的成長，同時也可以藉此減少因單一產品線的景氣榮枯或特定終端產品季節性需求變化，大幅度影響營收起落。晶片供應商除了要兼顧客戶及產品之多元化發展，降低客戶過度集中之營運風險外，更要掌握上游晶圓產能與優化供應鏈管理，降低營運成本，來自內外在的挑戰，考驗晶片供應商的競爭實力。
系統單晶片產品的產業競爭較之面板驅動晶片，更為嚴峻，主要係因系統單晶片產品之複雜度高，研發時程長，需要長期投入大量研發人力，再加上使用高階先進之製程，先期研發所需要投入的費用高昂，因此技術面、人力、資金等因素形成更高的進入門檻，獲利門檻也相對提高。產品研發階段完成，順利進入量產階段，因為客戶端系統產品的應用、型號及差異化設計等，產品導入量產的變數及難度也因而提高，從客戶認證到產品上量的時間再次拉長。因此，系統單晶片產品的開發，考驗晶片供應廠商長期作戰的能力，對於小規模晶片設計公司而言，營運資金、規模、資源、人力是多重的挑戰。

技術及研發概況

最近年度及截至一一二年第一季止投入之研發費用

研發成功之技術或產品

長短期業務發展計畫

短期發展計畫

生產策略

A. 加強維繫與主要晶圓代工廠、封裝廠、測試廠等外包廠商合作關係，以爭取充足之產能與技術服務。
B. 持續開發國內外新興晶圓代工廠產能與簽訂合作契約，以增加晶圓供貨來源，並提供客戶更多生產基地選擇。
C. 建構與下游封裝測試廠的資訊連線體系，以隨時掌控生產的進度及數量。
D. 使用先進製程，擴大 12 吋及奈米製程產品生產比例。

產品策略

A. 持續開發與領先同業推出具市場潛力之平面顯示器驅動晶片、視訊控制、影像控制晶片。
B. 保持產品線均衡發展，降低產品線受景氣循環而影響集團營運與獲利狀況。

營運策略

A. 積極擴展各項產品業務，以技術本位、產品服務與成本優勢保持高市場占有率。
B. 積極採用先進製程，開發新產品線，研發先進技術產品。
C. 積極建立海外據點與市場通路。

財務策略

A. 配合業務擴展之資金需求，在不影響獲利能力的前提下，適時辦理增資或發行可轉債支應。
B. 靈活運用資金，降低匯兌風險，創造合理財務利潤。

長期發展計畫

生產策略

A. 藉由與外包廠密切、穩定合作關係，提供客戶迅速、準確、完整之生產環境。
B. 持續使用先進晶圓與後段封裝製程，降低成本，建立供貨優勢。
C. 維持與現有晶圓代工廠良好合作關係，並持續尋求新代工廠機會與研擬參與投資或合作之可行性，擴大生產基礎，降低產業淡旺季循環之衝擊。
D. 規劃自有測試生產設備，降低成本與因應產能擴充需求，提高競爭力。

產品策略

A. 追求技術的領先，持續投入新世代產品的研發。
B. 深耕既有產品線技術層次，使每一產品線均能保持業界領先地位。
C. 提高積體電路元件整合度，增加混合訊號晶片開發比率，實現系統單晶片應用；挑戰低功率設計，綠能減碳，以持續提升產品競爭力，永保創新活力，維持集團高度成長。

營運策略

經由行銷、生產及產品策略之相互配合與運作後，大幅提升整體營運效率，迅速擴大營運規模，成為海內、外知名之晶片設計公司。

財務策略

A. 充分利用資本市場多樣理財工具，取得低廉資金，作為集團營運發展。
B. 創造財務資訊的價值。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品、服務之銷售及提供地區

主要競爭對手及市場占有率

本集團面板驅動晶片產品線，2022 年營收約占集團合併總營收之 66%。
依國際知名研究機構 OMDIA 所發佈之 1-4Q 2022 Display Driver ICmarket tracker 報告，本集團 1-4Q 2022 全系列面板驅動晶片營收約為美金24.83 億元，全球市占率為 20.4%，為全球排名第二大面板驅動晶片供應商，緊跟在三星之後。本集團面板驅動晶片之主要競爭者係全球各面板廠轉投資之驅動晶片設計公司，或面板廠內部設計部門以及獨立晶片設計公司，包括韓國三星(Samsung Electronics)、LX Semi (原 Silicon Works)、MagnaChip；台灣的瑞鼎(Raydium)、奇景(Himax)、敦泰(Focaltech)、矽創(Sitronix)；中國的北方集創(ChipOne)與韋爾(Will Semi)。

本集團系統單晶片產品線，聚焦於數位電視、螢幕顯示器、行車紀錄器、IP Cam、運動型 DV 等消費性電子產品之數位影像及視訊處理技術及應用，其中數位電視控制晶片(TV Controller)、時序控制晶片(Timing Controller–TCON)及桌上型 LCD 顯示器控制晶片(Desktop Monitor Controller–Scaler)為全球前三大主要供應商，配合全球各大面板廠新產品開發進程進行新產品開發，並與客戶建立長期且緊密的合作關係。本集團在相關技術、量產規模以及營收，為全球主要供應商，與全球主要大尺吋面板廠均建立長期合作夥伴關係，營收及市占率穩定。

根據 OMDIA，本集團 2022 年營收排行全球無晶圓廠晶片設計公司第八大與台灣第三大。本集團具有優秀的研發團隊、自有技術以及完善的供應鏈管理能力，包括平面顯示驅動晶片、桌上型顯示器控制晶片、時序控制晶片及電視控制晶片等主要產品，皆為全球重要之晶片供應商。面對產業快速的變化及嚴峻的競爭，本集團將持續佈局影音視訊處理及顯示技術，提升核心競爭能力，提供客戶全方位之產品解決方案。

市場未來之供需狀況及成長性

(1) 液晶平面電視出貨溫和成長，品牌集中度增加

OMDIA 報告指出，2022年全球液晶平面電視出貨量預估約為 2 億台，約較 2021 年衰退 4.8%，主要受到面板需求下滑及庫存調整的影響。OMDIA 預期 2023 年由於電視價格較親民與運動賽事，出貨將小幅成長。

(2) 2022 年超高解析度電視之滲透率持續成長

換機需求轉向更大尺吋電視，新世代大尺吋面板產能開出，也加速超高解析度(UHD；Ultra High Definition；4K2K)電視需求的增長。OMDIA 報告指出，2022 年 UHD 4K電視出貨小幅下滑，維持在 1.3 億台，約占全年銷售量 65%。OMDIA 估計 2023 年 4K 電視岀貨將恢復增加，挑戰 1.4 億台，占全年銷售量超過70%。電視品牌及面板廠雙方積極佈局及推動下，UHD 4K 電視價格可望逐年降價，親民的價格加上高畫質內容來源趨於豐富的帶動下，UHD 4K 電視滲透率在未來數年中仍將持續攀高。近年來液晶平面電視在 7 年基本的換機需求的支撐下，平穩成長。2022 年液晶平面電視的平均出貨尺吋小幅增加，達到 48.2 吋，預估 2023 年液晶平面電視的平均出貨尺吋將挑戰到達 49 吋。

本集團在大尺吋電視面板上著墨多年，目前為全球最大之大尺吋面板驅動晶片供應商，未來可望受惠於電視尺吋及解析度同步走升的產品趨勢，單一電視面板上需求的驅動晶片數量因解析度提高將呈倍數成長，出貨金額也可望成長。
本集團電視系統控制晶片於 2014 年成功切入國際一線品牌之供應鏈，順利進入量產。配合全球電視每年換機需求成長，高階智慧型電視及 UHD 4K 電視新應用，本集團亦陸續開發高階新產品，客戶遍及中日韓，未來成長可期，2022 年已為數個領導品牌推出最新 8K 產品。

(3) 全球智慧型手機成長趨緩

市場預估 2023 年手機出貨量，可能因為疫情與通膨影響從原本預估的小幅成長而改為持平或小幅衰退。

本集團為全球中小型高階智慧型手機面板驅動晶片的領導者，產品技術及全球市占率保持領先，近年聚焦於高階手機面板新技術及產品開發，持續朝高單價、高毛利方向發展，並與多家國際一線手機品牌合作，避開以價格競爭為主的入門級產品，逐步拉大與競爭者的技術落差。2023年預期 OLED 產品出貨量恢復成長動能。

(4) 中國面板廠產能持續增加

本集團與中國面板廠合作經年，建立良好的合作模式及長期的夥伴關係，也充份掌握客戶端及終端客戶之產品與技術發展藍圖。本集團將配合中國面板廠的產能擴充及業務拓展，展開新的產品佈局與營運活動。

(5) 顯示技術的多元發展，成為未來成長的新動能

在 2023年美國 CES 展覽中，除了過去幾年已興起的自動駕駛交通工具、人工智慧、機器人、虛境模擬實境擴充及智慧城市之外，有更多新興的高科技零售(High Tech Retailing)、運動科技(Sports Tech)與數位金融(Digital Money)的產品，可視為明日之星。本集團將在現有的核心顯示技術基礎上持續深耕，擘劃長期的研發方針及技術藍圖。

競爭利基

本集團具有優秀的研發及工程專業人才，協助客戶從晶片規格制定、晶片開發、客戶端系統驗證，到產品量產等不同階段的專業協助與經驗，加上良好的供應鏈管理，以及具有成本競爭力的規模經濟優勢，使得本集團得以持續地擴大客源，與面板廠、系統廠到全球消費性電子產品之一線品牌客戶建立長期合作關係。

發展遠景之有利與不利因素及因應對策

有利因素

平面顯示技術逐年提升，加上各家面板廠致力於製程優化及良率提升，大幅地降低面板產品之價格，TFT LCD已成為目前顯示螢幕應用之主流，更進一步催化終端產品多元發展。大尺吋面板的多元應用持續朝更大尺吋、更高解析度發展，中小尺吋面板除了維持高解析度外，高精細度及差異化是未來技術發展的重點。相較於其它同業，本集團在顯示相關技術的佈局及產品線，最為完整，同時涵蓋了各種尺吋、不同應用、不同顯示技術，未來可望繼續受惠於平面顯示面板多元應用發展、高階面板顯示普及化，及市場需求持續成長，所帶動的長遠商機。

不利因素及因應對策

2023年全球經濟前景仍存在許多的不確定性與變數，全球政治的不安也連帶影響經濟穩定與景氣好壞，政治經濟兩大因素影響全球消費性電子產業之榮枯；新型冠狀病毒爆發的影響，是否在疫苗的接種後可以逐漸改善，猶待觀察；除此之外，華為受到美國的制裁，影響的程度也還有待觀察；再者高科技產業變化快速，過去數年全球半導體及面板產業歷經汰弱留強，不斷進行整併與整合，面板產業版圖與勢力移轉，結構性的變化造成人才的流動，中國面板廠更挾其龐大的本土消費勢力逐漸興起，全球面板廠商市占影響呈現巨大變化。以上外在的挑戰，考驗企業在營運績效、產品規劃、庫存及產能管理、財務資源控管等各方面的應變能力、經驗智慧與實力。本集團將視大環境的變化，快速調整營運策略，並持續延攬高階管理人才及研發人員，持續強化財務狀況與營運體質，做到長期穩定發展、獲利與永續經營的目標。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

(1) 產品製造程序流程圖

聯詠科技係晶片設計公司，晶圓之製造係委託晶圓代工廠生產，晶圓廠生產出來的晶片，經過初步測試後，送封裝廠封裝及進行晶片功能測試；集團內關係企業為聯詠科技100%控股之子公司，負責積體電路系統應用軟體之設計、研發、測試、維修及技術諮詢服務，未生產製造。

以下為產品製造程序之流程圖：

(2) 設計流程

IC設計流程係設計工程師依據產品企劃的規格，藉由CAD等輔助工具，將電路轉成可供量產的光罩圖樣，再經由晶圓廠製造出來。

(3) 光罩流程

晶片設計完成的線路以佈局資料檔（Data Base）經網路FTP傳遞給光罩公司製作，製作的方式分四個階段：曝光、蝕刻、檢驗及出貨，完成之光罩交由晶圓廠生產晶圓。

(4) 晶圓製作流程

晶圓製作是複雜製程，製作過程於FAB內完成。由一開始空白晶圓進生產線起，經由Thin film、Photo、Etching及Diffusion，各Process Module配合光罩使用，完成晶圓製造，完成的晶圓再經電性測試，合格則出貨。

(5) 測試流程

晶圓製造完成後，會進行電性測試，並於晶圓上區分良品與不良品。

(6) 封裝流程

測試後之良品則送至封裝廠作IC封裝，流程如下：

主要原料供應狀況

1.主要原料名稱：晶圓。
2.供應商：聯華電子及其他專業晶圓代工廠。
3.市場狀況：聯華電子及其他晶圓代工廠均為專業晶圓製造公司，在品質、製程能力、供貨量與配合程度均符合本集團的期望與發展。

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

本集團主要進貨原料為晶圓，最近兩年度之主要進貨廠商為聯華電子，由於聯華電子為國內主要之專業晶圓代工廠商，其不論在先進製程技術或交期配合均有極高的水準，因此長久以來與聯華電子之進貨配合狀況相當穩定，但考量進貨集中之風險，除投片時已分散於聯華電子不同之晶圓廠區，並增加其他專業晶圓代工廠商進貨來源。

最近二年度主要銷貨客戶資料

本集團產品主要為平面顯示器驅動晶片及 SoC 晶片，最近二年度之主要銷貨廠商以國內外面板製造廠及代理商為主，並無大幅變動之情況。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 從業員工