營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
所營業務之主要內容
禾伸堂及各子公司在多元發展下，除了在電子本深耕，從電子零件通路進入研發製造，不斷推出綠色零組件及系統產品，同時跨入生醫產業，以開發具潛力之醫療生技產品為目標。本公司及各子公司業務主要內容包括研發製造（積層陶瓷電容、陶瓷基板金屬化加工、電機電子系統模組、其他電子零組件及醫材藥品），批發零售（電子零組件及其他）。
所營業務之營業比重
公司目前之商品（服務）項目
(1) 電容器等被動元件
(2) 積體電路等主動元件
(3) 系統模組
(4) 其他類
計畫開發之新商品（服務）項目
(1) 高可靠度大尺寸高壓新規積層陶瓷電容
(2) 高可靠度大尺寸貼片式安規積層陶瓷電容
(3) 車用、工控及電源用中壓高容新規積層陶瓷電容
(4) GaN 快充迴路低損耗積層陶瓷電容
(5) VCSEL 與積體電路應用薄型金屬化陶瓷散熱基板
(6) 小型化與高容量積層陶瓷電容
產業概況
產業之現況與發展
ESG：近年來 ESG 企業永續已成為各產業不可忽略的重大議題，除了供應鏈於採購時需評估廠商 ESG 永續指標，各國政府也為推動 ESG 擬定了一系列政策，例如歐盟的碳邊境調整機制（Carbon Border Adjustment Mechanism）等。
車用電子：新能源車的興起，帶動車用電子零組件的需求提升，根據 TrendForce統計，111 年全球新能源車銷售量約 1,065 萬輛，年增 63.6%，112 年疫情影響逐漸退散，有利汽車銷售，但全球性通膨、利率調升和企業裁員則不利於消費信心，但預估新能源車銷量仍可達 1,451 萬輛，年增 36.2%。
產業上、中、下游之關聯性
產品之各種發展趨勢及競爭情形
發展趨勢
(1) 被動元件(自製產品)
禾伸堂致力於生產高階利基型產品，並持續於材料、設備及製程能力上的精進，擴大車用、工控、網通、等高階應用市場客群的滲透率，另外、因應第三代半導體的應用發酵，目前也與使用 GaN、SiC IC、MOS 快充電源客戶密切合作，已獲得多家國際大廠認證使用，成為客戶不可或缺的合作夥伴。
(2) 主動元件、系統模組與其他產品
主動元件：111 年禾伸堂代理經銷的主動元件營收較 110 年減少了 13%。主要受到戰爭、通膨等總體經濟因素影響，市場需求減緩，產品應用範圍包含消費性電子、物聯網、車用以及智慧家庭裝置等，在科技進步的過程中，主動元件扮演著重要的角色，因此預期主動元件未來需求仍成長可期。
系統模組：以代理元件加值化及解決方案為主，其中微控制器占比較高。受到總體經濟環境不佳的影響，111 年系統模組營收較 110 年減少約 25%，但在 5G、物聯網、車用電子的快速發展下，禾伸堂可以提供客戶多年來所開發的各項完整解決方案以及關鍵零組件，應用產業涵蓋消費性電子、車用及工控等相關領域，待市場不確定性因素消除後，產品的需求成長依然可期。
其他類：除前述主動、被動元件、系統模組外，禾伸堂另代理多項電子零組件，如風扇、電池及機構元件等等，111 年其他類產品營收較 110 年增加約18%。
競爭情形
禾伸堂除了謹慎應對外在環境風險，公司內部也積極創新，強化產品核心競爭力。代理經銷產品之供應商多為國際知名大廠，產品研發具有未來發展潛力，主要競爭者為國內外其他電子零組件通路商。
技術及研發概況
最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用
成功開發之技術或產品
(1) 開發完成 5G 基站用耐高溫、高信賴性之 MLCC 產品。
(2) 持續車用電子的客戶認證，行銷並開發耐高溫應用之產品。
(3) MLCC 粉末材料的自主研發，應用於高階電源模組、無線充電模組等領域。
(4) 持續開發高速運算工控、車充裝置等高階電容器。
(5) 開發新型表面粘著安規電容，應用於車用電源模組。
未來研發計劃及預計投入之研發費用
預計投入研發費用為 6.35億元。
長、短期業務發展計畫
短期業務發展計畫
因應市場應用，提供 LED、電源、網通產業相關客戶開發專用產品。
擴大歐美重點客戶產品廣度，提供多樣產品滿足單店採購。
加強高溫、高可靠度 MLCC 的產品行銷。
因應電動車的發展，配合客戶提供車用的高階 MLCC。
長期業務發展計畫
開發醫療級與工業級客戶群。
強化車用電子客群的開發。
開發 5G 基站應用客群。
與國外工控/電源大廠建立長期夥伴關係。
淘汰或改造老舊生產機台，提升產出效能，降低人員成本。
MLCC 設備材料建立在地化供應鏈。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要產品（服務）之銷售（提供）地區
市場佔有率
本公司及各子公司主要產品為被動、主動元件及系統模組，111 年合併營業收入為新台幣 150 億 7143 萬元。本公司及各子公司主要產品在市場上佔有一定市場佔有率。
市場未來之供需狀況與成長性
(1) 被動元件
本公司及各子公司被動元件產品線以各式電容器為主要產品，其中以自製積層陶瓷電容(MLCC)占比最高，其次為陶瓷基板金屬化加工及代理經銷之鋁質電容等被動元件，下游應用產業包括資通訊產業、工業電子、車用電子、光電產業及消費性電子等各市場。預估 112 年將持續聚焦利基型產品，以滿足特定產業客戶需求。
(2) 主動元件
包含電源管理 IC、濾波器、切換器、二極體、觸控 IC 等各項主動元件，產品主要應用以手機、網通、儲能(BBU/ESS)及智慧家庭裝置市場為主。
(3) 系統模組
以加值化微控制器為主，產品從 8 位元至 32 位元搭配多樣化類比元件，隨著電子產業快速發展，安全驗證、語音影像辨識，及車用電子為未來發展方向。
(4) 其他類
包含資通訊產業所需風扇、電池及機構元件等電子零組件。由於各項電子裝置需求持續增加，以上各項產品將專注銷售利基型應用市場，以提高營運效益。
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
A. 深耕市場多年，具完整行銷通路與服務。
B. 掌握利基型積層陶瓷電容之開發技術。
C. 強化代理產品，投入系統整合，奠定產品業務多元化方向。
D. 充分掌握產業動脈，配合電動車的快速發展及時推出車充裝置及電池管理等特殊應用產品。
不利因素與因應對策
A. 主要原料仰賴進口
因應對策：
I. 投入材料研發，提升材料測試及改良能力，並具備設計各式規格之電容產品能力。
II. 與供應商維持良好關係，並開發新供應商，以降低原材料短缺之風險。
III. 建立在地化原料供應鏈，能及時調整庫存量及創造價格優勢。
IV. 全球通膨嚴峻，需要及時監控各種原物料的供需狀況及價格波動。
B. 市場競爭日趨激烈
因應對策
I. 生產較高階、高單價、具競爭力產品，並開拓新應用市場。
II. 經銷具競爭力之產品，同時開發新代理產品線，提供整合方案，據以建立穩定業績及銷售多元化。
III. 因應消費性電子產品景氣低迷，調整工廠產品組合，調整各項原物料的庫存水位，創造利基。
C. 市場變化大，易形成庫存壓力
因應對策：
I. 增廣客源，拓展各應用產業之市場。
II. 透過 BI 管理系統，嚴格控管進銷貨及庫存量。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之用途
積層陶瓷電容：
是電路板上使用最多數量的電能儲存元件，進行耦合及協調等功能。因有耐高電壓、高熱、運作溫度範圍廣及高頻使用時損失率低等物理特性，非常適合應用於高科技電子產品、車用電子產品、精密醫療用電子產品以及節能、綠能電子產品。
陶瓷基板金屬化加工：
透過不同工藝在陶瓷基板上進行金屬化製作出電路，用來實現陶瓷和金屬間的牢固焊接。用於需要高導熱率的封裝產品如 IC 封裝、可見/不可見光源封裝或者需要極微型化、耐高溫、潮濕及其他惡劣環境之需求產品。
產製過程
主要原料之供應狀況
最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因
最近二年度主要供應商資料
最近二年度主要銷貨客戶資料
最近兩年度無銷貨總額百分之十以上客戶。
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 從業員工現況
