營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務主要內容

1. 電子零組件製造業

研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
A. 各型電腦或運算器晶片組。
B. 超級/特定用途輸出入積體電路及模組。
C. 高整合積體電路。
D. 精簡指令電腦或運算器之積體電路及系統產品。
E. 數據通訊之積體電路及系統產品。
F. 數位電視之積體電路及系統產品。
G. 快閃記憶體控制之積體電路及模組產品。
H. 多媒體應用之積體電路及系統產品。
I. 類比電路應用之積體電路及模組產品。
J. 前述相關產品之系統及軟硬體整合服務。

2. 國際貿易業

前各項產品之進出口貿易業務。

3. 資訊軟體服務業

4. 產品設計業

主要產品之營業比重

目前之商品(服務)項目

本公司主要產品為桌上型電腦輸出入控制晶片系列 IC(Super IO)、筆記型電腦內嵌式控制晶片系列 IC(Embedded Control)、高速影音介面相關晶片系列 IC、系統單晶片 SoC、其他客製化應用晶片。

計劃開發之新產品

(1) 配合 Intel 晶片支援 eRPMC 功能以及整合遠端控制與安全機制的桌上型電腦輸出入控制 IC 晶片，可廣泛應用於 IPC、IOT、Workstation 與 Server。
(2) 持續開發 Notebook、Tablet PC、變形平板、AIO、教育市場及工業用電腦等延伸產品應用，包含低功耗鍵盤控制 IC、電競筆電鍵盤控制 IC、鍵盤燈效控制 IC、Chromebook 鍵盤控制 IC、傳感器控制晶片、高速影音介面訊號增強 IC 及USB Type C 控制晶片，產品已全面支援 Intel/AMD/ARM 最新晶片組，並將持續開發高效能高整合 RISC-V EC 滿足客戶各式需求，積極佈局新平台筆電市場。
(3) USB Type C 相關產品開發與整合
(4) 車用設備、消費性影音設備等所需要的高速影音介面相關 Converter IC。
(5) 內含高效能Graphic引擎及高速CPU的升級版系統單晶片SoC。
(6) 車規級系統單晶片SoC。
(7) 配合電競直播及視訊會議相關影音朝高速影音的需求，持續開發相關擷取應用的單晶片SoC。

產業上、中、下游之關聯性

產品發展趨勢

展望 ICT 產品的發展趨勢，以行動式產品最為蓬勃發展，新產品在規格上要求低耗電、工作電壓低、可充電等功能，並且須具備更高的資料處理能力、更高的介面速度、更大的記憶體、更複雜的演算法、以及更多的擴充介面。

產品競爭情形

(1) PC 相關產業

聯陽在個人電腦輸出入控制晶片等相關系列 IC 在技術以及全球市占率都居名列前茅，近期 USB-C 隨著支援功能越趨廣泛，在 PC 產品的應用也越來越多，聯陽也推出能夠支援 USB4/TBT4/QC4+/PPS/PD3.1 等一系列產品提供客戶多功能需求並已取得 Intel/AMD 合格供應商的認可。聯陽秉持同步推出因應主流 CPU 技術演進的應對產品，並且提供及時到位的技術服務，終能贏得客戶的信任，維持市場領先地位。

(2) 高速影音介面 IC

影音產品琳瑯滿目，競爭者眾，規格不斷要求更高速更高解析度的顯示及音質，聯陽以精準的產品策略以及市場布局，配合產品規格提升的潮流亦步亦趨推出應時產品，因此能獲得市場高度肯定。

(3) 人機介面 SoC

各式配備彩色螢幕的電子設備市場需求正高度成長，除了功能要求越來越高之外，跨入此領域競爭者明顯增加，所以挑戰也越來越高。聯陽以內含高效能Graphic 引擎以及高速 CPU 的 SoC，滿足市場對多彩及高解析度顯示控制在速效上的需求，足以應付來自眾多競爭者的挑戰。

技術及研發概況

最近年度每年投入之研發費用

最近年度開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計劃

短期計劃

(1) 維持 I/O 及擴大 USB-C 系列產品的市場佔有率
(2) 持續耕耘 ARM(Windows on ARM)以及 Chromebook 市場，深耕變形平板、Tablet PC 及工業用電腦等應用
(3) 擴展鍵盤控制 IC、燈效控制 IC 於電競產品
(4) 擴大推廣燈控 IC 於不同應用產品，例如 DRAM, SSD 和散熱風扇
(5) 耕耘傳感器控制晶片於筆電應用
(6) 拓展電子紙硬件時序控制器於各式電子紙應用，例如電子書閱讀器、物流箱、床頭卡、交通運輸看板標牌…等
(7) 持續開拓高速影音介面產品於視訊會議及遊戲直播相關應用
(8) 持續以系統單晶片 SoC 深耕智能樓宇、家電等彩色顯控市場，並拓展車用儀表市場之採用率

長期計劃

(1) 參與各領導廠商產品規格之制定，先期投入、抓住市場成長機會
(2) 增加產品相互搭配程度，一次滿足客戶全產品線需求
(3) 延展產品應用範圍擴及 Server/ IOT 等應用
(4) 擴展 32bit EC 高整合性產品
(5) 與品牌及重點客戶合作開發 ASIC

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

主要產品市場佔有率

根據市調機構預測，2022 年全球桌上型電腦及筆記型電腦出貨量分別大約是 0.78 億台及 2.03 億台，本公司 2022 年度全球市占率估計約達 40%。

主要產品未來市場供需狀況與成長性

(1) 個人電腦市場

雖受疫情趨緩影響，全球 NB 需求銳減，聯陽仍秉持求新求變的精神，在主要產品上不斷演進以達客戶與 Intel/AMD 平台之需求，來維持產品市占。除此之外，近年持續投入的新產品開發在市場上的需求也逐漸增加，可望成為未來的成長動能。

(2) 高速影音介面 IC

首先USB-C已成為筆電與手機的主要接口，其週邊配件USB-C Video Converter的需求不斷增加。再者除了現有 4K@60fps 外接盒市場的需求持續成長，新規格 4K@120fps 或 8K 以上也逐漸被市場採用。整體而言高速影音 IC 需求持續成長中。

競爭利基

(1) 與大廠和重點潛力客戶已長期密切合作
(2) 素質精良的研發技術人才
(3) 採行模組化策略，可彈性調整產品設計，大幅縮短產品開發時程，形成競爭優勢
(4) 具有經驗完備的行銷團隊能依客戶需求適時規劃完整的系統方案
(5) 與 CPU/SoC 原廠合作公板設計與平台開發

發展遠景之有利與不利因素與因應對策

(1) 有利因素

A. PC 晶片組均採用外加 I/O 晶片設計，I/O 市場持續存在
B. 電競 PC 與元宇宙應用的萌芽，將增進個人電腦的需求滿足場景應用
C. 借助 Intel/AMD 晶片平台的演進，增加 SIO/EC 以外的周邊 IC 產品的機會
D. 整合 USB Type C 的 EC，可刺激中、高階筆電產品的設計需求
E. 市場應用走向 4K/HDR 或更高的規格，有利我們 HDMI 2.0/DP1.4 相關產品的推展，以及持續 HDMI2.1 新產品的開發及推展

(2) 不利因素

A. 後疫情時代，全球電腦出貨量下滑
因應對策：
a. 持續精進既有產品之競爭力，以維護客戶信賴與產品市占，確保全球經濟平穩後，可回到既有出貨水準或更勝以往
b. 擴大新產品開發與推廣，透過新產品的成長，增加公司獲利
B. 面臨國內競爭者的低價競爭，產品將持續面臨降價壓力
因應對策：
a. 積極與客戶密切互動，增加合作關係，加強服務品質，提升客戶滿意度
b. 持續進行 Cost Reduction 及 IP 高整合以維持市場佔有率
C. 大公司積極採取併購策略，擴大產品完整性及競爭力
因應對策：
a. 持續找尋有互補性的公司策略合作
b. 產品朝適合公司技術之特殊利基市場發展，避開紅海市場

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

本公司 PC 系列產品主要用於 PC 周邊設備的控制及管理，高速影音介面相關 IC主要用於各種需要高速資料量的傳輸與顯示的影音設備。此外系統單晶片 SoC 產品，在鎖定的目標市場中處於領導地位，主要應用於家電、車用與智能樓宇等市場。

產製過程

本公司為專業 IC 設計公司，整個生產流程大略分成四大部分：
(1)IC 設計流程
(2)晶圓生產流程
(3)晶粒封裝流程
(4)成品測試流程

整體流程如下圖，其中 wafer 生產、晶粒封裝及成品測試委由專業代工廠生產製造，本公司負責相關品質之確認與管控。

(1) IC 設計流程
將客戶之需求經由邏輯及線路設計，再藉由 CAD tool 之運用，進行電路之分析模擬，製作成電腦磁帶交光罩廠製造光罩。
(2) 晶圓生產流程
設計完成之產品磁帶交由專業晶圓廠製作光罩進行 FAB 的流程，配合每一層光罩之使用逐步將電氣特性製作於晶圓上。
(3) 晶粒封裝流程
完成 wafer process 之晶圓，送到專業之封裝廠，依照客戶需求之 Pin 數及包裝型態而完成 IC 之封裝。
(4) 成品測試流程
成品在出貨給客戶前，必須經過最後一道最重要之電性確認測試，由晶粒之切割、上片、打線、封膠、蓋印去渣成形、電鍍等流程，而完成 IC 之封裝。

主要原料供應狀況

最近二年度任一年度中曾佔進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料