(一) 業務內容
業務範圍
本公司所營業務主要內容及營業比重
公司目前之商品(服務)項目
個人電腦機殼及伺服器電腦機殼、手持式裝置機構產品之設計、製造與銷售。
計劃開發之新商品(服務)
- 持續開發 intel / AMD 新規格 CPU 之散熱器。
- 開發標準型浸沒式冷卻設備。
- 開發浸沒式冷卻之冷卻液循環系統。
- 充電椿/能源櫃/戶外機箱等相關產品開發。
- 開發連續爐生產 HK30 之 MIM 製程。
- 持續開發 HAP(羥基磷灰石;人造骨骼村料)。
- 開發各種熱傳、散熱測試驗證及解熱對策。
產業概況
產業上、中、下游之關聯性
產品發展趨勢與競爭情形
因應疫情發展，「遠距」、「雲端」與「數位化」趨勢帶來了資訊電子產業新型態轉機，晟銘掌握市場趨勢並持續導入自動化生產、智能流程管理以提升生產效率及產品品質。展望未來，因應宅經濟、遠距管理、物聯網應用、雲端服務等市場需求，晟銘除積極展開數位轉型擴大營收及資產規模外，同時尋求獲利持續成長以增進股東權益。
技術及研發概況
最近五年度每年投入之研發費用
開發成功之技術或產品
- 完成 Full/Middle/Small Tower Gaming PC Chassis 之開發。
- 完成 Gaming PC 及 Fanless mini PC 之 I/O Modules 之開發驗證。
- 完成多款伺服器硬碟背板之開發驗證。
- 完成 2 款 2U 伺服器機箱及其 I/O Modules 之開發驗證。
- 完成新款 2U 伺服器之相容性驗證與系統壓力試。
- 完成浸沒式 Gaming PC 之設計驗證。
- 完成 LGA 4677 1U/2U 被動式及 LGA 1700/1200 4U 主動式散熱器之開發。
長、短期業務發展計畫
短期業務計劃
- 除增加客戶之新機種、新產品線訂單外，並積極取新客戶，使公司營業額呈穩定成長。
- 不斷提高高附加價值產品銷售比重，使公司營業額及獲利穩定成長。
- 擴展亞洲與新興市場。
- 整合集團內行銷、生產及全球運籌資源，發揮最大效益。
長期業務計劃
- 延攬優秀人才，強化行銷、研發及全球運籌能力，保持公司整體競爭力。
- 創新研發電腦、通訊業相關產品之關鍵零組件，並轉化為成長動能。
- 積極爭取拓展手持式裝置產品之 EMS 代工業務。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要商品之銷售地區及市場佔有率
市場未來之供需狀況與成長性
市場未來的供需狀況
未來由於桌上型電腦將逐漸由筆記型電腦及平板電腦取代，成長不易，但隨著全球智能製造和智慧工廠應用等新技術導入，物聯網、人工智慧、大數據、雲端、資訊安全與 5G 等的迅速發展,預估消費電子零組件及資訊產品仍有亮麗的產銷表現，更會驅動伺服器與資料中心的發展，進而刺激運算、儲存、網路的需求。整體而言桌上型電腦需求量仍呈現負成長，但伺服器機構及智慧型手機零組件需求量仍會穩定成長。
市場未來成長性
機殼產業與資訊業息息相關，雖然桌上型電腦需求減少，但由於多媒體應用方興未艾，網路化及家庭數位化需求有增無減，因應宅經濟、遠距管理、物聯網應用、雲端服務等市場需求及 5G 產品的蓬勃發展，展望未來成長可期。
競爭利基
- 優良之研發設計能力
- 完整之製程生產線
- 掌握模具設計之開發技術
- 快速完善之產品配送模式
發展遠景之有利、不利因素及因應對策
有利因素
- 機殼產品的樣式與主要組件及材質可作不同選擇，但產品替代性低，且目前產品標準化程度已高，生命週期長。
- 與世界知名資訊大廠合作，不斷開發新產品。
- 與供應廠商維持長久良好的關係以確保原料來源，提升產品競爭力。
- 手持式裝置機構零件以 MIM 製程生產部品的比重持續增加。
不利因素及因應對策
依資策會研究報告顯示，桌上型個人電腦的需求將會減緩逐漸被筆記型電腦及平板電腦取代，且因市場競爭激烈，客戶降價、原物料及人工成本上漲，影響獲利；面對此一趨勢，公司將積極轉型，加速新產品之開發，創新生產高附加價值之產品，提升競爭力。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之重要用途
本公司主要係產銷電腦機殼及行動裝置零組件、伺服器機殼必備之組件，其用途為桌上型電腦、手持式裝置及伺服器等各項組件之安裝防護設備。
產製過程
主要原料供應狀況
最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨淨額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例及增減變動原因
最近二年度主要供應商資料
最近兩年度主要供應商增減變動原因：
最近二年度主要銷貨客戶資料
最近兩年度客戶增減變動原因：
(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率
