營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

本公司為專業積體電路(IC)設計公司，主要業務為 DRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售及與本公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。民國 111 年度積體電路(IC)銷售收入為16,207,898 仟元，其占營業比率為 100%。
隨著終端電子產品功能日益加強、操作介面越容易及其應用軟體所設計的人性化應用界面及功能不斷提昇，如電動車、人工智慧（AI）、面對第五代移動通信世代（5G）的來臨及進入商用階段，因具傳輸速度更快、高頻寬、高密度及低延遲等特性，有利發展大數據、人工智慧、物聯網等服務，可帶動高品質視聽娛樂、智慧醫療、智慧工廠、自駕車、無人機、智慧城市等加值創新應用及各項新興應用領域，使得記憶體 IC 成為電子產品的關鍵元件，相對的容量、運作速度及低耗電量等要求亦愈來愈嚴格，本公司除持續專注於高密度、高速度及低功率的記憶體 IC 開發外，另為因應產業發展及市場需求，本公司將加快研發快閃記憶體、類比、類比與數位混合積體電路方面之產品線提升產品競爭力，朝向產品多元化方向發展。

半導體上中下游關聯圖

產品之發展及競爭情形

A.高集積度化

配合著視窗作業系統軟體之演進及應用軟體之多樣化之持續堆出，導致DRAM 產品亦不斷往高集積度化發展。目前市場主流為 16Gb (DDR4)及 8Gb(DDR4)。

B.高速化

DRAM 與 CPU 在資料傳輸速度方面，長久以來存在著明顯之差距，並已成為整體 PC 系統的效能瓶頸所在。為了解決此一問題，許多高速 DRAM 架構提出，例如：DDR3/DDR4 及 RAMBUS。為了適用於不同性能的網路通訊產品，如交換器與路由器等要求，具有高頻寬並在各種讀寫動作混合情況下，具高速運作能力的 SRAM(Zero Bus Turnaround SRAM)亦因此推出。

C.低耗電化

配合 CPU 運算速度的持續增加，及在可攜式電子產品的應用上，必須要有低耗電、低電壓的特性，以達到省電或避免元件過熱的問題，以製程技術進行低電壓化是必要的。

D.晶粒尺寸縮小化

記憶體 IC 產品售價之持續下降，係產業之特性，為維繫產品的競爭地位及獲利率，透過設計及製程之掌控，使單一晶圓片之產出數量予以增加，並維持高的良品率，方可有效地降低產品成本，提昇市場的競爭力。

產品競爭情形

本公司產品以利基型記憶體為主，目前國內外主要競爭對手如下

技術及研發概況

所營業務之技術層次

本公司為專業記憶體 IC 設計公司，自行擁有記憶體 IC 設計之核心技術，研發設計團隊成員皆深諳設計專業多年，擁有豐富的實務經驗。因能掌控記憶體 IC 之開發設計技術，故可因應市場變化，及時調整產品組合。自成立以來，秉持精湛傑出之設計技術，持續開發高集積度、高容量、高速度及高效能的記憶體 IC。

研究發展

本公司無論在 DRAM、Pseudo SRAM、NOR Flash、MCP、類比 IC、類比與數位混合 IC 之開發設計，均以掌握“Time-to-market”為重點。未來之研發方向乃朝向高階製程技術、高集積度產品開發。

最近年度投入之研發費用與開發成功之技術或產品

A.最近年度研發費用

B.開發成功之技術或產品

1.本公司之 DRAM 產品線，已以 12 吋 25/38/45/50/60nm 製程技術完成16Mb~4Gb 之 SDRAM、DDR/DDR2/DDR3/DDR4 等產品之開發。
2.快閃記憶體(Flash Memory)，已完成 65nm 的各種容量 4Mb~256Mb 等產品的開發，及 50nm 中低容量 16Mb~128Mb 等產品之開發。
3.整合 NAND Flash 及 LP DRAM 產品技術，推出 MCP 產品。
4.非記憶體產品項目，則已完成多種電源管理及 D 類/AB 類功率放大器之 IC解決方案開發。

長短期業務發展計畫

短期發展計劃

(1)行銷策略

A.採取產品功能及成本競爭優勢為主的行銷策略，提供客戶穩定之供應量。
B.強化與代理經銷商之互動關係，持續深耕國內市場，並積極開發海外市場手持式裝置、PC 週邊設備及資訊家電廠商，以掌握直接商機。

(2)生產策略

A.提昇使用製程技術，以降低生產成本。
B.與晶圓代工廠及後段封裝、測試外包商建立良好合作關係，以確保產能取得無虞、產品交期與品質，並滿足彈性調度之需求。

(3)產品發展

運用新世代的製程技術開發主流產品，以降低生產成本，提昇產品競爭力。

(4)人力資源

提供人性化管理及透過營運獲利分享員工，以吸引專業人才加入經營團隊並穩定公司人員流動，維持本公司在技術及營運之領先地位。

長期計劃

(1)行銷策略

以具功能/成本競爭力之自有產品及設計技術服務為營收來源，確保獲利績效之穩定。

(2)生產策略

確保代工夥伴，包括晶圓廠、封裝、測試外包廠之生產品質及週期。

(3)產品發展

持續開發高集積度、高速度、低功率及 Small Die Size 之記憶體 IC，以增加產品效能，提昇產品競爭力。並運用新世代製程技術，產製現有產品，以強化成本競爭力。另為因應產業發展及市場需求，本公司將積極量產 MCP、類比、類比與數位混合積體電路方面之產品線，朝向產品多元化方向發展。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

本公司主要產品(服務)之銷售(提供)地區

本公司目前產品組合以高速、高集積度之 DRAM/FLASH/類比 IC 及技術服務收入為主，最近兩年度產品銷售地區如下：

市場佔有率

全球整體記憶體市場 111年較 110年衰退，致使全球市場規模為 783億美元。依本公司 111 年營收計算，所佔全球市場之比率約為 0.67%。

市場未來之供需狀況與成長性

影響 DRAM 產品價格走勢最主要的因素在於供需之間的拉距。供給方面，2023 年產業資本支出將大幅下降約 3 成，且 DRAM 投片量放緩下，全年供給位元增幅僅約 1 成，相較於 2022 年供給位元成長 15~20%呈現收斂。而在需求面的部分，展望 2023 年 DRAM 跌價尚未劃下休止符，亦有市場法人認為，全年可能再跌 3~4 成，不過價格滑落帶來的正面影響，則是各項應用產品記憶體容量的成長，並將加速推升 DDR5 與 PCIe 介面 SSD 的新品滲透率成長，5G、雲端及伺服器等領域，將成為上下游供應鏈加強布局的重點方向，日前樂觀預期 2023 年下半經濟活動可望逐步回復正常，看好消費性商品需求將以「先蹲後跳」的態勢，呈現報復性成長。

競爭利基

A.設計研發之核心競爭力

本公司設計研發團隊，已累積多年之實務經驗，對產品開發能有效控制績效及時程(Cycle-time)，進而能充分掌握市場先機。此由本公司目前已成功設計開發多種領先市場之產品線，得以證明。

B.委外代工廠產能之長期取得

本公司因業務穩定成長，故能給予委外代工廠穩定之訂貨量，同時透過產品設計之技術服務，尚能協助晶圓廠運用新世代製程，進行產品線之擴充，而有助於晶圓廠之產能利用率，此種合作模式之建立，促使雙方合作關係更為穩固，可確保於代工產能緊俏時，本公司晶圓取得之無虞。

C.成本結構之競爭力

本公司營運團隊，除堅強之研發團隊外，尚含括製程、封裝、測試之專業人員，可協助各專業代工夥伴進行製程改善與良率提昇，進而建立起有效縮短生產週期、降低產品產製成本之競爭優勢。

D.與代理經銷商互動關係良好

本公司所厚植之研發能力及成本競爭力，能適時推出市場需求之產品，且積極與代理經銷商所代理的邏輯晶片整合成完整的方案(turn-key solution )，以提供系統廠商使用，進而提昇產品/服務之價值，藉此與國內外具知名度之代理經銷商建立長期穩定之共利關係，對本公司產品之銷售推廣極具助益。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.隨著全球經濟景氣逐步邁向復甦，新興市場對科技產品需求成為全球科技業主要成長動能，預計新興市場 112 年對科技產品的需求仍將持續的成長。
B.新興市場智慧型手機、個人電腦和工作站的快速發展，加上多媒體產品應用及網際網路興起【物聯網、車聯網、雲端資料中心、5G、人工智慧(AI)】，長期而言記憶體 IC 市場需求呈現穩定成長。
C.產品之市場需求領域廣泛，包括電腦週邊、通訊及消費性產品等。除個人電腦/工作站外，並廣為多媒體及資訊家電產品，如數位相機、高階繪圖卡、DVD、TV、手機、印表機、Set-top-Box、MP3、遊戲機、ADSL、路由器、挖礦機及智慧語音助理等所應用。
D.國內半導體產業發展環境良好，產業垂直分工體系完善，主要原料供應商皆位於新竹科學園區，產業聚集度高，在時效掌握及成本控制方面極具優勢。
E.研發團隊堅強、人員素質高且經驗豐富。能領先設計出高集積度、高速度及具成本優勢的產品。

不利因素與因應對策

A.市場產品變化迅速，產品生命週期縮短，需及時推出符合市場及客戶需要之IC 產品。
因應對策
保持卓越的設計研發能力，縮短產品的開發時程及產製週期，以因應市場需求。
B.記憶體產品競爭者眾多且價格波動激烈。
因應對策
a.積極開發符合市場需求的利基型產品，發展新製程以降低產品的成本，並藉由建立優良的產品品質形象，提高產品附加價值以提升產品整體競爭力。
b.擴展類比、類比與數位混合積體電路等非記憶體方面之產品線，朝向產品多元化方向發展，以分散產品集中風險。
C.晶圓廠產能不足時，晶圓價格上揚將影響獲利率。
因應對策
與晶圓代工廠商保持長期穩定之合作關係。
D.專業人才供不應求且流動性高。
因應對策
著重專業形象的養成及研發技術能力的深耕，以留任所需人才，進而吸引更多專業人士的加入。同時提供良好的工作環境，並透過分紅、員工認股權及合宜有效之獎酬制度設計，以激勵員工向心力。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

本公司積體電路 IC 生產製造流程主要分為下列階段：

• 開發設計：確定產品規格後，開發設計元件與選擇設計準則；再進行晶片架構之設計及各種電路項目在晶片上之佈局規劃，而後規劃電路設計，進行佈局；再將此佈局檔案做成光罩。
• 晶圓製造：反覆使用微影照相，蝕刻、氧化與擴散等製程，一層層將光罩上之電路設計製造在矽晶圓上。
• 封裝測試：晶圓片需經探針板（Probe Card）之測試，以選擇功能正常，符合設計要求的晶片，予以黏粒、銲線與封裝，經最終的 Burn-In、測試（Final Test），即可包裝出貨。

主要原料之供應狀況

本公司主要原料為晶圓，主要由國內外知名半導體公司供應，目前均維持良好的合作關係。

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進銷貨金額與比例、變動原因

主要銷貨客戶名單

變動原因：
本公司產品主要透過代理商銷售，A 及 B 公司為本公司主要代理商，111 年度因全球消費市場需求疲弱不振使得業務量減少，故 A 及 B 公司銷售金額較 110 年減少。

主要進貨供應商名單

變動原因：
本公司係專業 IC 設計公司，生產製程中主要成本結構為晶圓原料及委外加工費，而晶圓售價及委外加工費則與半導體景氣循環息息相關。111 年度因終端市場需求全面急凍的寒冬效應，記憶體產業陷入愁雲慘霧，晶圓平均單價及委外加工費普遍下降，由於本公司與供應商簽訂產能預約協議書，依約定期間及數量購置晶圓產能，故 111 年度主要進貨廠商金額及比重相較 110 年度有所變化。

最近二年度生產量值表

註：本公司產品均委託外部專業公司加工，故無揭露產能。

最近二年度銷售量值表

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料