營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

(1)石英元件之製造加工買賣。
(2)石英原材料之製造買賣。
(3)有關進出口貿易業務。

公司目前之商品（服務）項目與營業比重

計畫開發之新商品（服務）項目

產業概況

產業之現況與發展

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

(1)小型化：下游三 C 產品走向以輕、薄、短、小為趨勢，石英元件產品亦須往小型化發展。
(2)SMD 化：為配合通訊設備內部空間輕薄短小的特性以及下游客戶 SMT 生產線，石英元件產品須 SMD 化，以提高競爭力。
(3)高頻化：無線通訊業朝高頻化發展，使得高頻元件有極大的成長空間，相關零組件亦須配合其腳步。
(4)高頻元件模組化：將高頻化元件製成模組，方便於製程的運用以及供客戶選擇的規範是未來趨勢。

競爭情形

日本由於零組件生產設備與原物料等相關基礎架構完整且生產技術領先全球外，並同時具有龐大的內需市場等為其優勢，惟其整體成本偏高且組織彈性與靈活度較低。

而中國大陸方面，由於低階產品技術已具市場競爭力及內部需求大幅成長，其產值亦年年增高。

在台灣方面，雖然整體技術落後於日本而人事成本高於大陸廠商，但台灣在製程彈性與成本競爭較易滿足客戶需求，只要隨著生產技術持續提升與領先國日本縮小技術差距，整體市佔率將可持續擴大。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

本公司 111 年度之研究發展支出計 134,061 仟元，佔營收之比例為 4%。

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

• 降低生產成本回饋顧客，同時嚴格控制品管、提升產品品質，使客戶安心及提供客戶迅速、親切的服務及溝通。
• 依市場需求潛力設立代理及經銷據點，以利開發客源拓展市場。
• 引進先進製程與精密自動化設備生產提昇效率，提升產品層次，同時輔以企業內部網路，提升資訊速度及管理時效，藉迅速、確實的資訊流通，提高效能及品質。
• 開發 MEMS 新產品及製程改造並積極與日本進行技術交流及移轉，提升整體技術水準。
• 每年以營收 3﹪左右之經費，培育技術人員，並透過與國內學術界及與技術單位合作合作方式，並引進高學歷技術研究人員，投入高頻元件之開發，以因應日後市場需求。

長期業務發展計畫

• 積極佈建汽車市場擴大銷售。
• 提供 OEM、ODM 方式服務客戶吸引歐、美、日等大廠。
• 強化大中華地區手機、網通、3C 產品、GPS 之銷售通路。
• 引進先進技術及設備、提升工程技術能力。
• 透過技術移轉，擴充生產基地，以供應電子及光學級晶片材料，掌握材料來源，原物料自給自足。
• 小型晶片設計與生產以廠內生產為主。
• 開發 MEMS 新產品及製程改造。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

A. 5G應用的快速增長

B.手機(5G帶動換機潮）

IDC 最新報告下修2023全年手機出貨量至11.9億台，並預估到2024手機市場會真正復甦，

C.WIFI 裝置

D.穿戴裝置

E.車輛自動化蓬勃發展

競爭利基

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.垂直整合的優勢 (Vertical Integration)：

掌握水晶原材料(Synthetic Quartz Bars / 合成水晶)之生產技術，產能自給自足，不需外求。
確保高品質水晶晶棒之供應，也能充分掌握產能及交貨期。
QMENS製程讓Tuning Fork 產品能在市場上占一席之地。

B.水平整合之優勢 (Horizontal Integration)：

產品線比同業其它廠家完整，產品多元化，能完整提供客戶所需產品，滿足客戶需求。
Tuning Fork音叉and TSX 熱敏產品陸續上市，豐富產品線。

C.核心技術之優勢 (Core Technology)

D.生產競爭力之優勢 (Competitive Production)：

本公司在台灣、中國大陸都有投資設廠，分別負責高、中、低階產品之生產，能夠充分發揮量產優勢降低生產成本，產品價格具競爭力。
自身掌握上游長晶技術，能整合上下游資源，建構點對點製程，確保產品品質達到最高要求。
不斷擴充產品線，加強市場競爭力。

不利因素與因應對策

• 整體產能雖有提昇，但量產規模仍稍落後日本一線大廠。
• 關鍵性原材料如 Ceramic Package、OSC所使用的IC 仍掌握在少數日本大廠手中，價格、數量及交期仍大多受制於供應商，原物料受日本掌控，目前還是無法有效解決。
• 外在市場變化大，產品需求類別越趨集中，價格也就一直滑落，再加上同行不斷擴廠， 大陸供應商加入，讓原已供過於求的市場更是雪上加霜。
• 高頻產品，高精密度產品，技術開發速度仍有待提升。
• 現有客戶市場過於集中，應橫向開發其他市場。
• 大客戶仍少，其所占營收比率不高。
• 大陸晶體供應商逐漸抬頭，使得市場競爭越來越白熱化，價格也越來越低。

因應對策：

• A.持續投入研發人力及物力積極開發超小型化、高頻化及高附加價值的產品。突破舊框架，尋求創新機會，提升開發技術力，增強開發產品的穩定性、時效性。
• B.密切注意疫情對經濟及客戶需求的影響變化，適當快速的調配監控原物料及產能的安排。
• C.掌握品質、性能、成本及交期優勢，並且持續擴大規模經濟，藉以拉大與同業之競爭距離，創造更有利之競爭優勢。
• D.依市場特性及需要，彈性調整台灣及中國大陸工廠之產品組合，尋求動態的生產競爭力。
• E.與供應商建立及保持共存共榮良好合作夥伴關係，對於主要原物料則積極開拓新供應商來源。
• F.加強與同業策略聯盟，與技術領先廠商合作，從技術面、產品面、生產面、市場面，面面俱到以追求最大的互補性。
• G.加強國際行銷網之佈局，慎選策略行銷夥伴，以期掌握並創造更多歐美國際級客戶，積極將希華產品Design In。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

晶片經清洗後，置入真空蒸鍍機，依設計鍍上銀電極面，再用頻率調整機以鍍銀之銀量來達到設定之頻率，經過中間檢查後，以電焊接封合基座及外殼，經過標準老化實驗後，由自動檢測機依客戶需求之規格檢查，並經由品管部門確後入庫。

依設計之補償電路，以 SMT 方式，著裝上必要之零組件後，接上石英晶體，再依客戶規格作高低溫測試，每顆振盪器均有完整之測試報告。

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況