營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

本公司及子公司依據製造與銷售產品產業屬性之不同劃分不同之營運部門，各營運部門所營業務主要內容如下：
(1)二極體事業群：從事晶圓、功率性元件及控制模組之製造及銷售。
(2)功率積體電路及元件：從事功率積體電路、場效電晶體及快速回復二極體等之研發、製造及銷售、技術諮詢及進出口貿易。
上述為本公司之子公司-虹冠電子工業股份有限公司(股票代號：3257)所營業務內容，相關資訊請參閱虹冠電編制之年報。
(3)太陽能事業群：太陽能電站電力之銷售。

所營業務之營業比重

公司目前之商品項目

茲就整流二極體說明計劃開發之新商品

矽 基 功 率 器 件 和 先 進 分 立 器 件

A. 高 壓 超 接 合 面 MOSFETs (High-Voltage Super-Junction Mosfets)

B. 中壓 屏 蔽 柵 溝 槽 MOSFETs (Middle Voltage Shielded -Gate Trench MOSFETs)

C. 快 速 恢 復 外 延 二 極 體 （ FREDs）FREDs 650V/1200V Gen.2

D. 場 截 止 式 溝 槽 絕 緣 柵 雙 極 晶 體 管 （ Field-Stop Trench, FST, IGBTs）

第 3 代 半 導 體 、 碳 化 矽 、 高 速 功 率 碳 化 矽 器 件

A. 碳 化 矽 肖 特 基 二 極 體 （ SiC SDBs）

B. 碳化矽 MOSFETs

C. 氮化 鎵 高 電 子 移 導 率 電 晶 體 (GaN HEMTs)

產業概況

茲就整流二極體說明產業概況

產業之現況與發展

半導體分離式元器件 (Discrete Devices) 係屬半導體之一，其功能以電流放大、電源保護及電源管理為主。依性能可以將分離式元器件區分為電晶體(Transistors)、二極體 (Diodes)、與閘流體 (Thyristors) 三類。

近年因地緣政治以及疫情衝擊，帶出台灣相關廠商利基之所在。台廠以生產表面黏著型及其他高附加價值產品為主，包含金屬氧化物半導體電晶體(MOSFET)、第三代化合物半導體(SiC)、蕭特基型(Schottky)、突波抑制器(TVS)及靜電保護原件（ESD）等領域發展。而少數低價位產品線，如一般整流二極體(STD Rectifier)及快速整流二極體(Fast Rectifier)等則轉移至人工成本較低之中國大陸地區生產，甚而部分廠商擔憂中美貿易的影響，亦不排除將產能再移回台灣或擴大東南亞的產能設備。

產業上、中、下游之關聯性

分離式元件產業結構可區分為：上游晶片原材料、中游晶圓製造、封裝測試，以及下游應用領域。
上游原材料，主要包括晶圓/磊晶圓、貴金屬、非鐵金屬、鋁合金、非金屬等。其中，晶圓/磊晶圓台灣可以部分自給自足，而其他如貴金屬的金、銀、白金與部分非鐵金屬等均需仰賴進口。
中游晶圓製造及封裝測試，主要為4”/6”/8”晶圓製造以及後段裝填封裝與測試。
在下游應用方面，涵蓋面極廣，包括：資訊、通訊、消費性電子、航太、醫療、汽車、工控、能源及儲能產業。這些市場對於分離式元件需求仍年年增加，並直接影響分離式元件的發展前景。

產品之競爭情形

目前國內主要生產分離式元件之上市、上櫃公司主要為台灣半導體、富鼎、大中、尼克森、晶焱及力智等，國外大廠則有Infineon、STMicroelectronics、ROHM、VISHAY、Diodes Inc.、Onsemi及Nexperia，大陸為士蘭微、揚杰、新洁能及捷捷微等。如前所述，歐美日等國際大廠在考量成本壓力下已逐漸減少分離式元件之生產，或將其改以委外OEM，進而轉向朝高科技IC及Memory等其他半導體產品線發展。
綜觀整體半導體產業，分離式元件屬製程技術相對較為成熟，進入門檻相對低，要能取得客戶與市場的持續信賴，確保產品品質達一定水準，節省生產成本以提高毛利率，儼然成為各廠商當務之急。鑑於產業快速發展，強茂半導體事業群在未來將更著重於前瞻市場的變化，加入國際化人才團隊，積極整合集團相關資源，成立台北營運中心，力求持續穩定成長。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用

最近年度及截至年報刊印日止，開發成功之技術或產品強茂一直致力於先進半導體分離器件的市場及產品元件技術開發。近年來憑藉著自行開發半導體晶片與封裝的優勢，持續地在矽基半導體功率元件，如功 率 金 氧 場 效 電 晶 體 Si Power MOSFETs 、 絕 緣 閘 極 雙 極 性 電 晶 體Insulated-Gate Bipolar Transistors (IGBTs)、高速恢復磊晶二極體 Fast Recovery Epitaxial Diodes (FREDs)，及第三代半導體 (又稱 ”寬能隙半導體 Wide Bandgap Semiconductors”) 碳化矽 (SiC) 高速高功率元件，如 SiC SBDs、SiC MOSFETs 等各類先進產品面進行研發。

強茂已成功發佈了多款半導體功率分立器件產品，臚列如下：

矽 基 功 率 器 件 和 高 級 分 立 半 導 體 元 件

A. 高 壓 超 接 合 面 MOSFETs： 超 接 合 面 （Super Junction, SJ, MOSFETs）技術
HV SJ MOSFET- 600V/650V Gen1.5： 已 發 佈 28 款產 品
Gen1.5 FR：已發佈 1 個產品
HV SJ MOSFETs- 600V/650V、Gen.2： 原 型
HV SJ MOSFET- 600V/650V Gen1.5、Gen.2： 開 發 中
B. 中 壓 屏 蔽 柵 溝 槽 MOSFETs (Middle Voltage Shielded -Gate Trench, SGT, MOSFETs)：
MV SGT MOSFET： 40V/ 60V / 80V / 100V Gen.2： 開 發 中
C. 高 速 恢 復 磊 晶 二 極 體 （ FREDs）
FREDs 600V/1200V Gen.1： 已 發 佈 37 款 產 品
FREDs 600V / 1200V Gen.2： 原 型 ，已 確 認 的 晶 圓 製 造 工藝 和 原 型 驗 證
FREDs 600V / 1200V Gen.1、Gen.2： 開 發 中
D. 絕 緣 柵 雙 極 晶 體 管 （ IGBTs）：
FST IGBT 650V/1200V Gen.1： 原 型 ， 已 確 認 的 晶 圓 製 造 工藝 和 原 型 驗 證
FST IGBT 650V / 1200V Gen.1： 開 發 中

第 3 代半導體、碳化矽、高速功率碳化矽器件

A. 碳化矽肖特基二極體 （SiC SDBs）
SiC SBDs 650V/1200V Gen.1：已發佈 31 款產品
SiC SBD 650V/1200V Gen.2：原型，已確認的晶圓製造工藝和原型驗證
SiC SBDs 650V / 1200V Gen.1：開發中
B. 碳化矽 MOSFETs
SiC MOSFETs 650V/1200V Gen.1：原型
SiC MOSFET 650V/1200V Gen.1：開發中

長、短期業務發展計畫

茲就整流二極體說明長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

綜觀分離器件產業未來發展，成長驅動以全球電動車相關充電裝置需求的爆發性成長，車聯網、機器人、伺服器與人工智慧等市場為主要。本公司掌握潮流趨勢，順應各不同客戶的需求，除充分利用外部資源以供應符合消費性市場客戶產品的需求外，亦更積極加強投入資源，研發車用、工控、電動車及充電裝置等相關分離式元器件產品，全力爭取與歐、美、日及中國一線品牌的國際大廠成為策略合作夥伴，努力通過國際與中國車廠的認證，以讓本公司之營運狀況可持續穩定的成長。

長期業務發展計畫

公司各方延攬國際團隊，技術佈局分佈矽谷、韓國與台灣，作為對應未來全球電動車相關充電裝置需求爆發性成長，及車聯網、機器人、伺服器與人工智慧高度發展，所帶來的龐大商機。成立日本辦事處深耕日本市場、建立策略合作夥伴，利用更多市場渠道，展示公司品牌及產品，提高日本客戶對公司產品、服務認知及熟識度，增加日本客戶黏著度。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品之銷售地區

市場佔有率

茲就主要銷售產品-整流二極體說明市場佔有率

目前國內生產二極體之上市、上櫃公司主要為台灣半導體、德微科技、虹揚-KY 及晶焱，茲就本公司與前述公司於全球二極體之銷售值佔有率列示如下：

資料來源：
全球二極體總銷值：World Semiconductor Trade Statistics(“WSTS”)
各公司銷值：係以台灣證券交易所股市觀測站所公告之合併營收推估
註：因各家公司整流二極體產品收入細項各有不同，且未予公告，故此市場產佔有率之計算，僅能就其已公告之合併營收予以推估計算

市場未來之供需狀況與成長性

茲就整流二極體說明市場未來之供需狀況與成長性

以整體半導體市場景氣觀之，隨著全球通貨膨脹的持續加深，讓消費者開始重新調整可支配支出的優先次序，包括旅遊、休閒及娛樂等支出都有所降低，這對於半導體行業也造成了一定的影響。全球主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布最新報告，預計 2023 年半導體市場規模將同比減少 4.1%，降至 5,565 億美元。
調研機構 Gartner 指出，半導體市場已經在消費者驅動的市場與企業驅動的市場中呈現兩極分化。消費者驅動型市場的疲軟主要由於通貨膨脹以及利率上升導致的可支配收入下降，而使消費電子需求疲軟；而企業驅動的市場，如企業網絡、企業計算、工業、醫療與商業運輸等，儘管目前仍然存在宏觀經濟放緩的情況，但仍具有相對彈性。
IC Insights 認為，基於半導體市場總是呈現週期性的特點，報告上認為在2023 年市場下跌之後，隨後的三年之內將出現更為強勁的增長，預計到 2026年，半導體銷售額將攀升至 8,436 億美元，年複合增長率達到 6.5%。

以下為本產業主要終端應用市場之供需狀況與成長性分析：

TrendForce 預估，2023 年第 2 季智慧型手機庫存可望回到健康水位，生產表現也將迎來好轉；不過，由於大環境並未擺脫通膨壓力及國際地緣政治衝突等干擾，2023 年智慧型手機生產成長幅度還是受限，預估年增率僅有低個位數百分比（約 1%至 3%）的成長。

DIGITIMES 研究中心預估未來 5 年市場將回到成長軌道，預估每年出貨成長率將落在 2%至 9%，年複合成長率(CAGR)估 4.8%。

在筆記型電腦方面，TrendForce 統計 2022 年全年僅約 1.86 億台，年減 24.5%。展望 2023 年，全球仍壟罩在政經情勢不明的壓抑下，預估年減幅度約 7.8%，出貨量僅 1.71 億台。

在車用市場方面，根據 Gartner 統計，2022 年全球車用半導體市場營收將達到 614 億美元，較前一年成長 14.5%。車用半導體在所有終端應用中具最高成長動能，2021-2026 CAGR 為 13.0%，高於總體半導體的 5.6%，其中，ADAS、車用 HPC、以及 EV/HEV 應用為主要成長驅動力。

競爭利基

茲就整流二極體說明競爭利基

(1)優良的品質與品牌
(2)製造技術經驗豐富
(3)完整產品線
(4)原物料成本之掌控
(5)新產品之開發

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

茲就整流二極體說明發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A. 隨著Covid-19影響，積體電路等半導體工業之復甦，亦帶動分離式元件之需求。根據OMDIA的市場預測顯示，汽車、醫療電子、電動車、工控及高效率運算產業持續成長，因此本公司可朝此方向發展。
B. 電商平台建立，讓終端客戶可以線上購買，擴充客戶基本群。
C. 歐美分離式元件大廠，如VISHAY、Onsemi，在生產成本考量下，增加尋求外部資源，包含在台灣廠商尋求OEM代工的機會。而此實為強茂半導體事業群之潛在客戶群，或可衍生的產品線機會點。
D. 公司以自我品牌行銷歐美與台灣地區，普獲世界級大廠的認可與採用。本公司於1996年取得ISO-9002的認證，於1997 年更取得品質標準極嚴格的IATF16949(QS-9000) 的認證，使本公司的產品的品質形象媲美世界級大廠。

不利因素與因應對策

A.台灣地區有勞力不足之趨勢
因應對策：本公司多年來為降低對人力的依賴以及提升品質，致力於生產設備自動化，成效良好。此外，外勞的引進亦解決部份生產人力不足的問題。
B.市場競爭日趨激烈
因應對策：加強自動化生產以及積極開拓市場爭取訂單，使生產規模提昇，降低生產成本；並藉規模的提昇，使採購議價及付款條件更具優待條件。同時開發高附加價值新產品，並提高新產品的生產比重，以提高本公司的整體毛利率。

主要產品之重要用途及產製過程

茲就整流二極體說明重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

分離式元件主要是提供各類電子產品電源整流、保護及開關使用，為各類電子產品線路中不可或缺的元件，本公司生產的產品種類齊全，廣泛應用於各類電子產品，其應用領域可略分如下：
(1)電腦：終端機、主機板、桌上型電腦、筆記型電腦及平板電腦等。
(2)通訊：傳真機、交換機、電話系統、機上盒、行動電話、路由器、衛星天線、乙太網路供電及 5G 基站等。
(3)消費性電子：監視器、印表機、商用事務機、數位相機、穿戴式電子產品、遊戲機及電腦螢幕等。
(4)汽車：汽車儀表、汽車整流、點火系統、ABS、安全氣囊、汽車影音系統、衛星導航系統、電動車充電樁、電動車車載充電器、48V 電力系統及水泵等。
(5)綠 能 ： 電 子 安定 器 、 不 斷 電 系 統 、 變 頻 器 、 太 陽 能 模 組 接 線 盒 、逆變器及風力發電等。
(6)家電：電視機、洗衣機、空調系統及冰箱等。
(7)電源供應：各類電子產品交換式電源供應器及快充電源。
(8)工控：電動工具、點銲機、馬達驅動等。

主要產品之產製過程

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱、進(銷)貨金額與比例及其增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止，從業員工資料