營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
所營業務之主要內容
A.電子、紡織、塑膠、橡膠、印刷、化工、航太等工業用定溫加熱設備及配件機械之製造、銷售。
B.紫外線乾燥機、晒版機、曝光機、環境試驗設備、工業乾燥烤箱、紅外線乾燥機、輸送烘乾機、精密試驗烤箱、恆溫恆濕箱（室）、高溫爐、電熱板、真空烤箱、焊鍚爐、真空含浸器、冷熱衝擊試驗機、自動沖孔預熱機、無塵室用烤箱、自動曝光設備、紫外線表面清潔機等之加工製造買賣業務。
C.代理國內外廠商前項有關產品之報價投標經銷業務。
D.E604010 機械安裝業。
E.CB01990 其他機械製造業（自動化設備）。
F.CE01030 光學儀器製造。
G.CB01010 機械製造業。
H.CC01101 電信管制射頻器材製造業。
I.F401021 電信管制射頻器材輸入業。
J.F401010 國際貿易業。
K.I199990 其他顧問服務業。
L.ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
營業比重
目前之商品（服務項目）
印刷電路板業（PCB, Printed Circuit Board）
A.光阻（乾、濕膜）製程設備：自動/手動壓膜系統、真空壓膜系統、濕膜塗佈系統。
B.光固化/曝光製程設備：紫外線乾燥設備、內外層/乾溼膜/防焊製程之手動、半自動及全自動曝光設備、高階步進式曝光設備、新世代曝光機。
C.熱固化製程設備：熱風烘烤設備、連續式乾燥設備、板彎壓平設備、預熱設備、烤箱節能器。
D.其他：表面改質設備、剝膜機及耗材。
平面顯示器業（FPD, Flat Panel Display）
A.TFT-LCD：
a.TFT Array / Cell / CF 製程、Array 段退火烘烤設備、Array 段雷射修補設備、Array 段檢查治具（PROBE FRAME）、Cell 段 PI 固烤/預烤設備、Cell 段 UV 固化設備、Cell 段熱風烘烤設備、CF 段熱風烘烤設備、CF 段 IR 乾燥爐、CF UV 固化設備。
b.TFT-LCM 製程、老化試驗設備、電漿清潔及表面改質設備。
c.其他：玻璃自動化搬運系統自動化系統整合軟體。
B.其他 FPD（Touch Panel / TN / STN）：
曝光設備、UV 清洗設備、UV 改質系統、PI 固烤/預烤設備、無塵烘烤設備、光阻塗佈設備、自動/手動壓膜系統、大尺寸 Touch Panel 固烤設備。
半導體業（Semiconductor）及太陽光電業（PV）
晶圓表面清潔電漿處理設備、高潔淨度/無氧/熱風烘烤設備、電漿深度蝕刻設備（DRIE、ETCHER）、晶圓級乾膜貼合設備、太陽能多晶矽長晶爐、自動化烤箱、壓力烤箱、真空烤箱。
電子組裝印刷塗裝業（Printing & Coating）
紫外線乾燥系統、熱風烘烤設備及耗材。
計劃開發之新商品（服務）
為因應印刷電路板新製程演進、良率提升需求、及大陸勞動成本上升趨勢，志聖積極開發高自動化、高對位精度、高解析度及高節能之黃光室製程設備，包括防焊曝光機、對準機、真空壓膜機、壓膜預熱機、貼片機、軟板 R/R 曝光機、軟板壓膜機等。
在平面顯示器產業部份，為因應 TFT LCD 新技術需求，如 IGZO 及新製程及大尺寸 Touch Panel 趨勢，志聖持續開發多種 TFT LCD 前段製程烘烤設備、UV 固化設備及 LCM 相關之光熱設備及因應 OLED 相關之製程設備。
此外，志聖延伸在印刷電路板壓膜製程之核心技術，發展半導體晶圓真空壓膜系統，及半導體矽晶圓深蝕刻系統及高階烤箱。志聖將配合印刷塗裝客戶之個別需求持續開發改良紫外線乾燥系統及熱風烘烤設備並將環保節能的概念落實在產品的設計中。並向上游關鍵零組件發展，逐步增加自製項目，尤其是客戶所需之耗材。
產業概況
產業現況與發展
本公司目前主要客群包含國內外 TFT LCD Panel / Module 製造廠、太陽電池/Module 製造廠、Touch Panel / Module 製造廠、LED 晶片製造/封測廠、印刷電路板製造廠、半導體製造/封測廠、電子元件製造廠、電腦週邊產品製造廠、運動鞋代工廠及高階印刷廠。因此，以上客戶之資本支出規劃及展望乃本公司未來持續成長動能之關鍵因素。
本公司深耕之印刷電路板產業是所有電子產品不可或缺的主要基礎零件。近年來在LCD TV、NB 及觸控手持設備（如手機、GPS）市場等消費性電子需求的帶動下，光電板、IC 載板、HDI 板和軟板成長幅度相當大，也間接帶動近年來印刷電路板產業的整體穩定發展。
預期印刷電路板主要需求的動能來自於以下政策及趨勢帶動的需求 :
- LCD TV 滲透率的提高
- 平板電腦的再興起
- Smart Phone 的快速發展
- LED 的擴大應用
在平面顯示器產業方面，主要之成長動能來自於
- 大陸市場龐大的換機需求
- LED TV & 3D TV 的興起
- iPAD 帶動之大尺寸 Touch Panel 風潮
由此帶動之資本支出預期在未來三年逐步發酵，並由再次世代之接棒延續。
在半導體製造/封測產業方面，各大客戶均預期有 3-5 年之榮景。其中 MEMS、TSV 等新領域及新技術的應用更提供志聖核心技術應用的空間。
此外太陽電池及 LED 照明等綠能產業更是未來 5-10 年的明星產業。根據 Display Research 的預估，太陽能電池產業在未來三年每年將有超過 50%的高度複合成長率。而 LED 在背光及照明取代的需求帶動下，未來五年將呈現爆發性的成長。
產業上、中、下游之關聯性
總體經濟與產業發展趨勢
在平面顯示器產業方面，持續開發各式次世代 TFT 製程設備（如 3D 效果及大尺寸 Touch Panel），改善設備效能，提升進口替代率為國產設備商設備開發的主要發展趨勢。
太陽光電部分設備發展以進口替代相關設備的整線或單機需求為產品主要的發展趨勢。
在印刷電路板產業方面，終端消費電子產品產品週期將快速縮短，要求輕薄短小的比重預期將大幅提高，如類載板 MSAP。生產設備能以更快速的方式處理更精密的生產需求，並持續提升生產效能。在相應的光熱乾燥固化及顯影製程部分，提升板材切割效率，應用平行光及真空度因應細線路的要求，配合自動視覺定位、高精密度、高無塵/無氧化及全自動化系統整合為製程設備發展的主要趨勢。
在半導體產業方面，半導體封測設備由於製程的提升及轉換（如銅製程與 3D IC），產品要求更高的精密度、無塵度和無氧化程度。此外由於相關設備仍以進口居多，因此繼續推廣進口替代相關設備的需求為產品需求的趨勢。
印刷塗裝產業為相對成熟產業，地域性需求差異各地不同，總體而言由於環保訴求日益提升，3C 產品小型化及材料多元化，加上德日印刷機大廠為降低 UV 成本積極尋找新配合廠商，具有節能及低溫特性的紫外線乾燥產品為印刷塗裝紫外線乾燥製程設備產品主要的發展趨勢。
市場競爭情形
本公司目前在台灣為光、熱製程設備最大規模製造廠商，由於營業範疇涵蓋面大、產品應用範圍廣泛，包含 PCB、TFT LCD、半導體、太陽能、印刷、塗裝、鞋業等，而在每一產業中同業之營業涵蓋面只及本公司之 20%~40%，在每種產業之同業只有數家，所營業之項目與公司之同質性不高。
技術及研發概況
最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用與開發成功之技術或產品
長、短期業務發展計劃
短期計劃
行銷策略
a. 掌握電容式觸控及 8.5 代 TFT LCD 資本支出商機。
b. 推展 2.5D/3D IC 製程設備。
c. 深耕固有市場並持續推出高階產品。
d. 持續深耕兩岸市場並推廣至東南亞、印度與歐美日。
e. 將觸角推向新能源領域及關注環境變遷的需求（循環經濟）。
生產策略
a.精實管理，以不斷改善，降低成本，穩定品質，為研發資材因應景氣循環及微利時代之首要任務。
b.提升資材製造管理能力，致力於庫存最佳化的管理。
c.加強共用零組件模組化、標準化的設計，並留意環保減廢。
d.提升零組件，材料及粗加工外包之議價及品質控管能力。
e.進一步完備及修正調整各項產品之生產裝配工序，組裝規範，製程檢驗規範，使生產易製化及標準化、同時提升產品功能客製化的能力。
產品發展策略
整合核心關鍵技術，擴大產品組合，延伸產業應用，並與策略夥伴技術與市場合作。
品質策略
以 PDCA（計劃、執行、檢討、修正）的循環管理模式依據 ISO-9000 品質系統由 QC 提昇為 QA 品質保證，加強客戶滿意度，滿足客戶之品質需求。
長期計劃
行銷策略
a.以自有品牌為方針。
b.以光熱設備領導廠商，客戶的設備研製中心為定位。
c.從大中華地區為市場，擴大至新興經濟體與先進國家。
d.以優勢產品組合及整合性服務解決方案為市場區隔訴求，與策略夥伴市場合作
生產策略
a.建立並發展核心供應商體系。協助提升供應商因應景氣循環之應變能力及大陸地區快速穩定供貨的能力。
b.深化兩岸研發能力，深耕引領產業發展的核心技術。
c.因應情勢調整大陸生產基地及台灣的兩岸有效分工，循環經濟產業，與策略夥伴研發合作。
產品發展策略
以核心技術為基礎，配合科技產業、新興再生能源產業、環保醫療產業的技術演進及市場的需求，延伸應用領域之發展。
品質策略
a.配合公司經營成長、堅持品質、專業踏實，循序漸進導入 QA 品質保證，提升公司競爭優勢，滿足顧客需求，使企業邁向國際化。
b.以顧客為導向為提升整體服務、創造整體顧客價值。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
銷售地區：台灣、大陸、日本、美國、韓國、新加坡、馬來西亞、越南、泰國、印度等地。
經銷商：香港（大陸）、日本、美國、韓國、新加坡、越南、泰國、印度。
市場佔有率
根據本公司自行針對大中華市場所做之初步統計資料顯示目前本公司在大中華市場之印刷電路板/觸控螢幕黃光室設備占有率約達 50%以上。另針對 FPD(玻璃式)產業設備，志聖為國內 TFT-LCD/Glass Type Touch Panel 產業烘烤/固化設備之最大生產廠商，各式多層爐產品在國內的市占率達 50%以上。
市場未來之供需狀況與成長性
志聖為台灣電子產業製程設備領導廠商，以五大核心技術整合為基礎，應用在七大產業，為大中華區之主要電子產業提供相應的製程解決方案。各主要電子產業的資本支出計畫為志聖工業產品市場主要之指標，因此以下將以主要之客群產業之資本支出作為志聖產品供需狀況及成長性的說明。
印刷電路板
PCB 為電子資訊產品中不可或缺的電子元件，下游領域應用非常多元，包括網路通訊、汽車電子、消費電子、電腦及其周邊、醫療、工業、軍事與航太科技產品等，隨著電子資訊產業和汽車產業快速發展，各種電子產品需求提升，將進一步推升 PCB 的市場商機。志聖的客戶則是以資訊、通訊、消費性等終端電子產品為主。
根據基材材質，PCB 板可分為剛性板、柔性板和剛撓結合板，其中剛性板又可分為單/雙層板、多層板和 HDI 板。目前全球 PCB 市場剛性板仍然佔據主導地位，未來隨著可穿戴設備等智慧電子終端產品向更輕、更薄、更小、更便捷的方向發展，PCB 將持續向高精密、高集成、輕薄化方向發展， HDI 板和 IC載板等產品有望得到推動。下圖是全球 PCB 各分類產品之比重，比重最高之產品為 RPCB，其次為 IC 載板、FPC 板及 HDI 板。
近幾年，PCB 各分類產品之情況，可發現隨著下游應用的創新，5G 科技的發展、汽車電子複雜度的提升、消費電子密度的提升，FPC、HDI、多層板的增長速度均領先行業整體。根據 Prismark 資料，2021~2026 年單雙面板、多層板、HDI、IC 載板、軟板的 CAGR 預計分別達到 2.4%、3.7%、4.9%、8.3%、4.1%。其中，IC 載板產值在行業中的占比提升顯著。
未來高成長性產品主要應用發展：IC 載板在 FCBGA、SiP 的應用及 HDI 從手機延伸到 HPC、NB、車用電子產品以及 Multilayer PCB 在高頻高速伺服器、基地台之應用。
2000 年以前，全球 PCB 產業 70%以上主要分佈於歐洲、美洲、日本三個地區，但隨著 PCB 產業重心不斷轉移至亞洲，中國及亞洲各國已成為 PCB 產業最重要的發展地區。自 2016 年中國 PCB 產值占全球比重過半以來，中國在 PCB 產業的地位穩定提升，Prismark 預測，2023 年中國 PCB 產值占全球比重將升至55%，穩居全球 PCB 產業第一寶座。
平面顯示器市場
大尺寸面板方面，京東方為出貨量第一大廠商，占比已達 27%，是帶動中國地區占全球出貨比重拉升的主要廠商，顯示中國勢力快速崛起，已成為不可忽視的市場。
顯示器市場產品包含電視、監視器、NB、平板以及手機螢幕，其中又以電視所消耗之面板面積對面板產業最具有影響力，電視面板銷售量增長，加上隨著科技的演進，推動電視螢幕大尺寸化，近年來 50 吋以上，甚至 60 吋電視已成為消費者購買選擇之產品，全球電視面板需求大尺寸化的趨勢延續，根據 WitsView 資料，50 英寸以上電視出貨占比從 1Q15 的 18.30%提升至 3Q22 的 50.27%；全球LCD 電視面板平均尺寸也從 15 年 1 月的 40.94 英寸提升至 2022 年 11 月的 48.27英寸，平均尺寸持續提升帶來 LCD 出貨面積的持續增長
因應過去幾年需求的快速成長，中國面板廠商積極擴產新世代面板產能，包含從8.6 代到 10.5 代面板產線的建置，帶動全球面板產能 2016~2019 年之間有較大幅度的增加。2022~2023 年，中國面板產能持續建置。下表為 2022~2024 年高世代LCD 產能擴產及退出規劃，基於退出產線和新增產線的統計，預計 2023/2024年全球大尺寸 LCD 產能增長 3.08%/2.66%。
中小尺寸面板部分，下圖是智慧型手機銷售量圖表，目前全球使用中的手機數量超過 50 億支，2022 年在全球通膨影響、俄烏戰爭，以及中國封城各種不利因素，智慧型手機預估銷售量為 12.05 億隻，較 2021 年衰退 11.3%。展望 2023 年，全球智慧型手機表現有望微幅成長，但整體還是只有個位數的增幅，且多數手機品牌也認為至少要等到 2023 下半年，手機市場需求才有望進一步復甦，至於比較大幅度的成長，可能還是要等到 2024 年。
半導體市場
2022 年消費性終端需求的快速滑落，衝擊 2022 下半年 IC 設計、IC 封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業已進入庫存調整階段。在消費性 IC 與記憶體供過於求，需求滑落的情況下，也連帶影響 IC 封測需求，進一步影響 2023 年半導體產業整體營運。不過，由於晶圓代工部分有高階晶片市場的支持，MIC 預期台灣半導體產業 2023 年仍能維持正成長。
IC Insights 資料中指出，以產品別來看，2021~2026 年主要半導體產品之年複合成長率，感測器/致動器的增幅最高，複合年成長率將達到 12.3%，未來的汽車、手機以及攜帶式和可穿戴式設備，像是智慧手錶等，預期將大量使用感測器，有望因此受惠。半導體總銷售額的複合年成長率 7.1%。
根據 Gartner 預估，CAGRs 高成長的市場分別為工業電子、資料儲存以及汽車電子，其中工業電子及資料儲存產品年複合成長率 11.8%最高，其次為車用半導體，2017 年至 2022 年複合成長率為 10.6%。
因各種需求的提升，晶圓代工廠也維持強勁的成長動能，在全球半導體產業逆勢上揚下，2021 年全球晶圓代工產值年成長再突破新高。其中，台積電因製程技術領先全球其他競爭同業，成為產業動能增長的主要領導者。
現今晶圓代工業技術發展依然以製程微縮為主，因為 IC 要提升效能最快的方式就是微型化，在越小的空間佈更多的線路效能越佳，下圖為半導體產業先進製程變化及新製程技術預估，其中，台積電 2021 年開始導入 5 奈米製程，並在 2022年開始量產 3 奈米產品，其技術持續領先其他晶圓代工廠，成為這波新技術演進中的最大受惠者。
在各種不同系統封裝技術中，最有機會讓封裝遵循摩爾定律演進的互連技術，稱為 3D TSV 直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via)封裝技術，其設計概念是來自於印刷電路板(PCB)多層化的設計，TSV 可像三明治一樣堆疊數片晶片，是一種可以電力互相連接的三次元堆疊封裝(Stack Package)，TSV 使 2D 平面晶片配置技術演進至 3D 堆疊技術，目前晶圓代工及封測廠已積極切入 3D IC 封測。
隨著全球半導體產業晶圓廠設備持續擴增，資本支出在創下新高的罕見紀錄邁進。根據國際半導體產業協會（SEMI）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額較 2021 年成長 8%，來到 980 億美元的歷史新高，出現連續三年增漲的榮景。
其中，人工智慧、智慧機器和量子運算、通訊等新興技術的需求成長最大，而電子裝置作為其骨幹，需求出現爆炸性的成長，也是這波設備支出來源的最大宗。台灣受惠台積電為世界晶圓代工領導廠商之一的優勢，帶領台灣其他業者與邏輯晶片製造在前段製造商投資先進製程設備，擠下韓國成為全球最大的半導體設備需求市場。
競爭利基
A.優勢品牌：創立 55 年之品牌，榮獲 2019 年第 16 屆台灣金根獎與第 5 屆卓越中堅企業獎等殊榮。
B.核心技術（五大核心技術）。
C.綿密的服務及銷售通路（七大應用產業及超過 3,000 家客戶）。
D.高品質之設備。
E.優良之售後服務及維修能力。
F.高效率的研發設計能力。
G.高度彈性的製造能力。
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
A.進口替代持續。
B.大陸市場持續內資化；志聖已深耕大陸市場多年，通路佈局完整。
C.志聖為知名 UV 光、Lamination &熱處理技術品牌，並持續延伸核心技術至濕製程及 Plasma，構成堅強的商業策略基礎。
D.技術經驗及研發成果之累積傳承完整、有利生產效率與品管之提升。
E.通過 ISO 9001 評鑑，且關鍵技術多自行研發，品質保證與研發能力深受肯定。
F.志聖為上市公司，財務穩健，自 2019 年下半年起梯隊接班，持續年輕化。
G. G2C+聯盟成立： One Stop Shopping 一站式，滿足客戶需求。
不利因素及其因應對策
國內高科技生產設備製造業起步較晚，徵才留才易受高科技行業影響。
因應對策：
本公司致力從機械製造導向轉向於解決方案供應商的導向，將材料及製程整合於本公司產品平台上，大幅增加本公司提供給客戶的附加價值，由此進而產生對跨領域知識技術整合的迫切需求，透過產學合作引進人才，人員更需用心的帶領及耐心陪伴成長，如此而成的企業文化加上同仁共同創造的終身學習環境，將持續改變本公司的人力素質，以期能更貼近本公司像台積電等一流客戶的水平，才能持續與一流的客戶在世界一流的舞台上共同合作。
由於機械設備業係下游產業延伸性需求，且產品生命週期長，通常於下游客戶設立、擴廠、製程改變、或產品層次提升時才有相關設備之需求，故客戶需求之變動較大。
因應對策：
a.配合市場變化及客戶個別需求，持續研發新技術及新產品，以開發多樣化及高附加價值之產品提升競爭力，進而誘發客戶新需求。
b.要求業務部門主動定期蒐集下游客戶所處產業之相關資訊，與 G2C+聯盟整合，並積極參與不同區域之展覽及研討會議，提高品牌專業形象，此外亦與國、內外關聯廠商保持良好關係，尋找合適共同合作對象。
主要產品重要用途及產製過程
主要產品之重要用途
主要原料之供應狀況
本公司產品主要原料零件為加熱器、尋邊機、Robot、氣壓元件、HEPA、滾珠螺桿、伺服馬達及溫控器等，取自國內外大廠如：Festo、柏堅、益民、合欣技研、近籐、興保、上銀、三菱及 RKC 等，由於長期配合，已建立彼此穩定之供應關係，貨源供應充足，其品質與交期均能維持一定的水準。
最近二年度任一年度中曾佔進（銷）貨總額百分之十以上之客戶及供應商名稱
最近二年度生產量值表
最近二年度銷售量值表
(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料
從業員工結構
