營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

下列產品之研究、開發、生產、製造、銷售:
(a)觸控螢幕晶片(Touchscreen Controller)
(b)帶筆功能的觸控螢幕晶片(Touchscreen Controller with Pen)
(c)觸控板模組 (Touchpad Module)
(d)指向裝置(Pointing Stick)
(e)生物辨識晶片(含指紋與人臉辨識)

一一一年度主要業務內容及其營業比重

計劃開發之新商品

本公司計畫開發的新產品包括：

• 應用於車用顯示器的區域調光控制晶片
• 應用於車用顯示器的觸控驅動整合晶片
• 支援觸控筆多種協定的主動筆控制晶片
• 應用於手機的精確觸控晶片
• 支援大尺寸QHD觸控顯示整合(LTDI)解決方案
• 支援AI觸控及壓感觸控板控制晶片

產業概況

產業上、中、下游之關聯性

台灣半導體產業上下游產業鏈完整，專業分工模式獨步全球，晶圓代工與IC封測產值全球第一，IC設計產值全球第二。整體的發展位居全球關鍵的位置，最重要的特色即是專業分工，同時也是驅動近五十年我國半導體發展的最重要憑藉。
相較於美、日、韓等國家之IC業者係採上、中、下游整合經營，我國則採高度專業分工，從IC設計、光罩製作、晶圓製造、切割、封裝及測試均可獨立成單一業者，我國IC產業的垂直分工體系經多年來整合日趨完整，使得半導體產業群聚效益日漸發酵，且在集中資源於單一產業領域之專攻模式進行下，日前台灣半導體產業協會公布2022年台灣IC產業產值約4.84兆元，年增達18.5%，高於全球半導體市場的3.2%，並展望2023年，預期台灣IC產業產值將降至4.56兆元，年減5.6%，主要還是總體經濟的不佳，造成消費市場買氣疲弱所影響。因此，總體來說，半導體產業不僅是台灣的重要經濟命脈，也在全球半導體以及下游消費性以及汽車等產業扮演非常闗鍵且十分重要的角色。

義隆電子及關係企業目前的產品線

本公司目前有兩大產品分類、五大產品線：

兩大產品分類分別是觸控和非觸控類，觸控類營收是2022年營運的主要動力，佔營收比重達75%。五大產品線包括觸控類的觸控螢幕晶片、觸控板模組（Touch Pad moduel）、指紋辨識晶片；以及非觸控類的微控制器（MCU）和指向裝置（Pointing Stick）。

觸控螢幕晶片：應用產品包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、AIO PC、電子書等，另外在車用電子陸續導入智慧座艙、觸控、指紋以及 Mini LED 的 Local Dimming 技術應用。
觸控板模組暨晶片：主要應用在筆記型電腦。
生物辨識晶片：應用範圍非常多，從智慧手機、筆電、平板、智慧卡、PC 週邊等，目前正積極搶進車用市場，將以電容式及光學式指紋辨識晶片附帶高附加價值的支援加密，以及支付和增加防假指紋等功能作為產品訴求，提供客戶端最佳的市場競爭力，尋求營收和利潤極大化。
微控制器 IC： 主要應用在大小家電、安全系統、通訊週邊如充電器、高階的互動式玩具、手機、電子字典、語言學習機、光學滑鼠、鍵盤控制晶片等市場。
指向裝置（Pointing Stick）：此產品主要應用於筆記型電腦。

技術及研發概況

最近二年度研究發展經費支出

開發成功之技術或產品

• 具低功耗/高靈敏/高抗雜訊的智慧手錶觸控控制晶片
• 支援可撓式 OLED 面版的筆電觸控螢幕解決方案
• 支援 LCD 顯示區域背光控制晶片
• 支援非晶矽面版(a-Si )之觸控驅動整合晶片
• 電競滑鼠控制晶片
• 支援大尺寸觸控驅動整合解決方案

長、短期業務發展計畫

短期計劃

A.行銷策略

(a) 配合終端客戶的多元化需求以最具競爭力產品性價比以及工程支援作後盾，協助客戶取得更廣大的市佔率。
(b) 業務行銷人員深入產業，直接面對客戶端的需求，以精進對整體產業供應鏈的掌握，了解市場的關鍵需求，以及能產生業務能量的客戶，並尋求具實力的業者合作配合等。同時，在主要市場駐點，並派售後服務工程師隨時待命，配合業務需求為客戶作最佳的服務。

B.產品發展方向

(a) 完成開發應用於智慧型手機之觸控與顯示二合一整合型晶片，且具帶筆功能，同時，觸控帶筆功能之晶片，亦可應用硬式和軟式的OLED面板，將有效降低成本且提升效能。並以附帶筆功能的觸控晶片來增加市場差異化，來爭取更多品牌客戶。
(b) 將帶手套及防水操作的觸控板及觸控螢幕和驅動晶片導入車用市場。
(c) 具低耗電防假指紋的指紋辨識解決方案，更保護個資安全。此舉有助於拓展更巨大的智慧型手機、筆記型電腦、信用卡、金融卡、員工門禁卡、車用電子等商機。
(d) 帶主動筆的觸控板解決方案，提供予線上學習者最佳的使用方案。
(e) 完成開發高整合性指向裝置解決方案，此一具差異化的整合方案，預計有助於擴大在指向裝置的市佔率。
(f) 完成開發支援大尺寸FHD觸控顯示整合(LTDI)解決方案，導入嵌入式觸控面板的裝置，有助於擴大市場的應用層面。
(g) 提供在戶外強光下Mini-LED 之區域調光技術，使車用螢幕畫質不受光線影響。

C.生產策略

加強整個生產作業流程的自動化作業規畫及管理，提升模組產出效率，完成快速交貨。同時，充分與半導體產業上中下游的業者維持緊密的合作關係以機動作業做各項因應措施，達到有效降低庫存，活化生產的最大效能。

D.營運策略

(a) 產品銷售策略富有彈性：為了強化市場拓展以及有效提升營收規模，並符合客戶的需求，採用模組化、單晶片等多種的銷售方式。
(b) 聚焦化：為因應整體市場競爭日趨白熱化，以產品AI化，明顯與競爭對手作區隔，以聚焦在具有競爭力以及具利潤的應用市場為主軸。
(c) 效能極大化：活化本公司全系列產品皆具有觸控效能，並以具競爭優勢的帶筆功能，防假指紋的功能，導入各種終端消費性產品中，以提升產品的毛利率為目標。
(d) 品牌、ODM以及相關供應鏈等客戶並進：強化與品牌客戶的合作方案，同時，也配合ODM廠商以及上中下游等供應鏈的客戶資源，多元化並進藉以提升營運績效。

E.財務策略

尋求產業上中下游供應鏈的合作機會，以投資等方式建構新的產業合作平台，使企業發揮財務效益，並具有結合雙方企業的資源，增加產品互補，帶動營收成長；同時，以穩健的財務操作，使資金運用達到最大效益。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

最近二年主要商品之銷售地區

市場占有率

本公司是一家全方位整合解決方案的專業 IC 設計公司，具有強大的研發團隊，每年並投入超過 12%以上的研發經費，是講求研發新產品為主體的晶片設計公司，本公司所開發的產品品質深獲客戶的認可，目前全球一線大廠的客戶比例佔營收一半以上。目前有三項產品名列全球第一，分別是觸控筆電螢幕晶片、觸控板模組以及指向裝置等。前兩項市佔率約五成多，指向裝置市佔率可望超過七成。
依工研院經資中心（IEK）資料顯示，2022 年全年，IC 設計產值約為 1.23兆元（413 億美元），年成長 1.4%，本公司所佔比例約是 1.05%。

競爭利基

A.擁有堅強的研發技術團隊及龐大的專利技術。
B.掌握產品的關鍵技術及IP，具備重要競爭利基之實力。
C.專業化之AI技術服務，有效之產品整合及客戶技術工程支援之提供。
D.提供模組化的解決方案，有別於同業營運模式，差異化的銷售策略，有效提升與客戶間更緊密的關係。
E.擁有全球五大筆電品牌客戶的緊密合作關係，以及完善之通路代理商及海內外全球佈局之行銷據點。
F.與國內外智慧型手機模組廠、觸控廠商、面板廠以及筆電ODM廠商的合作以及量產經驗。

發展遠景有利與不利因素

A.有利因素

• 本公司以全球市場為主，不侷限區域市場，廣度和深度佳，並結合美、日知名平台和規格制定者，對全球一線品牌以及中國大陸客戶進行全面接觸和爭取訂單。2023年市場開發的重點是，持續強化模組化的銷售模式，強化產品功能並帶動平均售價的上揚，持續耕耘非筆電產品的市場，有利於營運廣度的上升，並積極爭取全球的品牌大廠使用本公司晶片產品的滲透率，以及中國大陸的一線品牌客戶等。
• 彈性化的營業策略，可多重提供模組化以及單晶片或晶片組等銷售方式。
• 觸控應用已明顯滲透在各式消費性電子產品中，且逐年提高滲透比率，本公司擁有相當多的半導體相關技術，可廣泛的應用於各項消費電子產品，正好吻合市場的發展趨勢。
• 擁有堅強的研發技術團隊及數百項的專利技術。
• 貼近市場，在廣大的消費市場作委外加工生產，達到快速交貨的目標，強化客戶服務。
• 生產鏈的體系完整－充分與半導體產業上中下游的業者維持緊密的合作關係。
• 相關客戶端的上中下游供應鏈的長期合作，了解生產和製程需求，縮減作業流程時間、降低週邊成本，提升生產效率。
• 因應市場價格/功能比的需求，持續提供高性價比的產品，一直是本公司努力的目標。同時，因應不同市場以及產品功能特性的差異要求，提供多元化的產品系列，可以因應客戶需求提供不同的產品解決方案。
• 產品多元化，受景氣衝擊小，市場行銷通路廣，受單一市場有變化時其衝擊較低，且有穩定的客戶群。
• 消費電子數位化蔚為市場主流，本公司成立至今，一直以消費性電子產品和市場為導向，並洞悉消費性電子儼然已是今後市場的主流產業，新產品陸續出爐，有助於迎合市場需求。

B.不利因素

• 晶片設計業對晶圓產能的依賴度高，易受制晶圓廠；雖然目前晶圓產能不再吃緊，但是短期消費市場買氣疲弱，品牌客戶下單量較少，短期內IC設計公司營運相對比較辛苦。晶圓廠產能滿載，IC設計公司必需付出較高的成本，以利取得產能供應，不過，2023年以後全球晶圓廠產能不斷開出，則對IC設計公司而言，相對的選擇性較多，狀況可望有些改善。
• 除了晶圓代工以外，總體半導體上中下游的供應鏈以及本公司致力於模組產品的供應鏈例如印刷電路板、連接器、電阻等都非常重要，缺一不可，因此保持與所有相關的供應鏈合作緊密至關重要。
• 投入人工智能(AI)相關應用的開發經費投入金額較大，應用環境處於萌牙期，變化迅速，形成產品開發壓力。目前仍以AI的產品應用為主，以產品功能來構築競爭的門檻，排除競爭障礙。
• 國內可供應的研發人力嚴重不足，同時，外商半導體公司紛紛來台擴充據點，就地尋筧人才，在僧多粥少的情況下，使得徵才成為企業相當頭痛的問題。
• 來自於國內外IC設計公司同業的競爭日趨激烈，殺價競爭日益嚴重，產品售價壓力日增，形成經營上壓力。

因應對策

• 掌握市場趨勢的演進，研擬因應策略。
• 彈性化的營業策略，可多重提供模組化以及晶片等銷售方式。
• 持續延攬學有專精的研發人才，力行在地化策略，提升整體工程人力運作能量，且降低相關營業費用成本，並厚植研發團隊的實力，並達到縮短產品開發時程的目標。
• 透過與國內外同業或相關業者策略聯盟方式，擴大市場打擊面，加速營收和獲利的成長。
• 行銷通路的佈建，擴增海內外市場的行銷據點，並積極開發新客戶。
• 掌握市場發展動態，並了解終端客戶以及消費者的需求，並呼應其需求，以達成營收獲利成長的目標，並強化產品的應用領域，充實應用工程人力的服務機制，讓本公司與客戶間能夠共存共榮，同步獲利。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

目前本公司有兩大產品分類、五大產品線，兩大產品分類分別是觸控和非觸控類。
觸控部分包括觸控螢幕晶片、觸控板模組（Touch Pad moudle）、生物辨識晶片；非觸控類包括微控制器（MCU）和指向裝置（Pointing Stick）。

A、觸控類應用產品

觸控類應用產品包括觸控螢幕晶片和觸控模組產品，兩者是2022年和2023年公司重要的營收來源，它分兩大類一是觸控螢幕晶片，主要應用產品包括智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、電子書、AIO PC，目前積極推廣相闗的產品應用在汽車市場等。

B、觸控板模組（Touch Pad module）

主要應用在筆記型電腦。

C、生物辨識晶片

2022年指紋辨識晶片以筆電為應用的大宗，並持續增加推廣品牌客戶採用MOC(Match-On-Chip)，以資安訴求來增加產品銷售量並有助於提升平均售價，由於指紋辨識晶片的應用範圍非常廣，從智慧手機、筆電、平板、智慧卡、PC週邊等，尋求具有利基性、市場滲透率仍低，且發展前景好的應用產業，是今後努力執行的重心。

D、微控制器 IC

本公司微控制器IC產品主要核心技術有: 八位元精簡指令處理器 以及完成具有DSP運算功能之16位元微控制器及開發平台，主要應用在大小家電、安全系統、通訊週邊如充電器、高階的互動式玩具、手機、電子字典、語言學習機、光學滑鼠、鍵盤控制晶片等市場。微控制器過去一向為外國IC廠商所主導，本產品構想 IC設計 光罩製作 晶圓製造晶圓針測 IC封裝 最後測試 製成品公司開發的系列產品，以價格具競爭力，發展工具如OTP、MTP、ICE等皆相當齊全，可以快速使得客戶的產品迅速上市，達到Time to Market的要求，今後持續尋求更多的方案公司配合，提供客戶整體的解決方案，以達到客戶、企業體以及消費者三贏的境界。

E、指向裝置（Pointing Stick）產品

應用於筆記型電腦，已陸續完成高抗雜訊、抗RFI干擾的指向裝置感測晶片，2023年將隨著品牌客戶的加強推廣市場作全力的配合。

產製過程

主要原料之供應情況

本公司主要原料項目為晶圓及光罩，本公司主要合作之專業晶圓代工廠有台積電、聯電、世界先進、Key foundry 等公司，多元化與國內外晶圓廠建立合作關係，以因應市場隨時的變化。這些專業晶圓代工廠其品質、製程技術及交期掌控均相當優異。此外，在光罩部分，主要合作之對象為晶圓廠內部的光罩部門，台灣光罩與中華凸版等，均為長期合作之廠商，並無供貨短缺或中斷之虞。

主要進、銷貨客戶名單

主要銷貨客戶名單(佔銷貨額10%以上)

主要進貨客戶名單(佔進貨額10%以上)

最近二年度產銷量值表

生產量值表(合併基礎)

銷售量值表(合併基礎)

(三) 從業員工基本資料

最近二年度合併從業員工人數、平均服務年資、年齡、學歷分布比率