營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
公司所營業務之主要內容
- 研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：
- 多媒體積體電路
- 電腦週邊積體電路
- 高階消費性電子積體電路
- 其他特殊應用積體電路
- 前各項有關產品專利權、電路佈局權之買賣及其授權服務
- 提供上述產品之軟硬體應用設計、測試、維修及技術諮詢服務
- 前各項有關產品之進出口貿易業務
營業比重(民國111年度)
註：包括技術服務收入及授權收入等。
計劃開發之新商品
- 新一代高整合度行動通訊單晶片及晶片組
- 新一代平板電腦晶片組/Chromebook 晶片組
- 新一代高整合度之多功能無線通訊晶片
- 新一代人工智慧物聯網(AIoT)裝置單晶片
- 新一代低功耗智慧家庭聯網晶片
- 新一代高整合度 8K / 4K 120Hz 智慧型電視系統單晶片
- 新一代高整合萬兆被動式光纖網路晶片組
- 新一代萬兆 NBASE-T 乙太網實體層及交換機晶片組
- 新一代電源管理及控制晶片組
- 新一代伺服器電源管理及控制晶片組
- 新一代消費性及企業級客製化(ASIC)晶片
產業概況
產業上、中、下游之關聯性
台灣 IC 產業之上、中、下游關係大致可歸類為上游之 IC 設計公司、中游之 IC 晶圓製造廠及下游之 IC 封裝、測試廠。國際大廠多以設計、製造、封裝、測試，甚至系統產品等上下游垂直整合方式經營；然而，在快速變遷之產業環境，以及日益擴大之資本設備投資下，水平分工經營型態更能符合產業趨勢需求，在集中資源於單一產業領域之專攻模式下，這幾年也確實獲得了相當好的成效。
IC 設計主要業務為自行設計及銷售產品，或接受客戶之委託設計，在產業價值鏈中屬於上游產業，在完成最終產品前，還需要光罩、晶圓製造、晶片封裝以及測試等主要過程。一般而言，光罩、代工以及封裝等過程幾乎 100%委託專業公司製作，只有測試部分會有差異：有些公司大部分產品都外包專業測試公司測試，有些設計公司則保留一定產能在自己公司內自行測試。
在半導體產業鏈中，IC 設計公司屬知識密集產業，其投資報酬率高再加上台灣具備相當完善之半導體產業支援架構及 IC 設計人才充沛，進而促使不少廠商與投資者紛紛投入此一行業。
產業之現況與發展及產品之各種發展趨勢與競爭情形
無線通訊產業
智慧型手機
無線通訊技術帶動行動通訊平台發展，其中以手機最具規模。預估中長期將平穩成長至民國一一七年的 17.5 億台，其中智慧型手機出貨量預估將從民國一一一年的 12 億台，成長到民國一一七年的 15.7 億台。另根據 Counterpoint 市調機構的統計數據，民國一一一年聯發科技手機晶片出貨量全球排名保持第一，市占率約為 34%。
本公司在智慧型手機方面，與全球運營商及通路商建立夥伴關係，積極開拓全球市場，領先推出 5G 多模整合晶片，搭上首波大規模商用化升級潮，透過與客戶及生態系的緊密合作，加速全球智慧型手機的 5G 升級。此外，本公司持續拓展產品線，跨入 5G 旗艦級晶片市場，強化產品組合的完整性，並推出 5G 開放架構進一步深化客戶合作，打造差異化的旗艦與高階產品，提供消費者優異的使用者體驗，同時持續耕耘 4G 市場，維持領先的市佔率。在技術創新方面，本公司領先研發具 5G NR NTN 衛星網路功能的行動通訊晶片，以透過智慧型手機實現 5G 衛星通訊的服務，形成無縫銜接的通訊網路。
物聯網
未來，新一代的 5G 標準(RedCap)將以更低延遲及更低功耗等特性，帶領5G 延伸至更多的應用及裝置，尤其在穿戴式裝置、物聯網及 XR 等領域。且生成 AI 的技術革新以強大的運算平台激發高效率的內容產出，全新的互動體驗亦有望創造新興應用，帶來更多對連網裝置的需求。
本公司已領先推出 WiFi 7 無線連網平台解決方案，未來將利用在行動運算、無線通訊與多媒體的技術優勢與橫跨不同平台的完整 IP，持續開發新一代 cellular 及 WiFi 無線通訊晶片、整合連網及多媒體功能的 ARM 架構單晶片，應用在各類運算平台、電視、路由器、寬頻、物聯網裝置、遊戲裝置、車用等領域，掌握未來趨勢契機。
數位電視產業
本公司 Pentonic 智慧電視平台領先業界，擁有五大關鍵技術：顯示、音訊、人工智慧、廣播和連結，協助全球品牌打造功能強大的大螢幕智慧電視，帶來超乎想像的家庭娛樂體驗。
客製化(ASIC)晶片
本公司在無線連結、多媒體、低功耗處理器、人工智慧、高速傳輸 Serdes 等關鍵 IP 擁有堅強的布局，以此發展客製化晶片業務，已獲多家一線客戶肯定，將持續建立跨平台、長期的夥伴關係，並積極拓展新領域。
類比產品
類比 IC 扮演使用者與機器間訊息傳遞的角色，因此應用非常廣泛，如電腦及週邊、通訊產業、汽車工業、資料中心、消費性電子產品及新趨勢智慧家庭、物聯網等，幾乎在所有的電子系統都可以發現類比 IC 的蹤跡。隨著各類消費性電子技術演進，以及工業、車用電子及資料中心市場快速發展，對電源管理 IC 的要求大幅增加，其重要性亦隨之提升。本公司整合技術能力，為上述多項領域提供完整的電源管理解決方案，幫助客戶降低成本並提升產品競爭力。
網路通訊產品
隨著全球寬頻用戶增加，持續帶動寬頻產業的成長，根據研究報告指出，民國一一一年第四季全球有線寬頻已超過十一億用戶，年度成長率約 5%，依然穩定成長，其中中國仍為全球最大單一市場，主要技術為 xPON，並於民國一○九年開始往 10GPON 發展。近年在 FTTH 風潮下，許多地區紛紛加速 xPON 佈建，除中南美、東南亞及印度等新興國家以外，歐洲、北美等成長也快速升溫，成為下一階段的市場成長動能。為因應未來 5G 行動通訊的高流量承載，更高速的 10G 光纖固網寬帶更成為 5G 行動通訊的基礎。
技術及研發概況
最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用分別為新台幣116,874,655仟元及15,908,757仟元。
長短期業務發展計畫
短期業務發展計畫
A. 充分掌握市場趨勢及客戶需求，持續開發具高競爭力之新產品，採用更先進的製程、更優異的晶片電路設計，推出主流規格的高性價比產品，刺激市場需求。
B. 整合集團內公司產品與既有跨平台優勢市場，提供客戶完整的解決方案，深度了解及服務客戶，協助客戶快速順利量產並獲取市場先機。
C. 透過靈活的行銷策略拓展通路，不但加強與現有客戶的長期合作關係，更積極在各產品領域爭取新客戶，提高市場佔有率；同時與各產業相關夥伴如電信運營商緊密配合，拓展商機。
D. 與晶圓代工廠、封裝廠、測試廠等產業上下游供應鏈維繫良好關係，同時針對市場需求與客戶端保持即時溝通，確保產能及交貨順暢，並便於存貨及收款管理。
E. 保持健全且靈活的財務系統，支援各類研發業務需求。
長期業務發展計畫
A. 積極參與國際級技術標準制定組織，並加深與國際級客戶及合作夥伴之長期關係，開發各類多樣商機。
B. 持續創新開發，維持在各產品線的市場領導地位，並積極發展下一代更具競爭力的新產品，透過新產品開發、優化產品設計、成本掌控等等，提高整體產品競爭力與獲利能力。
C. 持續與供應鏈維持緊密且深度的合作關係，共同開發更進一步改善成本的生產方案。
D. 招募並培養研發行銷等各類國際級人才，在產品研發及推廣上儲備足夠能量，並建立完善的教育訓練系統，將過去的經驗得以傳承並發揚。
E. 建立更完善的全球管理系統，加強公司內部營運效率與對外的有效溝通，並與全球資本市場維繫良好關係，並尋找適當且有助於產品業務拓展的投資標的。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要商品之銷售地區
市場佔有率
根據研究機構 Gartner 與 Omdia 的統計報告顯示，民國一一一年全球半導體元件產業總產值為美金 6,017 億，聯發科技的全球市佔率為 3.0%，在全球半導體元件產業排名第 9 名，全球無晶圓半導體產業排名第 5 名。
市場未來之供需狀況與成長性
無線通訊產品
隨著基地台與相關基礎設施大規模建置，行動通訊與WiFi 的技術升級以及衛星通訊的發展加速，將有助帶動換機潮並推升無線通訊產品市場需求，涵蓋範圍將由智慧型手機逐步擴大至其他消費性電子及物聯網相關應用，如筆記型電腦、平板、CPE等產品。
數位轉型加速發展，頻寬使用大幅上升，進一步驅動新世代網路裝置及設備硬體升級。更先進的科技、應用及聯網技術讓使用者對消費性電子產品的功能性更加看重，聯網速度與AI功能帶動頻寬要求將刺激更多無線通訊晶片的需求，如各種智慧物聯產品、智慧城市及虛擬擴增實境等亦助於無線通訊產品更廣泛的運用。此外，車用電子隨電子化趨勢升級，新車將逐漸具備無線通訊功能，築構車聯網與自動駕駛基礎，未來5G、物聯網及車聯網皆將成為無線通訊市場重要的成長動能。
數位電視產品
新一代電視產品有別於過去往更高解析度及更大尺寸發展，除基本的高畫質/高音質處理外，將更著墨於結合人工智慧(AI)應用，提供更優化的畫質及成像技術，賦予使用者更豐富的生活體驗，例如上網與親朋好友互動、收看隨選視訊節目等，亦可以安裝應用程式或雲遊戲創造個人化使用環境。
客製化產品(ASIC)
科技進展迅速，隨著海量資料、雲端及人工智慧應用快速增長及元宇宙的應用需求，高速傳輸與資料中心相關需求大幅上升。本公司產品多元且平台完整，穩定投資發展新技術，整合多項先進IP，如多媒體、無線及高速傳輸、資料運算等功能，提供最具競爭力的消費性電子及企業級客製化產品。
類比產品
根據研究機構Gartner的預估，民國一一一年類比IC市場成長率為17%，相較於整體半導體市場成長率1%，主要由車用類比IC市場成長23%推升。類比IC市場成長穩定，未來持續配合台灣業者晶圓代工支援與類比IC設計經驗逐漸累積之優勢，本公司在全球類比IC市場仍具潛力。
網路通訊產品
使用者對網路通訊需求與品質的重視，推動全球網通產品、設備規格升級。中國大陸光纖到家(FTTH)政策使用戶數量大幅成長，隨著對網路速度與頻寬等規格要求提升，歐美與新興市場等海外市場需求預計將推動下一波成長。本公司擁有先進且完整的網通產品線，如GPON、10GPON、xDSL及高速乙太網等，未來將持續發展更快速的網通產品，把握升級機會，穩步拓展海內外市場。
競爭利基
優異的經營團隊
本公司的經營團隊是多年來在多媒體事業共事的伙伴，並且陸續有許多優秀人才加入經營團隊的行列，擁有許多資深IC設計工程師以及系統工程師，藉由長期共事的默契以及優異的人力素質，除了不斷推出新產品之外，也同時建立更佳的公司體制，為未來奠定發展的基石。
系統單晶片實力
系統單晶片一直是科技業多年來談論的話題，本公司不論在IC設計或系統設計上均有大量優質人才，藉由設計與系統部門的相輔相成，才能每年不斷地開發出深具市場優勢之新產品。
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
有利因素
A. 擁有先進且完整的無線通訊IP組合優勢，持續技術投資延續平台競爭力
B. 自有人工智慧平台結合豐富IP組合，產業領先地位創造消費性電子新趨勢
C. 客製化晶片持續與第一線客戶合作提供極具競爭力產品
D. 類比產品需求持續成長
E. xPON與VDSL將成為寬頻市場之成長動能
不利因素及因應對策
科技產業日新月異，隨時都有新技術產生，且產品生命週期相對較短，因此在終端產品激烈競爭下，降價壓力隨時可見。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品之重要用途
本公司目前主要產品為無線通訊晶片、數位電視晶片、客製化晶片、類比晶片及網路通訊晶片。主要應用於手機、數位電視、個人電腦系統、數位家電、穿戴裝置與物聯網產品上，其用途說明如下：
A. 無線通訊晶片
B. 數位電視晶片
C. 客製化晶片
D. 類比晶片
E. 網路通訊晶片
主要產品之產製過程
晶片開發流程，開發一顆晶片從設計到成品之流程如下：
A. 設計流程
本公司的 IC 設計流程是設計工程師依據產品企劃的規格，藉由 CAD 等輔助工具，將電路轉成可供量產的圖樣，再經由晶圓廠製造出來。
B. 光罩流程
IC 設計完成的線路檔案交由光罩公司製作，製作的方式分四個階段 Glass Process、Cr Film Coating、Resist Coating 與 Shipping，完成之光罩交由製造晶圓廠。
C. 晶圓製造流程
晶圓製造均委由專業晶圓廠代工。由晶圓下線後進入 module 內經由 etching、photo、thin film 與 diffusion 各 process area 配合光罩的使用，使晶圓製造完成，完成的晶圓再經電性測試，合格則可出貨。
D. 晶圓測試流程
製造完成之晶圓則需進行晶圓測試，主要測試電氣功能是否正常，良品與不良品會在晶圓上作區分。
E. 封裝流程
測試後之良品則送至封裝廠作 IC 封裝，包裝的流程如下：
主要原料之供應狀況
本公司產品之主要原料為晶圓，主要供應商包括台灣積體電路製造(股)公司(TSMC)、聯華電子(股)公司(UMC)及 GLOBALFOUNDRIES 等專業晶圓代工公司，其在品質與製程能力均有相當程度的水準，供貨量與配合程度均符合本公司的需求與期望。本公司與供應商亦會依市場供需檢討價格，且定期檢討產品品質與服務情形，並由供應商提供技術服務。此外，本公司除了繼續強化與既有晶圓代工廠的合作關係，亦積極與其他國內外的晶圓代工廠接洽，對於原料的來源、品質與價格提供更多的保障與選擇。
最近二年度任一年度中曾佔進(銷)貨總額百分之十以上之供應商及客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例
最近二年度任一年度中曾佔進貨總額百分之十以上之供應商
增減變動原因：主係產品組合改變所致。
最近二年度任一年度中曾佔銷貨總額百分之十以上之客戶
最近二年度生產量值
註：本公司產品係委託晶圓廠製造晶圓，再委託封裝測試廠進行封裝及測試作業，並無產能限制。
最近二年度銷售量值
(三) 全球從業員工
