營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

主要內容

各種積體電路之設計、製造、測試、配件、加工、包裝、銷售，及各種奔應機及其零配件之製造、加工、銷售及前各項產品之進出口貿易業務。

營業比重

本合併公司最近五年度內、外銷比重分別如下：
民國 107 年度內、外銷比重分別為 35.89﹪及 64.11﹪。
民國 108 年度內、外銷比重分別為 34.48﹪及 65.52﹪。
民國 109 年度內、外銷比重分別為 39.32﹪及 60.68﹪。
民國 110 年度內、外銷比重分別為 48.13﹪及 51.87﹪。
民國 111 年度內、外銷比重分別為 46.04﹪及 53.96﹪。

111 年度主要產品/服務項目及營業比重

目前之主要商品(服務)項目

晶片研磨切割、測試封裝業務(Logic、Memory 和混合信號)、Burn-in測試、Turnkey Service。

計畫開發之新商品(服務)

無線網路 IC 測試封裝服務、整合型 IC 測試封裝服務、電源管理 IC 測試封裝服務。

產業概況

產業之現況與發展

展望 2023 全年 IC 封測業，上半年持續去化庫存，同時加以終端產品需求不振情況下，使 IC 封測業呈現季衰退狀況，然下半年起預期在美國聯準升息趨緩情況下，伴隨產業逐漸進入旺季，終端產品需求可能逐漸回溫，而使 IC 封測業慢慢恢復季成長態勢。綜觀 2023 年整體在全球各大央行升息趨勢下，終端產品需求遭到壓抑，連帶影響到半導體需求，預估臺灣封測業 2023 年產值為新臺幣 6,630 億元，較 2022 年衰退 3.2%。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

由於全球半導體為降低生產成本而將生產重心轉移至亞洲地區，而國內 IC 工業具有完整的、動態的垂直分工體系，不論技術、品質及交期均受肯定，隨著 IDM 與 IC 設計公司來台從事晶圓代工比例增加，以及未來國內外多座晶圓廠陸續投產，基於成本、交期與維持核心競爭力之考量，委託國內廠商從事後段測試服務之需求量不可謂不大。
根據 MIC 報告指出，111 年封測業全球前十大廠商的營收規模依序為日月光、Amkor、長電科技、力成、通富微電、華天科技、京元電、南茂、頎邦、SFA。
本公司擁有完整之測試機台，可提供之測試項目包括邏輯IC、混合信號 IC、記憶體 IC、無線網路、驅動 IC 及整合型 IC 及IC 預燒測試等全方位 IC 測試服務。此外，本公司亦提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務，滿足客戶一次購足之需求，為本公司爭取客戶之競爭利基。

技術及研發槪況

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用

註：資料截至 112 年 3 月 31 日止，此為合併資訊自結數。

最近年度及截至年報刊印日止，開發成功之技術或產品

(1) Tray-based Vision Handler 運用於 IC 從 Tray to Reel 檢測功能.

(2) 12 吋前開式晶圓傳送-FOSB 的夾持器(Gripper Plate)半自動 拆裝機.

(3) Burn-In 輔助線減少人員搬運次數.

(4) CP line probe card auto loader/unloader.

(5) E320 PE Skew 自動量測系統.

(6) Develop High Power Burn In Oven & Burn In Board.

(7) Develop E-serial new generation logical tester.

(8) Develop I-serial new generation CIS tester.

(9) Develop D-serial new generation Driver tester.

(10)Develop MEMS Magnetic device wafer probing test solution and final test system.

(11)Develop MEMS Gas Flow device test solution and system.

(12)Develop MEMS Bio-Sensor CP Wet Test Mass Production Test Technology.

(13)Develop VCPC for CRES Analysis Technology.

(14)Develop RF for <50GHz RF Signal & High Speed test interface PCB.

(15)Develop components (relay, capacitor) diagnosis analyzer solution.

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計劃：以持續擴大目前市場佔有率為主要目標，充分運用測試平台轉換技術，提昇測試機台生產效率，降低生產成本，並藉由擴充產能，充分提供產能給既有產品線之客戶，涵蓋Memory、Logic、RF/Base Band、LCD Driver、Mixed-Signal、Image Sensor 等產品。

長期業務發展計劃：因應 5G 時代各類應用的擴大，本公司致力發展 Automotive、IOT、AI、HPC 等應用領域之測試服務，支援中高階面板，各式手持式或固定式感應裝置，無線網點應用於 PC、NB、電話、Access port、家庭數位智慧化、汽車電子、高速運算伺服器等新興市場之需求。未來亦不斷投入研發在 KGD 及高頻測試解決方案。發展公司測試標準介面，創造競爭優勢。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品（服務）銷售（提供）地區

市場佔有率

本公司民國 111 年度合併營業收入為新台幣 367.82 億元，較民國 110年度成長 8.95%，業績年成長率表現，蔚為同業之冠。於民國 111 年年度封裝測試業務之營業額，在全球所有同業中排名第七，維持穩定之市佔率。

市場未來之供需狀況與成長性

根據國內外最新各大機構研究報告指出，在總體經濟、無線通訊解決方案及消費性產品的提振下，預期未來在全球半導體市場委外生產需求逐步推升下，將帶動 IC 測試服務業之發展。

競爭利基及發展遠景之有利因素

(1)資本技術密集

(2)半導體產業專業分工外包趨勢明確

(3)經營規模經濟暨產品線廣度

發展遠景之不利因素與因應對策

(1)競爭者之合併或上下游聯盟：

因應對策：

A.提供整合性服務，使客戶能由一家下單就能得到測試、Burn-in 及產品包裝的完整服務，並縮短整體生產時間。
B.建立與客戶之長期合作關係
C.強化技術能力

(2)資金需求殷切

因應對策：

藉由公司之營運之淨現金流入暨公開操作，獲得相當之營運資金，以利本公司之發展。

(3)資本投資金額大經營風險加大

因應對策：

謹慎投資機器設備，購買主流測試機台，投資在成長性高的客戶上，並強化測試平台效益的整合，分散單一客戶比重。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

主要產品之產製過程

A.晶圓針測流程
晶圓針測是對於出廠的晶圓進行檢測以篩選出良品與不良品之製造過程。檢測的結果為晶片構裝之重要依據，並可作為前段晶圓製程良率檢討之參考與佐證。晶圓針測製造流程說明如下：

B.晶圓研磨/切割/晶粒挑揀流程
晶圓研磨切割主要的目的是將製造完成的晶片研磨成指定的厚度，切割後經挑揀為晶粒，以供後續的打線封裝製程。其主要流程如下：

C. IC 成品測試流程
IC 成品測試係為對完成封裝之 IC 進行檢測，以區別產品的品質，通過測試之 IC 即完成品，各種產品之功能需求不同，因此成品測試之製程條件亦有所差異。典型的成品測試流程如下：

D. Burn-In 預燒服務
Burn-In 預燒的作用是以加速測試方法，測試 IC 產品之可靠性 Reliability，將早夭期產品篩選出來，其主要流程如下：

E. 掃腳/代客出貨流程
協助已經測試完成成品 IC 掃腳及包裝成客戶指定規格的捲帶盤，便利運送及加工，並提供 Dropship 服務。其主要之流程如下：

F. 封裝及測試出貨
本公司主要封裝並測試產品有系統封裝 SIP(SSD/PATA/SATA)、卡類產品(MSD/HSSD/UFD)、四側無引腳扁平封裝(QFN)、超薄小型晶粒承載器封裝(TSOP)、錫球陣列封裝(BGA)及嵌入式多媒體控制卡(eMMC)等之封裝測試代工。經由本公司提供的整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品能順利地應用在資訊、通訊、辦公室自動化、汽車電子以及消費性電子等相關產品上。其主要之流程如下：

最近二年度主要供應商資料：無。

主要銷貨客戶資料：

註：本公司董事長為該公司董事長二親等以內之親屬。

增減變動原因說明：

民國 110 年至民國 111 年本公司主要銷售對象之廠商，大致呈穩定狀態。整體而言，尚無重大差異之情事，主要銷售對象多為著名之半導體設計及半導體製造廠商，並與客戶維持穩定長久之關係。

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工資訊

最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料

註：係本公司及子公司京隆科技(蘇州)有限公司及蘇州震坤科技有限公司之合併員工人數。