兆勁 (2444.TW)》公司發展,業務介紹與現況

業務內容

營業比重

公司目前之商品(服務)項目

計畫開發之新產品(服務)

產業概況

產業之現況與發展

(1)電動車充電樁通訊系統
在全球減碳淨零的趨勢下，世界各國紛紛以政策和立法推動電動車發展，電動車的滲透率愈來愈高，預期 2030 年至 2035 年間，將占歐洲及美國客車總數 15%至 33%，而電動車的普及速度雖超過預期，但充電基礎設施不足，目前充電樁布建規模最大的中國市場其車樁比亦僅 6:1。
根據國際能源總署(IEA)的預估，2021 至 2030 年，全球充電樁建置數量可達1.5 億座。其市場產值，將從去年的 355 億美元，以每年至少成長 31％的速度，在2030 年暴增至 4173 億美元，換算新台幣約 13.4 兆元。

(2) Wi-Fi 6
2022 年整體 WiFi-6 市場規模逐步放大，數據流量遞增，加速 WiFi-6 的滲透率，據研調機構預估，全球物聯網市場規模年複合成長率為 39%，預計 2025 年將達 1.56 兆美元。

(3) Wi-Fi Radar

在經濟部技術處科技專案支持下，工研院運用非接觸式的 Wifi 雷達，透過發送電磁波，再以人工智慧(AI) 演算法，分析電磁波經人體反射彈回後超過 500條的路徑變化，偵測人體的呼吸、心跳等生理資訊；此外，Wifi 低建置成本、高覆蓋率的特性，在不需改變現有網路通訊下，即能提供高精準的室內定位服務。
其目前具體應用如:長庚睡眠醫學中心以此監測睡眠時的呼吸頻率與翻身動作量測，分析睡眠狀態，準確率超過 90%；桃園國際機場利用 Wifi 室內定位技術，進行人流統計與區域移動停留時間分析；三軍總醫院則以此即時監控嬰兒車的移動軌跡，預防嬰兒被帶離允許的活動區域，減輕照護人員的負擔；台電火力發電廠透過 Wifi 定位，於定期維護燃煤鍋爐時，即時掌握人員位置與停留時間，讓工安管理更自動化。

(4) NAND Flash & USB storage

NAND Flash 歷經 2022 下半年劇烈跌價，促使供應商積極減產，目前已進入去庫存狀態，根據 TrendForce 預估，2023 年 NAND Flash 市場供過於比例將可自原先的 10.1% 下降至 5.6%，而價格求跌幅預計則可在 2023 下半年逐漸收斂。

(5) 開放性無線接入網路(Open-RAN)
Open RAN 或開放性無線接入網路(Open Radio Access Network；O-RAN)是指一種新的網路架構範式，在這其中行動網路是來自多個供應商的硬體和軟體系統組成，這些組合通過真正「開放且可互相操作」的網路接口運行。

從技術上來看，Open RAN 是個虛擬化開放架構，它把傳統的大型電信基地台給解構了。傳統電信基地台設備供應商，是把軟體、韌體、硬體整合在一起。開放架構則分成 RU（Radio Unit）、DU（Distribution Unit）、CU（Central Unit）、基地台完全解構，將核心網路留在雲端，再把軟體、韌體、硬體通通獨立分開。一但架構形成，就可以由電信運營商自行引進一些白牌設備、亦即非傳統電信設備商所供應的產品，讓其他網路設備商更容易進入、共享大型電信基地台的設備商機大餅。

過去大型基地台/大基站設備的商機，都被國際電信設備供應商給統包，根本輪不到台灣網通廠商，如今 5G 時代開放架構啟動了白牌交換器、小型基地台/小基站市場的市場需求，讓台灣網通廠商有了可以盡情發揮的新領域。其中，小型基地台/小基站可以應用的場域非常多元，例如購物中心、機場、旅館等等公共空間。

除了網路交換器、小型基地台/小基站，代表領導大廠像是智邦、中磊，台灣網通設備廠商原本就擅長製造的 CPE（Customer Premises Equipment）產品、也就是將網路連接到用戶端的所有網通設備，也都可望直接受惠，相關供應商像是啟碁、神準、明泰、正文、合勤控等等。

日本樂天電信已具體採用 Open RAN 來推出 5G 行動通訊服務。而美國電信及網路通訊大廠對於開放架構 Open RAN 的技術發展、態度最為積極。若美國三大電信公司 AT&T、Verizon、T-Mobile 也開始投入開放架構 Open RAN 的規劃。

相信歐洲及其他各國電信公司都會陸續跟進。全球電信設備每年產值超過3,000 億美元，若各國 5G 開放架構 Open RAN 正式上路，全球包含伺服器、小型基地台、交換器、邊緣運算、網路功能虛擬化平台、各式各樣能夠將電信網路連結到消費者應用端的 CPE（Customer Premises Equipment）裝置產品等 5G 相關關鍵網通產品及模組 / 相關元件，整體市場商機可能超過 2,500 億美元，商機規模可觀。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

(1) 無線藍芽溫度感測器

智慧型感測器市場預計從 2022 年的 458 億美元增長到 2027年的1045億美元，複合成長率為 17.9%，可見智慧型感測器市場極具發展潛力。

(2) Wi-Fi 6

Wi-Fi 6，也稱為 802.11ax，是第六代 Wi-Fi，具有增強的功能，可以有效地滿足日益增長的流量需求，容量，覆蓋範圍和網絡智能。WiFi-6 可提供包括允許單一裝置同時使用多個無線通道的多重鏈結作業(MLO)、以及時效性連網(TSN)支援所提供的連線優先權(Traffic prioritization)等數項具決定性的能力，來控制服務品質(QoS)，因此能提供高可靠度的網路連線以支援關鍵應用。
其相關應用如下:
(A) 汽車
預期未來幾年 Wi-Fi 6 將成為促進許多汽車系統單元發展的重要推手，包括資訊娛樂單元、車載資訊控制單元以及先進駕駛輔助系統(ADAS)。據 ABIResearch 估計，到 2023 年汽車 Wi-Fi 晶片組出貨量中約有 50% (3,500 萬套)都將會是 Wifi-6，到 2024 年的出貨量更將達到 70% (5,000 萬套)。
(B) 智慧家庭裝置
智慧門鈴及監視攝影機這類需要更加穩健及高傳輸量的裝置也能受益於低功率 Wifi 協助延長電池續航力。Wifi 也能以更高的傳輸量，實現更複雜的裝置：像是智慧恆溫器等裝置越來越先進，整合語音控制等功能，預計在2025 年之前，wifi 智慧家庭裝置出貨量將成長為每年將近 9 億台的規模。
(C) 遊戲
能確保遊戲玩家獲得良好的連線體驗，獲得更大的彈性，不再受限於連接乙太網路線。
(D) 家庭娛樂
市面上已經出現第一款具備 Wifi-6 功能的智慧型電視，另一項日漸成長的趨勢，則是整合 Wifi 及藍牙，運用藍牙語音遠端控制高品質音訊串流，例如廣播及多重串流音訊。ABI Research 預測在 2025 年之前，家庭娛樂及聯網家庭市場的 Wifi-6 及更新技術的晶片組出貨量將達到近 4 億組。

(3) NAND Flash &DRAM

隨著 5G 智慧型手機滲透率逐步擴大，加上應用面為滿足高畫質影像攝錄需求，需要配置更大的儲存容量，為智慧型手機單機 NAND Flash 搭載量提升帶來基本動能，預估 2023 年智慧型手機 NAND Flash 單機搭載容量年成長仍能維持 22.1%，雖略低於 2022 年，但仍處高水位。

PC DRAM 方面，因為 DDR5 的價格仍高，故將成為限制 PC 單機搭載容量成長的因素，預估 2023 年 PC DRAM 單機搭載容量年增約 7%。倘若明年 DDR5 原
廠下調價格轉趨積極，則可能帶動容量上升至 9%。Server DRAM 方面，因進入第五世代的記憶體規格且伺服器平均容量開始面臨限制，非以往純粹的升級單一模組容量，預估 2023 年 server DRAM 在平均容量提升上將會受到限制，年增約 7%。

Mobile DRAM 方面，Android 陣營在沒有創新應用的趨動下，基於整機成本以及高階銷售占比較低的考量下，品牌對於容量提升的意願也隨之放緩。至於 iOS陣營則因其操作系統優化程度較高，降低其對 Mobile DRAM 的容量需求，預估2023 年 mobile DRAM 單機搭載容量僅年增 5%。

(4) 開放性無線接入網路(Open-RAN)

過去台灣網通設備廠商，大多仍是以代工生產為主，只有少數廠商在提供硬體的同時，也堅持主導產品內部的軟體自主研發、因此有能力提供完整的解決方案。這在 5G 網路開放架構時代，可能會是較有機會爭取到第一波商機的廠商。

智邦現況: 與原電信客戶加強合作並參與 5G 基礎建設零件供應。打入美國電信大廠 AT&T 網路架構供應鏈，並加入台灣 5G 開放架構網路計畫，參與開放網路
驗測平台。

啟基現況: 原即有客戶電信備大廠愛立信的長期業務合作。加入由 AT&T、Verizon、KDDI 等多家國際電信業者共同發起的 O-RAN 聯盟，並加入台灣 5G 開
放架構網路計畫，參與開放網路驗測平台。

中磊現況: 已與日本樂天電信合作，供應虛擬小型基地台等產品。並與印度電信合作發表虛擬小型基地台等新產品。另 5G 企業級毫米波小型基地台亦通過美國
FCC 認證。加入由 AT&T、Verizon、KDDI 等多家國際電信業者共同發起的 O-RAN聯盟，並加入台灣 5G 開放架構網路計畫，參與開放網路驗測平台。另 5G 企業級毫米波小型基地台亦通過美國 FCC 認證。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

2.目前研發項目:
A.在網通產品方面將著重於對內協助生產單位自動化，提升產能；對外承接新領域開發案，增加 ODM 案，相關研發項目如下:
(1) 111 年投入人力建立電動車充電樁通訊技術能量，將透過 IC 晶片原廠，以增取電動車相關產業合作機會。
(2) 接受 AVM 委託，開發設計新一代 WiFi6 USB Stick，採用 Realtek RTL8832CU 晶片。
(3) 繼續烤肉棒生產自動化，尤其自動化清除殘膠與自動壓合，以減少人力與製損。

3.開發成功之技術或產品

長、短期業務發展計劃

A.短期業務發展計劃：

1. 深耕客戶，加強客戶關係。
2. 持續降低生產成本、回饋客戶、增加客戶競爭力。
3. 嚴選對的客戶、對的市場。
4. 提高年獲利，爭取 ODM 訂單。
5. 嚴格品質的控管、降低 RMA，讓客戶對產品滿意。
6. 提高 NAND FLASH 晶片測試良率。

B.長期業務發展計劃：

1. 結合研發力量，進入新市場，如 5G 光通訊/次世代顯示器/Smart Grid/EnergySaving/Control、安控及 WirelessVideo、VR Camera 影像應用如： Drone、工業、醫療、教育等。
2. 成為國內 Wireless Communication & Camera & video 產品技術領導廠商。
3. 提升研發實力及朝向生產智能化、自動化。

市場及產銷概況

市場分析

1.主要商品(服務)之銷售(提供)地區

2.市場佔有率
資策會產業情報研究所(MIC)指出，2022 年全球通訊產業達 7,248 億美元(約新台幣 21 兆元)，成長率 1.2%。展望 2023 年，產業分析機構 Omdia 預計與去年同期比成長率相對持平, 產業分析機構 Future Horizons 則預計 2023 年市場將下降近四分之一。

2022 年台灣通訊整體產業達新台幣 4.45 兆元，成長率 5.8%，本公司在網路通訊之 111 年度營業收入為新台幣 1,845,299 仟元，佔台灣通訊整體產業產值約 0.04%。

3.市場未來之供需狀況與成長性
A.供給狀況
在「WIFI 無線通訊設備」產品方面，受到 2022 年資通訊產品需求轉弱的因素影響，各家廠商均面臨持續去化庫存的挑戰，除少數與 5G、車載共用之材料，其餘材料的供給狀況良好。但亦需強化供應鏈韌性，如分散零組件供應商、建構供應鏈管理網絡靈活性。
B.需求狀況
通膨、庫存壓力因素影響短期資訊硬體產品市場規模，資策會 MIC 表示，中國大陸封城與限電政策導致供應鏈中斷、通膨加劇影響歐美市場、成品庫存難以消化，加上 PC 顯卡、處理器新品延至 2023 年初上市等因素，皆影響終端需求，衝擊未來一年資訊產品的成長力道。

4.競爭利基
A. 擁有業界22年以上無線產品開發及量產經驗，台灣在地製造高品質產品已獲市場認可。
B. 有豐富EIFI、WiHD/PLC+Video Imaging、Optiocal模組產品發展經驗。
C. 集合業界工作經驗豐富、默契絕佳之經營人才。
D. 彈性的出貨及穩定的品質。
E. 結合國際大廠共同推展行銷計劃。
F. 因中美貿易戰的影響，大陸台商回流，訂單能見度相對提高。

5.發展遠景之有利與不利因素與因應對策

A.有利因素
(A)雲端服務、物聯網及數位匯流的興起
(B)具備完整之技術資源
(C)中國生產成本隨工資上漲持續增加，有助於訂單回流台灣。

B.不利因素及因應方式
(A) 缺乏強勢產品

因應措施：
產品從 OBM 轉為 ODM/OEM 業務，增加新創網路產品公司以及非消費性網路產品接單，將營業模式從追求生產規模經濟調整為追求目標利潤的策略型態。

(B) 產能量不足

因應措施：
持續推展設備更新與製程自動化，以機器代替人力，滿足出貨需求。

(C) 自有品牌拓展不易

因應措施：
持續精進研發團隊技術，新產品的設計結合網路大數據行銷，推出符合消費者需求之產品。

主要產品之重要用途及產製過程

1.主要產品之重要用途

2.產製過程
(1)PC 板 PCBA

(2) 記憶體製造程序

主要原料之供應狀況

本公司產品主要原料為 IC、SRAM、Flash、FILTER…等，由於本公司向與協力廠商關係良好，得以取得高品質、快交期的供貨來源。

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比率

1.占進貨總額百分之十以上之供應商：

2.占銷貨總額百分之十以上之客戶：

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值

從業員工最近二年度及截至年報刊印日止從業員工人數、平均服務年資、平均年齡及學歷分布比率