營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

研究、開發、生產、測試、銷售各種應用之積體電路產品。

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目

(1)自行研發及產銷之產品：電源管理與類比 IC、智慧應用 IC。
(2)兼營業務：國際知名品牌電子零組件之整合應用及代理銷售。

計畫開發之新商品（服務）項目

(1)電源管理與類比 IC

(2)智慧應用 IC

產業概況

產業之現況與發展

2022 年全球半導體市場全年總銷售值達 5,735 億美元，較 2021 年成長 3.2%。此成長比起 2021 年因疫情帶動個人與家庭電子產品需求，且因缺料而量與價齊揚的 26.7%趨緩許多。相同地、台灣 IC 設計業在 2022 年下半年因通膨、戰爭、與全球疫後生活與工作漸趨正常等因素，終端需求急降而進入庫存調整，前年供不應求的缺料狀況不見，最終年成長只有 1.4%，相較於 2021 年的 42.4%也大幅降溫。

產業上、中、下游之關聯性

• 上游：IC 設計業的上游包括晶圓、封裝、測試等協力代工廠商，本公司之晶圓代工以全世界龍頭廠商為主要策略夥伴，封裝幾乎全數由國內專業封裝公司代工，測試則大多數由廠內自測。
• 中游：IC 設計提供產品規劃、開發、銷售及技術服務，中游為應用方案商以及代理通路商，負責將 IC 產品推廣至客戶端。本公司代理通路的佈建依據產品特質而有所區隔，且依行銷能力、技術支援等專業能力評選適合之代理商。
• 下游：IC 設計業的下游為購買 IC 的客戶，亦即為 IC 的使用者，通常為實際將IC 組裝整合至成品的電子產品製造商。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

1. 電源管理：應用在桌上型電腦、伺服器、遊戲機之交換式電源供應器與應用於手機、平板、筆電、遊戲機等，支援 USB Type-C PD 或 Qualcomm Quick Charge 3+/4/4+/5 快速充電之充電器。
2. 智慧視覺：利用人工智慧(AI)技術具有影像偵測與辨識功能之智慧鏡頭(Smart Camera)處理晶片，可應用於先進駕駛輔助系統(ADAS)、安防或智慧型生產等領域。另有用於車用、工控、消費性產品鏡頭之 ISP 晶片與智慧型自動調校投影機 IC。
3. 智慧控制 IC：應用包含智慧型散熱風扇馬達驅動與控制 IC、金融刷卡機(POS)支付相關 IC 等與各類型的 8 位元或 32 位元 MCU。

競爭情形

電子產品推陳出新非常快速，晶片設計業者不但要迅速發展市場所需的產品，且須投入龐大的技術支援人力及研發材料成本，競爭非常激烈，本公司產品向來以功能差異化、優異的品質、合理的價格、穩定的交期等為主要競爭利器，深獲客戶肯定。

技術及研發概況

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

111 年度研究發展支出共 338,885 仟元。

成功開發之技術或產品

(1)電源管理與類比 IC

• 二次側監控電源管理晶片(supervisor IC)
• USB PD 等快速充電控制晶片
• 一次側 PWM 電源控制晶片

(2)智慧應用 IC

• 先進駕駛輔助系統(ADAS)
• 用於車用、工控、消費性產品鏡頭之 ISP 晶片
• 針對刷卡機端，開發磁條卡解碼晶片、晶片卡介面晶片與 QR Code Reader IC
• 用於伺服器、基地台、充電樁、太陽能逆變器、顯卡等散熱風扇之高整合度智慧風扇馬達驅動與控制 IC。
• 一系列之通用型 8 位元與 32 位元 MCU

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

持續對現有產品進行功能改善及良率提升，以強化產品競爭力。代理產品線日商也不斷研發新產品以利本公司的推廣。

穩固現有客戶群，持續導入新機種；開拓新客戶群，積極推廣本公司產品。

長期業務發展計畫

利用既有產品及技術基礎，開發符合未來市場趨勢之系列產品。

積極拓展客戶群，加強、擴大與代理商的合作，及進一步接觸國際終端大廠的業務機會。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率與供需狀況與成長性

本公司的二次側監控電源管理晶片，在 PC 與遊戲機 SPS 的市場佔有率全球第一。

因應快速充電市場需求，USB Type-C PD 等快充控制 IC 獲多家國際大廠導入使用，市場佔有率領先。

金融支付相關晶片如 POS 磁條卡解碼 IC 與晶片卡介面 IC 因安全認證要求，後進者進入門檻高，市占率穩定。

智慧型散熱風扇馬達驅動與控制 IC 因結合新收購之子公司陞達科技股份有限公司，在伺服器散熱風扇市場佔有約 10%至 20%之市佔率。

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

1. 專業及品牌形象佳，有利於新產品之拓展。
2. 公司財務狀況健全，有利於因應當前情勢及市場突發狀況。
3. 擁有測試工廠，能夠對客戶提供最完善的服務。
4. 與主要代工夥伴關係深厚，具供應鏈競爭優勢。
5. 代理國際知名品牌電子零組件之整合應用及銷售，有利於提供客戶完整解決方案(Total Solution）。
6. 與終端品牌大廠逐漸建立關係，取得信任，可及早參與取得規格，有利產品開發。

不利因素與因應對策

1. 全球晶圓代工產能吃緊及漲價，對獲利略有影響。
2. 大環境不確定因素如烏俄戰爭、通膨，恐會影響終端消費。
3. 中國紅色供應鏈國家政策支持，競爭較不公平，市場和利潤空間面臨挑戰。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

本公司是和晶圓代工龍頭廠商合作，其製程技術與生產效率、排程彈性以及生產品質皆是世界首屈一指的，以本公司之需求而言，過去只要給予合理的交期，都能充分且準時供貨。

代理產品線方面，主要是代理日商公司 IC 及電子元件，該公司以自有的晶圓製造與封裝測試工廠，仍然面臨庫存過高之問題，庫存之去化是 2022 年面對的最大課題。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況