營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

（1）電子零組件製造業
（2）電腦及其週邊設備製造業。
（3）國際貿易業。
（4）除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務

所營業務之營業比重

公司目前之商品（服務）項目和計畫開發之新商品（服務）項目

產業概況

產業之現況與發展

延續 2022 下半年整體半導體景氣受到的衝擊，2023 年全球半導體市場面臨地緣政治衝突導致經濟不確性及高通膨造成營運成本提升，形成整體經濟景氣的持續衰退。

以半導體各應用領域觀之，消費電子產品去化庫存的啟動時間較早，因而有機會在此波調整過程中最快接近尾聲，2023 下半年可期待客戶訂單回復。而 PC 方面，在歷經因疫情衍生的遠距商機，PC 需求有提前被透支的情況，因而造成出貨量跌幅較深、復甦力道較緩。至於智慧型手機方面，主要是在於整體中國及歐美市場需求仍顯疲弱，下半年才有機會逐步見到曙光。

產業上、中、下游之關聯性

上游原材料與一般積體電路相似，包括晶圓/磊晶圓、貴金屬、非鐵金屬、 鋁合金、非金屬等，其中除了晶圓/磊晶圓台灣可以部分自給自足外，其他如貴金屬的金、銀、白金與部分非鐵金屬等均需仰賴進口。

中游晶粒製造及封裝測試產業部份，主要為晶粒的製造以及後段的封裝與測試，但在該產業的變動過程中，許多廠商也多加以調整，積極向上游整合磊晶圓的研發與製造。

在下游應用方面，涵蓋面極廣，包括資訊、通訊、消費性電子、航太、醫療、汽車、辦公設備，因此市場極為廣大，因此下游資訊電子產業的景氣，直接影響分離式元件的發展前景。

產品之各種發展趨勢及競爭情形

受LED TV 需求成長影響，開發特殊規格電晶體為市場趨勢，本公司積極開發高功率特殊規格產品以因應市場所趨並提高產品競爭力，避開一般產品激烈競爭態勢。本公司主要產品為二極體，佔營業收入比重約為八成，國內主要競爭同業包括強茂、台灣半導體等公司。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

主要的技術層次在設計，包括磊晶規格設計、光罩設計和製程設計等，良好的設計配合穩定成熟的生產線，便能製造出具有競爭力的產品。由於本公司於分離式元件電晶體及二極體製造產業已有三十多年歷史，累積相當豐富的設計及製造經驗。

研究發展

在蕭特基二極體方面，持續開發低漏電流、低壓降和高耐壓等產品；在超快速二極體方面則開發 Low Qrr 特性的高端產品，在電晶體方面，則與客戶合作發展客製化產品。

目前積極開發 PowerMOSFET的產品,以符合市場應用需求以及近期SMD封裝自動線的設置與研究。

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

成功開發之技術或產品

• (1) 完成 Bridge(GBU、MBS、ABS)、SOT、SOD、TO-277 Package 之封裝產品以滿足客戶不同之使用要求。
• (2) 完成改善TVS(瞬態突波吸收閘流體)應用系統保護元件的效能,提供客戶單/雙向 TVS 產品。
• (3) 完成Trench 結構之Power MOSFET產品開發,主要應用在30V~200V 的領域。
• (4) 完成 Low Qrr/Trr 及 Soft Recovery 要求之 FRED 快恢復產品,供客戶應用選擇。
• (5) 完成 SMD 產品之 SMA / SMA6L / SMB 與 SMF 等封裝自動線之設置與試產。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

1.開發輕薄短小的 Small Signal Package 產線以擴展 Note Book、Cellphone、Charger、Network 市場領域。
2.研發 Super Junction (高壓)、Split Gate MOSFET 及 SIC、GAN(第三代半導體)以 PC/Adapter 需求為主進行推廣，搭配現有Schottky、FRED 客戶應用配套銷售擴大營業額。
3.研發符合車用電子需求之 Higi Quality SMA/SMB 封裝技術之SMD 產品搭配現有客戶在 Schttky、FRED、TVS 方面之需求。

長期業務發展計畫

1.台灣市場

將有現有產品擴展至 Small Signal Package 及 MOSFET，則除了可以更滿足現有市場客戶的採購需求外更可進軍 Server、Note Book、Network communication 甚至於 Cell phone 之不同消費市場客戶群。

2.中國大陸

由半導體銷售狀況來觀察，中國市場已成為全球最大的市場，針對珠三角地區的電源市場客戶作為銷售重點推廣，該地區市場主要客戶過往因價格、品質或經營方式而流失，現配合產品成本的降低及市場的重新布局整理以期收復原有的主流市場客戶。

3.外銷市場

現階段仍採取透過代理商模式經營銷售，目前代理商皆為長期合作之客戶，只要能持續堅守 Quality、Cost、Delivery 三個要求，必能尋回過去穩定的訂單。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

磊晶製造或晶圓製造之半成品，均可作為成品出售給同業或待封裝測試完成後，透過經銷商、代理商銷售或直接銷售給下游使用，因此無法明確計算總銷售產品之市場佔有率。

市場未來之供需狀況與成長性

近年我國整流二極體供給呈現增加的趨勢，且因國際大廠的逐漸淡出市場,故全球生產重心可能逐漸轉移至台灣廠商，目前 MOSPEC 亦正朝此方向進行產量試俥中，未來台灣生產整流二極體廠商之業務可望繼續成長。

根據資料顯示，預估整個亞洲市場將可望持續佔有整體分離式元件超過六成以上之市場，故其戰略地位十分重要。

競爭利基

（1）生產流程垂直整合

（2）專業技術人才、研發能力佳

（3）完善品保體系

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A、銷貨通路緊密且兼具良好的市場知名度

B、經驗純熟，研發能力創新

C、完整的自動化生產線及垂直整合能力

不利因素與因應對策

A、產品成熟度高，市場競爭激烈

B、先進生產設備仰賴進口供應

C、大陸投資發展自主半導體，形成競爭威脅

因應對策：

為面對整體半導體產業經濟的不確性、供應鏈變化及大陸疫情清零政策的開放，公司決定進行產銷策略的調整與轉型，透過技術與設備投資來強化先進半導體封測產線，抵擋經濟與產品競爭的衝擊。亦即除以技術與自動化的資本支出來對抗市場的競爭，並撙節營運支出做到營運最佳化與開創性的業務拓展來抗衡經濟衝擊。

在市場變化方面本公司積極導入分離式元件的行動裝置及車用電子市場為當前首要目標，同時研發技術的提升以加強與競爭廠商的差異化，提高產品價值，搭配行銷能力與競合策略的運作，以滿足市場快速變遷的需求，穩固市場地位以及競爭優勢。生產原物料因國際景氣變遷部份，公司隨即增加國內、美國及韓國供應商以確保供貨無虞，並隨時掌握市場價格的變動。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況