營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

所營業務之主要內容

A.研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：

(1)砷化鎵、紅外線、發光二極體、雷射二極體、光電晶體、光二極體、單晶磊晶、晶粒。
(2)光電系統、電腦及週邊設備之軟體/硬體、電子成品、半成品、各種無線/有線電通信器材、各種無線防盜器材。(限園區外分公司經營)。
(3)無線電發射機、無線電收發信機、無線電收信機及其他具有產生無線電輻射能之電機等。(限園區外分公司經營)
(4)機械安裝、電子材料、汽機車零件照明配備、交通標誌器材製造及機械器具零售批發。

B.前各項產品之進出口貿易業務。

所營業務之營業比重與公司目前之商品（服務）項目

計畫開發之新商品（服務）項目

（1） 高功率氮化鎵藍色發光二極體
（2） 覆晶式氮化鎵高效率發光二極體
（3） 6〞晶圓及 2D/3D 感測 PD
（4） 6〞晶圓及高精度功率元件
（5） 高功率 AlGaInP 發光二極體
（6） 高速光通訊用受光二極體
（7） SI 元件功率電晶體、二極體
（8） ACLED
（9） 環境光源感測元件
（10）短波藍光感測元件
（11）穿戴及醫療用紅光及紅外線發光二極體
（12）穿戴式感測元件(血氧、心跳監控)
（13）Si 基板電容
（14）Monitor PD for 光通訊光源強度監控
（15）Silicon sub-mount
（16）VCSEL/UV/PD 整合元件
（17）多晶系光電元件
（18）新世代半導體材料元件
（19）穿戴及手持裝置距離感測元件
（20）高速工控用紅外二極體
（21）點光源二極體
（22）SWIR 光學感測元件

產業概況

產業之現況與發展

2022 年全球 LED 元件產值約達 160 億美元（內含 LED 磊晶片、晶粒、封裝、模組總計），相較於 2021 年產值衰退 7.5%。2023 年由於全球經濟持續陷入衰退，預估 2023 年全球 LED 元件產值可能仍會衰退 5.3%，降低到$151 億美元。

全球各地區 LED 元件產業呈現起伏，其中由於中國實行嚴格的“清零封鎖”政策，使得中國的 LED 產值衰退高達 15%，其他地區台灣衰退 12%、日本衰退2%、美國衰退 1%。而歐洲跟韓國則分別小幅成長 3%與 5%。若以 2022 年全球LED 元件產值市場占有率的變化來看，中國大陸仍然高居全球 LED 元件產值榜首，市場份額為 25%，但已從 2021 年的 29%下降了 4%。其次為台灣和日本，市場份額約在 20%左右；，接下來是歐洲和韓國，市場份額約在 15%左右；而美國則佔據約 5%的市場份額。

產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

發展趨勢

台灣 LED 磊晶片與晶粒業者大部份廠商早已開始策略佈局，將業務延伸至其他化合物半導體，例如 VCSEL，應用在 3D 感測器、VR/AR 等市場，以及寬能隙半導體，如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC），應用在功率或射頻元件，希望透過多角布局方式，提供客戶完善的解決方案，同時 LED 相關的營收佔比也再逐年下降中。本公司近年已積極轉型擴充非 LED 領域之感測元件事業，滿足穿戴裝置、車用、消費性電子及醫療等利基應用市場。

LED 封裝、模組業者雖然應用領域較為多元，且獲利業者家數較多，但2022 年仍難逃盈餘大幅下滑的窘境，整體產值衰退了 8%，約達$700 億台幣。隨著 Mini LED 的興起，由於 COB 方式逐漸取代傳統的 LED 背光模組，因此台灣的 LED 封裝元件業者也正逐步淡出 LED 背光源市場，並持續轉入車用、生醫，或不可見光等應用市場。

值得一提的是即使汽車市場成長停滯，但車用 LED 市場仍呈現增長，尤其LED 車頭燈、方向燈、剎車燈(含盲點偵測顯示燈)、車室內背光模組以及車室內氣氛燈模組的比例持續提高，另外車用顯示面板包含顯示屏、HUD 抬頭顯示器、大小面板顯示面板等相繼鋪設車內，背光模組整體需求持續擴大。2022 年台灣車用 LED 的產值成長 9%，達到$119 億台幣。也帶動了同時期，台灣 LED 照明（LED 燈）的產值些微成長了 0.7%，突破$201 億台幣。

競爭情形

部分廠商在 Apple、Samsung 等品牌公司的帶動下，投入大量資源在 Mini LED 及擴展三五族半導體的應用，Mini LED 背光需求明顯提升，臺灣 LED 磊晶片和晶粒業者也積極擴充 Mini LED 產能，並採用 COB（Chip on board）方案來提升產品品質。但在諸多市場因素影響下，消費性電子螢幕需求趨緩，公司營運虧損壓力不小。估計 2022 年台灣 LED 磊晶片、晶粒產值衰退了 24%，達$218 億台幣。

技術及研發概況

所營業務之技術層次

目前具備高速光耦紅外線 LED、專利技術之 LED 點光源、SWIR 感測元件(InGaAs)、高速(100G~400Gbits)光通訊產品、Si 光閘流體、Si光電壓產生器之研發生產製造能力。另公司於 Si 元件方面更擁有多項關鍵元件之專利。

研究發展

A. 高密度 2D/3D 半導體被動元件
B. 高感度雪崩式光二極體(APD)
C. 高功率 AlGaInP 發光二極體
D. 高速光通訊用光檢二極體
E. 多波段光檢光元件
F. 深紫外光(DUV/UVC)感測元件
G. 內建靜電保護元件之矽基板
H. 覆晶式稽納二極體
I. 覆晶式光二極體
J. 面粗化之高感度光二極體
K. 中高端光藕應用感測元件(Hi Volt PTR, Darlington, Triac)
L. 光電繼電器應用感測元件(Power MOS, PVG)
M. 車用新型矽基板整合稽納元件(ZPEC)
N. 光敏二極體積體元件(PDIC)
O. 低容瞬態電壓抑製元件(TVS)
P. 高速光通訊用雷射二極體
Q. 紅外光面射型雷射二極體(VCSEL)
R. D-mode GaN on Si MIS-HEMT
S. E-mode GaN on Si HEMT
T. MEMS 類比訊號感測器
U. 晶片尺寸封裝（Chip Scale Package,CSP）
V. 新世代半導體材料元件
W. 長波長感測元件
X. 高速工控用紅外線二極體
Y. 點光源紅外線二極體

最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用

（1）111 年度：141,652 仟元。
（2）112 年 3 月 31 日：37,972 仟元。

成功開發之技術或產品

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1)在現有的業務基礎上持續耕耘，持續發展高頻/高功率產品及各類Si感測元件及保護元件，並且針對不同市場發展出適合當地的銷售方式。
(2)持續推動生產流程的合理化及彈性化，俾使產銷合諧，並達到最適當的營運經濟規模；落實全面品質管理，努力達成品質至上的目標。提升自動化生產效率及產品良率、工程研發流程系統化等，全面提昇管理品質。
(3)因應新應用領域市場需求，持續擴增5”及6”晶圓產能及效率。
(4)因應疫情趨緩，面臨通膨與地緣政治、資安議題等，提升對各種新興風險的控管及因應策略，並作機動調整。

長期業務發展計畫

(1)除持續精進品質並與國內外大廠維繫良好之合作外，擴大市場佔有率，並建立全球性之完整銷售通路及多角化經營策略。
(2)整合公司及子公司各項產品，建立水平擴展與垂直整合的經營發展模式，以提升公司的整體競爭能力。
(3)持續研究開發，保持製造技術的領先地位，並提升代工能力，充分發揮量產濟規模優勢。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品（服務）之銷售（提供）地區

市場佔有率

市場未來之供需狀況與成長性

2022年由於美國領導品牌平板使用Mini LED，導致Mini LED需求大增，多家廠商相繼投入Mini LED生產，也帶動市場面板Mini LED的廣告效應。2023年有機會除了應用在一般熟稔的面板市場，更擴及NB、車用、甚至商用以及家用大尺寸TV面板。

另外隨著LED照明產品的普及與產業配套群落相對成熟，各國相繼加入照明市場的競爭行列，照明應用產品雖然對LED晶片市場需求攀升，但是供給大於需求之情況下，照明設備價格持續下跌，2022年仍存在嚴重之產業供需失衡。

以供應國家來看，中國大陸憑藉政府資源與龐大內需市場扶植，仍佔有全球LED供應第一的位置。而日本則以高亮度LED技術開發能力居全球領先位置，LED供應為全球第二。其次韓國與台灣在第三的位置相較不下，而歐美等廠商主要以領導品牌為主，LED市占率仍具有一定的比例。

競爭利基

• 未來 3 年太陽能建置量可望在政策推動下大幅成長，將有助於綠能產業持續看好。
• 產能已達經濟規模。
• 生產效率高
• 具有紅外線 LED 及 Si 元件之研發技術
• 光通訊產品開發
• 功率元件產品開發
• 光耦合器元件開發
• 產品線完整及創造高附加價值應用產品

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

A.產品具多項優點，應用範圍廣泛

B.產品品質優良且多樣化

C.紅外線及 Si 元件研發及製造能力強

D.中、下游之技術能力成熟穩定

不利因素與因應對策

A.原料來源主要集中日本，對其依賴程度高

因應對策：

• i. 日本信越半導體廠與台灣合作，於 1996 年在新竹科學工業園區設廠，製造磷化鎵 (GaP) 磊晶片，由其直接交貨可供應該公司部份原料之需求，進而降低對日本之依賴程度。
• ii. 積極向日本以外地區採購磊晶片，藉以分散採購集中度之風險。
• iii. 與國內 GaP 磊晶片廠合作，以降低對日本依賴度。
• iv. 與主要原料供應商建立長期合作關係，穩定原料來源。
• v. 持續自行開發及改善磊晶片之生產技術能力，如砷化鎵(GaAs)磊晶片之品質與數量，以減低對國外磊晶片之依賴。

B.匯率變動風險

因應對策如下：

• i. 預售或預購遠期外匯。
• ii. 加強採購能力，降低原料購入成本，並與供應商協商匯率風險共同分攤之共識。若匯率變動幅度增大，則與供應商重新議定交易價格。
• iii. 加強開發來料來源之能力，避免受單一匯率影響程度過劇。
• iv. 與客戶之報價系統中加入考量因匯率變動所產生之售價調整，以保障公司既有之利潤。
• v. 以同幣別之外銷收入支付進口所產生之外幣支出，移轉部份匯兌風險。
• vi. 視匯率變動情形調整外幣部位。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之用途

●可見光 LED 產品
重要用途：小型燈泡、數字顯示器、點矩陣顯示器、傳真機光源顯示器、家電、通訊、電腦、汽車等消費性產品之指示用元件、交通號誌、戶外顯示幕、汽車儀表板、編碼器、遮斷器、低速光纖光源。

●紅外光 LED 產品
重要用途：滑鼠、遙控器、電子收費系統、無線傳輸產品、一般光耦、工業用高速光耦等發射元件、編碼器、遮斷器、低速光纖光源。

●光通訊產品
重要用途：光纖通訊模組、SWIR 光學感測元件(真無線藍牙耳機 TWS、屏下感測模組 UDS)。

●光電晶體元件（PT）
重要用途：光耦合器、光遮斷器、近接感應器(非接觸式感應器)、紅外線監視器控制、等供監控之元件。

●光敏二極體（PD）
重要用途：供家電、通訊、電腦、汽車、消費性產品搖控接收之元件、醫療(血氧計、驗孕計)、消防偵煙、機械定位、馬達轉速測定、面板觸控。

●基納二極體（ZD)
重要用途：LED 封裝之應用元件(穩壓、整流、靜電保護、橋接、漏電偵測)。

●暫態電壓抑制元件（TVS)
重要用途：消費性產品(手機、電腦、手持裝置等)之靜電保護元件。

●晶片電阻（CR)
重要用途：LED 封裝、各式電路版之應用元件(電壓調整、電流控制)。

產製過程

主要原料之供應狀況

合併公司因與前述大廠往來已久，雖有原料集中之情形，但應尚不致發生缺料之狀況；且近年來，合併公司積極尋求其他供貨來源及國內廠商，同時國外廠商亦來台設立工廠，故應可減低原料來源集中之風險。

最近二年度任一年度曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例及增減變動原因

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 從業員工現況