營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
本公司所營業務主要內容
本公司及子公司產品主要以光電元件為主,區分為發光元件、感測元件兩大類。發光元件有可見光以及紅外線發光二極體;感測元件有光電晶體,光二極體、光積體電路、光感測組件;並提供LED照明之光源、燈具及光引擎產品。
主要產品之營業比重
公司目前之商品(服務)項目
(1) 低功率發光二極體Lamp (Low power LED Lamp)
此類產品包含可見光與紅外線產品設計,應用廣泛操作壽命長,產品品質穩定,全面使用於看板、信號燈、交通號誌燈等用途。設計涵蓋3mm/5mm圓柱LED Lamp或各式客制外型LED Lamp。
(2) 中功率發光二極體(Middle Power LED)
億光各種型式及尺寸之高品質高信賴性的中功率PLCC照明元件(如 3020、3528、5050、5630、XI2323…)等, 這些元件皆具有高效率、高演色性、低消耗功率和寬視角範圍等優點。
(3) 高功率發光二極體(High Power LED)
本公司所開發之高功率發光二極體具備高亮度、低熱阻及小尺寸封裝的高亮度元件,具有薄型化之陶瓷封裝並採用electrically isolated技術以提供用戶在設計散熱及電路時更為方便,是固態照明光源最佳的選擇。適合一般照明、路燈、聚光燈、和各種工業及商業照明應用。
(4) 發光二極體背光元件(LED backlighting)
發光二極體背光源模組具有省電、體積小、可大量生產、可以積體電路脈衝式驅動控制亮度、色彩均勻度高、高可靠度、色彩飽和度超過NTSC100%等諸多優點。由於耗電量小、高亮度、反應速度快、可瞬間點亮、操作壽命長,故產品可廣泛應用於可攜式通訊顯示器(手機)、TFT-LCD 背光模組(手錶、平板、筆電、MNT、TV)、消費性電子及工業儀表等各種不同之平面顯示器。
(5) 發光二極體顯示器(Digit/Dot Matrix Display)
此類產品主要應用於工業電子電機產品的各種控制顯示及各類電器產品的數位式顯示,此類產品由於亮度高、色彩表現豐富生動、易模組化,因而在歐美、日本等市場更具龐大的需求數量,近年來隨著各式家電產品多樣化數位顯示儀表需求之下,更增加凸顯此類發光二極體顯示器產品於市場之應用價值。
(6) 表面黏著型發光二極體(SMD type LED)
為因應市場上輕薄短小的需求,搭配目前電子組裝產業廣泛使用之表面黏著技術,應用範圍則主要包括手機的各式燈號顯示及螢幕背光源、資訊電腦產業、鍵盤光源、智能音箱、室內外顯屏、汽車工業、玩具工業等各式產品。
目前汽車內裝之儀表板背光、中控台背光以及情境光源,皆已全面使用表面黏著型發光二極體,滲透率已高達100%。車外方向燈,晝行燈,車頭燈,剎車燈等使用發光二極體比例也超過80%以上並使用高功率表面黏著型發光二極體。
(7) 紅外線發光二極體 (Infrared LED)
紅外線發光二極體的應用在歐、美、日等先進國家已有相當長的應用歷史。近年隨著物聯網、自動化工業控制、綠能儲能、電動車等新應用的興起,此類產品對應在相關應用的規格亦隨之增加。 比如目前普遍應用於物體感測、光學觸控、安全監控、生物識別、臉部辨識、虛擬實境裝置、車內DMS應用等等,而產品的發光強度規格則涵蓋低功率與中高功率。
(8) 光電感測元件(Optical Sensor)
光電感測元件為一種可以偵測可見光或不可見光能量的感光元件,包括可模擬人眼視覺感度的環境光感測器,或是針對某特定光波長, 比如紅光、綠光、藍光的感光元件或模組。
(9) 光電晶體與光二極體(Photo Transistor & Photo diode)
此類感光元件屬於一種矽半導體,可與紅外線LED組裝配對成各種光電開關或感測模組, 比如光控開關、火災煙霧感應、光學觸控、電子標籤、電競鍵盤、智慧電錶水錶、心跳及血氧濃度偵測或被設計應用於各式光電元件。
(10) 光耦合器(Photo Coupler)
光耦合器以光為媒介來傳輸電子信號具有良好的電性絕緣能力和抗干擾能力。光耦合器是藉由輸入電子訊號去驅動發光二極體(LED),並由感光元件接收光訊號,接續經過訊號放大後再輸出電流。這種「電—光—電」的轉換機制讓這類產品具有高度耐壓絕緣特性。光耦合器應用範圍很廣泛, 舉凡各種電路回授設計、 I/O介面設計、電源系統、電動馬達、綠能儲能系統、電動車相關應用等等. 光耦合器大都被用來做訊號迴授與訊號隔離或是資料傳輸等等。
(11) 多晶LED封裝
EL-Multi系列遵循國際ECE Binning 標準,應用於儀錶板、開關等車內顯示,提供不同的方式的分bin,使應用上更加方便,同時也提供多色混光產品,使色彩轉換上更為出色流暢,用於車內情境照明及儀錶板,在打造車內情境的同時,更能滿足車廠使用上的效益及便利性極大化。
(12) RGB+IC封裝
EL SMARTLED (S-Smart, M-Multi Function, A-Automotive, R-RGB, TTechnology) 系列,以億光獨特封裝技術達到更佳的光均勻性,並具有嵌入式智慧IC,可透過控制器調整各LED之間的顏色位置和亮度,提供多彩顏色組合,符合汽車內飾情境照明需求,億光期望為原裝車用廠商(OEM)開發設計情境光源提供完整智慧解決方案。
(13) Mini LED
運用於多種顯示器領域,多數用在消費性TV、專業MNT顯示、車載儀錶/中控顯示 & 工控顯示。小間距顯示屏跟Mini LED在切入高端顯示屏應用上相當具有優勢,採用滿天星Mini LED 區域控光設計,在背光板上以間距1-12mm不等各放上大量的LED晶片,將影像被分成幾個區域,允許顯示器在不同區域描繪出不同亮度水準,能夠精準分區調控背光亮度,加強HDR對比效果,強化色彩與立體感,使影像看起來更加細緻入微,另外透過提升顯示品質也提高產品信賴性,可用於車用內裝顯示/工控顯示/商場消費性看板/速食店點餐機/戶外電動車充電樁/醫療看板應用。
(14) 光開關模組( Optical Switch / Photo Interrupter)
光開關模組係將感光元件與紅外線發光二極體搭配而成,便於電路設計與應用,目前本公司所生產之光開關模組有插件式(DIP)與表面黏著型(SMD)等多樣性封裝設計。
(15) 紅外線遙控接收模組 (IRM, Infrared Receiver Module)
紅外線接收模組應用於各式遙控裝置領域,有多種頻段選擇應用於各種市售家電,消費型電子產品。目前本公司所生產之紅外線接收模組有插件式(DIP)與表面黏著型(SMD)等多樣性產品設計。
(16) 紫外線發光二極體 (Ultraviolet LED)
億光所生產之紫外線發光二極體涵蓋UVA/UVB/UVC波長範圍並搭配低中高功率之高效率封裝平台,提供客戶各式應用的選擇。近年來紫外線發光二極體在化合物半導體技術突破下已全面使用於工業固化,指甲美容,捕蚊燈,消毒殺菌等應用,未來更是水淨化,空氣淨化等重要應用之技術來源。已與中研院合作驗證UVC可有效針對COVID19進行殺菌功效。
(17) 高節能LED智慧化照明系統產品
億光從照明光源、專業照明燈具,到目前提供智慧化照明管理系統的整合方案提供,配合億光超高效率燈具,可供客戶更方便地達到高節能的績效,並且更有效益的進行能源管理,讓客戶於節能減碳的議題更能有效率的定性、定量的改善。億光專業照明整合管理方案實為智慧居家與智慧城市最好的選擇。
(18) 發光二極體客製化組件(LED Customized Module)
本公司有一系列標準產品或依客戶圖面生產的相關組件供應市場需求,包含LED光源、LCD背光源、LED陣列等產品。
(19) 車用標準光源
利用共散熱機構平台方式設計車用公規光源模組,可以實現白光、黃光和紅光光源在外裝車燈中的不同應用(霧燈、方向燈、尾燈)。這樣的設計與目前市場上的產品大不相同:1)我們在相同機構設計中,可以利用螢光轉換技術、鋁凸PCB和調控散熱機構來解決熱光衰大的產品(黃or紅光);除了全模組符合ECE法規認證之外,我們也提供了一個可以直接使用AECQ102 認證LED的平台。
(20) 3D尾燈
億光以”LED立體排列結構”搭配”特殊的導光材料”造成特殊且多樣的”立體圖騰與線條”效果,此技術有別於市場現有其他技術,結構相當簡單、省空間,並具亮度優勢以達車尾燈所需法規ECE R6/R7(汽車尾燈/剎車燈/方向燈)。
(21) 曲面Mini尾燈
Mini LED 顯示技術採用倒裝封裝可實現均勻混光;晶元尺寸結構較小能夠更加精細的調節調光分區,達到更 高的 HDR、高對比度效果;減少光學混光距離(OD),降低屏幕厚度實現超薄化。做為無人駕駛車輛需要人車交流的通訊系統(ex.這車的下一動是什麼? 它在等我嗎?)
(22) 車用UVC殺菌模組
汽車殺菌結合短波紫外線(UV-C)LED,將可提供高效率的空氣病毒殺菌解決方案以及手套箱等產品表面殺菌方案。該技術證明可以殺死99%以上的冠狀病毒。同步針對汽車空調應用UVA+TiO2設計方式,亦可達到抑菌效果。
計劃開發之新商品
- RGB 發光二極體控制模組電路設計開發
- 紫外線發光二極體應用模組設計開發
- Mini/Micro LED 及其相關應用
- 具有物聯感測與資訊交流的智慧燈柱
- 動植物特殊照明應用
- 光學式近距感測元件( Optical Proximity Sensor)
- NB-IoT 路燈智能化管理系統
- 區段性光譜光二極體(Photo Diode)
- 高性能光耦合隔離器
- 垂直共振腔面射型雷射發光元件
- 光編碼器 (Optical Encoder)
產業概況
產業之現況及與發展
隨著 LED 產品之生產技術不斷創新,產品應用市場亦逐漸擴大,目前已受廣泛應用,而以用途區分,大致可分為不可見光、消費型電子、背光、車用、照明等類別。綜觀 2022 年,消費市場受到烏俄戰爭、中國封城以及通貨膨脹等因素影響,全球經濟不確定性依然高漲。OMDIA 依產品類型、市場規模劃分推估光電元件 2022~2027 年複合成長率(CAGR),預估到了 2027 年,光耦達23.78 億美元(CAGR 3.1%)、紅外線達 8.77 億美元(CAGR 1.7%)、光電開關達1.89 億美元(CAGR 1%)。
台灣LED元件產業發展型態有別於美、日、歐等國的上下游垂直整合,早期以上、中、下游三階段專業分工型態為主,即依製造過程分為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Package)三個階段,但LED於台灣大量生產後,在降低內部溝通成本、提升品質及增加個別廠商營收考量下,產業分工型態轉型為中上游的磊晶及晶粒,下游的封裝、模組,以及終端應用的LED照明市場,近年來我國LED產業均以LED封裝、模組為主。
中國為台灣 LED 元件最大出口國,而其產業結構、產品型態皆與台廠相似,因此中國 LED 產業躍進式的成長將對台灣 LED 產業造成首當其衝的影響。在陸廠低價競爭的情況下,LED 封裝、模組產業長遠發展將日益不利,台灣需透過靈活的策略與國際大廠合作,強化 LED 應用出海口。此外,台灣 LED 產業必須重點深耕幾項高潛力利基產品,強化產品區隔性,以突破現有的發展格局,如車用 LED 市場與紅外線產品等應用。
產業上、中、下游之關聯性
我國 LED 產業主要採垂直分工方式生產,上游廠商的主要產品為磊晶,主要是利用各種磊晶技術,經由材料的沉積,在基板上成長多層不同厚度之多元材料薄膜,再將磊晶片交給中游廠商。中游廠商在接到磊晶片後,依元件結構需求,在磊晶片上進行金屬蒸鍍、曝光、光罩蝕刻、電極製作、切割崩裂等程序後將其成品交由下游廠商打線、封裝,並依市場需求包裝成各種成品。
產品之各種發展趨勢及競爭情形
產品未來發展趨勢
A.高功率封裝
- 由於對單顆 LED 的亮度要求不斷提升,所以高功率封裝已是趨勢;元件中的核心-晶片效能的加速提升,以及運用陶瓷基板優異的散熱特性將有助於推升高功率照明元件突破更高發光效能。
B.中低功率照明元件
- 輕薄短小,配合高效率與低價格的競爭優勢,在競爭激烈的照明市場將持續佔有一席之地,讓元件製造廠加速提供更加優質,且價格具高度競爭力之產品,已是刻不容緩的關鍵項目。
C.短中距 Datacom、Telecom 用光電元件
- 由於光纖普遍被使用,所需各項 LED 與 LD 或接收元件亦隨之蓬勃發展。
產品發展與替代性技術
- 高亮度產品降價,刺激市場使用率,擴大市場需求量。
- SMD LED 的輕、薄、短小、可攜式使其廣泛應用於各式 3C 電子產品。
- High Power LED 的發光效率及性能持續提升,並開啟照明相關應用。
技術及研發概況
最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用與開發成功之技術或產品。
最近年度及截至年報刊印日止研發支出金額(IFRS):
研發成果及未來研發計劃
本公司及其子公司 111 年度各項研發計畫所需之經費持續投入研發活動,投入研發費用約新台幣 7 億元,112 年度研發費用比重預計落在 4%左右之間。
未來研究發展
- 發展 CSP 封裝方式產品,其目的在於有效降低產品熱阻與其相關成本,達到最高性價比的產品。
- 發展極小尺寸 RGB 全彩機種,利用小尺寸倒裝晶片,來突破傳封裝尺寸上的限制。無論在看板或電視的應用在相同面積下有更佳的視覺效果,提升公司及客戶產品競爭力。並透過特殊的電路設計方式來加大焊盤尺寸,以達到客戶在生產上的便利性,以減少維修的困難度。
- 開發極輕薄小化、通用性高、多功能顯示 LED 系列產品,透過 PCB製程提升、線路設計優化、多次模造改變出光效果、整合 IC 進行模組化為開發的方向。利用倒裝晶片結構設計來達到極致薄型化的設計和部分需整合 IC 的調光 LED 產品,具備了電路設計上體積與模組成本的優勢,解決客戶混光應用的搭配選擇需求。
- 聚焦於植物/農漁業照明,以特殊設計 LED 燈具模組搭配水耕技術突破農業的環境限制,還能透過調整光譜波段優化作物品質,今年也開始將觸角延伸到畜牧及養殖漁業等其他農業應用,希望類比植物照明的技術原理,將 LED 全光譜的波長調整技術應用於家禽及魚蝦養殖業,開創新的市場機會。
- 持續開發特殊應用的光波長或長光波長的光電元件,針對多段光頻譜及長波段的光頻譜進行開發,主要用於穿戴裝置的生理訊號感測應用或是客製化特殊用途。
- 持續開發符合市場需求的各種紅外線 LED/VCSEL 封裝元件並延伸至更長波段發光頻譜。主要應用為各式生物辨識、ToF、 LiDAR 等新應用。
- 光耦合元件方面,針對新能源產業、電動車相關應用、自動工業控制、電池電源管理系統(BMS) 、儲能系統等相關市場應用所需高階光隔離器產品做開發布局,例如低功耗型高速光耦、大電流輸出 IGBT Driver、高壓 SSR/MOSFET、線性隔離放大器、超高速電容耦合元件等。
- 寬能隙功率元件(SiC/GaN)是未來化合物半導體重要佈局領域,因應未來 5G 技術普及及低功耗電能系統發展下對各類功率元件的需求,進行產品開發與佈局。
- 因應電競、專業顯示器、車載高信賴性、高階顯示器、對分區調光(Local Dimming)功能,明亮畫面區域的 LED 點亮、暗色部分關閉,具備更佳光學特性、更細緻的明暗細節,展現動態顯示(HDR)的高對比效果,高亮度、高效能產品開發,並朝向 Mini LED、POB、COB 三大技術主軸前進。
- 紫外光 LED 需求日趨提升,未來殺菌淨化等應用逐漸將導入 UVC LED 方式進行取代,產品開發重點將朝向水淨化,環境空氣淨化等方向因應全球公共衛生議題貢獻科技解決方案。
- 億光持續推出更卓越的 ALFS 車用頭燈系列產品,針對散熱的設計有大幅度進展,進而減少熱衰能力值,同時滿足市場小型化的需求所開發的微小型 LED。為讓車廂內指示燈設計更具有彈性、多樣性,多種的顏色選項,讓使用者能更有效的設計出符合需求的指示燈。同時通過嚴苛的車用信賴性實驗 AEC-Q102。
- 車用元件:
ALFS 產品系列除了能滿足目前的客戶多種選擇需求之外,。為了可以有效的提升元件的輝度(亮度),我們也針對元件的發光面積(LES)和螢光玻璃貼片做出設計上的修改。LED 晶片會透過螢光貼片做顏色轉換,因為光穿過不同介質時會有亮度衰減。改善玻璃貼片的厚度做薄型化,可以有效的將亮度從 380lm 提升至 420lm(10%),我們稱為二代頭燈產品 ALFSG 系列(LES 1mm2)。因應車燈光源小型化 (Small Aperture)趨勢所開發的 ALFSE 系列(LES 0.5mm2),透過光學仿真技術,可以滿足 ECE R112 class B 的法規需求。億光會持續推出更卓越的 ALFS 系列產品,並在車用市場持續發光發熱。
另外,車用 LED 元件共平台化封裝和 SMD-C type 封裝趨勢,我們開發了1608 系列為億光在汽車應用上,為滿足市場小型化的需求所開發的微小型 LED。為讓車廂內指示燈設計更具有彈性、多樣性,億光設計出比過去常用於車載使用的 PLCC 縮小超過二倍的產品,多種的顏色選項,讓使用者能更有效的設計出符合需求的指示燈。同時在如此微小的尺寸下,依然能通過嚴苛的車用信賴性實驗 AEC-Q102。使客戶在小型化的需求被滿足下,依然可以兼顧車用產品品質而在 67-21、67-41與 A09K 0.2W 與 0.5W 產品下,億光持續在業界最常使用的 LED 上改善產品規格,在光效的增進上,讓客戶能夠在整系統的設計上持續保有最好的性價比。
本公司及子公司的 SMD LED 因優良的品質表現、穩定的生產能力已深獲歐美大廠的信賴,出貨量與金額逐年攀高;同時隨著中國汽車市場的蓬勃發展,本公司及子公司憑藉品質優良且豐富的產品線,已快速切入中國汽車產業鏈,並將持續成長;同時奠基於深厚的研發能力,本公司及子公司的汽車用 SMD LED 已具備與國際大
廠同一水平的產品能力,本公司及子公司將已高水準的產品搭配競爭力的價格,快速切入全球的汽車外裝照明應用市場,將顛覆過往由歐美大廠盤據的情況,引領台灣 LED 邁向全球汽車照明市場。 - 車用模組:
近年來我們也將產品從 LED 元件往車燈模組整合,在汽車尾燈方面,尾燈已成為參數化設計的重要陣地,ex 貫穿式尾燈作為設計標配,同時也具備提升汽車尾部立體感和科技感的功用。為了因應這樣的趨勢潮流,我們開發了 3D、2D 和 1D 不同型式的尾燈;3D 尾燈透過 LED立體結構排列”搭配”特殊的導光材料”可以產生特殊且多樣的立體線條圖騰效果。2D 尾燈以側射式背光技術作為基礎,大大降低傳統平面均光車燈的厚度,實現超薄化。1D 曲面 mini LED 尾燈搭上現今 mini LED顯示技術,以極小的晶元尺寸結構和更加精細的分區調光技術,來達到更高的 HDR、高對比度效果,可做為無人駕駛車輛需要人車交流的通訊系統(ex.這車的下一動是什麼? 它在等我嗎?)
車用燈泡歷經鹵素燈、氙氣燈發展到 LED 替換式光源,我們也完成全系列 ECE 標準光源開發(L1,L5),利用共散熱機構平台方式設計的模組,可以實現白光、黃光和紅光光源在外裝車燈中的不同應用(霧燈、方向燈、尾燈)。另外,車用殺菌模組結合短波紫外線(UVC)LED,可提供高效率的空氣病毒殺菌方案以及空氣濾網或手套箱等產品表面殺菌方案,這樣的技術證明可以殺死 99%以上的冠狀病毒。
長短期業務發展計劃
短期計劃
(1)SMD LED 應用
本公司及子公司將繼續擴大應用於手機之閃光燈及TV背光源,不僅是單色光之 SMD LED,更提供 Bi-Color 以及 RGB 全彩之全系列 SMD LED 產品線;同時積極切入所有的應用市場,如網通設備、消費性電子、家用電器、伺服器、平板電腦等;憑藉著本公司及子公司領先全球的產能、最具競爭力的價格優勢、研發資源、高度彈性的全球服務體系,本公司及子公司將繼續領先全球業界進而提昇佔有率,強化產品組合繼續創造營收成長。
此外於汽車應用上,本公司及子公司的 SMD LED 因優良的品質表現、穩定的生產能力已深獲歐美大廠的信賴,出貨量與金額逐年攀高;同時隨著中國汽車市場的蓬勃發展,本公司及子公司憑藉品質優良且豐富的產品線,已快速切入中國汽車產業鏈,並將持續成長;同時奠基於深厚的研發能力,本公司及子公司的汽車用 SMD LED 已具備與國際大廠同一水平的產品能力,本公司及子公司將已高水準的產品搭配競爭力的價格,快速切入全球的汽車外裝照明應用市場,將顛覆過往由歐美大廠盤據的情況,引領台灣 LED 邁向全球汽車照明市場。
(2)LED 顯示器
本公司及子公司於 LED 顯示器之全球市佔,以居全球前五大之列;隨著新產品的持續推出,工廠的製程能力突破,預期本公司及子公司於 LED 顯示器之佔有率將持續攀升;同時除了產品面的能力提昇,本公司及子公司憑藉全球之業務行銷網絡,積極拓展業務與各大應用,如在家用電器方面,積極拓展全球知名家用電器品牌之產品推廣與新產品開發等,本公司及子公司將以邁向全球第一之家用電器 LED 顯示器之領導廠商的目標邁進;此外因應數位機上盒的快速成長,本公司及子公司基於快速的產品開發能力與大量生產之穩定性,已切入全球 STB 前五大品牌之供應鏈,預期每年 2 億台的 STB 需求,將帶動本公司及子公司的 LED 顯示器之營收大幅成長;同時本公司及子公司積極開發 IC Display,將憑藉內部豐富之研發資源,搭配全球銷售網絡,進而推出全系列之 IC Display,期能切入過往由歐美廠商獨佔之 IC Display 應用市場,繼續將本公司及子公司 LED 顯示器推向全球第一之目標前進。
(3)專業照明與通用照明產品
基於本公司及子公司對於照明與 LED 技術的專業,且已經開發符合道路照明、建築照明、展示照明、低溫照明、室內照明…等多樣符合市場需求及環保節能趨勢之 LED 照明應用產品,本集團將把這些高端技術普及化到通用照明產品上,於此,一般消費者將可以更便利地購買到更高效率、更具競爭力價格之照明產品,促使人人皆可輕鬆節能減碳,同時提高 LED 在照明市場之滲透率。
(4) Mini LED 背光產品
基於本公司目前背光產品已開發種類繁多,將產品應用劃分為傳統 LED背光模組、MiniLED 背光模組、高信賴性車用 LED 背光,傳統直下式背光模組使用 LED 用量較低,而評估使用多顆 LED 取代傳統少顆數元件在價格上非常不利,傳統 LED 背光模組持續優化 LED 信賴性,提高 LED 亮度,應用於中低階市場需求,重心著重於 MiniLED 背光模組、高信賴性車用 LED 背光開發,前期先鎖定背光元件裡最具價格及亮度競爭力的產品推廣開發,達到可滿足電競、專業顯示器及車用背光等信賴性條件元件,並設計非白光機種進而在元件成本價格上及發光角度上做提升讓 LED 可以達到適度的用量,初步的使 mini LED 直下式模組價格可以先滿足市場接受度。
(5)紅外線發光元件與感測產品
本公司紅外線產品已躍居全球出貨數量第一之領導地位,並建構起強大的競爭門檻,客群遍及全球,應用從消費性產品、家電產品、工業控制、網通產品、車載產品等,在全球光電產業擁有舉足輕重的影響力。未來因應 5G通訊、工業自動化、新能源汽車等發展趨勢、優先布局高功率發光元件,類比/數位感測元件、生物辨識感測元件、新一代隔離藕合器等高階產品開發,將有利公司維持領先地位持續朝向全球排名絕對第一目標前進。
長期計劃
LED 照明產品,帶領台灣邁向次世代照明領域。此外本公司及子公司也將配合上下游廠商建立更緊密的國際供應鏈與合作夥伴關係,降低生產成本提高獲利能力,擴大全球市占率以強化企業整體競爭能力。
整合主要材料供應廠商長期開發計劃 (Product Development Roadmap)與彙整本公司及子公司跨部門團隊(研發/業務/市場行銷/事業規劃…等部門)提前制訂往後 3~5 年產品開發計劃與規劃相關設備以及建置必需之支援能量(如測試系統、核心技術人才、 關鍵材料提前布局、照明市場全球整合趨勢資訊),定位為光電元件全方位供應商(Total Solution Provider)。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要商品(服務)之銷售(提供)地區
本公司主要產品係為發光元件及感測元件等,各產品銷售分佈區域如下:
各產品之營收比重分配表
各產品銷售分佈區域
主要競爭對手及市場佔有率
本公司目前為國內最大的 LED 專業封裝廠,在照明元件、背光元件、手持裝置及消費型電子產品所需元件、車用元件及不可見光元件之產值明顯超過台灣同業,其相關資訊如下表。
據 TrendForce 統計,2022 年台灣 LED 封裝元件產值約 17.85 億美元、全球市占率 12.3%。就國內同業之營收規模觀之,本公司目前為國內最大的 LED 專業封裝廠。
市場未來供需狀況與成長性
TrendForce指出,2022年的烏俄戰爭持續造成原物料上漲、通膨持續,連帶造成消費市場疲弱。除此之外,受中國疫情影響,也讓產業鏈於2Q22出現中斷、斷鏈危機,影響範圍幾乎涵蓋全消費性電子產業。以各區域別而言,中國以40.8%市占率排名第一,其次為日本的14.3%,台灣則以12.3%市占率排名第三。
隨著智能頭燈、標識燈(Logo Lamp)、(智能)氛圍燈、Mini LED/HDR車用顯示等先進技術的發展,推升2022車用LED市場需求。根據TrendForce分析,2022年車用LED市場產值將達到32.69億美元,預期2026年車用LED市場產值將可達到58.26億美元,2022-2026年複合成長率為12.3%。
競爭利基
- 有效運用我國電子產業實力,進攻全球市場。
- 堅強之技術開發能力,本公司 LED 專利申請及獲證已突破 2,300 件。
- 深耕市場,與客戶及策略夥伴共同成長。
發展遠景之有利及不利因素及因應對策
有利因素
A.產業遠景
- 國內下游產業技術已成熟穩定,中游業者已具備晶粒之製作技術,上游磊晶技術,開始穩定發展。
- 產品具多項特點,可廣泛應用於汽車、通訊、消費性電子、工業/儀錶、照明、號誌/顯示看板等領域,新的技術、新的應用不斷開發,整體產業成長仍屬樂觀。
B.在業界的地位
- 公司之業績、獲利穩定成長,且已具國際分工雛形。
- 本公司產品線、品質及資本支出之投資領先同業。
- 本公司產銷規模已位居國內發光二極體封裝業界之領導地位。
C.業務狀況
- 本公司之銷售政策採取內外銷並重,且目標市場不集中單一產業,目標對象亦不過度依賴單一客戶,故營運風險低、成長空間大。
- 一旦鎖定目標市場即全力進攻,以成為該市場中之翹楚為目標。
- 產品線完整,且已通過 ISO-9001、ISO/IATF16949、ISO14001、ISO45001 等國際認證,產品品質良好、銷售量穩定成長,並與國際大廠維持長期OEM合作關係。
D.原物料供應
- 產能規模已具經濟採購能力。
- 進貨家數眾多,原料來源充裕。
- 垂直整合,掌握原料來源。
E.研發能力
- 長期注重研發團隊,每年投資一定比例的研發費用。
- 每年均有新產品領先同業推出,研發能力優越。
不利因素及對策
A.產業遠景
- 本公司所處產業與國內其他製造業同樣面臨工資上揚、勞工短缺等不利因素。
- 國內下游封裝業進入障礙較小,廠商眾多,市場競爭激烈。
對策:
- 生產採國際分工,以降低製造成本及擴大產能。
- 行銷上提高 OEM 比例。
- 公司持續開發新產品,增加產品多元化。
B.業務狀況
- 產業競爭激烈,部份成熟產品削價競爭,毛利降低。
對策:
- 擴大生產規模及提升生產力以降低成本,增加公司競爭能力。
- 提升品質,開發新產品與新應用、新市場,擴大公司營業廣度與深度。
C.研發能力
- 本公司及子公司所處的下游產業規模較小,人才聘用及培植較為不易。
對策:
- 積極長期培育公司內部研發優秀人才,並引進大學相關系所高級人力,全面提升研發人力素質。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品用途
產製過程
主要原料之供應狀況
本公司所生產之發光元件及感測元件等系列產品所需原料主要為晶片,歷年來對於晶片採購金額佔全年度採購額之比例平均皆達55%以上,最近三年度主要晶片供應者為泰谷光電與富采投資控股股份有限公司,其供料品質穩定,雙方往來情形良好,此外,為降低貨源過度集中之風險,本公司多方開拓晶片進貨來源如光鋐、聯勝、台亞、鼎元、AUK、華燦等;另在支架供應方面,本公司主要供應商為一詮精密,PCB供應方面主要為旭德與先豐,雙方往來情形良好。
主要進銷客戶名單
最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進貨金額與比例:
註 1:列明最近二年度進貨總額百分之十以上之供應商名稱及其進貨金額與比例,但因契約約定不得揭露供應商名稱或交易對象為個人且非關係人者,得以代號為之。
註 2:截至年報刊印日前,上市或股票已在證券商營業處所買賣之公司如有最近期經會計師查核簽證或核閱之財務資料,應並予揭露。
最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例:無。
最近二年度生產量值表
註 1:產能係指公司經衡量必要停工、假日等因素後,利用現有生產設備,在正常運作下所能生產之數量。
註 2:各產品之生產具有可替代性者,得合併計算產能,並附註說明。
最近二年度銷售量值表
(三) 最近二年度合併從業員工人數
註:應填列截至年報刊印日止之當年度資料。