技嘉 (2376.TW)》公司發展,業務介紹與現況

內容目錄

(一) 業務內容

業務範圍

營業比重

本公司目前之產品

  1. AORUS電競戰術系列產品。
  2. 高效低溫超頻性絕佳的優質主機板。
  3. 即時光線追蹤技術高效能顯示卡。
  4. 專業工藝級電競筆記型電腦、專業創作者筆記型電腦。
  5. AI解決方案雲端伺服器。
  6. 5G架構整合方案伺服器。
  7. 亮好亮滿電腦周邊產品。
  8. 光電相關零組件。
  9. 物聯網應用系統方案。
  10. 車用電子產品。
  11. 智慧生活應用產品。

計劃開發之新產品

  1. AORUS電競戰術系列精品。
  2. 新一代平台架構之高階主機板系列產品。
  3. 新一代超效能專業繪圖顯示卡。
  4. 新一代AI智勝創作者生產力筆記型電腦。
  5. 新一代滿血高效能專業電競筆記型電腦。
  6. 新一代Intel、AMD、ARM64全系列伺服器。
  7. 最新AI解決雲端方案。
  8. 創新電腦周邊系列產品。
  9. 光電相關零組件。
  10. 物聯網應用系統方案。
  11. 車用電子系列產品。
  12. 智慧生活應用系列產品。

產業概況

因應PC遊戲硬體與周邊產品的新興趨勢與需求,技嘉科技推出多款PC遊戲主機板、顯示卡、筆電和電競周邊產品,其中廣受國際盛譽的新品,包括榮獲德國iF設計獎的 Z690 AORUS XTREME WATERFORCE主機板、AORUS FO48U電競螢幕,榮獲德國Red Dot紅點產品設計獎的AORUS 15 專業電競筆電和AERO 17 創作者筆電以及獲得CES 創新設計獎的AORUS STEALTH 500電腦組裝套件 。

而對於服器市場的多變,技嘉仍努力險中求勝。2022年上半年還處在晶片短缺的窘境,可是鄰近年末,多家供應商出現了庫存過高的狀況。在如此詭譎多變的一年中,技嘉伺服器的營收依然堅挺,克服了由於缺料、產線停工與市場需求下行等諸多困難,持續鞏固在伺服器渠道市場的支柱地位。
技嘉科技秉持不斷創新的精神,不斷拓展新的伺服器應用市場,特別是在浸透式冷卻(Immersion Cooling)技術、GPU模組化結構的AI&HPC以及ARM64架構等領域,都能取得領先地位,源源不斷為全球客戶提供多元的高品質產品和服務。
2023年是技嘉科技股份有限公司分割網通事業群,成立技鋼股份有限公司的元年。正值延燒了3年多的新冠肺炎疫情開始緩解所帶來的契機。在新的年度裡,以技術優勢和全球布局而見長的新公司,預期將得到進一步的成長發展。

主要產品產業上、中、下游之關聯性

產品之各種發展趨勢及競爭情形

產品發展趨勢

今年技嘉科技的新品,致力於讓用戶輕鬆駕馭更強大的運算能力,由板、卡為出發點,並透過創新的伺服器、筆記型電腦和電競周邊等各系列產品接觸客群。技嘉發揮最為擅長的創新研發與高品質效能,結合對各種使用情境的深入了解,推出能一次到位、完全滿足客戶需求的眾多產品。今年第一季至今推出的新品,包括使用最高20+1+2相全IR純數位電源VRM設計及新一代堆疊式鰭片散熱規劃,可徹底發揮第12代複合核心架構Intel® Core™處理器的Z690 AORUS系列主機板;顯示卡推出搭配技嘉獨家散熱技術的水冷 (WATERFORCE)與風冷 (WINDFORCE)散熱技術顯示卡。不論是NVIDIARTX™,40系列或是AMD RX Radeon™ 7000系列,都能提供高階運算需求的買家不同的散熱方式。此外,為了吸引更多需要GPU效能的使用者,技嘉推出專門為創作者與喜愛銀白設計外觀的消費者所打造的AERO系列顯示卡,有別於強調暗黑色調為主的遊戲顯示卡,AERO系列顯示卡銀白設計的簡約外觀也深受不少消費者的喜愛。

今年第一季至今推出的筆電新品 AORUS 17X專業工藝級筆電機皇與AERO 16 OLED 專業色準創作者筆記型電腦,為使用者帶來高階運算需求的頂規組合,結合日新月異的顯示器技術、色彩校準實力與護眼功能,賦予更多沉浸式遊戲感受與工作舒適體驗。

AMD EPYC處理器自2017年上市以來市場表現強勁,在伺服器市場的佔比一路攀升,根據市場分析公司《Mercury Research》的最新報告,AMD EPYC處理器在2022年Q4的伺服器處理器市佔已經來到17.6%。AMD EPYC™ 9004 系列處理器又率先在2022年11月正式上市,在性能上的領先優勢相信可以幫助AMD衝刺更高的伺服器市佔.另一方面,AMD借助Ryzen 7000 Raphael系列處理器來開拓入門級伺服器市場。

Ampere通過近2年的努力積累,Google Cloud和Microsoft Azure等雲端大廠都在2022年下半年發表了基於Ampere處理器的應用,HPE作為伺服器OEM品牌大廠也推出了基於Ampere Altra的伺服器,有這些主流應用和廠商的加持,ARM伺服器的生態系統(Eco-system)將進一步完善,這也體現在技嘉Ampere ARM伺服器的快速銷量成長上面。

技嘉在2022年11月3日舉辦「綠色機房解決方案發布媒體記者會」,於此次活動展示的 25U EIA Tank 及 18OU OCP Tank,分別提供21U + 4 x 1U(EIA)以及 18 OU (OCP)+ 2 OU(電源機箱)+ 2 x 1U(EIA)的裝置容量,能最佳化支援G292-Z45、G292-Z43、G292-280、H262-Z6B和S251-3O0浸沒式液冷伺服器,Tank提供高達80 kW的散熱能力卻僅佔用2.0公尺 x 0.9公尺樓板面積,能提供在有限空間內部署高密度運算裝置的選項。技嘉的單相浸沒式液冷運算方案能降低至少30%的機房總耗能,並將電力使用效率 PUE 值改善至 1.1 以下。

競爭情形

2022年全球經濟表現相對疲弱,惟半導體高階產品技術仍不斷有突破性的創新,促使先進製程市場規模持續擴大,且受惠於防疫管制措施持續放寬與邊境開放,全球電競賽事與大型國際科技展會皆蓬勃展開、遍地開花,電競產品仍然具有高話題、高熱度與吸引力。近年技嘉與Intel、AMD、NVIDIA等主要供應商組織戰略夥伴,並\透過通路多渠道合作推廣,預期搭上元宇宙趨勢,成為主板、顯卡、筆記型電腦與周邊產品的拉貨動能主力。

技術及研發概況

技嘉科技多年來一直積極從事研究發展,每年最少提撥營業額3%作為研究發展支出,確保掌握未來成長所需之關鍵軟硬體技術,專注產品創新價值與品牌永續發展,近年屢獲IF, reddot等國際大獎,充份展現GIGABYTE厚實的技術實力。

最近二年度及截至年報刊印日止研究發展費用

最近年度及截至年報刊印日止開發成功之技術或產品

民國111年度
全球頂尖主機板

持續打造能夠滿足電競及極限效能玩家的頂尖主機板,其中在電競功能上推陳出新,以提升遊戲體驗為首要目的,而針對效能狂熱者,技嘉主機板更是不斷刷新超頻紀錄,提供效能突破時的最大火力支援,並同時確保系統穩定性。

領導市場顯示卡

持續推出頂級的AORUS高階顯示卡。自行研發最新的超飽和散熱技術,結合獨特刀鋒疊合扇、特殊設計風爪葉片、抗擾流正逆轉風扇設計、Screen cooling散熱技術、超導熱板與複合式熱管與彎角造型高低鰭片,能夠將顯示晶片的廢熱有效散去,提供玩家穩定的使用體驗。

持續推出全球唯一水冷散熱的顯示卡外接盒AORUS RTX 4090 GAMING BOX。顯示卡外接盒內建NVIDIA® Ada Lovelace架構最頂級的顯示晶片GeForce RTX™ 4090,透過Thunderbolt™ 3的高速傳輸界面,賦予輕薄筆記型電腦超越想像的3D運算效能。

創新業界雲端伺服器

推出基於AMD EPYC™ 9004 系列處理器平台的伺服器產品線

技嘉科技攜手合作夥伴推出浸沒式液冷伺服器解決方案
2022年8月30日技嘉與技術合作夥伴Asperitas、 GRC和Submer推出一系列「單相浸沒式液冷伺服器解決方案」。

AORUS 專業工藝級電競筆電與 AERO 專業創作者筆電

最新推出的AORUS 17X 工藝級電競旗艦機皇,主打「競乎苛求 效能登頂」,獻給職業硬核玩家最頂規、最奢華的收藏級電競逸品,最高搭載第13代 Intel® Core™ i9-13980HX系列處理器,配有滿血TGP 的 NVIDIA® GeForce RTX™ 4090 獨立顯卡,獨家WINDFORCE Infinity散熱技術,擁大面積超導熱板覆蓋高效能元件,二維腔體空間迅速降低溫度,散熱效率提升35%,21.8mm薄度領先世界同瓦競品,大面積CNC金屬外觀,結合RGB炫光燈霓光特效及專利虹膜幻彩設計,打造前所未見的科技質感。而創作者系列,最新推出的 AERO 16 OLED 創作者筆電,主打「不苟嚴色 大創藝家」,專為職人、設計師、創意原生者量身打造,導入CNC金屬精鍛工藝,最高搭載第13代Intel® Core™ i9 處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 40系列獨立顯卡,16:10 大屏佔比四邊窄邊框 4K+ OLED 螢幕,具備多項國際第三方專業認證,擁色彩權威 X-Rite™ 2.0 工廠逐台校色與Pantone® Validated 色彩校準認證,為世上校色最嚴謹的創作者筆電,更獲TÜV Rheinland 低藍光與通過 Eyesafe® 2.0 標準,自帶強大即時算圖、建模能力,堪稱當代工作者的創藝加速器!

獲獎不斷電競周邊

AORUS系列電競螢幕

  • 黑平衡Black Equalizer 2.0
  • 穩定器Aim Stabilizer
  • 遊戲助手GameAssist
  • 硬體導航面板AORUS Dashboard
  • 可用鍵盤滑鼠直接控制的OSD Sidekick
  • 利Active Noise Cancelling(ANC) 2.0主動式降噪
5G新應用

各國近年積極佈局5G基礎建設,期望利用5G三大特性(高頻寬、低延遲、大連結)帶動智慧城市、智慧交通、智慧醫療等應用,讓資訊傳輸更加快速即時又能保障隱私安全性問題。

截至年報刊印日止計畫開發之新技術與新產品
全球頂尖主機板

技嘉Z790 AORUS主機板從電路板、PCIe®插槽、M.2插槽,甚至控制晶片,皆採用嚴選的PCIe® 5.0設計及用料,提供更好的訊號傳輸品質,為未來的技術預先做好準備。

目前新產品規劃如下:

  • 預計研發新一代Intel®高階晶片組主機板。
  • 預計研發新一代AMD® 最新平台系列主機板。
  • 新產品將配合上游廠商全球發佈時同步上市。
領導全球顯示卡
  • 研發最新一代Ada Lovelace架構的NVIDIA GeForce RTX™ 40系列晶片顯示卡
  • 研發基於開創性AMD RDNA ™ 3架構的AMD Radeon ™ RX 7900 系列頂級顯示卡與第二代RDNA™架構AMD Radeon™ RX 6000系列頂級遊戲顯示卡
創新業界雲端伺服器

推出基於AMD EPYC™ 9004 系列處理器平台的伺服器產品線

電源供應器

推出最新一代支援PCIe Gen 5.0與ATX 3.0規範的UD系列電源供應器 -UD1300GM PCIE 5.0,UD1000GM PCIE 5.0 rev.2.0 與 UD850GM PCIE 5.0 rev.2.0。

AI智勝創作者生產力筆記型電腦與滿血高效能專業電競筆記型電腦

今年度發布全新搭載RTX 40 系列顯示晶片的AORUS與AERO筆電,配合顯示效能與瓦數的提升,同步優化獨家WINDFORCE Infinity散熱設計,配合專利AI Boost 結合微軟共同研發的人工智慧Azure AI 平台,筆電可根據目前執行程式作自動調配最適設定,保留筆電攜帶性的同時,穩定且最大幅度地釋放完整效能,整體表現較上一代產品提升超過80%,遊戲效能成長的同時,創意工作效率也提升。

推出AORUS 17 X、AORUS 15X、AORUS 17、AORUS 15、AORUS 17H及即將於2022 年度第二季亮相的AORUS 16 專業電競筆電,不僅配備Intel 13th 處理器與GeForce RTX 40 系列顯示晶片次世代效能,在TGP與便攜尺寸上求得最完美的組合,具無可匹敵的效能武力,全方位優化重度玩家遊戲體驗外,更大幅增加行動攜帶上的便利。
推出AERO 16 OLED 與AERO 14 OLED 創作者筆電。對長期使用筆電作業的創作者族群而言,螢幕的大小/色準,決定了長時工作的舒適度;效能的強大,成為孵化創意的效率性。AERO 創作者筆電誕生的宗旨,便是「創意從此開始」。外觀導入CNC金屬精鍛工藝,除了搭載最新第13代Intel® Core™ H系列處理器和NVIDIA® GeForce RTX™ 40系列獨立顯示晶片,採用OLED HDR 4K+ / 2.8K+ 高解析度螢幕,加乘上超過100% DCI-P3 廣色域鮮豔發色,以及取得X-Rite™ 工廠校色 & Pantone® Validated 雙重螢幕校色認證,達到世界最嚴謹筆電色准標準Delta E 小於 1,帶給使用者最「顏」苛標準,錙銖必「校」,且通過德國萊茵低藍光與Eyesafe認證,加倍滿足工作舒視需求。同樣擁有獨家AI Boost智能管家軟體,自動調配每個軟體最優化的CPU / GPU效能,一開機即可無痛完成創作者不熟悉的效能調配。

令人讚嘆電競周邊

針對電競螢幕,技嘉除延續AORUS的高階產品線之外,亦陸續推出32吋、43吋、48吋等大尺寸電競螢幕,讓玩家不只在PC Game,同時可以在Console Game上享受技嘉帶來的卓越體驗。

5G新應用

第五代行動通訊技術(簡稱 5G)是最新一代行動通訊技術,5G的效能目標是高資料速率、減少延遲、節省能源、降低成本、提高系統容量和大規模裝置連接。

工業型電腦系統整合技術如下:

  1. 支援 5G 信號的主機板設計
  2. 微型無風扇系統設計
  3. 整合 5G 之系統熱流分析,與結構設計
  4. 5G 射頻天線場型分析與射頻測試

長、短期業務發展計劃

短期計劃

在市場方面

將針對電競與創作者等高成長性市場持續擴大廣度與深度,開發專為使用者需求設計,兼具個人化、智能化、高效簡單易用的產品,將「Upgrade Your Life!」品牌精神能落實到全球各處!在雲端伺服器市場方面,雲端與AI需求表現依然強勁,加上5G的應用需求的增長。技嘉有信心將持續帶動營收與獲利的雙成長。

在產品方面

預計開發多元化的新一代產品與服務,於開放式平台有:AORUS電競精品、新一代頂級系列主機板、獨家為不同族群開發的專業主機板、新一代頂級遊戲繪圖卡、創新電腦周邊產品以及全球首創戰術型電競螢幕。於系統平台有:桌上型工作站、超微型電腦Brix以及AI筆記型電腦。於雲端應用有:5G應用系列、AI雲端運算系列、超融合運算架構系列、大數據存儲服務系列、企業IT架構系列、先端水冷系列等伺服器產品。於智慧應用有:AIoT應用系統方案、智慧辨識服務、車用電子產品、光電整合相關應用產品等。持續整合軟硬體,加入新產品元素,滿足不同使用者族群。

在行銷方面

AORUS將持續以熱情與驚豔的產品風潮引領翱翔於電競市場,GIGABYTE則秉持深耕於高品質與高效能之通路型產品,近年陸續發展5G、雲端運算、AIoT與智慧應用,期許能以全方位服務客戶。

在通路佈建方面

強化原有代理商的傳統通路行銷之外,順勢與電商進一步合作,運用電商平台拓展銷售與導購,同時進行精準分眾行銷與服務,這樣的新模式,能有效轉化競爭成為助力,同時也讓品牌與營運績效成長。

在製造方面

新冠肺炎疫情的影響因素長久,技嘉持續提在台製造生產的自動化與智能化,短期解決人力問題,長期更可降低貿易風險與製造成本。

長期計劃

  1. 技嘉專注電競等超耐久高效能市場,同時結合AORUS電競品牌的優勢地位,持續將消費者的期望轉變成戰術系列精品,打造戰術電競全情境產品體驗,將品牌優勢轉變為企業的競爭優勢。
  2. 持續多角化領域發展,利用技嘉科技多年的研發能量,陸續推出智慧生活以及雲端應用服務等多元創新產品,延伸不同領域的市場機會,擴大經營規模,為公司持續成長並創造利潤。
  3. 市場快速轉變,技嘉持續進行智能轉型,運用機器學習、大數據等創新科技融入企業經營之中,優化企業經營效率,秉持「創新科技,美化人生」的品牌精神,持續精進,成為時代贏家。
  4. 因應高效能運算、人工智慧、5G、元宇宙、電競、虛擬貨幣等種種新科技,為提升效率,規劃透過組織重組,全面落實區分B2C與B2B,達到專責分工進而提升經營績效。
  5. 強化品牌價值與通路管理。
  6. 投入研發資源拓展新事業發展。
  7. 因應升息會產生的通膨以及愈發嚴峻的疫情作妥善的供應鏈管理與資源配置。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品(服務)之銷售(提供)地區

為進一步擴大營業績效,完善通路運籌管理,以及加強客戶服務滿意度,目前全球服務據點十分完善,計有西歐、東歐、中國、東北亞、東南亞、澳洲、印度、中東、北美洲、南美洲以及澳洲等眾多服務據點,以提供售後技術指導、產品及顧問等服務。

最近三年各地區銷售金額及比率如下:

市場佔有率、市場未來之供需狀況與成長性

市場占有率

技嘉長久以來致力於通路市場,擁有良好的品牌形象與產品口碑,主機板市場一直保持第一第二的領先地位,AORUS 電競精品與戰術系列產品更是屢獲國際大獎,樹立了優良的產業領導地位。技嘉科技同時拓展 5G 技術結合 AIoT、邊緣運算、超融合運算架構等各種智慧雲服務,於雲端伺服器市場持續增長,不再只是著眼於 ODM 的生意更是拓展到通路端的市場,以滿意的服務,以領先的效能,以創新的產品,成為最具市場競爭力的品牌。

市場供給面

隨半導體技術的日新月異與各國產能陸續到位,2022 年度伴隨著 Intel®、NVIDIA®、AMD®新世代產品的發表、電競遊戲的推陳出新,新型態消費模式、次世代虛擬議題熱度,以及電競、內容創作者等產品生態系構建成熟,有望帶來新一波商機。
伺服器是近年超級熱門的發燒級市場,而 5G 與雲端應用的發展更添加市場噴發的速度與規模,將會是熱門的明日之星。

市場需求面

整體 PC 市場於 2022 年終端消費性電子產品動能疲弱,B2C 上半年廠商訂單規模受到擠壓,然下半年因民間消費力道仍強,故需求與景氣表現皆有回溫,據資策會 MIC 資料 PC 出貨量(含傳統桌上型電腦、筆記型電腦和工作站)預估2023 年度則預估仍有成長趨勢。

競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策

產業發展與遠景
產品發展與營運管理
市場行銷

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

電腦主機板及3D繪圖加速卡等之用途為提供組裝於個人電腦之關鍵核心,以及筆記型個人電腦,帶給不同客群符合電競娛樂、工作、學習等多元需求的重要工具。
超微型電腦系統為技嘉獨創之迷你輕巧、時尚外型之超薄型電腦,仍保有高效能桌機一樣的可升級性。
伺服器則是具有較高計算能力,能夠提供各類服務給眾多網際網路使用者的電腦,是雲端數據中心環境中不可或缺的重要設備。

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之進銷貨客戶名單

最近二年度任一年度中曾占合併進貨總額百分之十以上進貨客戶名單

最近二年度生產量、值表

最近二年銷售量、值表

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資訊