營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

公司所營業務之主要內容

積體電路及各種半導體零組件之封裝加工、測試、製造及買賣。

營業比重

封測服務收入 100 %。

公司目前之產品(服務)項目

• 積體電路封裝及測試。
• 單件半導體封裝及測試。

計劃開發之新產品(服務)

• High Performance & 指向性 Microphone 封裝。
• MEMS Speaker Sensor 封裝。
• MEMS Ultrasonic Sensor 封裝。
• MEMS Temperature Sensor 封裝。
• Thermal Image 感測器封裝。
• Gas Sensor 氣體感測器封裝。
• 眼球追蹤 sensor 封裝。
• 車用 Gesture Sensor 封裝。
• 汽車及醫療電子產品封裝。
• MEMS 車用產品封裝。
• 高頻無線通訊模組封裝。
• 輕薄短小客製化環境感測 Sensor 封裝。
• MEMS 光學聚焦模組封裝。
• 壓電式超音波測距 Sensor 封裝。
• 醫療疾病檢測 Sensor 封裝。
• MEMS Speaker 封裝。

產業概況

產業之現況與發展

2023 年國內半導體業所面臨的經濟環境，仍是呈現詭譎多變、混沌不明的態勢，除了經濟層面影響的終端應用市場需求、庫存去化速度之外，尤以美中科技戰下的競合局面最受重視。在瞬息萬變的世界局勢下，台灣半導體產業發展至今，已成為全球高科技創新研發的重要夥伴與後盾。台灣 IC 產業上下游產業鏈完整，從上游 IC 設計到下游 IC 製造與 IC 封測，專業分工模式獨步全球，總 IC 產值全球排名第二。

產業上、中、下游之關聯性

在半導體產業結構中，本公司負責之業務為下游之封裝與測試，提供客戶 IC 封裝及測試之服務。

產品之各種發展趨勢

近年電子產品技術以及消費者對於電子產品的需求，持續朝高功能、高複雜化方向前進而從未停歇。為配合未來電子產品的高功能與輕薄短小特性需求，在封裝技術演進上，不斷朝高腳數／高效能、微型化的封裝之途邁進。目前本公司已陸續投資最新型的封裝作業機台，其準確的精密度及優良的生產效率並且結合了封裝和測試方面的技術專長，將協力為整個半導體產業鏈創造更大的附加價值，協助客戶最佳化的封裝和測試技術，縮短他們產品進入市場的時間並確保客戶獲得高品質與高性能的產品。
在測試技術發展方面，由於產品的複雜程度不斷提高，因此也對於功能更複雜的高階測試設備需求日益迫切。測試生產方面利用最適當測試設備應用於最適合產品，提高測試生產效能，節省人力與物力，降低成本，創造利潤，提升客戶滿意度。

(1)汽車相關科技，聚焦於安全、娛樂、連結、自駕四大趨勢。
(2)疫後健康科技，著重於健康生活將落實在數位醫學（DIGITAL THERAPEUTICS）、運動科技（FITNESS TECH）及愉悅生活（MENTAL WELLNESS）三大環節。
(3)智慧居家聯網，無線電視、智慧家庭標準 Matter 推出，將為智慧家庭帶來新一波成長。

產品之競爭情形

在半導體封裝測試產業中，本公司以提供滿足客戶滿意之服務及效率為主要競爭力。目前就本公司而言，主要競爭同業為華泰、南茂、超豐、矽格、典範、福懋、華東..等廠商。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止投入之研發費用

(1)111 年支出新台幣 165,769 仟元。
(2)截至年報刊印日止已投入 22,179 仟元。

開發成功之技術或產品

最近年度研發成果如下:

(1) 功率元件模組封裝測試，含粗細鋁打線與 Clip Bonding。
(2) 手機/行動裝置用環境光學感測模組封裝測試。
(3) MEMS 感應模組封裝(如 MEMS 加速度計、陀螺儀、壓力計、高度計、
胎壓計、MEMS 麥克風…)。
(4) 多功能 MEMS Module 封裝。
(5) 小型化光感應 Sensor 封裝。
(6) 多功能光電感應 Module 封裝。
(7) Power Module IGBT(450A/1200V)封裝。
(8) QFN 0.3mm 薄形化封裝。
(9) Flip Chip on QFN/TSOT 封裝。
(10)脈搏偵測器 Sensor 封裝。
(11) 血氧濃度感測 Sensor 封裝。
(12) 堆疊式麥克風(Lamination )封裝。
(13) Power module MOSFET 100V/100A 封裝。
(14) 多種厚度 light sensor 封裝。
(15) 低功率模組 IPM/ SPM 封裝。
(16) MIS Like 封裝。
(17) Wafer Proof Pressure Sensor 封裝。
(18) 智慧門鎖辨識感測 Sensor 封裝。
(19) TWS 光感 Sensor 封裝。
(20) Thermal pile 溫度 Sensor 封裝。
(21) MEMS Auto Focus Sensor 封裝。
(22) 碳化矽二極體分離式元件 TO 封裝。

長、短期業務發展計劃

長期業務發展計劃

(1)佈局產業發展趨勢下的新應用領域。
(2)積極客戶開發與關係管理。

短期業務發展計劃

(1)傳統 IC 封裝及 Sensor IC 封裝齊步並重。持續發展感測元件及車用的 IC 封裝，包括微機電（MEMS）及環境光學感測等，並在產品、應用上跨足拓展車用領域需求。
(2)鞏固既有客戶關係，提供滿足客戶需求之完整服務。
(3)策動營運利潤中心，關注並檢討各產線之經濟規模、提昇資源運用率並減少浪費，開源節流，提高公司獲利。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要產品之銷售地區

市場占有率

本公司目前在電源管理及快閃記憶體 IC 是台灣主要之封測供應商之一，在國內主要 IC 設計公司均占有一席之地；另外本公司亦是國內最早布局 MEMS 封測的業者，受惠於智慧型手機與平板電腦高規格、平價化、車載電子運用、穿戴裝置市場起飛，加上微機電產品應用領域與市場規模，包含加速度計、陀螺儀、電子羅盤、矽麥克風(Si-Mic)、胎壓偵測等 MEMS 元件需求將有增無減，成長力道強勁。

本公司技術能力及產品品質已獲得包含 IATF16949、ISO 14001認證，產品品質與量產技術皆獲得國內外知名廠商認同，快速量產導入產品應用，顯示本公司不論是生產技術或管理能力以及新產品開發領域上在業界具強大競爭力，市場佔有率如後說明：

市場未來之供需狀況與成長性

IEK 預估 2023 年台灣 IC 產業產值約新台幣 45,643 億元，較 2022年衰退 5.6%。全球半導體市場 2022 年 5,735 億美元，年增 3.2%，預期 2023 年為 5,502 億美元，較 2022 年衰退 4.1%。半導體營收四年來首次收縮。

IC Insights 也表示，全球半導體營收在 2021 年大幅成長之後，2022 年持續成長 3%；但全球經濟衰退導致個人電腦及智慧手機需求疲軟，加上晶片庫存水位上升以及記憶體市場也持續疲弱，2022 年下半年影響半導體銷售走弱的不利因素將延續至 2023 年上半年，預期 2023 年半導體營收將下滑 5%；但經歷 2023 年的週期性下滑後，後續 3 年半導體營收可望回升，並將強勁增長，至 2026 年半導體營收將達 8,436 億美元，年複合成長率達 6.5%。

競爭利基

競爭利基
(1) 技術能力及產品品質已獲國內外知名廠商認同，已獲 IATF16949品質認證及 ISO 14001/QS9000 國際環保認證。
(2) 積極佈局具有競爭性、利基性產品。
(3) 爭取經濟部產業升級創新研究計劃。
(4) 穩定的人力資源。
(5) 彈性調配產能能力。
(6) 新技術、新產品持續不斷創新開發。
(7) 國際大廠客戶認證與合作。

發展遠景之有利與不利因素與因應對策

(1) 有利因素：
台灣半導體產業群聚優勢。
IDM 廠持續釋出封測訂單。
(2) 不利因素：
中國對半導體產業大力扶持。
同業透過併購與策略結盟，發揮企業整合綜效。
同業積極爭取相同之客戶群。
(3) 因應對策：
優化客戶服務，提升與創造更大的價值與利益。
爭取 IDM 客戶外包封測訂單。
業務著重於高成長之產品與積極導入新潛力產品。

主要產品重要用途及產製過程

目前本公司主要產品種類及其用途如下：

主要原料之供應狀況

封裝之主要原料為導線架、基板、金線、銅線、黏著材料及樹脂，目前均有國內外供應廠商生產與代理。本公司及子公司主要原料之供應商均維持二家以上國內外知名之供應商，長期合作並與供應商互動良好，足以確保生產之各項原料供貨無虞。

最近二年度任一年度中曾占進 (銷) 貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例

最近二年度主要供應商資料

最近二年度主要銷貨客戶資料

最近二年度生產量值表

最近二年度銷售量值表

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止從業員工資料