營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

集團所經營業務之主要內容

研究開發、生產、製造、銷售下列產品：

（1） 各種積體電路
（2） 上列產品及零件、系統產品、積體電路設計、測試服務
（3） 兼營業務相關之貿易業務
（4） 觸控晶片控制電路板
（5） 觸控面板應用模組與方案設計服務
（6） 3D 沉浸式虛擬直播系統與肢體偵測系統整合
（7） 主動筆控制晶片
（8） 微機電麥克風晶片與方案

集團營業比重

以研究開發、生產製造、銷售各種積體電路為主，營業比重約 100%。

集團目前商品、服務項目

投射式電容觸控晶片、觸控晶片控制電路板、多媒體繪圖晶片及 SoC 整合與設計服務、觸控面板應用模組與方案設計服務、3D 沉浸式虛擬直播系統、主動筆控制晶片、微機電麥克風晶片與方案等。

計劃開發新商品、服務

各種投射式多點電容觸控晶片、各種電容式主動筆觸控晶片、主動筆控制晶片、觸控面板模組、玻璃觸控模組、觸控面板應用模組與方案設計服務及微機電麥克風晶片與方案、3D 沉浸式虛擬直播系統方案及肢體偵測系統方案。

產業概況

產業之現況與發展

本公司自 2011 年開始逐漸退出 PC 晶片組業務而轉型至消費性產品，並選定投射式電容觸控晶片、內嵌式（In cell）等觸控晶片為未來之發展主軸，可支援市場上多種 Touch Sensor，如 GFF、G1F、OGS、GF2、GG（DITO）、GG（SITO）

從 2016 年開始，消費性觸控市場開始推廣主動筆的功能，並自 APPLE iPad 支援之主動筆 Apple Pencil 之後，主動筆在觸控產品上的應用已經漸為趨勢，各家觸控晶片廠商陸續宣布支援自家定義規格的主動筆，CPU 大廠 Intel 率先提出新規格，並由協會共同所制定主動筆協定，稱為USI。另一方面 OS 大廠 Microsoft 則定義另一主動筆協定，稱為 MPP。自 2017 年開始，各大筆電品牌廠商開始採用 Microsoft MPP 主動筆協定於其消費型筆電產品。MPP 主動筆在 2017 年之後逐漸成為市場主流，進一步到了 2018 年隨著 Google 評估 USI 協定作為 Chromebook 的主動筆協定後，USI 也開始為市場所重視。主動筆的趨勢使得觸控晶片廠商、電腦週邊廠商、OS 大廠、OEM 廠商、筆電品牌廠商找到了一個新的契機。隨著疫情期間，筆電的銷售數字長紅，主動筆的功能與應用也成為必要的選項之一。帶動整個供應鏈活絡起來，也讓觸控與主動筆產業進入另一個的新紀元。

產業上、中、下游之關連性

台灣 IC 產業結構特殊，在於自 IC 設計與製造業到下游的封裝及測試業之間的緊密垂直整合。因此，促進整個價值鏈中各式產業之間的密切合作關係，以提供客戶完整的服務。

IC 設 計：聯發科、矽統、威盛、揚智、凌陽、瑞昱、義隆、慧榮、群聯等
光 罩：臺灣光罩、中華凸板
晶圓代工：聯電、台積電、世界先進
封裝測試：日月光、矽品、京元電子、華泰

產品之各種發展趨勢

觸控面板依其結構可分為外掛式與內嵌式兩種，投射式電容在內崁式技術可分為 on-cell 以及in-cell 技術，開發上需要與 LCD 面板廠的深度合作並配合 TFT 製程調整，良率提升十分挑戰需要技術精進與經驗的累積，經過了數年的發展，慢慢已經在中小尺寸觸控應用成為市場的重要技術之一且市占率也明顯上升，另一方面 out-cell TP 技術的成熟與成本的大幅降低，使得內崁式觸控技術仍無法完全取代 out-cell。在主動筆市場趨勢方面，由微軟 Surface-pro 以及 Apple iPad的主動筆風潮帶領下，OEM 大廠在 2018 年開始加入主動筆功能的觸控方案，初期主動筆仍只是選配項目之一。經過近幾年的市場推廣與開發，也隨著主動筆應用 App 成熟及使用便利性為消費者所接受，主動筆應用已成為 NB 市場的主要功能之一，尤其在平板電腦的產品上，主動筆更是產品規格上不可或缺的功能之一。本公司 2020 年初已推出第一代 MPP 或 USI 的主動筆控制晶片，並在同年完成主動筆控制晶片的送樣及驗證，同時順利導入筆廠並搭配 NB OEM 廠量產。

在大尺寸的觸控應用，本公司把設計服務延伸到玻璃觸控應用模組，可以應用在玻璃櫥窗廣告以及辦公室玻璃隔間上，利用投影設備加上觸控與廣告應用做結合，成為新興的新媒體互動廣告方案，也可以是辦公室互動白板的應用，尤其在超大尺寸上，相對於液晶的觸控螢幕，投影觸控互動方案有相對的優勢。
因應觸控市場的競爭激烈，我們也同時設計開發大尺寸觸控商品，在智慧白板的應用開發辨識不同顏色白板筆的功能，並搭配端應用軟體來實現即時會議共享白板的整合性產品。
由於近年網路元宇宙趨勢的崛起，我們使用原本在大尺寸觸控應用中就已經具備的 3D 影像應用技術，開發出具有市場競爭力的 3D 沉浸式虛擬直播系統，以及全新的人機介面技術開發肢體偵測功能，成為我們迎向元宇宙的新契機。

競爭情形

觸控式行動裝置帶動觸控面板的需求，促使業者積極開發各種規格以因應不同的需求，外掛之投射式電容技術有 GG（兩片式玻璃）、GFF（雙片薄膜式結構 Glass-Film-Film）、G1F（單片單層結構）、OGS（單片式玻璃 One Glass Solution，又稱 TOL Touch on Lens）、GF2 等。內嵌式技術有為 In-cell 及 On-cell 等 2 種。以及這兩年的主動筆方案成為市場主流，對於整個觸控市場來說，是一個非常大的技術轉變，也讓整個觸控市場活絡起來。本公司也在 2020 年推出相對應的主動筆觸控主晶片，以及主動筆控制晶片，於 2020 年陸續開始進行客戶的導入設計以及量產，也會在 2022 年開始增加市占率。

本公司在消費性電子產品、工控及車用觸控產品領域中，除了在外掛式電容觸控領域已推出超大尺寸系列產品，其具有 40 指觸控、高抗雜訊、防潑水及手掌誤觸，可全方面滿足市場上對觸控的需求，其應用範圍如消費性的手持、平板、筆電到 All-in-One 裝置，工業及商務用的 POS機台、超大尺寸的 IWB，及符合車規 AEC-Q100 的觸控解決方案。作業系統可分別支援 Windows 7 / 8.1 / 10 、Android 及 Linux 等。觸控晶片可支持市場上多種 Touch Sensor Types，如 GFF、G1F、OGS、GF2、GG(DITO)、GG(SITO)以及支援各種不同 sensor 材料，如 ITO、Metal Mesh、AgNano、奈米碳管等，且為超大尺吋電容觸控的領導者。

技術及研發概況

在單晶片領域中，由 2014Q1
的單晶片支援 17”Win8 NB 推展至 2015Q1 單晶片已可以支援 24”Win8 AIO，到了 2016 的單晶片已經可以支援 27”Win10 AIO。在超大尺寸的應用也突破了 multi chip 的資料同步與報點率的瓶頸，搭配日趨成熟的 metal-mesh TP 技術，成功突破 85”的全平面投射式電容觸控技術，並以市場接受度極高的成本優勢取得客戶的青睞。

在電容式主動筆的開發，本公司已經在 2016 年開始投入研發，並在 2020 年初已推出 MPP 及 USI 二款主動筆控制晶片，並在同年完成主動筆控制晶片的送樣及驗證，同時順利導入筆廠並搭配 NB OEM 廠量產。2021 年分別由 USI 協會與微軟公司各自提出 USI2.0 及 MPP2.6 新規格。針對新一代 USI2.0 及 MPP2.6 主動筆規格，本公司在 2022 年已開發出相關主動筆控制晶片，正進行送樣及驗證，目前已完成與知名液晶顯示屏大廠 In-cell panel 合作測試，並已成功取得了相關認證。說明本公司的主動筆控制晶片技術又往前推進了一大步。

在大尺寸互動白板 IWB 以及投影觸控白板 PWB，本公司也一直保持著領先的地位，在 2018年開發多筆多色的主動筆應用之後，由於主動筆的成本高，客戶只能在相對高階的機種導入，影響了主動筆的推廣，但傳統被動筆的使用受到效能的限制，並不能滿足使用者的書寫體驗，本公司針對被動筆改良筆寫演算法，開發出筆壓偵測以及超短延遲的響應時間，滿足使用者的書寫體驗，提高本公司在大尺寸會議室系統的競爭力。另外在智慧白板的開發上，我們使用超大尺寸的電容式觸控技術，直接辨識白板筆字跡，讓使用者維持傳統白板的使用經驗，無縫延伸數位化功能將白板上的字跡直接透過電容式觸控技術辨識並記錄，並加上雲端應用來做到即時異地會議分享功能，讓智慧白板與即時的視訊或是語音會議完美搭配，並做到低於市場紅外線產品的價格，使得解析度更佳、分色辨識以及即時分享體驗更好。

微機電麥克風晶片與方案，微機電麥克風有類比輸出及數位輸出二大類型，類比輸出的微機電麥克風一般應用在手機、免持聽筒耳機、藍芽無線耳機、抗消噪耳機及語音控制的相關產品如智慧音箱、遙控器等。數位輸出的微機電麥克風一般應用在筆記型電腦、智慧電視、視訊會議系統、麥克風陣列及語音控制的相關產品。依不同市場需求及應用規格需開發相對應符合的產品如，低功耗、高抗躁、高信噪比等規格需求。本公司已經開發類比輸出及數位輸出的微機電麥克風晶片與方案，正進行認證測試中並進行送樣推廣中。

在 3D 沉浸式虛擬直播系統產品方面，我們不只提供 3D 沉浸式場景以及 3D 物件功能，也透過全新開發的人機介面做到即時的肢體偵測功能來提供即時互動體驗，已經開始在市場嶄露頭角並取得教育單位的青睞，並持續進行演算法的優化與即時互動平台技術整合。

研發費用

開發成果

• 110 年 01 月
  • SiS 微機電麥克風通過 Modern Standby 認證。
• 110 年 02 月
  • SiS USI 主動筆 IC 支援吸色功能，透過 USI 協議傳輸顏色資訊，取代藍芽傳輸，提供差異化規格。
• 110 年 09 月
  • 完成 SiS 3D 沉浸式虛擬直播機樣機準備，並提供客戶測試使用。
• 111 年 07 月
  • SiS USI2.0 主動筆 IC 通過 USI2.0 協議認證。
• 111 年 08 月
  • SiS USI2.0 主動筆 IC 通過知名液晶顯示屏大廠 USI2.0 In-cell panel 認證。
• 111 年 09 月
  • “3D 沈浸式虛擬直播機”經審查通過納入 111 年教育部『校園數位內容與教學軟體』選購名單。
• 111 年 10 月
  • SiS USI2.0 主動筆 IC 通過 Google 認證。
• 111 年 10 月
  • SiS MPP2.6 主動筆 IC 完成支援 in-cell 面板開發與測試。
• 111 年 11 月
  • SiS 協助客戶 USI2.0 主動筆完成並通過 USI2.0 認證。
• 111 年 12 月
  • 採用 3D 沈浸式直播系統與體感偵測功能完成多人即時虛實整合互動戲劇演出原型案，實現超低延遲 3D 沈浸式多人互動體驗。
• 112 年 2 月
  • 完成 SiS 智慧白板軟件平台整合與量產準備。

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

在消費性的筆電與平板電腦市場，積極將目前開發的新一代 MPP2.6 以及新一代 USI2.0 主動筆方案完成產品認證、客戶送樣以及量產的準備，並持續將業務推廣至各大筆廠，同時延伸推廣到全球筆電五大品牌廠商及平板電腦廠商，積極爭取新案及客戶產品量產導入這將是今年最重要的業務目標之一。另外在微機電麥克風晶片與方案市場上，積極推廣目前新開發的類比輸出及數位輸出的方案完成測試驗證、客戶送樣、以及量產導入的準備，也同樣是今年重點的業務目標之一。SiS 的團隊服務已經在客戶端得到肯定，在新興教育市場的大互動白板已經有相當的市佔率，由於 2020 年的疫情肆虐下，大尺寸的互動白板在教育市場呈現停滯的狀況，因此本公司迅速將相關的研發以及推廣資源轉投注在玻璃觸控方案上，以及觸控智慧白板產品的推廣。
2019 年開始佈局的觸控模組的市場，透過觸控關鍵技術來整合觸控面板模組，提供客戶一站式的服務，於 2020 年第四季已經開始取得客戶的訂單，並陸續的 design in 本公司的觸控模組，2022 年在觸控模組的 design in 持續成長，並且持續增加支援的力度，將會是 2023 年重要的業務之一。新推出的 3D 沈浸式直播機陸續獲得各單位學校的採用，針對新的教育市場應用，有非常大的發展空間，除了直播教學的使用之外，也具備有錄播備課的優勢，在融合 3D 場景與物件的使用後，教學內容突破以往的 2D 平面，有了更多的豐富性與可能性。

長期業務發展計畫

長期上持續開發各種消費性、商業用以及工業用之觸控晶片，除了本公司既有的 IC 開發能力，也結合既有的 FAE 及軟體支援能力，提供 Total Solution 給大多數既有往來基礎的系統廠商或白牌行動裝置市場以及新的教育市場，繼續擴大中小尺寸市場占有率。除了原本的消費性產品之外，也積極將觸控產品的觸角延伸到工業電腦及車載市場。在超大尺寸投射式電容觸控領域已取得先機並持續增加市佔率，尤其搭配 TP 成本的降低，價格的競爭優勢，已使客戶願意取代光學式觸控，加上新的主動筆的技術，客戶更能搭配軟體開發新的功能滿足終端消費者，並做到商品的差異化，更加快客戶替換的意願。目前超大尺寸的互動多媒體觸控體驗已經引領全球會議室以及教育市場的另一波的觸控晶片成長，隨著 All-in-One 一體成型電腦、筆記型電腦、工業電腦及車用顯示器等產品在觸控運用的滲透率逐年提升，在全尺寸觸控領域的優勢已經展現在超大尺寸的觸控市場，本公司整合觸控面板以及多功能的玻璃觸控模組方案，不只提供觸控硬體，還整合內容的整體服務方案，讓客戶有更多的選擇來整合觸控模組到產品的應用上。加上全方位支援主動筆的觸控晶片開發完成及主動筆晶片陸續導入量產，本公司更進一步成為全方位全尺寸全功能的 Total Solution 電容式觸控屏晶片及主動筆晶片專業晶片設計公司。
3D 沉浸式虛擬直播系統在長期的發展上會以串聯產業結盟的方式擴展內容的廣度與深度，將以3D 沉浸式虛擬直播系統產品做為發展平台，並以內容作為深耕市場的利器。3D 沈浸式直播機的使用情境也會加上體感偵測來實現虛擬主播的應用，採用單鏡頭的體感偵測需要大量的演算法工程並建立了技術門檻，也是為 WEB3.0 的實現做準備。在微機電麥克風晶片與方案市場上，持續業務開發不同應用市場，如 TWS 主動抗噪耳機、AIot智慧物聯網、OTC 輔聽裝置及車載市場等，也尋找合作機會與語音控制及演算法相關的廠商進行合作，讓產品可以延伸推廣到不同語音輸入與控制相關應用的市場上。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

B. 市場佔有率

根據工研院 IEK 產業經濟與趨勢研究中心的統計，民國 111 年臺灣整體 IC 設計產業產值為新臺幣 12,320 億元，本公司之營收總額為 1.82 億元，佔臺灣整體 IC 設計產業產值市占率為 0.015%。

C. 市場未來之供需狀況與成長性

(1) 供給情形

觸控 IC 及主動筆 IC 是整個觸控產業的上游，市場需求穩定成長，國內供應商包括矽統、敦泰、義隆電子、禾瑞亞、聯詠、奕力、威達高科等，國外廠商則有 Goodix、Himax、Synaptics、Melfa、Cirel 等公司

(2) 需求情形

觸控 IC 廣泛使用在各種手持式行動裝置、NB、AIO 及各種可以用觸控面板來取代按鍵操作的人機介面，目前以手機與平板電腦為出貨量前二名，但毛利率相對低，超大尺寸的觸控面板成本持續降低，超大尺寸觸控市場需求已經形成另波成長的動能。加上MPP 主動筆及 USI 主動筆的應用陸續在 NB、AIO 市場成長，以及超大尺寸的觸控模組都將會是本公司重要的營利方向。

(3) 成長性

觸控功能的需求已從手指的觸控應用，延伸到主動筆的應用。產品類型也從筆電、AIO、平板、手持式裝置，到大尺寸的 IWB 會議系統。各大品牌廠商持續推出支援主動筆的產品，如微軟平板(Surface Pro)、微軟 AIO (Surface Studio)以及微軟會議室 IWB系統 (Surface Hub) 分別導入主動筆功能，也同步刺激市場對於觸控功能的需求；Google 也持續將主動筆應用導入 Chromebook 筆電中，同時已推出的會議室 IWB 系統(Google Jambo)也支援主動筆應用；蘋果也持續將主動筆應用擴大導入至新世代 ipad產品中。

競爭力積極發展遠景之有利、不利因素與因應對策

競爭利基

藉著良好的財務基礎與成本管控能力，同時積極投入研發資源以開發新技術與新產品，持續開發新規格功能與低功耗製程產品。除了滿足客戶多樣的彈性需求，同時開發符合市場趨勢的新應用。目前在超大尺寸 IWB(雲端電子白板)觸控領域已經領先業界並在會議室以及教育市場取得先機，整合晶片軟硬體經驗是本公司在超大尺寸IWB(雲端電子白板)領先的基礎，尤其這也是進入門檻相對高的技術密集市場。本公司耕耘 PC 晶片組及消費性電子領域逾 30 餘年，與世界各大知名品牌與系統廠商已建立良好關係及熟知消費性產品的市場趨勢等，也是本公司的競爭優勢之一。近年在新興市場的耕耘與新產品的研發投入下，除了原本提供的超大尺寸觸控 IC，我們也推出不同尺寸的觸控模組，提供客戶觸控功能一站式服務，讓客戶節省觸控功能開發時間也能專注於系統整合上。本公司打開在超大尺寸觸控市場與工控應用的市佔率之外，也提前掌握市場趨勢，近年投入的 MPP 規格及 USI 規格的主動筆晶片開發，已領先市場開發出高整合功能及低功耗的主動筆晶片，也將搭配觸控晶片共同展開市場推廣，期在觸控市場再一次展現我們的優勢。

發展遠景之有利因素

• 臺灣電腦產業的群聚效應對 IC 設計產業的競爭優勢有著正面之影響，應善加利用，以及新興市場需求強勁，也是本公司專注的方向。
• 具彈性且應變迅速的製造能力、成本與控管能力、更有效資源利用、降低週期時間、多元化的顧客群、最大產能利用、成長更快速。
• 擁有堅強的經營團隊，以及在地的支持團隊，可因應客戶需求調整產品設計規格與量產時程。
• 消費性電子產品市場持續成長但價格競爭激烈，客戶尋求更具競爭力的零組件供應鏈為最有效的方法之一，本公司透過高度技術整合來提高產品競爭力，達到客戶對整體價格競爭的需求。
• 對於超大尺寸觸控的效能要求的提高，運用高度晶片整合的技術與軟硬體整合能力，如使用可串接技術來提高超大尺寸觸控方案的效能與彈性等，讓超大尺寸的整合方案為 IWB(雲端電子白板)市場接受，持續維持高毛利率的貢獻。
• 新興市場與工控應用對於不同尺寸觸控方案的需求持續增加，本公司擁有軟硬體整合能力提供客戶一站式觸控模組方案，可降低客戶自行開發觸控方案的資源投入，同時在地支援團隊協助客戶觸控模組與系統整合需求，整合型服務也是提高市場滲透率的重要利基之一。
• 本公司耕耘 PC 晶片組及消費性電子領域逾 30 餘年，與世界各大知名品牌與系統廠商已建立良好關係並熟知消費性產品的市場趨勢，提前掌握市場趨勢有利早期投入新產品的開發。如近年主動筆晶片開發，已領先市場開發出高整合功能及低功耗的晶片。

發展遠景之不利因素

• 產業競爭激烈，消費性產品生命週期短，毛利率不易維持。
• 中、小尺寸 On-cell/In-cell 觸控方案日漸成熟，如未來整體競爭力提高，在消費性產品如 PC 筆電，可能逐漸壓縮 Out-cell 觸控方案整體競爭力。
• 消費性 PC 產品的整體觸控功能滲透率仍然偏低，市場對於觸控功能的需求還是以手機以及平板應用為多。雖大尺寸 IWB 的觸控功能滲透率是高的，但面臨低價的紅外線式觸控價格競爭。

因應對策

• 持續投資專業技術研發能力與增強核心競爭力，縮短產品開發時程，掌握市場先機。
• 持續提升創新能力與掌握市場趨勢與脈動，提供具差異特色之產品。做好市場區隔與發揮核心競爭力，如擴大主動筆應用，並支援於各型尺寸觸控面板與市場。
• 與面板廠合作共同開發更具競爭力及差異化的產品。
• 運用軟硬體整合能力與新技術開發，整合產業鏈來提供加值或一站式服務，符合客戶需求也創造較高產品價值，如 3D 沉浸式虛擬直播系統，提供多元化內容創建平台，符合商務與教育需求，也是銜接元宇宙的重要一步。

主要產品之重要用途及產製過程

產品之重要用途

不透過按鍵，用手指或筆尖觸控螢幕來操作，取代傳統機械式按鍵的直覺化使用介面。可適用於手機、筆電、平板電腦、路上導航系統、互動白板等消費性電子產品以及工業電腦使用的人機介面。

產製過程

主要原料之供應狀況

聯華電子股份有限公司為本公司晶片主要原料之供應商，供貨來源穩定。

占進銷貨百分之十以上之廠商及客戶相關資料

供應商資料

銷貨客戶資料

銷售量值

(三) 從業員工