敬鵬 (2355.TW)》公司發展,業務介紹與現況

營運概況

(一) 業務內容

營業範圍

營業比重

本公司所營業務主要為印刷電路板製造、加工、買賣,2022年度佔營業比重約為100%。

商品項目

單面、雙面、多層印刷電路板及HDI板。

計劃開發之新產品

詳下列”技術及研發概況”說明。

產業概況

產業之現況與發展

2022年台灣 PCB 廠海內外產值為新台幣9,033億元,其規模為第二大電子零組件產業被動元件業的兩倍左右。台灣 PCB 產業為國內上下游相當完整的主要電子產業之一,目前亦是上市及上櫃市場中最多公司的族群之一。

工研院 IEK 統計,2022年台灣 PCB 廠商海內外產值合計新台幣9,033億元,年增10.5%,顯見去年台灣 PCB 產業有一定幅度的成長。

展望未來一年,全球景氣仍有各種不確定性,但隨著全球電子產業持續擴充的動能下,TPCA 及工研院 IEK 預估,2023年全球 PCB 產值,不排除有小幅衰退或小幅成長的可能性,預估產值居於847 ~ 908億美元間。工研院 IEK 則預估台灣PCB於2023年產值可望達到新台幣9,178億元,成長率為1.6%。考量我國PCB 產業歷經數次景氣考驗而市佔率更加擴大的事實來看,台灣 PCB 產業面對未來電子產業持續成長的狀況下,台灣 PCB 產業在成本控管的競爭力及兩岸佈局的優勢下,將仍可在業界中獲取穩定的利益。

產業上、中、下游之關聯性

PCB 產業製造承載電子零件的印刷電路板。其中游為紙質基板、環氣樹脂基板等銅箔基板廠廠商、以及乾膜、油墨、蝕刻液等材料廠商。其上游則是銅箔、玻璃纖維布、環氧樹脂等材料廠商。PCB 產業的下游則是家電、消費電子產品、電腦產品、通訊產品、車船航空器電子組件等行業。

印刷電路板產業關聯圖

產品之各種發展趨勢及競爭情形

台灣 PCB 產品結構可區分為硬板、軟板及載板,其產值分布如圖1。硬板由於售價較低以及應用廣泛仍是最主流的產品,但未來台灣硬板的成長將會趨緩,因台商擴產的地區集中在中國大陸,而中國大陸PCB 產業聚落群中,已不再核可廢水許可,故未來已無大幅擴產可能性。載板境外生產比重極低,且境內生產載板的廠商也將傳統PCB產線轉為生產載板,預計未來台灣載板的成長主要來自於境內。

就 PCB 應用範圍而言,以往我國廠商產品集中在資訊板上,但因近年來資訊板價格的快速滑落,我國業者已朝向更多領域發展。TPCA 及工研院 IEK 根據2022年度統計,通訊產品位居第一大的應用比重,比重為32.3%,優於排名第二大的電腦相關之比重22.8%。排名第三大之年度應用產品為半導體相關,占比為19.1%;第四大及第五大為消費性電子及汽車電子,占比分別為10.7%及10.5%。加總前五大應用類別,在2022之年度占比就高達95.4%的高度比重,顯示台商 PCB 產業主要供應市場大宗之產品。

技術及研發概況

本公司2022年度及2023年度截至年報刊印日投入之研發費用為分別322,180仟元及 77,487仟元。

2023年研發計畫及預計投入之研發費用。

  • 智慧工廠各層面的技術開發,其中包括智慧監控( SMART MONITORING)、智慧自動化(SMART AUTOMATION)、智慧協作(SMART COOPERATION)、人工智慧應用(AI)
  • 承載中大電流線路板開發
  • 局部散熱金屬基板開發
  • 矩陣式/高像素車頭燈用雷射內埋銅片開發
  • 車用強化型半撓折板開發
  • 先進駕駛輔助安全系統用軟硬結合電路板開發
  • 雷達高頻板產品開發
  • 凹坑式(Cavity)基板開發
  • 高階 HDI 產品開發
  • 車用平板變壓器厚銅線圈開發
  • EPS 基板用導熱材料評估與導入
  • 精密機械手臂評估與自動化生產評估
  • 預計投入之研發費用:預計投入之研發費用為276,708仟元。

最近兩年度研發費用占營業額比例

長、短期業務發展計畫

短期業務發展計畫

(1) 著眼全球市場,與客戶深度合作、開發具有市場潛力的高附加價值產品。
(2) 持續產品多元化,滿足客戶一次購足需求的發展策略。
(3) 維持單、雙面板的龍頭優勢,擴大高附加價值產品的營收比重。
(4) 持續開發厚銅板、鋁基板及大電流基板等的利基市場。
(5) 持續開發汽車板市場,強化全方位服務。

長期業務發展計畫

(1) 加強佈局亞洲生產基地。未來2-3年則聚焦在泰國及中國兩地生產基地的同步擴充。預計中國常熟新廠目前仍有充足空間可提供產能擴充。同時,本公司於2021年將對泰國公司的持股比例提高至99.78%,充分利用台灣的自有資金,積極推動泰國多層板產能的擴充計劃,以爭取東南亞及南亞的商機,並有助於紓解未來台灣及大陸常熟產能不足的壓力,提供未來成長的動力來源。
(2) 持續開發進入障礙較高的汽車板,成為汽車板專業廠商。
(3) 持續開發厚銅板、鋁基板、高頻板及大電流板等各種利基市場,以維持較高的利潤。
(4) 持續開發各種HDI板,以因應未來電子產品強調輕薄短小的大量需求。
(5) 持續深化生產的自動化及智能化,以強化產品的品質及生產的彈性。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品銷售地區別

市場佔有率

本公司所營業務主要為印刷電路板製造、加工、買賣,2022年度市場佔有率約為1.95%。(根據TPCA及IEK的統計資料計算)

市場未來供需狀況與成長性

TPCA及工研院IEK預估,2023年全球PCB 產值,不排除有小幅衰退或小幅成長的可能性,預估產值居於847 ~ 908億美元間。工研院IEK則預估台灣PCB於2023年產值可望達到新台幣9,178億元,成長率為1.6%。

本公司預期銷售數量及其依據

競爭力及發展遠景,有利及不利因素與因應對策

就印刷電路板產業發展及本公司現況來看,影響競爭力及發展遠景之有利因素及不利因素概述如下:

有利因素

  1. 產業結構完整,有利於國際市場之競爭
  2. 全球電子產品的蓬勃發展帶動印刷電路板需求之持續成長
  3. 擁有實力雄厚的客戶基礎,利於公司在穩定中求發展
  4. 優異的製造能力、良好的製程管理,具長期競爭優勢
  5. 中國大陸興起及加入WTO後的商機
  6. 利用泰國低成本生產環境及爭取東南亞及南亞商機
  7. 中美貿易戰促進中國境外產能的商機

不利因素及因應措施

勞工短缺,工資成本上漲

因應措施:
a.增添自動化生產設備,降低對人力的依賴。
b.引進電腦輔助製造系統,以提高生產效率。
c.推行全面品管圈活動,提昇人員工作效率。
d.發展自動化,減少人員需求。

匯率變動風險

由於本公司外銷佔比超過90%,有匯率變動之風險。

因應措施:
a.即時掌握匯率資訊。
b.靈活外匯操作(如遠期外匯),保持部位平衡,以降低匯率變動風險。
c.部份原物料以美金計價,抵消匯率變動之影響。

環保標準日益嚴峻,環保成本增加

因應措施:
a.建立完善之污染防治措施及處理設備。
b.改善環保設備的操作,減少人為的疏忽。
c.碳體導通(BLACK HOLE)製程的引入以取代無電解化學銅,簡化原料使用種類,達到減廢目的。
d.與環保署認可之專業廠商簽訂合約,回收處理廢污泥及廢印刷電路板。

交貨時程壓縮,生產時間及物流效率挑戰升高

因應措施:
a.協調供應商加速供料時效,以降低備料前置時間,因而能縮短交貨時程,迅速反映客戶需求。
b.維持與客戶良好的溝通及互動,即時掌握客戶用料需求,俾利於本公司產量規劃及生產之進行。
c.積極進行製程改善,提昇製程效率,整合全製程之績效,縮短製造時間及強化物流效率,以爭取時效。

微利時代來臨

因應措施 :
a.精進研發實力,創新產品及製程技術的研究與發展。
b.開發具高附加價值及潛力之利基市場,提供優質化之服務及技術支援來符合客戶對全方位解決方案之需求。
c.以成為客戶傑出的供應鏈夥伴為定位,整合全公司資源來提供單一窗口的產品及服務以降低客戶之交易成本及提昇客戶之價值,俾建立客戶之忠誠。
d.以卓越的執行力落實於成本管理的運作並搭配產品市場的動態調整至利基產品組合,使利潤空間得以擴大,因而能擺脫微利時代的威脅。

國大陸轉變為世界工廠及價格破壞者之威脅中國大陸自從進行改革開放後,低廉及充沛的生產資源所提供成本上的優勢,已引導中國大陸轉變為世界工廠的定位及成為價格破壞者的角色。

因應措施:
a.提供技術、研發及管理資源予敬鵬常熟廠,以利於擴展其營運,就近服務客戶並擴充市場版圖。
b.以創新的研發能力、卓越的製造競爭力、及傑出價值的客戶服務系統為後盾,以建構異於價格破壞者之差異化產品及服務。
c.優異的成本管控機制將於敬鵬之國內及海外事業體啟動,敬鵬將以成本上、技術上及服務上的競爭優勢迎戰價格破壞者的挑戰。
d.泰國的生產成本低於中國大陸,本公司已自2015年開始擴充泰國廠產能,以因應部份低價競爭的商機。

主要產品之重要用途及產製過程

重要用途

單面印刷電路板

a.消費性產品:電視機、錄放影機、收錄音機、遙控器、掌上型遊樂器、照相機、警報器、緊急照明設備、電源供應器、家電用控制板、工業用控制板等。
b.通訊產品:電話機、電話總機、傳真機等。
c.資訊產品:監視器、終端機、鍵盤、滑鼠等。

雙面及多層印刷電路板

a.消費性產品:攝錄影機、汽車音響、CD-PLAYER、電視遊樂器、高階電源供應器、工業用控制板、汽車儀表板、不斷電設備等。
b.通 訊 產 品:數位式電話機、答錄機、交換機、數據機、呼叫器、衛星接收器、個人數位助理、行動電話等。
c.資 訊 產 品:高階監視器、高階終端機、印表機、繪圖卡、音效卡、網路卡、視訊卡、影像掃瞄器、光碟機、筆記型電腦等。

主要原料之供應狀況

本公司主要原料為銅箔基板,在產業發展初期,銅箔基板仰賴進口供應,近來隨產業特有的群聚效應,上游基板及製程化學業者紛紛投資設廠,產能迅速擴充,目前國內PCB業者,除少數特殊原料仍需仰賴進口外,皆可由國內原料供應商取得。

最近兩年度主要供應商名單

本公司前十大供應商多為國內大廠,但因本公司採取分散的供應商政策,故目前只有南亞塑膠工業股份有限公司及南亞電子材料 昆山 ( 有)限公司佔進貨總額10%以上的單一供應商。

增減變動情形:印刷電路板產製過程中,基板佔原物料比重最高,故前十大進貨廠商多為提供各類基板之廠商,諸如南亞、臺燿科技、台光電子、台灣生益等。因南亞為國內基板材料供應量最多之製造商,產能充裕、供貨穩定,故最近三年度迄今皆為第一大之進貨廠商,其進貨項目包含玻纖環氧基板及複合基板等。一般而言,國內印刷電路板廠商已具備提供充足原料之能力,並無過份仰賴國外進口之情形。

最近兩年度主要客戶增減變動

本公司前十大銷貨客戶多為國際性大廠,但因本公司採取分散的客戶政策,故未有佔總銷售額10%以上的單一客戶。而銷貨客戶增減變動主要係受客戶所處產業消長及業務開發狀況不同而變化。此外,隨著本公司近年來多層板產品開發之成效顯現,故歐美日國際大廠對本公司之採購比重相對提升。

最近兩年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度從業員工資料