營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

業務主要內容及其營收比重

華邦主要產品為動態隨機存取記憶體（DRAM）、編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）；子公司新唐科技股份有限公司（以下簡稱「新唐科技公司」）主要產品為邏輯晶片（Logic IC）。

111年度各產品占合併營業收入比重如下：

主要產品項目

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

• 利基型動態隨機存取記憶體（Specialty DRAM）：主要應用在3C和車用及工業電子等領域；規格包含 16Mb～4Gb及良品裸晶（Known Good Die；KGD）。
• 行動記憶體（Mobile DRAM）：主要應用在手機、平板裝置、低耗電量行動裝置、穿戴裝置、車用及工業電子產品及物聯網等；規格包含了 64Mb ～ 256Mb Pseudo SRAM 、 32Mb ～ 512Mb HyperRAM、128Mb～4Gb Low Power Mobile DRAM及良品裸晶（Known Good Die；KGD）。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

主要應用遍及個人電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品、物聯網、消費性電子、車用及工業電子和家電模組等領域；規格包含512Kb～8Gb。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

子公司新唐科技公司係以積體電路之設計、銷售與晶圓代工事業為營運主軸，積體電路主要產品應用範圍多元，產品包含微控制器(MCU)、音訊產品(AUDIO)及雲端運算產品。納入NTCJ後，更增強影像感測及電池管理相關領域之產品布局及MCU產品之應用範疇；另擁有6吋晶圓製造廠，具備多樣性製程技術能力，提供專業化晶圓代工服務。

計劃開發之新產品及服務項目

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

• 利基型動態隨機存取記憶體（Specialty DRAM）：持續以DRAM 25Snm及20nm製程開發中、高容量產品，主要應用於3C、車用及工業電子等；並持續研發下一世代製程技術。
• 行動記憶體（Mobile DRAM）：持續開發各容量且具備低功耗、高頻寬和更佳資料傳輸率的產品，主要應用於手機、平板裝置、低耗電量行動裝置、穿戴裝置、物聯網、車用及工業電子產品等。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

持續以32nm及45nm製程技術，生產安全性、高性能、低功耗且具附加價值的編碼型快閃記憶體，以滿足個人電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品、物聯網、消費性電子，車用及工業電子、家電模組以及資訊安全等應用領域；並持續往下研發先進製程技術。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

微控制器產品開發以高性能、高安全保密、低功耗與類比技術為主軸，配合智能物聯網與智能家庭發展，持續厚實產品線廣度以符合市場需求，並持續規劃執行機器學習與推論之高階MCU與MPU，譬如應用在智能物聯網裝置系統上，可執行辨識物體形貌、顏色，或實現簡易語句關鍵字詞辨識。

產業概況

產業之現況與發展

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

民國111年，全球消費性電子產品需求因升息抑制通膨而迅速走弱，因供應鏈失衡及疫情影響累積之庫存加深了供過於求的狀況，記憶體產品價格於年中開始大幅下跌。在景氣回溫尚無法預期之下，記憶體廠商普遍以減產、延緩擴產及持續研發進程的方式，來控制景氣下行的風險，並視市場狀況持續彈性調整產能利用率。整體而言，各應用別終端需求均下滑，惟車用及工業用區塊需求較為穩定。在元宇宙、自駕車、5G或IoT等相關應用發展趨勢不變的情況下，伺服器需求成長之動能仍有望繼續帶動記憶體產業成長。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

華邦的Code Storage Flash Memory係以Serial介面為主的產品，華邦為全球主要Serial Flash三大供應商之一，佔有全球三分之一以上的市場。Code Storage Flash Memory係一規模和成長皆相對穩定的市場，Code Storage Flash製程技術成熟，相對投資較少，近年雖有新的產能供給但產能增加並不大。此外，Code Storage Flash已是電子應用關鍵零組件，相關應用無所不在，伴隨電子產品數量的增加和容量的提升，整體市場長期仍呈現穩健的態勢。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

MCU與 MPU市場需求量仍持續攀升， 32 位 元 Arm® Cortex®-M 核 心 MCU與 64 位 元 Arm® Cortex®-A核心 MPU是市場的主流架構，成長快速，具備低功耗、高性能優勢，TSI (Trusted Security Island可信安全島)高安全保密性功能，且具備完整生態系統與廣大使用族群。音訊產品中，語音介面跟互聯網用自然語言進行免提互動的應用仍持續攀升。雲端運算方面，進入後疫情時代，終端市場對於電腦運算系統的需求在調整庫存水位後，將高於疫情前且重新趨於穩定。工作方式及教育型態已大大改變，透過雲端運算、儲存異地協同工作，開源式的技術開發比例持續成長。在此同時，安全性功能不論在伺服器至個人電腦系統都更加受到重視。

產業之上、中、下游之關聯性

1. 記憶體產業

• 以產業鏈而言，記憶體的生產係由上游設備廠商提供生產設備，原物料廠商負責生產矽晶圓、光罩、化學品、金屬靶材、氣體等原物料等。
• 中游記憶體製造商購入設備及原物料後，利用生產設備開發一系列複雜的製程，如光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機械研磨與製程監控等。另外，中游記憶體製造商將根據市場需求及未來市場趨勢設計、開發相關記憶體產品，利用製程技術將開發完成的產品製作在矽晶圓上，並將矽晶圓交付予下游封測廠商做後段封測。
• 下游封測廠商負責將前段製程矽晶圓切割、研磨、封裝並完成測試後，再將成品交付予記憶體廠商。記憶體廠商將成品銷售予終端產品系統廠商、模組廠或通路商，其再將記憶體應用在相關終端產品或銷售予終端客戶。

2. 邏輯晶片產業

邏輯晶片產業大致可分為上游IC設計公司、中游IC晶圓製造廠及下游IC封測廠。以供應鏈而言，MCU產品為終端產品之控制運算核心，在雲端運算IC方面，下游客戶則是以伺服器、桌上型工作站、個人電腦、智慧型手持裝置、網路通訊及工業電腦等相關產業為主。

產品之發展趨勢及競爭情形

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）
就產品技術而言，Specialty DRAM產品技術已由SDR/DDR/DDR2/DDR3/DDR4逐漸拓展至DDR5。Mobile DRAM亦將由LP DDR/LP DDR2/LP DDR3/LP DDR4漸進入LP DDR5時代。全球市場主要仍由三大DRAM國際大廠所寡占，三大DRAM國際大廠已對下一世代之DDR5及LP DDR5進行量產，主流容量將增至16Gb，此亦為全球記憶體產業處於新成長週期的主因之一。
就製程技術而言，近年來DRAM國際大廠持續提高DRAM 1xnm等高階製程生產比重，國內同業除了透過技術授權方式導入DRAM 2xnm，也同步進行自主開發DRAM 1xnm製程，並於112年少量投產。華邦係國內唯一一家成功自行開發DRAM 25nm製程技術之廠商，DRAM 25Snm亦已量產，而DRAM 20nm即將開發完成，並將持續投入下一世代製程的開發。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

就產品容量而言，高容量Code Storage Flash市場需求持續擴大，NOR Flash技術的編碼型快閃記憶體容量含括512Kb到2Gb，而NAND Flash技術的編碼型快閃記憶體容量則增加到8Gb，係為市場趨勢。此外，以終端應用產品為出發點，發展具附加價值、安全性、高速度且低電壓等特性的編碼型快閃記憶體亦將成為市場未來發展方向。目前編碼型快閃記憶體產業以國際大廠以及部分台灣和中國廠商為主要供應商。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

MCU與MPU產品需具備省電、高效能與安全保密功能，因各類應用有其特殊周邊需求，並不能以單一產品滿足所有需求，故發展MCU與MPU平台系列產品，加上高保密安全之設計與提供軟體與硬體參考方案，並引進機器學習，以及推出適用於物聯網生態系統之操作系統、連網通訊模塊、連雲軟體等軟硬體開發平台，以符合市場多元化應用與物聯網設備快速開發之需求，同時致力專用領域，使客戶獲得最佳解決方案。音訊產品未來發展重點仍然會持續往超低功耗的音訊微控制器(Audio MCU/DSP)和音頻編解碼器，智能D類音訊放大輸出(Smart Amp)，音訊放大輸出(Amplifier)、音頻增強(Audio Enhancement)及DSP為內核的音訊處理相關演算法，對智能家居、手機、消費電子、個人電腦應用市場，提供高性價比的解決方案。雲端應用中，使用者巨量資料數據上傳及分析，創新應用及服務引領的不僅是資料運算中心的佈建，對於貼近使用者端的基礎採集設備的安全需求更是日益受到重視，持續增加運算效能與優化能耗，增加更具彈性的接面通道設計及安全性的產品將是未來的主流趨勢。

技術及研發概況

華邦含新唐科技等子公司，前一年度及本年度截至年報刊印日止，所投入之研發費用如下：

開發成功之技術或產品

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）
華邦是台灣第一家成功擁有自行開發DRAM製程技術之供應商，自行開發之DRAM 25nm及25Snm投入量產後，產能及產出均穩定提升，而DRAM 20nm開發亦接近完成，下一世代製程也持續開發中，以滿足客戶對高品質、高可靠度、及特殊製程規格的需求。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）
華邦持續以NAND Flash 32nm及NOR Flash 45nm製程開發具附加價值、安全性、高速度、低功耗、低電壓或是加密功能等編碼型快閃記憶體產品，並進一步研發先進製程技術，以維持Serial NOR Flash領先地位。此外，華邦亦持續推展Serial介面且具經濟效益的1Gb/2Gb/4Gb/8Gb產品，以符合更多終端應用需求。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

• 針對5G資料中心應用市場推出全新Arm® Cortex®-M0微控制器M029G系列。
• 新唐科技推出首顆基於雙核 64 位元 Arm® Cortex®-A35及 Cortex®-M4內核之MA35D1系列微處理器，可應用於需要高效能邊緣運算的工業物聯網市場。
• 與微軟在全球開放運算峰會OCP summit上宣布了名為Hydra的解決方案，BMC (Arbel藉用內建的安全引擎TIP，實現微軟Cerberus開源韌體計劃信任根源。

短、長期業務發展計劃

短期業務發展計畫

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

• 提昇DRAM 25Snm製程技術量產良率，以降低生產成本並提升產品品質。
• 致力開發新產品、新客戶以及新應用，以增加晶片銷售量及營業額，提升獲利能力。
• 持續優化應用、客戶和產品組合，以提高每單位晶片的產值及獲利率。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

• 將NOR Flash 45nm製程投入試產，以擴展業務至新應用別。
• 持續在電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、物聯網和車用及工業電子等應用領域擴大市占率。
• 最佳化應用、客戶以及產品組合，提高每單位晶片的產值及獲利率。
• 深耕世界級品牌客戶，以追求獲利的穩定性和成長性。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

• 在MCU與MPU方面，除提供豐富產品組合與開發平台與工具，強化性價比與在地服務優勢外，並積極打造生態圈，自行打造開發平台，且與第三方廠商協力，力求提供客戶最佳之開發體驗。
• 在音訊產品方面，將提供客戶完整高性能音訊與語音解決方案，如語音產品線推出的業界第一顆閃存記憶體(Emd-Flash) 8-bit uC 語音控制晶片，能有效提供縮短語音產品開發週期與庫存問題。
• 雲端運算產品方面，藉由領先的安全技術，整合在地優勢，擴大開發適用於世界領導品牌客戶的軟硬體方案。除了投入資源在趨於穩定的商務機種，也持續努力在消費型機種的擴展，並積極參與國際性安全標準制定組織及開源軟體計劃，藉此維持技術領先的優勢。

長期業務發展計畫

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

• 持續開發先進製程，提升關鍵核心競爭力。
• 開發新規格Mobile DRAM，積極擴展應用領域。
• 提升良品裸晶（KGD）、車用及工業電子以及MCP和SiP等利基型市場的市占率。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

• 持續拓展高毛利之終端產品應用市場，包括車用及工業電子、物聯網及穿戴裝置等應用，目前均獲得國際大廠認證。
• 以高速、低電壓、低功耗及高安全等級（Security）等產品價值提升為目標。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

• 將持續投入MCU與MPU產品與平台研發，持續發展低功耗、類比和安全三大技術，透過技術創新與製程技術演進，豐富本公司64 位元微處理器、32位元與8位元微控制器產品平台。
• 音訊產品將持續發展高效能、低功耗的音訊處理控制器，並擴展音訊放大輸出(Amplifier)及超低功耗音頻編解碼器的產品佈局，以期跳脫低端低價市場，而以深耕高毛利率的智能玩具市場為主。
• 雲端運算產品方面，針對日益普及的網路應用，網路安全及提高終端設備的安全性已經是未來不可能被忽略的重要議題。藉由與客戶長期深度的合作，積極研究週邊元件整合，與尋求新產品導入的機會。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

華邦含新唐科技等子公司111年度合併營業收入，依產品銷售區域區分如下：

市場占有率及市場未來之供需狀況與成長性

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）
111年華邦占整體DRAM市場規模之市占率略高於1%。進入112年，前兩年電視、個人及商用電腦、筆電等消費型終端產品之爆炸型需求因疫情進入尾聲而下降，而企業數位轉型加速伺服器使雲端相關投資大幅增加，已為近日推升DRAM需求的主因。長期而言，AI及5G等技術的發展大幅推升物聯網（IoT）的應用更上一層樓，且隨著人工智慧應用導入消費電子，車聯網與工業4.0等需求成長，將帶動搭載的記憶體需求數量及位元容量增加，皆有助於DRAM產業長期穩健成長。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）
華邦在編碼型快閃記憶體市場具有領導地位，111年持續擁有全球三分之一以上的Serial Flash市場占有率。此外，編碼型快閃記憶體之需求持續往較高容量方向移動，裝置搭載量往上推升，加上Serial介面的編碼型快閃記憶體具有減少腳數及系統整體成本降低等優勢，使得Serial介面的編碼型快閃記憶體市場將持續成長。

3. 邏輯晶片（Logic IC）
32 位元 Cortex®-M0/M4 MCU、Arm® 7/9 及 8 位元 MCU 產品皆具極高性價比且獲市場好評，市場占有率逐年攀升；主要客戶涵蓋國內外知名消費性、工業控制、電力市場及通訊產品大廠。音訊產品應用在玩具、車聯網、物聯網及消費性家電，在市場上占有一定的比率。電腦及雲端應用產品方面，111年主機板 Security Controller I/O、筆電EC 以及 TPM 之市佔率仍位居全球前三位，主要客戶包含知名電腦品牌大廠及代工大廠。

競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

• 競爭利基：製程開發、新產品研發、測試技術、FAE能力、行銷及銷售力為華邦主要核心競爭力。目前台灣其他DRAM廠商大部分以技術授權方式向國外DRAM大廠取得製程技術，華邦是目前少數具有先進製程開發能力的台灣DRAM廠商，且近年研發效率增加縮短製程演進時程。
• 發展願景之有利因素：智慧手機、平板、電視、機上盒、網通、儲存裝置等系統搭載量提升，推升DRAM需求。供給面而言，先進製程技術推進（Moore’s Law）逐漸遇到瓶頸，供給面成長將趨緩，有利產業發展。
• 不利因素與因應對策：智慧型手機需求減緩，可能導致其他廠商將產能移轉至DRAM產能，導致供給增加，影響供需平衡。華邦持續優化應用組合，拓展車用及工業電子設備以及物聯網應用市場；在製程上，積極開發、導入先進製程提升產品獲利能力，持續開發新應用，且維持客戶緊密夥伴關係，減緩市場不確定因素之風險。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）

• 競爭利基：華邦深耕Flash市場多年，Code Storage Flash已有完整產品系列，包括512Kb~8Gb。
• 發展願景之有利因素：近年來全球市占率穩定超過三分之一，品質及成本備受客戶肯定，在個人電腦及其周邊產品有四成以上的市場占有率，並且持續往車用及工業用電子、5G、伺服器等高容量產品應用發產。
• 不利因素與因應對策：中國新廠商將供給新的產能，導致中低密度之產品市場供需受到影響，將影響終端產品需求。華邦持續優化應用組合，拓展行動手持裝置、車用及工業電子設備以及物聯網應用市場，在製程上，積極開發、導入先進製程提升產品獲利能力，持續開發新應用和客戶，以降低市場不確定性帶來的風險。

3. 邏輯晶片（Logic IC）

• 競爭利基：MCU以專業研發及技術支援團隊，與客戶成為策略夥伴，提供系統完整解決方案，為客戶節省成本及增加競爭力。在語音及音頻處理的經驗，特別以MCU整合音頻解碼器與第三方的語音辨識合作為切入物聯網的市場應用，提供客戶多元產品選擇及理想經濟方案。在雲端運算產品方面，與客戶協同開發客製化晶片，並擴及非電腦產品線使用，為客戶節省成本增加競爭力。
• 發展願景之有利因素：本公司新一代MCU產品兼容性高，開發平台一致化、上下兼容，更具備使用者容易開發、符合環保認證等優勢，藉此核心競爭力提高對手競爭障礙。並推出高性能的語音/音頻微控制器及全球第一款非線性喇叭保護的智能功放提供客戶產品無可比擬的音質且可支援薄型喇叭，讓終端客戶在應用上及工業設計的外型設計更趨於簡潔時尚。雲端運算產品居市場領導地位，同時亦領先業界成為同時具有FIPS (Federal Information Processing Standards) 140-2 level 2、Common Criteria EAL4+及TCG (Trusted Computing Group)認證的TPM IC供應商。
• 不利因素與因應對策：近年消費性電子市場競爭激烈，產品生命週期短、傳統產品迅速被新產品取代，所需投入成本相對較高；惟有研發高整合度產品並降低成本，提高技術研發能力，才能保有市場領先地位；故持續加強產品優化、布局全球技術支援團隊、提供客戶在地化服務，並提供參考建議設計方案（Reference Design）以縮短客戶導入本公司產品的時間及研發成本，取得領先商機。此外，本公司也建立重點客戶應用銷售團隊，垂直整合應用方案，複製成功方案至其他新興城市暨市場。

主要產品之重要用途及產製過程

主要產品之重要用途

1. 動態隨機存取記憶體（DRAM）

• SDR/DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR4X利基型DRAM : 用於電腦周邊產品、汽車電子及消費性電子產品。
• Pseudo SRAM、HyperRAM、Mobile DRAM (Low Power DRAM) : 用於行動裝置、電腦、消費性電子產品。

2. 編碼型快閃記憶體（Code Storage Flash Memory）
應用遍及個人電腦及其周邊產品、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品、物聯網、消費性電子、車用及工業電子及家電模組等領域。

3. 邏輯晶片（Logic IC）
提供客戶工業控制、消費性電子、智慧家電、電腦設備、車用設備、通訊等相關產品。

主要產品之產製過程

積體電路的製造過程主要分為五個流程，包括 IC 設計、光罩製作、晶圓製造、封裝及測試。流程如下：

主要原料之供應狀況

本公司主要原料計有矽晶片、製程用化學原料、特殊氣體、靶材等，由來自美國、日本、韓國及台灣等地的世界主要半導體原物料廠商供應，品質均有相當程度水準，供應穩定；外包項目有測試及封裝，均有兩個以上的合格供應廠商，以均衡供應來源及穩定性。

最近二年度任一年度中曾占進貨總額百分之十以上之供應商名稱及其進貨金額與比例

最近二年度任一年度中曾占銷貨總額百分之十以上之客戶名稱及其銷貨金額與比例

最近二年度生產量值

本公司含新唐科技等子公司合併生產量值如下：

最近二年度銷售量值

本公司含新唐科技等子公司合併銷售量值如下：

(三) 從業員工

本公司含新唐科技等子公司，從業員工相關資訊如下：