營運概況

(一) 業務內容

業務範圍

公司所營業務之主要內容

(1) 有關光電半導體元件製造與銷售

• (a)發光二極體
• (b)紅外線發射二極體
• (c)檢光二極體
• (d)檢光電晶體
• (e)光電耦合器
• (f)雷射二極體 (g)光積體電路。

(2) 有關半導體電子元件製造與銷售

• (a)變容二極體
• (b)場效電晶體
• (c)微波電晶體
• (d)二極體
• (e)電晶體
• (f)各類半導體電子元件。

(3) 無線通信設備製造與銷售：特高頻無線跳頻通信機。

(4) 以上各項目及其系統產品之研究、發展、設計、製造、銷售、租賃（限自有產品）、推廣及售後服務。

(5) 兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務。

營業比重

公司目前之商品項目

感測元件：

主要分為光電二極體、光電晶體、雙向光閘流體，而近年來健康管理功能已實現於穿戴裝置，對於能夠接收波長 1000nm 以下的光電二極體，因應國際各品牌穿戴大廠的需求動能仍然持續成長，並以穩健的品質達成客戶所需。光電晶體與雙向光閘流體的最大宗應用則是聚焦於家電、消費性電子等光耦應用。

發射元件：

一般型主要應用於工業與家電指示燈、裝飾照明、紅外線監視器、訊號傳輸用光耦，高亮型則適合用於顯示屏、裝飾照明、穿戴裝置、光療機、紅外線監視器。而近期則是朝向更具潛力市場的短波紅外線 SWIR (1000~2000nm)發射元件開發，因此領域具備對人眼更安全的波長與可對如生物水分、血氧、血糖、乙醇、脂肪、蛋白質與距離進行光學測距，而此感測功能更可擴大至穿戴健康管理裝置、自動化無人工廠、農業檢測、光達、材料辨識等短波紅外商機應用將不可限量。

本公司之子公司主要產品：

積亞半導體股份有限公司主要生產 SBD 與 MOSFET on SiC 等半導體功率元件，其中 SiC 因具備散熱性良好、功率損耗低、高耐壓、低導通電阻等特性，適合應用於電動車逆變器、穩壓器等設備，未來將應用於電動車、充電樁、高鐵動力、智慧電網、太陽能逆變器、風力發電逆變器、汽車電子、工業機電、數據中心、太空衛星、行動基地台等電源供應產品，已替進軍國際 SiC 功率元件市場做足完善準備。光磊先進顯示科技股份有限公司產品主係為全彩顯示屏。

計畫開發之新產品

發射元件

感測元件

功率元件

系統產品

新製程晶片驗證建立與新產品趨勢應用探討

產業概況

產業之現況與發展

根據 TrendFOrce 2023 紅外線感測市場調查報告指出。2023 年紅外線感測應用市場規模產值將高達 30.96 億美金。其中驅使力道最為強勁的實屬工業光達，屏下距離感測器，眼球追蹤等。此外 3D 感測將有機會搭載於擴增/虛擬實境之中，已飛時測距感測技術，實現互動式擴增實境的功能。多樣議題推陳出新將使紅外線 2027 規模達到 48.81 億美金。而根據市調機構研究全球 SiC 功率半導體市場規模的推估，在電動車市場的驅動下，SiC 功率半導體市場將於 2027 年超過 100 億美元規模。2018 至 2027 年期間，年複合成長率接近 40%。

產業上、中、下游之關聯性

現階段發射與感測元件供應鏈相當冗長，從上游原料、單晶、磊晶片、中游製作電極、晶粒切割、晶粒測試，到中游固晶、打線封裝，最後走入下游模組與應用端。近年來，照明與近紅外線產業競爭激烈，市場需求趨於飽和，加上中國廠商之價格競爭，發射與感測整體產業鏈已逐漸出現以投資、合資、併購，或策略結盟等經營型態，迫使中小型廠商漸漸退出市場，使得整體產業鏈上、中、下游所有層面不斷變化，如何能夠在這眾多競爭者中脫穎而出將是未來此產業的一大挑戰。
全球 SiC 功率半導體供應鏈約略可分為上游長晶基板製造與磊晶,中游晶圓製程製造,下游封裝模組與產品設計和應用端，積亞定位在碳化矽 SiC 上游基板後的磊晶生產與中游功率元件的專業代工廠，擬與國內外 design house 大廠，採產品設計、開發 design in 的合作模式。Design house 為主要客戶,行銷模式採與客戶緊密連結模式，產品規格充分配合客戶端需求而機動調整，與潛在客戶發揮 design-in 合作模式以創造獲利。

產品之各種發展趨勢

感測元件產品

此類感測產品廣泛應用於居家電器、工業訊號傳輸、消費性電子與安防系統，而現今以健康管理功能為首的穿戴式裝置已成為消費性市場發展主流，並朝向居家運動與照護路線前進，並輔以環境光感測結合應用於智慧家庭。另外工業領域裡機器視覺與高速訊號傳輸光耦是達成無人工廠自動化管理至關重要的應用，車用領域等先進系統輔助系統(ADAS)也結合手勢與臉部辨識、駕駛與乘客監控功能來帶動車用 2D-3D 感測市場。

發射元件產品

發射元件已由過往成熟的可見光與近紅外線 LED 延伸至新興短波紅外線領域，此潛力市場將包含生理參數如水分、血氧、心跳、血糖、酒精監測與消費性電子的屏下距離感測器、眼球追蹤功能、工業機器視覺的高光譜成像等，都將是帶動短波紅外線市場發展的動力。

功率元件產品

其功能分類可為電力轉換、電流調節和電壓穩定等功率控制應用的電子元件，包括雙極性電晶體、場效應電晶體、二極體、矽控整流器等，在電源系統中功率元件扮演著關鍵的角色。功率元件市場成長動能主要來自終端應用設備的需求，舉凡消費性電子、通訊設備、電動車、新能源與產業機器等，因此功率元件市場規模與全球經濟發展狀況呈現高度正相關。

新製程技術平台建置

GaN (Gallium Nitride，氮化鎵) 與 FRED (Fast Recovery Epitaxial Diode，快恢復二極體)皆為台亞新建置製程技術平台。GaN 是一種新型的半導體材料，具有高電子遷移率、高電子飽和速度和高耐壓等特點。這些特性讓 GaN 成為一種非常有潛力的半導體材料，可用於製造高功率、高頻率和高效率的電子元件和系統。FRED 是一種快速恢復二極體，也稱為快速恢復整流二極體。它是一種高速、高效的整流器，適用於高頻率應用，例如電源轉換器、逆變器、PWM 控制系統、交流伺服驅動器等。

產品之競爭情形

感測與發射元件現正面對同業價格競爭搶食供應鏈的情況，使得產品的整體獲利部分受到衝擊，故面對競爭者價格局勢也將迫使台亞往高利基產品轉型，並往高技術門檻產品開發與做出規格差異化，維持感測大廠領先的地位。現在則因應客戶發展需求，不斷精進製程技術及生產效能，導入自動化生產流程，故在量產實績、品質管控與先進技術兼具的優勢下，價格戰必然不會是決定性的因素。

技術及研發概況

最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用：

開發成功之技術或產品

Fab1 光電半導體

A、組織

主要重點為化合物半導體發射二極體、VCSEL 及感測材料、元件產品之開發與其特性改善並協助發射二極體產品製程及感測元件產品製程穩定量產。

B、策略

(1).持續投入四元磊晶開發與生產，由既有可見光及紅外線產品基礎，持續提升產品特性，以符合高階市場應用。
(2).對 GaAs 及 InP 基板材料及 LED 與 LD 磊晶片供應商進行策略聯盟，達成磊晶片與晶粒產品的垂直整合與互補性，以期穩定的擴大市場佔有率。
(3).持續配合客戶開發紅外線面射型雷射 VCSEL、紅外線金屬鍵合 LED、紅外線 MPD，滿足照明、光通訊及感測市場。
(4).因應未來高亮型 LED 的市場，除了既有高亮型 LED 效率持續改進，並重視專利的布局與結盟，以突破 LED 專利局限的窘境。
(5).近年來紅外線產品的應用面持續增加，除了 LPE 紅外線產品外，亦進一步開發出 MOCVD 磊晶片紅外線產品，就服務客戶面提供了更多樣的紅外線產品選擇，有利於客戶開發更多新產品。
(6).持續與公司研發中心以及 Fab2 矽電產品工程研發單位合作，開發新利基產品。
(7).持續與日亞化學、上游磊晶廠合作，開拓日、韓及歐美市場。
(8).持續深化覆晶技術及與先進封裝技術及晶圓級封裝之垂直整合。
(9).開發深紫外線 UVC LED、UVC PD 利基型產品，滿足殺菌防疫廣大市場需求。
(10).導入自動化設備，提高生產效率及產品品質。

C、績效與成果

(1).與日系及歐美客戶合作開發四元車用 LED 產品，並導入量產，提升產品毛利率。
(2).與 3C 大廠開發穿戴裝置用 LED，結合感測產品，提供客戶一站購足完整方案及服務。
(3).與日系大廠合作開發 TOF VCSEL 感測應用需求，並完成送樣認證，另針對新加坡大廠 Proximity & TWS VCSEL 接觸開關應用，完成 6mil 功率型及小發散角產品開發。
(4).MPD 感測應用的晶粒穩定生產，配合客戶規格要求，提升產品競爭力及客戶訂單。
(5).透過內部的垂直整合，提昇 UVC 磊晶及覆晶製程產品的發光效率，並強化產品的信賴性，降低成本，達成高性價比競爭優勢。因應新冠肺炎疫情肆虐，產品同時切入表面殺菌、水殺菌及固態硬化應用。
(6).針對利基型二元與三元產品除了品質水準提升外，積極爭取推廣國際大廠使用，擴大市場市占率，持續保持傳統 LED 產能第一。
(7).與客戶合作開發新的應用需求，完成紅外線新產品開發，除了鞏固既有市場外，積極擴展紅外線新市場，達成占有率持續增加。目前紅外線晶粒在原有應用中仍為市佔率第一，目前新產品 MOCVD 類 TS 紅外線已經穩定出貨，後續將持續爭取更多的客源與訂單。

Fab2 矽電半導體

A、組織

主要職責為協助矽電產品的量產及負責新產品的開發。

B、策略

(1).對於現有標準產品生產線，持續提升其生產效率、製程良率及自動化，以增強標準品的市場競爭力。
(2).開發儲備新產品製程技術並建置可量產之生產平台以因應互聯網感測、穿戴裝置、工業自動化等市場的特殊應用需求。
(3).提供完整的產品製程技術平台與量產平台給客戶做應用創意整合以提升客戶端產品的市場競爭性。
(4).與國際大廠技術合作，結合彼此優勢，開發具競爭力的半導體保護及感測元件產品。

C、績效與成果

(1).車用高壓 ESD 保護元件開發: 已開發完成，客戶認證中。
(2).APD 產品開發: 不同規格產品已開發完成。
(3).Silicon cap 產品開發: 已開發完成通過客戶認證，並且已導入量產。
(4).穿戴式感測元件開發: 已開發完成，客戶認證中，高性能產品持續開發中。
(5).Flip type 感測元件開發: 已開發完成，客戶認證中。

研發中心

A、組織

主要職責不僅為化合物半導體光電新產品及化合物半導體磊晶片開發，亦負責寬能隙材料功率開關(GaN or SiC)元件產品開發所涉及之製程開發、元件設計與測試驗證。

B、策略

掌握化合物半導體自主材料磊晶片開發，提供台亞各項光電新產品及第三代半導體功率元件新產品開發，以達台亞各項新產品之競爭力與前瞻性，其方法如下：

(1).延攬領域專才厚實團隊陣容以迎接第三類功率半導體之發展契機
(2).投資氮化鎵生產所需之設備與產線
(3).整合子公司在碳化矽所建設之設備與產線發揮綜效
(4).投資模擬軟體，建立元件製程與電性模擬平台，加速開發速度並降低投片試做成本
(5).提供客戶完整的製程技術平台所需之 PDK (process design kit)

C、績效與成果

(1).近紅外線長波長 SWIR 感測元件開發驗證完成。
(2).940nm 面射型雷射元件開發驗證完成。
(3).高性能檢光閘流體晶片開發:預計 112 年中完成樣品驗證與客戶評估。
(4).氮化鎵元件製程與晶片開發:預計 112 年末前完成可靠度驗證與導入客戶。
(5).碳化矽元件製程先期開發:預計 112 年末前結合廠內外設備資源，完 SBD/JBS 的製程參數設計與樣品試做，協助子公司相關開發進程。

光學技術研發處

A、組織

負責開發新技術暨產品應用，及找尋上下游合作夥伴；芯片封裝、產品光學設計之技術整合；規劃技術藍圖並推廣給潛在客戶的研發單位。

B、策略

整合光矽電的自主材料(磊晶、晶粒)與先進的封裝製程技術與光學鍍膜技術優勢，提供客戶高性價之光學的封裝或鍍膜產品，同時整合各事業處之資源以達台亞各項新產品之競爭力與前瞻性。

C、績效與成果

(1).光學鍍膜技術開發：已在 111 年底完成薄膜光學設計的資料庫，並會持續更新維護；也在同年底完成兩台鍍膜設備(OTFC-1550)的設備驗證。
(2).非侵入式血糖檢測技術開發：已在 111 年底完成經濟部工業局(TIIP)的計畫書送件，以爭取三千萬以上研發費用補助；也同時找到有競爭力的客戶一起合作開發產品。
(3).專利佈局：已在 111 年底完成十六篇具前瞻性的專利提案。

子公司-積亞半導體

B.策略

積亞在碳化矽化合物半導體產業鏈的分工，定位為磊晶與晶圓製造的專業代工角色。積亞將善用台亞 40 年來累積的磊晶技術能力，將建置自己的 SiC 磊晶技術與生產線，並專注在 SiC 高功率元件的晶圓製造。

C.績效與成果

(1).JBS 二極體製程流程規劃、模擬設計。
(2).水平式 MOS 場效電晶體製程規劃。
(3).JBS 二極體元件模擬設計。
(4).水平式 MOS 場效電晶體製程模擬。

子公司-光磊先進顯示科技股份有限公司

B.策略

(1).堅持提供高品質產品與完整售前售後服務。
(2).結合集團跨公司產品線及資源，創造集團最高利益。
(3).技術優先，滿足高端客戶工程與產品需求。
(4).落實材料與零件驗證，確保產品品質。
(5).結合全球客戶需求及市場趨勢，發展技術創新且具未來性之產品。
(6).整合在地、區域供應鏈，發揮臺灣製造優勢。

C.績效與成果

績效與成果
(1).香港建築大樓燈光系統。
(2).國內、日本棒球場案。
(3).台灣交通運輸用顯示器。
(4).美國植物工廠照明。
(5).新加坡交通運輸用顯示器。
(6).抑菌照明燈具。

長、短期業務發展計畫

短期發展計劃

A、本公司穩健踏實的企業文化，至今累積了豐富的經驗與專業。秉持著以客為尊的信念，以發射與感測元件為核心事業，提供多元的產品，客製化的服務、為客戶量身打造解決方案。
B、本公司與日亞公司成功達成策略聯盟的目標，在藍光方面也與日亞共同建立一個合作平台，由台亞生產磊晶粒，在取得日亞具有專利權材料的情形下，生產無侵權疑慮的LED 磊晶粒。
C、因應市場的需求，藉由瓶頸區域的分析，擴充重點生產設備，提升感測、發射、功率產品產能。對於擴產之後的潛在風險，除了硬體擴充方式有所選擇外，也藉由客戶下單與全球景氣的觀察，做為危險狀況的預警。
D、本公司之 100%子公司積亞半導體於產線建置期間，除積極準備初期 3,000 片產能，先運用部分台亞矽電生產設備再佐以外部資源，加速累積製程開發量能與縮短產品開發送樣時程。先以 SBD/JBS 產品切入量產，同時開發 MOSFET，爭取較短的客戶認證時間，及早進入量產模式。

長期發展計劃

A、本公司為求產品革新、技術精進、提升品質及降低成本，故不斷努力於新產品之研發，更積極開發高亮度晶粒、高響應速度發光元件產品、高頻高功率矽電產品市場發展，以期更進一步提升整體競爭力。
B、本公司多項的國際技術專利，來自研發團隊多年來的專業和創意，在晶粒製程技術與應用產品設計方面，更是累積了豐富經驗與成果，而且為因應全球產業趨勢變化，結合積極的企業管理理念以及優越的技術能量，致力於推展節能環保的創新性產品。
C、從智慧型手機、汽車、資料中心、電動車到可再生能源系統，電力電子產品已經成為我們生活中越來越大的一部份，寬能隙半導體(wide-bandgap semiconductors；WBG)
具有高熱導率、高擊穿場強、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點，可以滿足現代電子技術對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求，因此寬能隙半導體在實現這一過程中將發揮重要作用，公司將致力於寬能隙半導體產品的開發與生產，以因應市場的需求。

(二) 市場及產銷概況

市場分析

主要商品 111 年之銷售及提供地區

本公司 111 年主要產品為發射元件、感測及系統產品，銷售狀況如下表：

市場未來之供需狀況與成長性

預估未來感測趨勢：

A、 次世代生物感測功能將有機會導入智慧手錶之中，除原先既有的心率與血氧監測功能，在感測功能增加下，可預期光源波長、發光元件與接收元件使用顆數將持續增加。
B、 手持式裝置(手機、平板電腦) 與穿戴式裝置(智慧手錶、智慧手環) 採用紅外線感測包含 3D 感測、光譜感測(食物成分分析、顏色配對)、生物感測(心跳、血氧、血壓、
血糖、身體含水量、血脂、血液酒精濃度測量)、1D 飛時測距、距離感測等。
C、 擴增實境與虛擬實境產品，眼球追蹤中的注視點渲染(Foveated Rendering) 技術，提供真實與直覺的視覺體驗、降低眩暈症、提升沈浸感與更直覺的操作。3D 感測結合 5G傳輸，以擴增實境的功能搭配手勢控制達到互動式擴增實境，將有機會迎來真正更大的商機。

競爭利基

1. 擁有垂直整合供應鏈的優勢
2. 重視專利技術研發與良率提升
3. 具有相當實力及非常彈性的客製化產品能力

發展遠景之有利、不利因素與因應對策

有利因素

• 統合「垂直結盟」及「異業結盟」，積極策略布局
• 台亞的磊晶技術，勢將成為子公司積亞在 SiC 化合物半導體上製作耐高溫、抗高壓、低能耗金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)功率元件成功方程式中的關鍵因子。

不利因素

陸資企業竄起，削價競爭

因應對策：
為了開創新市場、擴大銷售通路，本公司近年來積極與國際廠商合作，結合雙方優勢開發具有競爭力、創新之產品，並即時掌握市場最新脈動。

市場產能大於終端需求

因應對策：
雖然供給已有高於需求的態勢，然而數量並不代表品質，近年來大量需求的電動車逆變器的晶片，依舊存在著供給面的問題，品質和良率會是供給面的主要挑戰。在台亞固有磊晶量能與積亞半導體製程的深厚經驗，可以克服此問題。

主要產品之重要用途及產製過程

重要用途

產製過程

主要原料之供應狀況

最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進（銷）貨金額與比例

占銷貨總額百分之十以上之客戶

增減變動原因說明：因本期產品組合變動所致。

占進貨總額百分之十以上之廠商

增減變動原因說明：因營收下降所致。

最近二年度生產量值

最近二年度銷售量值

(三) 最近二年度及截至年報刊印日止，從業員工資料