營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
所營業務主要內容及營業比重
(1)光罩之研究開發、生產、製造、銷售。
(2)提供有關前述產品之技術協助、諮詢、檢驗、維修與修理服務。
本公司主要營業項目係生產微影製程所需之光罩，其中以半導體類最多約佔客戶行業別超過 9 成，其他類為生產液晶顯示器(LCD)所用及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)用之光罩。
公司目前之商品及服務項目
計畫開發之新產品及服務
因應半導體高階製品規格需求多元化，將不斷持續發展多樣化的 ArF 光源相位移(PSM)所必須之光罩及提供高階光學週邊修襯技術(OPC)服務，以利於與客戶端進一步合作開發深次微米製程用光罩。
產業概況
產業之現況與發展
光罩在積體電路產業鏈中位居於關鍵性地位，佔半導體製造材料 13%，其產品之規格主要隨積體電路技術藍圖發展。由於積體電路工業與時俱進的精密化需求，最先進的光罩技術已進入 5 奈米以下之研發及生產，而本公司已投資新型設備並研發相關製程，目前技術已取得 65/55 奈米製程相關客戶之認證並進入量產。
在液晶顯示器市場中，光罩可適切的應用在較高解析度的中小面板製造，縫接(stitching)數張光罩以滿足面板製程要求。此外，在封裝技術的進步，在晶圓上進行 gold bump、RDL 等製程加工，也都需要光罩來做圖案移轉，而 9 吋光罩(用在 8 吋晶圓)、14 吋光罩(用在 12 吋晶圓)提供了解決方案。
隨著晶圓製程技術的推進，許多高階的微影製程，需由製程、電路設計及光罩工藝來共同找出解決方案。因此，世界級的 IDM、Foundry 公司本身也設立光罩部門，在 Optical Proximity Correction Mask 光罩(OPC)、相位移光罩 Phase Shift Mask(PSM)被廣泛使用在 8 吋及 12 吋晶圓廠，自建光罩部門佔全球光罩市場的比重約 65%，專業光罩製造公司約佔 35%，以 110 年為例，全球的光罩年產值約 50 億美元，未來因應新產品需求，將持續成長。
產業上、中、下游之關聯性
技術及研發概況
最近年度及截至年報刊印日止，投入之研發費用與開發成功之技術或產品。
長、短期業務發展計畫
- 短期計畫：增加 55/65 奈米市場佔有率；擴大成熟光罩製造佔有率。
- 中期計畫：導入 28/40 奈米光罩量產。
- 中長期計畫：持續投資先進光罩開發，並研發新製程及拓展新客源
(二) 市場及產銷概況
市場分析
主要產品之銷售地區
高階產品的拓展
<=0.13um 的銷售額由 110 年的 8.81 億大幅成長到 111 年的 12.02 億，成長幅度超過 36%。台灣光罩也陸續通過晶圓廠認證的整套光罩技術由 90nm 進步 到 65nm，而單片技術也由 65nm 進步到 22nm。
市場未來之供需狀況與成長性
在晶圓代工製程不斷演化進步下，以先進製程開發為主軸進入高投資報酬率、高成長主流市場，同時為了滿足 5G、汽車和物聯網（IoT）等高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC），功率元件 MOSFET，微控制器（MCU）及感測器技術等裝置不斷增長的需求下造成供給不足窘境，台灣光罩在這部分擁有足夠的產能，加上這幾年在所有同仁的努力下，無論交期、品質都深獲客戶肯定，在未來幾年仍具有優勢。
自 108 年起公司逐步投入新的生產設備，開發新技術，讓原先集中在 6 吋、8 吋市場的業務也能往 12 吋延伸，以穩健踏實的方式，逐步朝新技術領域耕耘。
本公司在特殊光罩製作及大尺寸光罩製作上有獨到之處，均為公司的競爭優勢。106 年 10 月併購美祿科技股份有限公司以後，與晶圓廠的關係由單純的光罩供應商關係，轉化成既是光罩供應商又是晶圓客戶的夥伴關係，這樣的改變已經逐步反應在台灣、韓國等地晶圓廠光罩訂單的提升。由於美祿科技在中國大陸三家子公司的深耕大陸市場，也協助了本公司在中國大陸業務的拓展。
競爭利基
- 擁有充足成熟製程產能與先進開發技術能力，舉凡 0.18 微米(含以上)、0.15 微米、0.13 微米、0.11 微米及 90 奈米甚至包含已完成開發量產的 65 奈米之生產技術皆完整提供客戶端滿意交貨服務。
- 整併美祿科技與群豐科技後，可以提供 IC 設計公司更完整的服務，從光罩製作、晶圓代工到封裝測試，都可提供客戶完善的一條龍服務。
- 光罩專業技術的優勢加上美祿科技製程專業技術的整併，可以幫客戶開發特殊的光罩或製程技術，提升客戶競爭力。
發展遠景之有利、不利因素與因應對策
- 有利因素
A、台灣、中國及東南亞各國大舉興建 8 吋及 12 吋晶圓廠，以從事代工服務，相對將增加光罩之需求。
B、擁有完整成熟製程之光罩技術，可供應 65 奈米(含以上)各個製程所需產品平台服務。
C、生產已達經濟規模，良率高，與其它光罩廠比較具有一定產值產量的優勢。
D、財務結構良好，可因應市場需求提升做出適時投資相關之生產設備。
E、整併美祿科技後，可以提供 IC 設計公司更完整的服務。 - 不利因素
A、全球半導體供應鏈外包分工模式的轉變。
B、國內勞工供應不足，薪資水準上漲。
C、缺乏海外佈局及在地生產服務。
D、中高階製程起步較晚，仍需逐步開發與取得晶圓廠認證。 - 公司因應對策
A、資訊處理快速化，添購新穎快速的電腦以加速處理客戶所設計之產品，縮短交貨時間。
B、作業系統化，提高工作效率，減少浪費，降低成本，並進而降低人力的需求。
C、 型設備，擴大生產規模，供應各種階層光罩之需求，平衡各階層光罩之獲利水準，以提升競爭力。
D、加強擴展國外業務，增加營業額及獲利。
E、了解客戶需求，配合開發產品應用平台所需光罩，以鞏固客戶關係。
F、 與 12 吋晶圓廠合作開發所需的光罩技術，逐步進入高階市場，贏取客戶認證。
主要產品之重要用途及產製過程
光罩是製造積體電路過程中不可或缺的模具。基本上，光罩相當於洗照片之底片，具有底片的功能，只不過它的影像是電路罷了。光罩材料本身為一平度非常平的玻璃，它可能是石英玻璃，蘇打石灰玻璃或是硼矽玻璃，在其上鍍上一層超薄的鉻金屬。而光罩的製造過程則是將積體電路所需要的電路圖案，首先利用電腦將這些圖案很精確地儲存在硬碟中，然後利用圖形產生機，將電路圖案曝光至塗有感光材料的玻璃平板上，再經顯影，化學蝕刻手續使電路圖案定像在平板玻璃上，然後交給生產積體電路的晶圓製造廠使用。
主要原料之供應狀況
- 本公司使用原料中之空白光罩均向日本、韓國大廠採購；光罩護膜國內已能部份供應，不足部份由日本、美國、韓國大廠供應；光罩盒國內已能部分供應，不足部份由日本、美國、韓國大廠供應；化學品除向日本、美國、德國大廠採購外，國內已能部分供應。
- 物料國內均可供應。
- 零配件除關鍵機台由原設備供應商供應，部分機台零配件已由國內廠商供應，本公司設備主要來自美、日、德等國。
最近二年度主要進銷貨廠商及客戶名單
最近二年度主要供應商資料
最近二年度主要銷貨客戶資料
最近二年度生產量值
最近二年度銷售量值
(三) 從業員工資訊
(四) 環保支出資訊
111 年度及截至年報刊印日止，因違反環保法規所遭受之損失如下：
- 111/3/2 三廠原物料使用量及空污防制設備操作條件違反空氣污染防制法第24 條第 2 項之規定，遭裁處罰鍰 10 萬元，後續未如期改善完成，於 111/4/15裁處罰鍰 10 萬元。
- 111/5/20 一、二廠因「固定污染源操作許可證」過期，致違反空氣污染防制法第 24 條第 2 項之規定，遭裁處罰鍰新台幣 120 萬元。
- 111/9/8 三廠因停止運作毒性化學物質「氯」未依於期限內報主管機關申請展延，違反毒性及關注化學物質管理法第 19 條規定，遭罰裁處罰鍰新台幣 100萬元。
未來因應對策及可能之支出
環保支出
- 111 年環保相關支出為新台幣 12,336 仟元，環保相關例行保養、清運、處理、檢測及許可證照申請費用為新台幣 5,082 仟元。處理設施維修及更新支出新台幣 7,254 仟元，主要為廢水區整修工程約 5,545 仟元、更新空氣污染防治設備洗滌塔控制系統、洗滌塔循環水系統以提高去除率總計約2,300 仟元，其餘為廢水處理系統更新改善工程，提升廢水排放處理效率，增設水質異常回流自動控制功能，符合環保法規要求。三廠產線廢酸回收工程已正式運作，大幅降低污染排放及廢水加藥量，每月平均可回收廢硫酸 13 噸。
- 2022 執行節電專案共 11 項，節電 2,289,804 kwh/年(佔光罩年用電量8%)，減碳量 1,166 公噸 CO2e/年，舉例如下：
(1)原傳統吸附式乾燥機汰換換吸附式熱再生，減少耗材汰換及每年約節電320,000kw
(2)空壓機組汰舊換新並加裝變頻控制,提升效能及每年約節電 290,000kw
MAU 以冰機廢熱取代原電熱加熱功能，每年約節電 1,300,000kw
未來規劃
112 年將編列環保預算台幣 15,000 仟元，設置一廠及二廠廢硫酸回收系統建置工程，預估每月回收 15-20 噸，可減少廢水系統每月約 15 噸液鹼加藥量。另增對產能擴增，新進濕式機台，訂定短期 10Ton/day、中期 20Ton/day 及長期 30Ton/day 之回收節水目標，設置洗盒機純水回收系統，使純水回收率達 100%，回到 RO2 系統儲槽。