營運概況

一、業務內容

(一)業務範圍

1.公司所營業務之主要內容

主要從事於被動元件與電子零組件，及其生產設備之研發、生產及銷售。

2.營業比重

3.公司目前之商品(服務)項目

(1)積層陶瓷電容

(2)鉭質電容

(3)晶片電阻

(4)磁性元件

(5)其他電子零組件: 感測元件、薄膜及電解元件等

(6)相關生產設備、原料及半成品

4.計畫開發之新商品(服務)

(1) 積層陶瓷電容:

以技術層面而言，MLCC 的三個重要因素是材料、製程與設備。國巨擁有高階陶瓷粉末及金屬膏的自製能力，可有效掌控成本及品質，關鍵製程與設備的設計開發能力，可確保生產效率及良率。

(2) 鉭質電容：

國巨公司自併購基美後，公司整體營收依產業別、產品別、地區別及客戶別已有結構性轉變，未來營運將持續聚焦於高階規格之 5G、車用、工控、航太及醫療等終端應用，將有助於本公司維持穩定之營收及獲利成長動能。

(3) 晶片電阻：

國巨高精密厚膜的產能安排不只針對小尺寸產品，同時也兼備汽車與工業市場的中大尺寸，以齊全的尺寸供應，支應市場需求的增長。國巨薄膜電阻與電流感測器(Current Sensor)產能同步大幅成長，由於 IOT、汽車、工業應用的強勁需求，在技術與產品開發有成之後，此兩項產能將到達全球最大，延續國巨在厚膜電阻的市場地位。

(4) 磁性元件：

奇力新為電感元件專業製造商，主要市場以大中華區消費性電子、行動裝置及通訊應用為主。透過奇力新的整併，將使國巨的產品組合更加完整，同時奇力新亦可透過國巨的全球通路，進入歐美及日本等高端市場，以及汽車、工規、醫療、航太與 5G/IoT 等高階應用，為彼此的客戶創造更高的價值。

(二)產業概況

1.產業之現況與發展

應用於電動車的被動元件，數量為傳統燃油車的數倍，再加上歐美各國針對推廣電動車的法令推動，將推升相關被動元件廠營運，除此之外，基美為國巨於美國之重要子公司，可就近提供北美電動車廠相關產品及服務。

2.產業上、中、下游之關聯性

3.被動元件產業之各種發展趨勢

(1) 智慧型手機、平板電腦及隨身電器用品等為顧及方便性及功能多樣化，促使被動元件小型化，以在有限空間中置入更多元件。
(2) 電子產品均更加要求低功率耗損、節能減碳，因此需要更多被動元件增加功率效益。
(3) 5G 時代來臨，資訊的儲存、傳遞、運算不但量大，同時間使用的人數眾多，且要可靠、沒有時延，因此被動元件需求大增。
(4) 電動車及其週邊基礎設施，如充電樁，將帶動更多高可靠度被動元件的需求。
(5) 第三代半導體材料將帶動更多高頻及高壓應用的被動元件。

(三)技術及研發概況

1.最近年度及截止年報刊印日止投入之研發費用：

2.開發成功之技術或產品：

(1) 高容值小尺寸全系列 Class I and Class II MLCCs
(2) 高耐電壓 NPO 及 X7R MLCCs
(3) 高可靠度及高溫車規 X5R, X6S, X7R, NPO, X8R, X8G MLCCs
(4) 高頻高品質因子 NPO MLCCs
(5) 高抗機械應力軟端電極 MLCCs
(6) 抗硫化高功率抗突波 AS 系列電阻
(7) 抗濕抗硫特性之高精密度 RP 系列薄膜電阻
(8) 業界第一家推出車規等級(符合 AEC-Q200)的鉭聚合物電容
(9) 業界第一家推出車規等級耐溫達攝氏 150 度的鉭聚合物電容

(四)長短期業務發展計劃

1.短期：

(1)持續提升產能利用率和良率以降低生產成本。
(2)落實併購後管理整合以產生綜效。
(3)強化矩陣式組織管理以增加員工生產力。

2.中長期：

(1)強化在利基型市場完整佈局。
(2)優化產品和終端客戶組合。
(3)提供電子零組件完整購足服務。
(4)擴大歐美及日本高階市場規模。
(5)增加在台灣研發及生產規模。

二、市場及產銷概況

(一)市場分析

1.主要商品近五年銷售分佈：

2.市場占有率及市場未來之供需狀況與成長性：

(1)積層陶瓷電容

本公司在積層陶瓷電容方面，尤其致力於高電容、高壓、小型化(0201、01005)及排容等特別應用元件開發。隨著市場上晶片電容每年 10-15%的成長率，本公司亦配合產量調整，晶片電容不只製程上需要先進的技術，在原料上的調配亦非常重要。在技術上的發展方向是：零件更趨微型化、提高更高電容值、增加電壓負荷能力（達 5KV）以合乎市場與客戶需要。

(2)鉭質電容：

本公司在鉭質電容方面，致力於高電容、高電壓、耐高溫、耐高濕度、高可靠度、長壽命之應用產品開發，國巨為全球鉭質電容第一大廠，市占率四六％以上，在車用、工業、軍用、航太、醫療、高階電腦等高階市場有極佳的發展位置， 隨著科技不斷演變及進步，高容高電壓之需求也隨之而來，本公司將提升及整合技術能力，加強客戶服務與大廠合作，保有國際競爭力。

(3)電阻：

A.創新開發:
本公司晶片電阻方面，提升及整合技術能力，致力於小型化(01005)、排阻(0201*4)及精密低阻值電流感測電阻的產品開發，該新產品是電子產品中快速成長的領域。

B.整合管理:
本公司是世界最大的晶片電阻製造廠商，堅持穩定的技術團隊是多年來努力建構的成果，長期致力於製程改良及管理。

C.深耕市場:
強化產品行銷，加強客戶服務與大廠合作，營業額及獲利率均呈穩定成長。

(4)磁性元件：

專注於高度成長市場如 5G 技術、車用電子、工業規格設備、雲端資料中心、網通及智慧型手機等，持續擴大全球經銷管道、強化品牌競爭及行銷能力，並積極提高生產自動化技術、成本及品質控管，以滿足全球進階產品客戶的需求。

3.競爭利基及發展遠景之有利、不利因素與因應對策：

(1)有利因素：

A.技術領先，科技創新
B.全球化運籌作業之建立
C.滿足客戶一次購足的需求
D.積層陶瓷電容擁有全球唯一水溶劑製程系統

(2)不利因素與因應對策：

A.同業持續擴產，競爭者加入
B.貴金屬原料價格高，不利於部分積層陶瓷電容成本控制
C.環保標準及規定趨嚴

(二)主要產品之重要用途及產製過程

1.積層陶瓷電容

2.晶片電阻

3.鉭質電容

(三)主要原料之供應狀況

被動元件主要原料為陶瓷粉、瓷棒、鐵帽、塗漆、銅線、基板、導電膠及電阻膠，大部份原材料由歐洲及日本進口，基於成本管控、交期穩定與加強供應鏈，近來部份原材料已改由向國內廠商採購。

(四)最近二年度任一年度中曾占進(銷)貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，及其增減變動原因：

1.最近二年度主要供應商資料:

無。

2.最近二年度主要銷貨客戶資料:

無。

(五)最近二年度生產量值

(六)最近二年度銷售量值

三、從業員工概況