營運概況
(一) 業務內容
業務範圍
本公司111年度營業比重：
半導體業佔88.87%、醫療器材業佔7.45%、其他佔3.68%。
本公司目前之產品項目
整流器方面
- 橋式整流器
- 快速恢復橋式整流器
- 高效率快速恢復橋式整流器
- 蕭特基整流器
- 高壓蕭特基整流器
- 低耗損蕭特基整流器
- 高操作溫度(H Type)蕭特基整流器
- 二極體整流器
- 快速整流器
- 高效整流器
- 超高效整流器
- TVS 瞬態電壓抑制器
- 高壓(>220V)TVS 瞬態電壓抑制器
- 低壓(<10V)TVS 瞬態電壓抑制器
- 齊納二極體
- 車用功率二極體
- 高功率表面黏著蕭特基整流器
- 高功率表面黏著二極體
- 溝渠式接面位障蕭特基二極體
電晶體領域
- 功率電晶體
- 溝槽型金屬氧化物半導體場效應電晶體 Mosfet
- Super-Junction（超結）金屬氧化物半導體場效應電晶體 Mosfet
- 金屬氧化物半導體場效應電晶體 Mosfet (車用)
小訊號產品方面
- 靜電保護元件
- 蕭特基二極體
- 開關二極體
- 穩壓二極體
三代半導體
- 碳化硅（SIC）蕭特基 650V-1200V
- 碳化硅（SIC）Mosfet 650V-1200V
未來研究發展計畫及預計投入之研究費用
預計發展如下，研發費用約 500 萬元:
- 更低損耗蕭特基晶圓高槽式蕭特基晶圓
- 高壓(>300V) 溝槽式蕭特基晶圓
- 高壓(200V-500V)突波抑制器晶圓
- 低壓(<5V)突波抑制器晶圓
- 高壓(1700V) Sic 蕭特基晶圓
產業概況
產業現況與發展
由於不同領域的實際需要，促使半導體器件自此分別向兩個分支快速發展。一個分支即是以積體電路為代表的微電子器件，特點為小功率、密集化，作為信息的檢視、傳送和處理的工具，一類就是電力電子器件，特點為大功率、可靠性高。
台灣的功率半導體公司大部分也是ＩＤＭ形式為主，但是也有單純的規格設計公司(Fabless)，以及只聚焦於晶圓製造(晶圓代工)或元件封裝的公司。目前國內 MOSFET 的廠商主要都為元件設計廠商為主，製造將委外由專業的晶圓代工業者所營運。而國內的二極體廠商都為 IDM 的營運模式，主要因為二極體製造簡單，因此製造都由自己公司所處理。目前國內的晶圓代工公司除了幫國內的客戶製作 MOSFET 外，因為製造能力較佳，所以也能夠幫國外的少數功率半導體公司代工 IGBT，這便是台灣廠商在功率半導體的重要機會。
產業上、中、下游之關聯性
分離式元件產業結構大致可分為上游晶片原材料業、中游晶粒製造及封裝測試業，下游應用領域則包括工具機、 汽車電子、通訊、資訊、消費性電子產品等。
上游原材料與一般積體電路相似，包括晶圓/磊晶圓、貴金屬、非鐵金屬、鋁合金、非金屬等，其中除了晶圓/磊晶圓台灣可以部分自給自足外，其他如貴金屬的金、銀、白金與部分非鐵金屬等均需仰賴進口。目前上游之主要國內生產廠商如中美矽晶、嘉晶等，供應晶圓材料與擴散材料。
中游晶粒製造及封裝測試產業部份，主要為晶粒的製造以及後段的封裝與測試，但在該產業的變動過程中，許多廠商也多加以調整，積極向上游整合晶圓的研發與製造。在下游應用方面，涵蓋面極廣，包括資訊、通訊、消費性電子、工具機、汽車電子、辦公設備，太陽能，因此市場極為廣大。
產品之發展趨勢
二極體元件近年來朝向兩極化發展，高電壓電流者如機電設備等產品仍須要電壓承受度更高的大功率元件予以穩壓及整流，而電子資訊產品則反需要體積小、精密度更高之二極體元件以做為保護，各式的二極體因此仍因使用範圍的不同而有持續的市場需求。
就生產技術而言，分離式元件之功能及電性自晶圓製造階段便即決定，產品特性與晶圓製程息息相關，各家廠商紛紛往上製程整合，較具規模公司開始跨足至晶片擴散，甚或是磊晶圓製程，將對原料成本具有很大的幫助，且因能掌握晶圓製程，故可依不同產品需求生產不同電性功能晶片，使生產排程更具彈性空間。
如依封裝方式分類，二極體從傳統軸式(Axial)、功率封裝(TO 型)、橋式(Bridge)封裝，朝向體積甚小的表面黏著型(SMD)發展，目前 SMD 為主流且成長性最高的封裝方式；進而向更小型化的 DFN 封裝。
至於在產品開發方面，則是由技術層次最低的一般標準型產品依序往技術層次來越高的高壓型、快速型及蕭特基高功率整流二極體方向發展。因應 mosfet 的應用越來越廣泛，mosfet，IGBT 和 SIC 也必須是進一步開發的重點。
競爭情形
目前國內生產二極體廠商雖然不多，但於產業發展已經成熟，大部分已將後段組裝移至中國大陸，近年中國地區自製能力已經提高，因此在市場競爭上以降低生產成本及拓展市佔率達成經濟規模為主要經營策略。
技術及研發概況
研究費用如下
開發成功之技術或產品
)開發成功之技術或產品：
為因應全球電子產品使用需求，二極管/三極管作為基礎電子元器件, 有固定的使用需求，本公司持續進行自動化設備更新，提高產能以配合業務的訂單，另外也顧及高階市
場的競爭力，致力於智慧型手機電源應用及新能源車電池管理系統之相關零組件研發生產，以便在市場取得領先地位，近兩年開發成功之新產品及技術概括如下：
1.超薄型快恢復整流貼片二極管。
2.結合 MOSFET /SiC 的設計應用，設計 SOT23/TO220/DFN/SOP8/SOT-323/D2pak/TO247等封裝製程，可廣泛應用於通訊、電源、新能源車及光伏能等市場。
本公司開發成功之技術或產品如下:
- 一般用途二極體。
- 快速恢復二極體。
- 橋式整流器。
- 超小形表面黏著橋式整流器(MINI-BRIDGES)。
- 蕭特基二極體。
- 高壓整流器。
- 静电保护器。
- 高效率恢復二極體及超快速恢復二極體。
- 全系突波抑制器(T.V.S)突波抑制器。
- 面黏著元件(SMD）。
- 高功率表面黏著元件 TO252, TO263。
- 絕緣形高功率整流器(IT0-220)。
- 0.5 和 1 Watts SMA 齊納(ZENER)穩壓二極體。
- 600V-800V 金属氧化物半导体場效应電晶體
- 20~300V SGT Mosfet
- SOD123F 自動線設立。SMD TRIM/FORM 自動化。
- SOD123FL 0.98mm 全產線自動線設立
- DO277 全產線自動線設立
- 太陽能光伏 異形封裝 蕭特基 產品
- DO-218 車規 TVS 晶圓和封裝
長、短期業務發展計劃
短期發展計劃公司將持續推進生產自動化，致力於精進現有製程以提升良率，降低生產成本，以進而提高產品競爭力。
長期發展計劃除致力研發高價值產品如 MOFET/SiC/ESD protection，提供予客戶選擇更多、品質更好的產品及服務，以有效拓展公司產品市佔率。
(二) 市場及產銷概況
市場分析
產品銷售地區(111 年度合併)
本公司111年度產品線以二極體整流器為產銷主軸，因此111年產品銷售地區結構中，以亞洲區相對最高。
主要競爭對手
主要競爭同業包括為台灣半導體及強茂電子。
市場未來供需狀況及營業目標
近年中美貿易戰及新冠狀疫情整體影響下，去中國化為全球跨國企業逐漸正視問題。因此促使製造業除外移至亞太新興地區外，並加快台商陸續回流，大中國圈世界工
廠地位已漸降低，東南亞地區在半導體產業國際分工已漸增加比重。
本公司產品屬於半導體分離式元件，屬於基礎元件，其適用範圍極為廣泛，舉凡家電、通訊、影音、電腦、多媒體、新能源汽車、光伏儲能以及 5G 應用，均為必備之產
品，預期在未來市場有大幅成長之需求機會。
發展遠景之有利及不利因素及因應對策
有利因素
深耕歐美通路多年，因應再生能源應用意識抬頭, 預期新能源汽車替換潮下,可依循元銷售通路加大佈局廣度。
不利因素
市場不景氣導致無序競爭加劇，通貨膨脹和匯率波動導致成本和交期的不確定。本公司已逐漸增加利潤高的產品比重，並維持供應鏈良好關係，確保供貨穩定，以提升客戶滿意度。
主要產品之重要用途及產製過程
主要產品用途
本公司主要產品之用途為家電用品、通訊設備、電腦、儲能以及新能源汽車等。
產製過程
主要原料供應情形
本公司所生產之功率半導體器件其主要原料屬於非特殊零件，且本公司與各供應商間均維持良好技術合作及長期業務往來關係，供貨穩定度高。
最近二年度任一年度中曾占進（銷）貨總額百分之十以上之客戶名稱及其進(銷)貨金額與比例，並說明其增減變動原因。
但因契約約定不得揭露客戶名稱與交易對象如為個人且非關係人者，得以代號為之。
最近二年度主要供應商資料
註1：非關係人。
註2：最近二年度主要進貨客戶名單增減變動原因：主要係部份電子業係因交貨狀況及品質、價格對其採購有所增減，基於客戶訂單時效性滿足考量，陸續改由交期、品質等較佳的廠商進貨。
最近二年度主要銷貨客戶資料
註 1：非關係人。
註 2：最近二年度主要銷貨客戶名單增減變動原因：主要客戶並無重大變動，多為銷售額名次之變動。
最近二年度生產量值
最近二年度銷售量值
(三) 從業員工
